專利名稱：導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子以及導(dǎo)電性金屬糊和金屬膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子電路形成和軟焊料材料用、鍍覆材料用、電線防護層形成中使用的、導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子以及導(dǎo)電性金屬糊和金屬膜。
背景技術(shù)：
眾所周知，金屬微粒子是指，意味著粒徑在1 IOOnm左右的金屬粒子，對于該金屬微粒子而言，隨著表面積相對于粒子體積的急速增加，將會產(chǎn)生熔點下降的現(xiàn)象(以下稱作熔點下降現(xiàn)象)。因此，金屬微粒子在比塊體金屬的熔點低的溫度下，在粒子界面處會產(chǎn)生擴散，通過進行融合，形成金屬結(jié)合(例如，參照非專利文獻1)。金屬微粒子其單體是非常不穩(wěn)定的，即使在室溫附近，也會進行粒子彼此的凝集或粒子的融合。因此，需要用對于金屬微粒子的表面表現(xiàn)出吸附性的、被稱為保護劑的有機物，覆蓋金屬微粒子的表面，來抑制金屬微粒子的凝集或融合。用保護劑被覆了表面的導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子和溶劑組合物構(gòu)成的糊狀組合物作為導(dǎo)電性金屬糊的情況下，利用金屬微粒子的熔點下降現(xiàn)象能夠在低溫下燒結(jié)，并且能夠形成顯示出導(dǎo)電性的金屬膜。但是，把導(dǎo)電性金屬糊燒結(jié)之后的金屬膜，通常存在對基材的密合性低這樣的問題。該密合性根據(jù)基材的種類而發(fā)生如下的變化。在基材是金屬的情況下，在燒結(jié)后的金屬膜和基材金屬的界面處，有時還會形成金屬結(jié)合或者合金層，密合性的問題會得到一些改進。但是，沒有形成金屬結(jié)合或者合金層時，則密合性比通過由蒸鍍法和鍍覆法等形成的金屬膜差，在很多情況下不能滿足實際使用時所必須的膜密合性。另外，在基材為陶瓷的情況下，在金屬膜與陶瓷的界面處，通過形成被稱為金屬陶瓷(cermet)層的金屬與陶瓷的固溶層，也會取得密合性。但是，對于沒有形成金屬陶瓷層的金屬和陶瓷的組合，密合性依然較低。在基材為高分子的情況下，燒結(jié)后的金屬膜和基材的界面只是不同種物質(zhì)進行物理接觸，幾乎沒有得到密合性。為了解決這些密合性問題，存在以下所列舉的現(xiàn)有技術(shù)。作為現(xiàn)有技術(shù)的方法，大致分為改善了導(dǎo)電性金屬糊自身的方法以及改善了基材側(cè)的方法。作為改善了導(dǎo)電性金屬糊的方法有如下方法在導(dǎo)電性金屬糊中微量地添加與基材具有密合性這樣的新的另外的金屬微粒子、陶瓷粒子、粘合劑樹脂等化合物(以下稱為現(xiàn)有技術(shù)1)。作為改善了基材側(cè)的方法有如下方法在涂布有導(dǎo)電性金屬糊的基材上，使用另外的金屬糊、陶瓷糊、有機糊等，預(yù)先形成具有密合性的基體層(以下稱為現(xiàn)有技術(shù)幻。另外，還有改變基材表面的性狀的方法，通過化學(xué)上的處理來實施表面改性的方法，通過大氣壓等離子體法等使基材表面進行物理上地粗糙化來得到錨固效果的方法(以下稱為現(xiàn)有技術(shù)3)?，F(xiàn)有技術(shù)文獻
非專利文獻非專利文獻1:金屬納米粒子糊的噴墨微細配線(金屬少^粒子《一 ^卜…〉 夕”工,卜微細配線)CMC出版2006年

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題現(xiàn)有技術(shù)1中的問題在于，未必能夠得到充分的高導(dǎo)電性。其原因在于，在陶瓷粒子和粘合劑存在的情況下，金屬微粒子彼此之間的熔合被阻礙，燒成后在金屬膜中還會殘存陶瓷粒子和粘合劑。由于不參與燒結(jié)的陶瓷粒子和粘合劑存在于金屬微粒子的周圍，所以金屬微粒子彼此進行接觸的概率降低，其結(jié)果是，金屬微粒子的熔合被阻礙。陶瓷粒子和粘合劑由于它們自身為絕緣體，所以殘存在金屬膜中而導(dǎo)致金屬膜的導(dǎo)電性的降低。也就是說，為了提高與基材的密合性，而在導(dǎo)電性金屬糊內(nèi)添加一些化合物這樣的上述方法，會產(chǎn)生導(dǎo)電性降低這樣的新的問題?，F(xiàn)有技術(shù)2中的問題在于，擴大成本，而且導(dǎo)致生產(chǎn)率的降低。其原因有以下的兩點。第一，由于為了形成基體層要增加新的材料，會使原料費增多。第二，增加了用于形成基體層的工序，制造速度降低。另外，由于基材所要求的成本、特性、結(jié)構(gòu)等的條件的制約， 有不能夠使用形成基體層的方法本身的情況。現(xiàn)有技術(shù)3中的問題在于，擴大成本，而且使用受到限制。成本擴大的理由是，為了實施用于使表面改性的新的化學(xué)上、物理上的處理，而增加使用的藥液或者裝置。所謂使用受到限制是指，由于在基材側(cè)所要求的特性的原因，有不能夠進行表面改性處理的情況。 另外，如果是金屬膜與基材的親和性非常低的組合，那么表面改性處理有可能不能解決密合性的問題。本發(fā)明是鑒于這些現(xiàn)有的問題而完成的，目的在于提供一種能夠在低溫下并且在短時間內(nèi)燒成，而且與基材的密合性優(yōu)異的導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子以及導(dǎo)電性金屬糊和金屬膜。解決課題的手段本發(fā)明是為了實現(xiàn)上述目的而創(chuàng)造的發(fā)明，權(quán)利要求1的發(fā)明是一種導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子，其是金屬微粒子的表面被保護劑被覆的導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子， 通過來自于外部的熱源進行燒成時，外部熱源溫度在200°C 300°C的范圍內(nèi)，每單位質(zhì)量 (g)的所述金屬微粒子產(chǎn)生500J以上的熱量。權(quán)利要求2的發(fā)明是根據(jù)權(quán)利要求1的所述的導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子，所述保護劑選自由二丙胺、二丁胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺、丁基硫醇、戊基硫醇、己基硫醇、庚基硫醇、辛基硫醇、壬基硫醇、癸基硫醇、十一烷基硫醇、十二烷基硫醇組成的組中的至少一種以上。權(quán)利要求3的發(fā)明是根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子，相對于所述金屬微粒子的質(zhì)量，所述保護劑的含量在0. 1 20質(zhì)量％的范圍內(nèi)。權(quán)利要求4的發(fā)明是一種導(dǎo)電性金屬糊，含有權(quán)利要求1 3中任意一項所述的導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子、以及溶劑組合物而成。權(quán)利要求5項發(fā)明是一種金屬膜，是通過權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電性金屬糊而形成
4的。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明，能夠提供一種可以在低溫下并且在短時間內(nèi)燒成、而且與基材的密合性優(yōu)異的導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子以及導(dǎo)電性金屬糊和金屬膜。


圖1是表示實施例1中Ag微粒子的粉末的X射線衍射測定結(jié)果的圖。圖2是實施例1中Ag微粒子的FE-SEM照片。圖3是表示實施例1中Ag微粒子的差示掃描量熱法測定的結(jié)果的圖。
具體實施例方式下面說明本發(fā)明的優(yōu)選的實施方式。本發(fā)明者們發(fā)現(xiàn)了以下新穎的事實，S卩，在一定的燒成溫度范圍內(nèi)，金屬微粒子的發(fā)熱量(J/g)為500以上時，由含有該金屬微粒子而成的導(dǎo)電性金屬糊所形成的金屬膜與基材的密合性，比現(xiàn)有的導(dǎo)電性金屬糊要高，進一步進行深入研究，完成了以下的發(fā)明。在本發(fā)明中的金屬微粒子的發(fā)熱量，優(yōu)選在外部加熱溫度為200°C 300°C的范圍內(nèi)，每單位質(zhì)量(g)的金屬微粒子的發(fā)熱量為500J以上。在使用金屬微粒子作為導(dǎo)電性金屬糊的情況下，對于實用上超過300°C的溫度，雖然根據(jù)基材的種類和性質(zhì)而有所差異，但是基材的材質(zhì)會因高溫而有軟化或者產(chǎn)生化學(xué)變化的危險。因此，希望金屬微粒子在 300°C以下的溫度范圍內(nèi)發(fā)熱、燒結(jié)。在金屬微粒子的發(fā)熱量不到500J的情況下，作為導(dǎo)電性金屬糊時，有不能得到充分的密合性的危險。相對于導(dǎo)電性金屬糊的全部質(zhì)量，導(dǎo)電性金屬糊內(nèi)的金屬微粒子的含量優(yōu)選在 5 90質(zhì)量％的范圍內(nèi)。如果金屬微粒子的含量大于90質(zhì)量％，那么導(dǎo)電性金屬糊的粘度會變得非常高，有對涂布性帶來影響的危險。另一方面，對于金屬微粒子為不到5質(zhì)量％的含量，金屬微粒子的發(fā)熱量小，而且在燒成導(dǎo)電性金屬糊時，由于有可能難以得到破裂和空孔少的平滑的金屬膜，所以不優(yōu)選。關(guān)于含量，雖然能夠根據(jù)目標的金屬膜厚度和糊的粘度而進行適當?shù)恼{(diào)節(jié)，但是更加優(yōu)選的是30 80質(zhì)量％的范圍，在該范圍內(nèi)，容易得到隨著燒成時的溶劑組合物和保護劑的除去而產(chǎn)生的體積收縮少、并且平滑的金屬膜。在本發(fā)明中所使用的金屬微粒子的種類，可以更加具體地選擇下面金屬中的至少一種以上的金屬Au、Ag、Cu、Pt、Pd、Rh、Ru、Os、Ir、Al、Zn、Sn、Co、Ni、Fe、In、Mg、W、Ti、Ta、 Mn ；也可以使用多種以上組合的金屬微粒子或者合金的金屬微粒子。金屬微粒子的平均粒徑可以從Inm IOOOnm的范圍內(nèi)進行選擇，但是更加希望優(yōu)選在Inm IOOnm的范圍內(nèi)。對于粒徑為IOOnm以下，金屬微粒子的熔點下降現(xiàn)象變得特別顯著，作為導(dǎo)電性金屬糊變得在低溫下容易燒成。另一方面，如果粒徑超過lOOOnm，那么熔點是與塊體金屬相同的值，雖然產(chǎn)生一定程度的凝集和燒結(jié)，但是從原理上來說在低溫下的燒成會變得困難，所以不優(yōu)選。另外，關(guān)于金屬微粒子的形狀，并沒有特別的限制，可以為球狀、柱狀、它們以外的形狀?？紤]到先前所述的熔點下降現(xiàn)象，無論是什么樣形狀的金屬粒子，更優(yōu)選其最大直徑在不超過IOOOnm的范圍內(nèi)。通常認為，本發(fā)明中的導(dǎo)電性金屬糊中的金屬微粒子的發(fā)熱現(xiàn)象，在微觀上按照
5下面的方式進行。導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子的發(fā)熱，是由吸附于金屬微粒子表面的保護劑的燃燒熱所引起的，如果產(chǎn)生保護劑的燃燒熱，那么金屬微粒子表面的氛圍氣溫度會成為比外部熱源所設(shè)定的溫度還高的高溫，金屬微粒子特有的熔點下降現(xiàn)象也會起作用，金屬微粒子彼此急速地融合在一起。不僅金屬微粒子單體，而且在混合有溶劑組合物的導(dǎo)電性金屬糊中，也確認出該發(fā)熱現(xiàn)象。導(dǎo)電性金屬糊的密合性提高的效果，說明如下。在燒成導(dǎo)電性金屬糊時，在一定的溫度下引起了金屬微粒子表面的保護劑的燃燒，此時所產(chǎn)生的熱具有把金屬微粒子擴散至基材中的效果，進一步地，如果是熔點比較低的基材，那么還具有熔融基材表面的效果。由此，金屬微粒子變得容易與基材形成粘接層。所形成的粘接層根據(jù)基材的種類而有所不同，如果基材為金屬，那么形成金屬結(jié)合層、合金層等；如果基材為陶瓷層，那么形成金屬陶瓷層；如果基材為高分子，那么形成具有錨固效果的層，即，金屬膜嵌入到高分子表面內(nèi)；無論在哪種情況下，通過層的形成都會提高金屬膜與基材之間的密合性。導(dǎo)電性金屬糊的高溫，由于促進包含在導(dǎo)電性金屬糊內(nèi)的另外的保護劑、溶劑、添加劑等的蒸發(fā)或者分解，所以能夠在比較低的溫度下、短時間內(nèi)得到在金屬膜中并沒有殘留有機物的導(dǎo)電性優(yōu)異的金屬膜。作為覆蓋金屬微粒子表面的保護劑，可以使用對金屬微粒子能夠配位吸附的化合物。特別是具有含有氮或者硫或者氧等具有非共有電子對的原子的化合物，能夠利用非共有電子對進行對金屬表面的配位吸附。作為含有氮、硫、氧的官能團，氨基(-NH2)、硫醇基 (-SH)、羧基(-C00H)等是其例子。具有作為本發(fā)明中的金屬微粒子表面的保護劑的功能的、并且在燒成金屬微粒子時容易產(chǎn)生大的燃燒熱的化合物，可以舉出二丙胺、二丁胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺、丁基硫醇、戊基硫醇、己基硫醇、庚基硫醇、辛基硫醇、壬基硫醇、癸基硫醇、i^一烷基硫醇、十二烷基硫醇等，可以適當?shù)厥褂谩Ｋ龅谋Ｗo劑，在金屬微粒子的制造階段或者表面改性階段添加，能夠使其吸附在金屬微粒子表面。選自所述組中的保護劑的含量，相對于金屬微粒子的質(zhì)量，優(yōu)選為0. 1 20質(zhì)量％的范圍。保護劑的含量相對于金屬微粒子的質(zhì)量不到0. 1質(zhì)量％時，即使燃燒保護劑， 由于含量少，所以導(dǎo)電性金屬糊全體不能夠成為充分的高溫氛圍氣，其結(jié)果是，金屬膜和基材之間的密合性也會較低。另一方面，保護劑的含量相對于金屬微粒子的質(zhì)量比20質(zhì)量％ 過量時，伴隨著保護劑的燃燒的發(fā)熱就會過分激烈，容易產(chǎn)生所形成的金屬膜的破裂和空孔，其結(jié)果是，導(dǎo)電性降低，進而不表現(xiàn)出與基材的密合性的危險高。被覆金屬微粒子的保護劑的純度，優(yōu)選為99%以上。在純度不到99%時，由雜質(zhì)的影響有弱化保護劑的燃燒熱的危險。另外，由雜質(zhì)的存在而阻礙金屬微粒子的熔合的可能性高，其結(jié)果是，金屬膜的導(dǎo)電性也會變低，所以不是優(yōu)選的。作為本發(fā)明中的金屬微粒子表面的保護劑，還可以利用如下所示的化合物。作為具有胺基的胺化合物，有例如丁胺、戊胺、己胺、環(huán)己胺、辛胺、十二胺、硬脂胺、油胺、芐銨、 二戊胺、二己胺、雙O-乙基己基)胺、二環(huán)己胺、二辛胺、二月桂胺、二硬脂胺、二油胺、二芐銨、硬脂基單乙醇胺、癸基單乙醇胺、己基單丙醇胺、芐基單乙醇胺、苯基單乙醇胺、三丙胺、 三丁胺、三戊胺、三己胺、三環(huán)己胺、三辛胺、三月桂胺、三硬脂胺、三油胺、三芐胺、二油基一乙醇胺、二月桂基單丙醇胺、二辛基單乙醇胺、二己基單丙醇胺、二丁基單丙醇胺、油基二乙醇胺、硬脂基二丙醇胺、月桂基二乙醇胺、辛基二丙醇胺、丁基二乙醇胺、芐基二乙醇胺、苯基二乙醇胺、甲苯基二丙醇胺、二甲苯基二乙醇胺、三乙醇胺、三丙醇胺等。作為具有硫醇基的硫醇化合物，例如有丙基硫醇、環(huán)己基硫醇、苯硫酚、4-氯苯硫酚、2-苯胺硫醇>1,2-乙二硫醇、2，2，-氧二乙硫醇(2，2，-oxydiethanethiol)、2，2，-硫二乙硫醇、1，3-丙二硫醇、1，4- 丁二硫醇、1，5-戊二硫醇、1，6-己二硫醇、1，9-壬二硫醇、 季戊四硫醇、1，4_環(huán)己二硫醇、1，4_苯二硫醇、2，4_甲苯二硫醇、α，α，-鄰苯二甲基二硫醇、α，α，-間苯二甲基二硫醇、α，α，-對苯二甲基二硫醇、1，2，6_己三硫醇等。作為具有羧基的羰基化合物，例如有甲酸、乙酸、丙酸、丁酸、戊酸、己酸、辛酸、 庚酸、壬酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸、十七烷酸、十八烷酸、油酸、亞油酸、亞麻酸、丙二酸、 丁二酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十二烷二酸、富馬酸、馬來酸、鄰苯二甲酸、對苯二甲酸、間苯二甲酸、二苯基醚_4，4’ - 二羧酸、丁烷-1，2，4-三羧酸、環(huán)己烷-1，2，3-三羧酸、苯-1，2，4-三羧酸、萘-1，2，4-三羧酸、丁烷-1，2，3，4-四羧酸、環(huán)丁烷-1，2，3，4-四羧酸、苯-1，2，4，5-四羧酸、3，3’，4，4’ - 二苯甲酮四羧酸以及3，3’，4， 4’ - 二苯基醚四羧酸等。所述的組的保護劑，可以與前面列舉的、二丙胺、二丁胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺、 丁基硫醇、戊基硫醇、己基硫醇、庚基硫醇、辛基硫醇、壬基硫醇、癸基硫醇、i^一烷基硫醇、 十二烷基硫醇等保護劑適宜地組合而使用，而且，優(yōu)選其添加量的比例，相對于前面列舉的保護劑的比例為50質(zhì)量％以下。盡管取決于組合的方式，但是如果超過50質(zhì)量％的比例時，有變得難以得到充分的燃燒熱的可能性。作為在本發(fā)明中能夠利用的溶劑的種類，可以從水、醇類、醛類、胺類、硫醇類、單糖類、多糖類、直鏈的烴類、脂肪酸類、芳香族類組成的組中選擇。在所述的組中，優(yōu)先選擇與覆蓋金屬微粒子的保護劑有親和性的溶劑。相對于金屬微粒子、由非共有電子對而吸附的保護劑，通過與吸附關(guān)關(guān)的原子以外的結(jié)構(gòu)的作用，而分散在溶劑中。因此，在與吸附關(guān)關(guān)的原子以外的結(jié)構(gòu)為疏水性時，易于分散到有機溶劑、非極性溶劑中?？紤]到這些，可以選擇適當?shù)娜軇?。另外，如果是與保護劑的親和性過分高的溶劑，那么吸附于金屬微粒子的表面的保護劑有時會溶解到溶劑中，其結(jié)果是，金屬微粒子和溶劑產(chǎn)生分離，因此不優(yōu)選。 另外，對于保護劑和溶劑顯示出化學(xué)反應(yīng)而分別變化成另外的化合物這樣的組合，由于也會成為金屬微粒子凝集的原因，因此應(yīng)該避免使用。保護劑的燃燒所產(chǎn)生的熱量，由于被導(dǎo)電性金屬糊中的溶劑組合物吸收了很多， 因此如果在保護劑燃燒時過剩地存在溶劑組合物，那么金屬微粒子所接受的熱的比例就會變小，有向基材不進行擴散而密合性變貧乏的危險。因此，對于溶劑而言，優(yōu)選在金屬微粒子發(fā)熱的時候，大部分的溶劑揮發(fā)或者蒸發(fā)。考慮到金屬微粒子在200°C 300°C的溫度范圍內(nèi)發(fā)熱，優(yōu)選溶劑的沸點比發(fā)熱為顯著的溫度低、或者在金屬微粒子的發(fā)熱為顯著的溫度下、大部分的溶劑揮發(fā)。另外，可以考慮與基材的親和性和所要求的粘度等，來選擇溶劑。 如果還考慮在室溫附近的處理，那么適用沸點在100°C 300°C范圍的低極性溶劑或者非極性溶劑。另外，為了調(diào)節(jié)導(dǎo)電性金屬糊的成型性、粘度等，也可以在溶劑中微量添加蠟和樹脂作為添加劑。通過控制添加劑的種類和量，雖然可以提高導(dǎo)電性金屬糊的成型性，調(diào)節(jié)粘度為適宜，但是通常情況下這些添加劑的蒸發(fā)溫度和分解溫度高，如果大量地添加，有即使是由發(fā)熱的效果也不能除去的危險，因此過量添加是不優(yōu)選的。
如上所說明的那樣，對于含有在由來自于外部的熱源而進行燒成時，外部熱源溫度在200°C 300°C的范圍內(nèi)，每單位質(zhì)量(g)的金屬微粒子產(chǎn)生500J以上的熱量的本發(fā)明的導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子的導(dǎo)電性金屬糊而言，通過發(fā)熱的效果可以把金屬微粒子擴散至基材之中，其結(jié)果是，可以提高金屬膜與基材之間的密合性。另外，由該發(fā)熱可以促進金屬微粒子彼此的熔合速度，還能夠在短時間內(nèi)燒成。另外，由于該導(dǎo)電性金屬糊的密合力是以導(dǎo)電性金屬糊自身的本身發(fā)熱為特征的密合力，不需要在導(dǎo)電性金屬糊中加入其它的添加劑，所以不會有損害金屬膜的導(dǎo)電性的危險，另外，由于也可以省略將基材側(cè)進行改善的必要，所以與現(xiàn)有技術(shù)相比，降低了制造成本，進一步提高了生產(chǎn)效率。另外，本發(fā)明并不限于上述的實施方式，在不脫離本發(fā)明的主旨的范圍內(nèi)，還可以有各種變化。實施例下面舉出具體例，使用表1，2更加具體的說明本發(fā)明。表 權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子，其特征在于，其是金屬微粒子的表面被保護劑被覆的導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子，通過來自于外部的熱源進行燒成時，外部熱源溫度在 200°C 300°C的范圍內(nèi)，每單位質(zhì)量(g)的所述金屬微粒子產(chǎn)生500J以上的熱量。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子，其中，所述保護劑選自由二丙胺、二丁胺、三乙胺、三丙胺、三丁胺、丁基硫醇、戊基硫醇、己基硫醇、庚基硫醇、辛基硫醇、 壬基硫醇、癸基硫醇、十一烷基硫醇、十二烷基硫醇組成的組中的至少一種以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子，其中，所述保護劑的含量， 相對于所述金屬微粒子的質(zhì)量在0. 1 20質(zhì)量％的范圍內(nèi)。
4.一種導(dǎo)電性金屬糊，其特征在于，含有權(quán)利要求1 3中的任意一項所述的導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子、以及溶劑組合物而成。
5.一種金屬膜，其特征在于，是通過權(quán)利要求4所述的導(dǎo)電性金屬糊而形成的。
全文摘要
本發(fā)明為導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子以及導(dǎo)電性金屬糊和金屬膜。提供一種能夠在低溫下且短時間內(nèi)燒成、而且與基材的密合性優(yōu)異的金屬微粒子。該金屬微粒子是金屬微粒子的表面被保護劑被覆的導(dǎo)電性金屬糊用金屬微粒子，通過來自于外部的熱源進行燒成時，外部熱源溫度在200℃～300℃的范圍內(nèi)，每單位質(zhì)量(g)的金屬微粒子產(chǎn)生500J以上的熱量。
文檔編號B22F1/02GK102214495SQ20111005416
公開日2011年10月12日 申請日期2011年3月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月9日
發(fā)明者石川大, 阿部富也 申請人:日立電線株式會社