專利名稱：一種手機(jī)殼體用鎂合金薄帶的制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及金屬材料加工領(lǐng)域，特別是一種手機(jī)殼體用鎂合金薄帶的制備方法。
背景技術(shù)：
鎂合金具有質(zhì)輕、比剛度、比強(qiáng)度高、電磁屏蔽性好和回收再利用容易等一系列優(yōu)良性能，在國(guó)內(nèi)外受到了廣泛的重視，被視為21世紀(jì)的綠色金屬材料。隨著手機(jī)普遍進(jìn)入人們的生活，適應(yīng)輕型化、便攜化等發(fā)展趨勢(shì)，鎂合金的需求驟增。在電子工業(yè)中，采用鎂合金板材沖壓技術(shù)生產(chǎn)的手機(jī)殼體與相應(yīng)的壓鑄件產(chǎn)品相比，有壁薄及生產(chǎn)率高等優(yōu)勢(shì)。因此鎂合金沖壓件具有良好的應(yīng)用前景，開發(fā)鎂合金板材沖壓及其相關(guān)技術(shù)具有重要的理論意義與社會(huì)效益。但是，由于鎂合金晶體結(jié)構(gòu)是密排六方(Hcp)，塑性較差，成形困難，成材率低，加之人們對(duì)鎂合金易燃、不耐腐蝕等缺點(diǎn)的錯(cuò)誤認(rèn)識(shí)，導(dǎo)致變形鎂合金板材沖壓沒有得到大規(guī)模應(yīng)用，變形鎂合金及成形工藝的研究還很不充分。變形鎂合金的板材、型材以及鍛件主要在航空、航天及軍事等領(lǐng)域應(yīng)用，沒有普及到民用領(lǐng)域。在節(jié)約資源和減少污染的社會(huì)要求下，變形鎂合金利于可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略要求，急需轉(zhuǎn)變觀念、加快研究，推動(dòng)它在民用領(lǐng)域中的應(yīng)用。另一個(gè)制約鎂合金在民用領(lǐng)域應(yīng)用的因素是現(xiàn)有的鎂合金板材的生產(chǎn)工藝通常是冶煉一扁錠一銑面一修磨一加熱一熱軋一冷軋一退火一性能檢測(cè)一成品，可見，工藝流程較長(zhǎng)，中間涉及多次加熱，特別是熱軋工序，需要在相對(duì)較高的溫度進(jìn)行，從而導(dǎo)致整個(gè)工藝流程的生產(chǎn)成本較高，進(jìn)而導(dǎo)致鎂合金板材的成本一直居高不下，這限制了鎂合金手機(jī)殼體的普及，現(xiàn)在往往只有高端產(chǎn)品才能應(yīng)用。因此，急需開發(fā)出一種新的生產(chǎn)工藝，以降低鎂合金沖壓薄板的生產(chǎn)成本，適應(yīng)普通手機(jī)殼體產(chǎn)品的需求。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的之一在于提供一種手機(jī)殼體用鎂合金的制備方法。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下一種手機(jī)殼體用鎂合金薄帶的制備方法，所述制備方法包括如下步驟1)合金熔煉本發(fā)明所采用的鎂合金為AZ31B，按設(shè)定成分進(jìn)行配料，在SF6和N2 的混合氣體保護(hù)下加熱到熔化溫度，強(qiáng)烈攪拌之后，進(jìn)行除氣、精煉處理，然后靜置15-20 分鐘；2)鑄軋調(diào)整熔體溫度至650_660°C，采用雙輥鑄軋機(jī)，將鑄輥預(yù)熱到100-120°C， 調(diào)節(jié)鑄軋速率為5-8m/min，進(jìn)行鑄軋，得到2_3mm的鑄坯；3)冷軋將所述鑄坯冷卻至室溫后通過冷軋機(jī)組軋至1. 5-1. 8mm,然后送入退火爐內(nèi)，進(jìn)行均勻化退火，退火溫度為420-440°C，退火時(shí)間為3-5小時(shí)，然后繼續(xù)軋至 1. 0-1. 2mm ；4)精軋將上述冷軋后的帶材經(jīng)過2到3道次的精軋，軋至0. 4-0. 6mm的成品厚度，道次中間進(jìn)行中間退火，退火溫度320-340°C，退火時(shí)間2-3小時(shí)；所采用的精軋軋輥的粗糙度為0. 10-0. 20微米；5)成品退火退火溫度380_400°C，退火時(shí)間為2. 5-3小時(shí)。本發(fā)明制備方法的有益效果為1.采用鑄軋、冷軋和精軋相結(jié)合的工藝替代傳統(tǒng)的鑄錠、熱軋、冷軋的工藝，使得制備薄帶的工藝流程縮短，節(jié)省制備成本。2.限定了精軋軋輥的粗糙度，使得精軋出來的帶材表面光潔度高，不再需要拋光工藝就可直接使用。3.根據(jù)熔煉、鑄軋、冷軋、精軋的整個(gè)工藝流程特點(diǎn)，調(diào)整工藝參數(shù)，特別是冷軋后均勻化退火和精軋中間退火溫度和時(shí)間的控制，使得帶材獲得晶粒均勻細(xì)小的微觀組織， 從而保證了薄帶具有較高的抗拉強(qiáng)度和延伸率，以及較高的拉深比，從而適于后續(xù)手機(jī)殼體的沖壓生產(chǎn)。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一一種手機(jī)殼體用鎂合金的薄帶制備方法，所述制備方法包括如下步驟1)合金熔煉本發(fā)明所采用的鎂合金為AZ31B，按設(shè)定成分進(jìn)行配料，在SF6和N2 的混合氣體保護(hù)下加熱到熔化溫度，強(qiáng)烈攪拌之后，進(jìn)行除氣、精煉處理，然后靜置15分鐘；2)鑄軋調(diào)整熔體溫度至650°C，采用雙輥鑄軋機(jī)，將鑄輥預(yù)熱到120°C，調(diào)節(jié)鑄軋速率為5m/min，進(jìn)行鑄軋，得到3mm的鑄坯；3)冷軋將所述鑄坯冷卻至室溫后通過冷軋機(jī)組軋至1. 5mm，然后送入退火爐內(nèi)， 進(jìn)行均勻化退火，退火溫度為440°C，退火時(shí)間為3小時(shí)，然后繼續(xù)軋至1. 2mm ；4)精軋將上述冷軋后的帶材經(jīng)過2到3道次的精軋，軋至0. 4mm的成品厚度， 道次中間進(jìn)行中間退火，退火溫度340°C，退火時(shí)間2小時(shí)；所采用的精軋軋輥的粗糙度為 0. 10-0. 20 微米；5)成品退火退火溫度380°C，退火時(shí)間為3小時(shí)。實(shí)施例二一種手機(jī)殼體用鎂合金薄帶的制備方法，所述制備方法包括如下步驟1)合金熔煉本發(fā)明所采用的鎂合金為AZ31B，按設(shè)定成分進(jìn)行配料，在SF6和N2 的混合氣體保護(hù)下加熱到熔化溫度，強(qiáng)烈攪拌之后，進(jìn)行除氣、精煉處理，然后靜置20分鐘；2)鑄軋調(diào)整熔體溫度至660°C，采用雙輥鑄軋機(jī)，將鑄輥預(yù)熱到100°C，調(diào)節(jié)鑄軋速率為8m/min，進(jìn)行鑄軋，得到2mm的鑄坯；3)冷軋將所述鑄坯冷卻至室溫后通過冷軋機(jī)組軋至1. 8mm，然后送入退火爐內(nèi)， 進(jìn)行均勻化退火，退火溫度為420°C，退火時(shí)間為5小時(shí)，然后繼續(xù)軋至1. Omm ；4)精軋將上述冷軋后的帶材經(jīng)過2到3道次的精軋，軋至0. 6mm的成品厚度， 道次中間進(jìn)行中間退火，退火溫度320°C，退火時(shí)間3小時(shí)；所采用的精軋軋輥的粗糙度為 0. 10-0. 20 微米；5)成品退火退火溫度400°C，退火時(shí)間為2. 5小時(shí)。
實(shí)施例三一種手機(jī)殼體用鎂合金薄帶的制備方法，所述制備方法包括如下步驟1)合金熔煉本發(fā)明所采用的鎂合金為AZ31B，按設(shè)定成分進(jìn)行配料，在SF6和N2 的混合氣體保護(hù)下加熱到熔化溫度，強(qiáng)烈攪拌之后，進(jìn)行除氣、精煉處理，然后靜置18分鐘；2)鑄軋調(diào)整熔體溫度至655°C，采用雙輥鑄軋機(jī)，將鑄輥預(yù)熱到110°C，調(diào)節(jié)鑄軋速率為7m/min，進(jìn)行鑄軋，得到2. 5mm的鑄坯；3)冷軋將所述鑄坯冷卻至室溫后通過冷軋機(jī)組軋至1. 6mm，然后送入退火爐內(nèi)， 進(jìn)行均勻化退火，退火溫度為43°C，退火時(shí)間為4小時(shí)，然后繼續(xù)軋至1. Imm ；4)精軋將上述冷軋后的帶材經(jīng)過2到3道次的精軋，軋至0. 5mm的成品厚度，道次中間進(jìn)行中間退火，退火溫度330°C，退火時(shí)間2. 5小時(shí)；所采用的精軋軋輥的粗糙度為 0. 10-0. 20 微米；5)成品退火退火溫度390°C，退火時(shí)間為3小時(shí)。申請(qǐng)人:聲明，本發(fā)明通過上述實(shí)施例來說明本發(fā)明的詳細(xì)工藝設(shè)備和工藝流程， 但本發(fā)明并不局限于上述詳細(xì)工藝設(shè)備和工藝流程，即不意味著本發(fā)明必須依賴上述詳細(xì)工藝設(shè)備和工藝流程才能實(shí)施。所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明了，對(duì)本發(fā)明的任何改進(jìn)， 對(duì)本發(fā)明產(chǎn)品各原料的等效替換及輔助成分的添加、具體方式的選擇等，均落在本發(fā)明的保護(hù)范圍和公開范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種手機(jī)殼體用鎂合金薄帶的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括如下步驟1)合金熔煉本發(fā)明所采用的鎂合金為AZ31B，按設(shè)定成分進(jìn)行配料，在SF6和N2的混合氣體保護(hù)下加熱到熔化溫度，強(qiáng)烈攪拌之后，進(jìn)行除氣、精煉處理，然后靜置15-20分鐘；2)鑄軋調(diào)整熔體溫度至650-660°C，采用雙輥鑄軋機(jī)，將鑄輥預(yù)熱到100-120°C，調(diào)節(jié)鑄軋速率為5-8m/min，進(jìn)行鑄軋，得到2_3mm的鑄坯；3)冷軋將所述鑄坯冷卻至室溫后通過冷軋機(jī)組軋至1.5-1. 8mm，然后送入退火爐內(nèi)， 進(jìn)行均勻化退火，退火溫度為420-440°C，退火時(shí)間為3-5小時(shí)，然后繼續(xù)軋至1. 0-1. 2mm ；4)精軋將上述冷軋后的帶材經(jīng)過2到3道次的精軋，軋至0.4-0. 6mm的成品厚度，道次中間進(jìn)行中間退火，退火溫度320-340°C，退火時(shí)間2-3小時(shí)；所采用的精軋軋輥的粗糙度為0. 10-0. 20微米；5)成品退火退火溫度380-400°C，退火時(shí)間為2.5-3小時(shí)。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種手機(jī)殼體用鎂合金薄帶的制備方法，所述制備方法包括AZ31B合金熔煉、鑄軋、冷軋、精軋、成品退火步驟。本發(fā)明通過采用鑄軋、冷軋和精軋相結(jié)合的工藝替代傳統(tǒng)的工藝，使得制備薄帶的工藝流程縮短，節(jié)省制備成本。通過對(duì)精軋軋輥粗糙度的選擇和限制，使得精軋后的薄帶表面光潔度直接滿足使用需求。通過調(diào)整鑄軋、冷軋和精軋的工藝參數(shù)，獲得了晶粒均勻細(xì)小的微觀組織，從而保證了薄帶具有較高的抗拉強(qiáng)度和延伸率，以及較高的拉深比，從而適于后續(xù)手機(jī)殼體的沖壓生產(chǎn)。
文檔編號(hào)C22F1/06GK102383076SQ20111034193
公開日2012年3月21日 申請(qǐng)日期2011年11月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月2日
發(fā)明者沈敬棟 申請(qǐng)人:江蘇昊達(dá)有限責(zé)任公司