專(zhuān)利名稱(chēng)：玻璃基板表面處理方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種玻璃基板表面處理方法，尤指用于去除玻璃基板表面波浪紋路的處理方法。
背景技術(shù)：
薄膜電晶體顯示器(TFT-IXD)是一種顯示裝置，其影像產(chǎn)生的原理是利用一片涂布著密集相間的紅、綠、藍(lán)三色的玻璃(Color Filter彩色濾光片)，與一片鍍上電路的玻璃(TFT)接合，兩片玻璃間灌入液晶，再于鍍上電路的玻璃后面置一背光源，利用電壓變化驅(qū)動(dòng)兩片玻璃間的液晶轉(zhuǎn)動(dòng)，當(dāng)光穿透彩色濾光片，會(huì)產(chǎn)生色彩變化并顯示出影像，而目前薄膜電晶體顯示器所使用的玻璃基板，大多使用薄板浮式玻璃制程來(lái)制造，主要為液態(tài)材質(zhì)密度差，將液態(tài)玻璃平整懸浮于液態(tài)金屬錫槽，利用液態(tài)錫表面光滑的特性拉出玻璃基板，由于制程中玻璃會(huì)與液態(tài)錫接觸，因此玻璃表面會(huì)產(chǎn)生波浪紋，而必須經(jīng)過(guò)研磨、拋光等后段加工，目前研磨加工其主要是將玻璃基板固定于一旋轉(zhuǎn)臺(tái)上，利用研磨片完全抵壓罩覆于玻璃基板表面，讓旋轉(zhuǎn)臺(tái)帶動(dòng)玻璃基板旋動(dòng)時(shí)，研磨玻璃基板表面，以去除玻璃基板制程中所產(chǎn)生的波浪紋。然而，薄膜電晶體顯示器的尺寸越來(lái)越大，玻璃基板尺寸也相對(duì)的變大，而在玻璃基板的研磨過(guò)程中，研磨片會(huì)以移動(dòng)方式來(lái)研磨玻璃基板表面，但常常會(huì)發(fā)生研磨不均勻的情形，經(jīng)本發(fā)明的創(chuàng)作人不斷研究后發(fā)現(xiàn)，玻璃基板在研磨過(guò)程中，研磨片移動(dòng)時(shí)往往其覆蓋玻璃基板的面積不平均，且越靠近玻璃基板的旋轉(zhuǎn)中心處，不平均的情形越嚴(yán)重，請(qǐng)參閱圖8所示，由圖中可清楚看出，玻璃基板A在研磨加工時(shí)為呈現(xiàn)樞轉(zhuǎn)狀態(tài)(圖中虛線箭號(hào)所不)，而研磨片B的位置為由玻璃基板A —側(cè)表面抵壓后,再朝向玻璃基板A的樞轉(zhuǎn)中心移動(dòng)至研磨片B’處(圖中實(shí)心箭號(hào)所示)，也就是使研磨片B移動(dòng)超過(guò)玻璃基板A的樞轉(zhuǎn)中心后就停止研磨，以研磨片B所產(chǎn)生的研磨面積而言，只有玻璃基板A外側(cè)部分才有受到研磨片B整面的研磨，而越靠近玻璃基板A的樞轉(zhuǎn)中心受到的研磨量就越少，容易產(chǎn)生研磨加工不良的情形。是以，要如何改善上述玻璃基板研磨加工的過(guò)程，以避免玻璃基板表面波浪紋無(wú)法有效去除的問(wèn)題，即為從事此相關(guān)業(yè)者所亟欲研究解決的課題所在。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于，利用研磨片以移動(dòng)研磨方式于玻璃基板兩側(cè)形成相等的研磨面積，進(jìn)而讓玻璃基板表面的波浪紋可有效的去除，并可防止玻璃基板中心處產(chǎn)生研磨不良的問(wèn)題，以提高玻璃基板的研磨品質(zhì)以及產(chǎn)品良率。本發(fā)明的次要目的在于，利用研磨片移動(dòng)研磨玻璃基板時(shí)，以停留一段時(shí)間來(lái)增加對(duì)玻璃基板外側(cè)緣的研磨量，進(jìn)而防止玻璃基板外側(cè)緣產(chǎn)生研磨不良的問(wèn)題，以提高玻璃基板的研磨品質(zhì)以及廣品良率。為達(dá)上述目的，本發(fā)明的玻璃基板表面處理方法，其是利用研磨去除玻璃基板表面波浪紋路的處理方法，該處理方法是將待研磨的玻璃基板固定于旋轉(zhuǎn)座上，使旋轉(zhuǎn)座于旋轉(zhuǎn)時(shí)帶動(dòng)玻璃基板旋動(dòng)，而旋轉(zhuǎn)座上方設(shè)置有研磨裝置，研磨裝置樞設(shè)有研磨盤(pán)，研磨盤(pán)直徑小于玻璃基板最長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度，并大于玻璃基板最長(zhǎng)邊一半的長(zhǎng)度，且研磨盤(pán)周緣兩側(cè)分別設(shè)置有起始點(diǎn)與終止點(diǎn)，且起始點(diǎn)與終止點(diǎn)所連成的直線通過(guò)研磨盤(pán)的軸心；當(dāng)研磨盤(pán)對(duì)旋轉(zhuǎn)中的玻璃基板進(jìn)行研磨時(shí),會(huì)先使研磨盤(pán)抵壓至玻璃基板表面,并讓研磨盤(pán)的起始點(diǎn)重迭于玻璃基板于旋轉(zhuǎn)時(shí)的中心軸，待研磨盤(pán)對(duì)玻璃基板研磨一段時(shí)間后，再使研磨盤(pán)橫向位移，以增加研磨盤(pán)研磨玻璃基板周緣研磨量，而研磨盤(pán)位移方向?yàn)橛裳心ケP(pán)的軸心朝向玻璃基板的中心軸直線位移，當(dāng)研磨盤(pán)的軸心通過(guò)玻璃基板的中心軸后，且研磨盤(pán)的終止點(diǎn)重迭玻璃基板的中心軸時(shí)，再將研磨盤(pán)抬離玻璃基板表面，即完成玻璃基板表面的研磨。所述的玻璃基板表面處理方法，其中，該研磨盤(pán)的終止點(diǎn)重迭玻璃基板的中心軸時(shí)，停止研磨盤(pán)移動(dòng)，并停留一段時(shí)間后，再將研磨盤(pán)抬離玻璃基板表面，以增加研磨盤(pán)研磨玻璃基板周緣研磨量。所述的玻璃基板表面處理方法，其中，該研磨裝置設(shè)置有支臂，研磨盤(pán)樞接于支臂，支臂帶動(dòng)研磨盤(pán)位移。


圖I為玻璃基板與旋轉(zhuǎn)座的樞轉(zhuǎn)示意圖；圖2為本發(fā)明研磨方法的側(cè)示動(dòng)作示意圖(一圖3為本發(fā)明研磨方法的上視動(dòng)作示意圖(一圖4為本發(fā)明研磨方法的側(cè)示動(dòng)作示意圖(二圖5為本發(fā)明研磨方法的側(cè)示動(dòng)作示意圖(三圖6為本發(fā)明研磨方法的側(cè)示動(dòng)作示意圖(四圖7為本發(fā)明研磨盤(pán)的研磨范圍以及路徑示意圖；圖8為現(xiàn)有研磨方法的示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明I、玻璃基板；11、中心軸；2、旋轉(zhuǎn)座；3、研磨裝置磨盤(pán)；321、起始點(diǎn)；322、終止點(diǎn)；323、軸心；4、第一研磨區(qū)；5、第二研磨區(qū)研磨片；B’、研磨片。
;31、支臂；32、研;A、玻璃基板;B具體實(shí)施例方式請(qǐng)參閱圖I以及圖2所示，由圖中可清楚看出，本發(fā)明的研磨方法是將待研磨的玻璃基板I固定于旋轉(zhuǎn)座2上，使旋轉(zhuǎn)座2于旋轉(zhuǎn)時(shí)帶動(dòng)玻璃基板I旋動(dòng)，而旋轉(zhuǎn)座2上方設(shè)置有研磨裝置3，研磨裝置3設(shè)置有支臂31，支臂31樞接有研磨盤(pán)32，研磨盤(pán)32直徑小于玻璃基板I最長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度，并大于玻璃基板I最長(zhǎng)邊一半的長(zhǎng)度，而研磨盤(pán)32周緣兩側(cè)分別設(shè)置有起始點(diǎn)321與終止點(diǎn)322，且起始點(diǎn)321與終止點(diǎn)322所連成的直線通過(guò)研磨盤(pán)32的軸心323。請(qǐng)參閱圖2至圖7所示,如圖2以及圖3所示，當(dāng)研磨裝置3對(duì)玻璃基板I表面進(jìn)行研磨時(shí)，旋轉(zhuǎn)座2會(huì)旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)玻璃基板I旋動(dòng)，讓玻璃基板I依中心軸11樞轉(zhuǎn)，此時(shí)，研磨裝置3的支臂31會(huì)先帶動(dòng)研磨盤(pán)32移動(dòng)下降抵壓于玻璃基板I表面，且于研磨盤(pán)32抵壓至玻璃基板I表面時(shí)，請(qǐng)參閱圖4所示，研磨盤(pán)32的起始點(diǎn)321會(huì)重迭于玻璃基板I的中心軸11，由于玻璃基板I為呈樞轉(zhuǎn)位移，使玻璃基板I在通過(guò)研磨盤(pán)32時(shí)，與研磨盤(pán)32產(chǎn)生磨擦，而可去除玻璃基板I表面的波浪紋，且由于研磨盤(pán)32為樞接于支臂31，而使研磨盤(pán)32因摩擦所產(chǎn)生的磨擦力樞轉(zhuǎn)，請(qǐng)參閱圖4以及圖5所示，當(dāng)研磨盤(pán)32下降抵壓于玻璃基板I表面后，為使研磨盤(pán)32先對(duì)玻璃基板I研磨一段時(shí)間后，再讓研磨裝置3的支臂31帶動(dòng)研磨盤(pán)32橫向位移，而研磨盤(pán)32的位移方向?yàn)檠心ケP(pán)32的軸心323朝向玻璃基板I的中心軸11直線位移，使研磨盤(pán)32在位移的過(guò)程中，研磨盤(pán)32的軸心323會(huì)通過(guò)玻璃基板I的中心軸11，請(qǐng)同時(shí)參閱圖5以及圖6所示，當(dāng)研磨盤(pán)32橫向位移至其終止點(diǎn)322重迭玻璃基板I的中心軸11時(shí)，停止研磨盤(pán)32移動(dòng)，并停留一段時(shí)間后，再使支臂31帶動(dòng)研磨盤(pán)32抬離玻璃基板I表面，即完成玻璃基板I表面的研磨。請(qǐng)參閱圖4、圖5及圖7所示，由圖中可清楚看出，本發(fā)明的研磨盤(pán)32在對(duì)玻璃基板I進(jìn)行研磨時(shí)，其研磨路徑于玻璃基板I的中心軸11的兩側(cè)形成相等，但由于研磨盤(pán)32直徑小于玻璃基板I最長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度，并大于玻璃基板I最長(zhǎng)邊一半的長(zhǎng)度，因此在玻璃基板
I的中心軸11兩側(cè)會(huì)產(chǎn)生第一研磨區(qū)4，此第一研磨區(qū)4為研磨盤(pán)32完全覆蓋通過(guò)所形成的區(qū)域，而在第一研磨區(qū)4兩側(cè)會(huì)形成第二研磨區(qū)5，此第二研磨區(qū)5為部分研磨盤(pán)32覆蓋通過(guò)所形成的區(qū)域，且第二研磨區(qū)5所形成的位置為位于玻璃基板I的外側(cè)緣，所以會(huì)造成玻璃基板I外側(cè)緣研磨量不足，所以，當(dāng)研磨盤(pán)32下降抵壓于玻璃基板I表面后，為使研磨盤(pán)32先對(duì)玻璃基板I研磨一段時(shí)間后，再讓研磨裝置3的支臂31帶動(dòng)研磨盤(pán)32橫向位移，以及研磨盤(pán)32橫向位移至其終止點(diǎn)322重迭玻璃基板I的中心軸11時(shí)，為停止研磨盤(pán)32移動(dòng)，并停留一段時(shí)間后，再使支臂31帶動(dòng)研磨盤(pán)32抬離玻璃基板I表面，可增加第二研磨區(qū)5的研磨時(shí)間，也就是增加第二研磨區(qū)5的研磨量；再者，由于研磨盤(pán)32的軸心323會(huì)通過(guò)玻璃基板I的中心軸11,因此研磨盤(pán)32會(huì)于玻璃基板I的中心軸11兩側(cè)形成相等的研磨面積，且研磨盤(pán)32會(huì)完全通過(guò)玻璃基板I的中心軸11處，以讓玻璃基板I表面受到較平均的研磨，進(jìn)而可降低玻璃基板I表面殘留波浪紋的發(fā)生機(jī)率，有效提高研磨加工的良率。
權(quán)利要求
1.一種玻璃基板表面處理方法，其特征在于其是利用研磨去除玻璃基板表面波浪紋路的處理方法，該處理方法是將待研磨的玻璃基板固定于旋轉(zhuǎn)座上，使旋轉(zhuǎn)座于旋轉(zhuǎn)時(shí)帶動(dòng)玻璃基板旋動(dòng)，而旋轉(zhuǎn)座上方設(shè)置有研磨裝置，研磨裝置樞設(shè)有研磨盤(pán)，研磨盤(pán)直徑小于玻璃基板最長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度，并大于玻璃基板最長(zhǎng)邊一半的長(zhǎng)度，且研磨盤(pán)周緣兩側(cè)分別設(shè)置有起始點(diǎn)與終止點(diǎn)，且起始點(diǎn)與終止點(diǎn)所連成的直線通過(guò)研磨盤(pán)的軸心； 當(dāng)研磨盤(pán)對(duì)旋轉(zhuǎn)中的玻璃基板進(jìn)行研磨時(shí)，會(huì)先使研磨盤(pán)抵壓至玻璃基板表面，并讓研磨盤(pán)的起始點(diǎn)重迭于玻璃基板于旋轉(zhuǎn)時(shí)的中心軸，待研磨盤(pán)對(duì)玻璃基板研磨一段時(shí)間后，再使研磨盤(pán)橫向位移，以增加研磨盤(pán)研磨玻璃基板周緣研磨量，而研磨盤(pán)位移方向?yàn)橛裳心ケP(pán)的軸心朝向玻璃基板的中心軸直線位移，當(dāng)研磨盤(pán)的軸心通過(guò)玻璃基板的中心軸后，且研磨盤(pán)的終止點(diǎn)重迭玻璃基板的中心軸時(shí)，再將研磨盤(pán)抬離玻璃基板表面，即完成玻璃基板表面的研磨。
2.如權(quán)利要求I所述的玻璃基板表面處理方法，其特征在于，該研磨盤(pán)的終止點(diǎn)重迭玻璃基板的中心軸時(shí)，停止研磨盤(pán)移動(dòng)，并停留一段時(shí)間后，再將研磨盤(pán)抬離玻璃基板表面，以增加研磨盤(pán)研磨玻璃基板周緣研磨量。
3.如權(quán)利要求I所述的玻璃基板表面處理方法，其特征在于，該研磨裝置設(shè)置有支臂，研磨盤(pán)樞接于支臂，支臂帶動(dòng)研磨盤(pán)位移。
全文摘要
一種玻璃基板表面處理方法，先將待研磨的玻璃基板固定于旋轉(zhuǎn)座上，使旋轉(zhuǎn)座旋轉(zhuǎn)帶動(dòng)玻璃基板旋動(dòng)，旋轉(zhuǎn)座上方設(shè)有研磨裝置，研磨裝置樞設(shè)研磨盤(pán)，研磨盤(pán)直徑小于玻璃基板最長(zhǎng)邊的長(zhǎng)度，并大于玻璃基板最長(zhǎng)邊一半的長(zhǎng)度，研磨盤(pán)周緣兩側(cè)分別設(shè)有起始點(diǎn)與終止點(diǎn)，當(dāng)研磨盤(pán)對(duì)玻璃基板進(jìn)行研磨時(shí)，先使研磨盤(pán)抵壓至玻璃基板表面，并讓研磨盤(pán)的起始點(diǎn)重迭于玻璃基板于旋轉(zhuǎn)時(shí)的中心軸，停留一段時(shí)間后，再使研磨盤(pán)橫向位移，于研磨盤(pán)的終止點(diǎn)重迭玻璃基板的中心軸時(shí)，停止移動(dòng)并停留一段時(shí)間后，再將研磨盤(pán)抬離玻璃基板表面，讓玻璃基板表面的波浪紋可有效的去除，并可防止玻璃基板中心處產(chǎn)生研磨不良的問(wèn)題，以提高玻璃基板的研磨品質(zhì)以及產(chǎn)品良率。
文檔編號(hào)B24B37/04GK102922410SQ20111022771
公開(kāi)日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2011年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月10日
發(fā)明者陳志士 申請(qǐng)人:勁耘科技股份有限公司