專利名稱：硅鑄錠塊的復(fù)合倒角加工裝置及將圓筒狀硅鑄錠塊倒角加工成棱柱狀硅鑄錠塊的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將圓筒狀硅鑄錠塊加工成四棱柱狀鑄錠塊的方法及其中所使用的復(fù)合倒角加工裝置，該方法是將圓筒狀硅鑄錠塊夾持于夾緊裝置，利用旋轉(zhuǎn)切斷刀進(jìn)行削掉其四側(cè)面的切斷處理而加工成四棱柱狀塊，接著對(duì)該四棱柱狀塊的四側(cè)面及四角R角隅部進(jìn)行表面研磨而加工成四棱柱狀塊，所述夾緊機(jī)構(gòu)包含具有使圓筒狀硅鑄錠塊圍繞其旋轉(zhuǎn)C軸旋轉(zhuǎn)的功能的附編碼器的主軸臺(tái)和尾座(tailstock)。
背景技術(shù)：
用于半導(dǎo)體基板的圓板狀單晶硅基板、或者用于太陽(yáng)電池的基板的四角形狀單晶硅基板的原材料的圓筒狀鑄錠塊是切掉利用提拉法(CZ法，Czochralski method)所生成的單晶硅鑄錠的C軸兩端面，接著將其夾持于包含具有使其旋轉(zhuǎn)的功能的主軸臺(tái)及尾座的夾緊裝置上，經(jīng)圓筒研磨去除外周面的皴狀凹凸，然后利用內(nèi)周刀切斷成長(zhǎng)度250mm、500mm 的長(zhǎng)度，或者加以線切割(wire cut)制成外周面平滑圓筒狀單晶硅鑄錠塊而上市銷售。所述外周面平滑圓筒狀單晶硅鑄錠塊被提供到下一步驟的利用多線切割機(jī)對(duì)厚度較薄的基板進(jìn)行的切片加工?；蛘撸设T錠塊制造商提供給太陽(yáng)電池基板制造商，對(duì)削掉四側(cè)面加工而成的四棱柱狀塊的四側(cè)面及四角隅部進(jìn)行倒角加工，提供到下一步驟的利用多線切割機(jī)對(duì)厚度較薄的基板進(jìn)行切片加工的切片加工臺(tái)。為了提高單晶硅鑄錠的有效利用率，必須在由所述單晶硅鑄錠切斷成硅塊之前或者利用多線切割機(jī)進(jìn)行切片加工之前，檢測(cè)圓筒狀單晶硅鑄錠的結(jié)晶方位。日本專利再公表2005/076333號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)掲示了如下方法切掉利用提拉法(CZ法)所生成的單晶硅鑄錠的C軸兩端面，接著將所述單晶硅鑄錠夾持于包含具有使其旋轉(zhuǎn)的功能的主軸臺(tái)及尾座的夾緊裝置，經(jīng)圓筒研磨去除外周面的皴狀凹凸，利用紅外線檢測(cè)器讀取所獲得的外周面平滑圓板狀單晶硅鑄錠的C軸垂直方向的結(jié)晶方位，根據(jù)分析峰值利用紅色記號(hào)筆劃線特定出結(jié)晶方位，沿著所述紅色特定記號(hào)利用芯片切割機(jī) (die saw)切斷成多個(gè)塊。此外，日本專利特開2009-233819號(hào)公報(bào)掲示了如下技術(shù)切掉利用提拉法(CZ 法)所生成的單晶硅鑄錠的C軸兩端面，接著將所述單晶硅鑄錠夾持于包含具有使其旋轉(zhuǎn)的功能的主軸臺(tái)及尾座的夾緊裝置，經(jīng)圓筒研磨去除外周面的皴狀凹凸，利用X射線分析機(jī)器讀取所獲得的外周面平滑圓板狀單晶硅鑄錠的C軸垂直方向的結(jié)晶方位，以所述結(jié)晶方位線為基準(zhǔn)標(biāo)附紅色記號(hào)，隨后利用磨石沿著所述紅色記號(hào)線進(jìn)行定向平面 (orientation flat)及/或凹ロ加工，然后提供到利用多線切割機(jī)對(duì)厚度較薄的基板進(jìn)行的切片加工。本申請(qǐng)的專利申請(qǐng)人在日本專利特愿2010-131606號(hào)說(shuō)明書(專利文獻(xiàn)3，未公開)中提出了一種硅鑄錠塊的復(fù)合倒角加工裝置，其是將圓筒狀硅鑄錠塊夾持于包含主軸臺(tái)及尾座的夾緊裝置上，夾著硅鑄錠塊的旋轉(zhuǎn)軸心(C軸)從左側(cè)方向朝右側(cè)方向配置著一對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀、ー對(duì)杯形磨輪(cup wheel)型粗研磨磨石、一對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石。而且，本申請(qǐng)的專利申請(qǐng)人在日本專利特愿2010-232039號(hào)說(shuō)明書(專利文獻(xiàn)4， 未公開)中提出了一種單晶硅鑄錠塊的復(fù)合倒角加工裝置，其是將圓筒狀硅鑄錠塊夾持于包含主軸臺(tái)及尾座的夾緊裝置上，夾著硅鑄錠塊的旋轉(zhuǎn)軸心(C軸)從左側(cè)方向朝右側(cè)方向配置著一對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀、一對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石、一對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石及檢測(cè)圓筒狀硅鑄錠塊的結(jié)晶方向的傳感器。所述復(fù)合倒角加工裝置如圖8所示，朝向復(fù)合倒角加工裝置1的正面從右側(cè)向左側(cè)在底座(機(jī)架)2上，配置著包含鑄錠塊的儲(chǔ)料器14、鑄錠塊的搬入搬出機(jī)構(gòu)13和加載端 ロ((load port))8的加載/卸載臺(tái)、鑄錠塊的四角R角隅部精研磨倒角與四側(cè)面精研磨倒角臺(tái)10、鑄錠塊的四角R角隅部粗研磨倒角與四側(cè)面粗研磨倒角臺(tái)11及利用旋轉(zhuǎn)切斷刀的圓筒狀鑄錠塊的四側(cè)面剝離臺(tái)90。利用上述專利文獻(xiàn)4記載的復(fù)合倒角加工裝置1將圓筒狀單晶硅鑄錠塊加工成四棱柱狀塊的步驟是以如下方式進(jìn)行。(1)將圓筒狀單晶硅鑄錠塊夾持于夾緊裝置，所述夾緊裝置包含具有使圓筒狀單晶硅鑄錠塊圍繞其旋轉(zhuǎn)C軸旋轉(zhuǎn)的功能的附編碼器的主軸臺(tái)及尾座。(2)從與所述夾持的圓筒狀單晶硅鑄錠塊的前側(cè)相隔離而設(shè)置的位移傳感器向圓筒狀單晶硅鑄錠塊的C軸照射激光，ー邊利用編碼器讀取夾緊裝置的主軸臺(tái)的馬達(dá)所產(chǎn)生的C軸旋轉(zhuǎn)角度ー邊使C軸旋轉(zhuǎn)一周(360度)，顯示出旋轉(zhuǎn)角度與脈沖峰值的相關(guān)圖。(3)選擇所顯示的表示四個(gè)脈沖峰值的編碼器旋轉(zhuǎn)角度中的任ー個(gè)角度(θ )，以使所述角度位于相對(duì)于旋轉(zhuǎn)切斷刀徑方向面的編碼器旋轉(zhuǎn)角度為45度的位置(切斷開始 C軸位置)的方式使C軸旋轉(zhuǎn)，固定圓筒狀單晶硅鑄錠塊的結(jié)晶方位位置。(4)使搭載夾緊裝置的エ件臺(tái)沿著所旋轉(zhuǎn)的一對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀的方向移動(dòng)，利用所述ー對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀進(jìn)行圓筒狀單晶硅鑄錠塊的前后面的切斷加工。(5)使圓筒狀單晶硅鑄錠塊的C軸90度旋轉(zhuǎn)。(6)使搭載夾緊裝置的エ件臺(tái)沿著所旋轉(zhuǎn)的一對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀的方向移動(dòng)，利用所述ー對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀進(jìn)行圓筒狀單晶硅鑄錠塊的前后面的切斷加工，獲得四棱柱狀單晶硅鑄錠塊。(7)使搭載夾緊裝置的エ件臺(tái)移動(dòng)到ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石間，利用正在旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石對(duì)正在旋轉(zhuǎn)的所述四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的四角R 角隅部進(jìn)行圓筒研磨。(8)使所述經(jīng)圓筒研磨的四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的C軸旋轉(zhuǎn)，而固定在相對(duì)于ー 對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石的刀徑方向的面的切斷開始C軸位置為45度的位置。(9)使搭載夾緊裝置的エ件臺(tái)移動(dòng)到正在旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石間，ー邊使ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石前進(jìn)而切入于四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的前后面，一邊通過(guò)エ件臺(tái)的移動(dòng)進(jìn)行四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的前后面的倒角加工。(10)使四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的C軸90度旋轉(zhuǎn)，固定相對(duì)于ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石的刀徑方向面的四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的加工側(cè)面位置。(11)使搭載夾緊裝置的ェ件臺(tái)移動(dòng)到正在旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石間，進(jìn)行粗倒角加工，所述加工是ー邊使一對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石沿著C軸方向前進(jìn)而切入于四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的前后面，一邊通過(guò)エ件臺(tái)的移動(dòng)進(jìn)行四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的前后面的倒角加工。(12)使經(jīng)粗倒角加工的四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的C軸旋轉(zhuǎn)，而固定于相對(duì)于ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石的刀徑方向的面的切斷開始C軸位置為45度的位置。(13)使搭載夾緊裝置的エ件臺(tái)移動(dòng)到正在旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石間，ー邊使ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石沿著C軸方向前進(jìn)而切入于四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的前后面，一邊通過(guò)エ件臺(tái)的移動(dòng)進(jìn)行四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的前后面的倒角加工。(14)使四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的C軸90度旋轉(zhuǎn)，固定相對(duì)于ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石的刀徑方向的面的四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的加工側(cè)面位置。(15)使搭載夾緊裝置的エ件臺(tái)移動(dòng)到正在旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石間，進(jìn)行精倒角加工，所述加工是ー邊使一對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石沿著C軸方向前進(jìn)而切入于四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的前后面，一邊通過(guò)エ件臺(tái)的移動(dòng)進(jìn)行四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的前后面的倒角加工。[先前技術(shù)文獻(xiàn)][專利文獻(xiàn)][專利文獻(xiàn)1]日本專利再公表2005/076333號(hào)公報(bào)[專利文獻(xiàn)2]日本專利特開2009-233819號(hào)公報(bào)[專利文獻(xiàn)3]日本專利特愿2010-131606號(hào)說(shuō)明書(未公開)[專利文獻(xiàn)4]日本專利特愿2010-232039號(hào)說(shuō)明書(未公開)

發(fā)明內(nèi)容
[發(fā)明所欲解決的問(wèn)題]所述復(fù)合倒角加工裝置1具有如下優(yōu)點(diǎn)使用將現(xiàn)有的四側(cè)面削掉切片裝置、四側(cè)平面研磨(磨削)機(jī)及四側(cè)平面與四角R角隅部蝕刻裝置加以并列配置使用的組合設(shè)備的四棱柱狀硅鑄錠塊的制造時(shí)間為1/3 1/2的較短時(shí)間即可。但是，向曾經(jīng)一直將切片裝置與倒角加工裝置加以并列配置使用的鑄錠塊制造商或太陽(yáng)電池基板制造商推銷所述復(fù)合倒角加工裝置后，部分制造商提出了希望分成切片裝置及四側(cè)平面研磨與四角隅R角隅研磨裝置兩部分來(lái)交貨的意見。其理由在干，所述復(fù)合倒角加工裝置雖然在省略操作者的鑄錠交付操作方面有吸引力，但是在利用圓筒狀硅鑄錠塊的切片裝置進(jìn)行四側(cè)面削掉步驟吋，四側(cè)平面研磨與四角隅R角隅研磨裝置沒有運(yùn)轉(zhuǎn)，而在進(jìn)行棱柱狀硅鑄錠塊的四側(cè)平面研磨與四角隅R角隅研磨步驟吋，切片裝置則無(wú)法運(yùn)轉(zhuǎn)。本申請(qǐng)的發(fā)明者等人想到了通過(guò)利用ー對(duì)夾緊機(jī)構(gòu)，在圓筒狀硅鑄錠塊的四側(cè)面削掉的切片臺(tái)和棱柱狀硅鑄錠塊的四側(cè)平面研磨與四角隅R角隅研磨臺(tái)間新設(shè)置鑄錠塊的交付臺(tái)，然后分離成圓筒狀硅鑄錠塊的加載臺(tái)與棱柱狀硅鑄錠塊的卸載臺(tái)，可以同時(shí)進(jìn)行切片裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)及四側(cè)平面研磨與四角R角隅部研磨裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)，從而實(shí)現(xiàn)了發(fā)明。[解決問(wèn)題的技術(shù)手段]本發(fā)明的技術(shù)方案1是提供一種硅鑄錠塊的復(fù)合倒角加工裝置，其特征在于設(shè)置有
a) 一對(duì)エ件臺(tái)，其設(shè)置成能夠在沿著左右方向設(shè)置于機(jī)架上的導(dǎo)軌上朝左右方向往返移動(dòng)；b)第一夾緊機(jī)構(gòu)及第ニ夾緊機(jī)構(gòu)，其包含左右分離地搭載于所述ー對(duì)エ件臺(tái)上的一對(duì)主軸臺(tái)及尾座；c)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其使載置著架支于所述第一及第ニ夾緊機(jī)構(gòu)上的エ件的所述エ件臺(tái)朝左右方向往返移動(dòng)；且d)沿著從復(fù)合倒角加工裝置的正面?zhèn)扔^察所述エ件臺(tái)的方向，并且從右側(cè)方向往左側(cè)方向，設(shè)置有e)圓筒狀硅鑄錠塊的加載臺(tái)；f)所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的待機(jī)位置臺(tái)，其設(shè)置于所述加載臺(tái)的背后；g)圓筒狀硅鑄錠塊的側(cè)面剝離切片臺(tái)，其夾著所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的エ件支持軸， 將ー對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀，以所述旋轉(zhuǎn)切斷刀直徑面相對(duì)向的方式相對(duì)于所述導(dǎo)軌在前后方設(shè)置；h)鑄錠塊的交付臺(tái)，其設(shè)置于所述切片臺(tái)的左橫側(cè)；i)粗研磨臺(tái)，其將軸承于可前后移動(dòng)及可上下升降的ー對(duì)磨石軸上的一對(duì)杯形磨輪型磨石，以所述磨石面相對(duì)向的方式，夾著工件臺(tái)設(shè)置于エ件臺(tái)前后；j)精研磨臺(tái)，其平行地設(shè)置于所述粗研磨臺(tái)的左橫側(cè)，將軸承于可前后移動(dòng)及可上下升降的ー對(duì)磨石軸上的一對(duì)杯形磨輪型磨石，以所述磨石面相對(duì)向的方式，夾著工件臺(tái)設(shè)置于エ件臺(tái)前后；k)所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的待機(jī)位置臺(tái)，其位于所述精研磨臺(tái)的左橫側(cè)位置，所述第 ニ夾緊機(jī)構(gòu)包含一對(duì)主軸臺(tái)及尾座；及1)棱柱狀硅鑄錠塊的卸載臺(tái)，其設(shè)置于所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的待機(jī)位置臺(tái)的前面?zhèn)?。技術(shù)方案2的發(fā)明是提供一種將圓筒狀硅鑄錠塊倒角加工成棱柱狀硅鑄錠塊的方法，使用根據(jù)技術(shù)方案1所述的硅鑄錠塊的復(fù)合倒角加工裝置，經(jīng)由下述步驟，將圓筒狀硅鑄錠塊倒角加工成棱柱狀硅鑄錠塊。(1)利用位于加載臺(tái)上的搬入機(jī)構(gòu)，將作為被加工物(エ件)的圓筒狀硅鑄錠塊搬入到具有使其圍繞第一夾緊機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)C軸旋轉(zhuǎn)的功能的附編碼器的主軸臺(tái)與尾座間，接著，使所述尾座前進(jìn)而將圓筒狀硅鑄錠塊夾持于第一夾緊機(jī)構(gòu)。(2)使所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的主軸臺(tái)的C軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)工作，進(jìn)行相對(duì)于ー對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀的所述圓筒狀硅鑄錠塊的切斷開始位置的調(diào)準(zhǔn)。(3)使搭載所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的エ件臺(tái)朝向所旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀的方向移動(dòng)，利用所述ー對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀進(jìn)行圓筒狀硅鑄錠塊的前后面的切斷加工。(4)接著，使圓筒狀硅鑄錠塊的C軸90度旋轉(zhuǎn)。(5)使搭載第一夾緊機(jī)構(gòu)的エ件臺(tái)朝向所旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀的方向移動(dòng)，利用所述ー對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀進(jìn)行圓筒狀硅鑄錠塊的前后面的切斷加工，獲得四棱柱狀硅鑄錠塊。(6)使搭載所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的所述ェ件臺(tái)朝鑄錠塊的交付臺(tái)方向移動(dòng)，使機(jī)器手向交付臺(tái)前進(jìn)，閉合機(jī)器手的抓持爪使其抓持所述四棱柱狀硅鑄錠塊，接著，使所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的尾座后退而放開所述四棱柱狀硅鑄錠塊的夾持之后，使所述機(jī)器手向待機(jī)位置后退。然后，使搭載所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的エ件臺(tái)返回到所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的待機(jī)位置臺(tái)位置后，使所述機(jī)器手朝所述交付臺(tái)前進(jìn)。(7)使位于第二夾緊機(jī)構(gòu)的待機(jī)位置臺(tái)位置的搭載第二夾緊機(jī)構(gòu)的エ件臺(tái)向右移動(dòng)，移動(dòng)到所述交付臺(tái)的機(jī)器手位置。接著，使所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的尾座前進(jìn)而利用所述第 ニ夾緊機(jī)構(gòu)的主軸臺(tái)與尾座夾持所述四棱柱狀硅鑄錠塊之后，張開所述機(jī)器手的抓持爪而放開所述四棱柱狀硅鑄錠塊，使所述機(jī)器手向待機(jī)位置后退。(8)使搭載夾持所述四棱柱狀硅鑄錠塊的第二夾緊機(jī)構(gòu)的所述エ件臺(tái)向左移動(dòng)， 將四棱柱狀硅鑄錠塊搬入到粗研磨臺(tái)。(9)使搭載所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的エ件臺(tái)移動(dòng)到ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石間，利用正在旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石對(duì)正在旋轉(zhuǎn)的所述四棱柱狀硅鑄錠塊的四角R角隅部進(jìn)行圓筒研磨。(10)使所述經(jīng)圓筒研磨的四棱柱狀硅鑄錠塊的C軸旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行相對(duì)于ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石的刀徑方向的面的四棱柱狀硅鑄錠塊的倒角加工開始時(shí)的C軸調(diào)準(zhǔn)。(11)使搭載所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的所述エ件臺(tái)移動(dòng)到正在旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石間，ー邊使所述ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石前進(jìn)而切入于所述四棱柱狀硅
鑄錠塊的前后面，一邊通過(guò)所述エ件臺(tái)的移動(dòng)進(jìn)行四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面的倒角加エ。(1 使所述四棱柱狀硅鑄錠塊的C軸90度旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行固定相對(duì)于所述ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石的刀徑方向面的四棱柱狀硅鑄錠塊的加工側(cè)面位置的調(diào)準(zhǔn)。(13)使搭載所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的所述エ件臺(tái)移動(dòng)到正在旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石間，進(jìn)行粗倒角加工，所述加工是ー邊使所述ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石沿著C軸方向前進(jìn)而切入于四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面，一邊通過(guò)所述エ件臺(tái)的移動(dòng)進(jìn)行四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面的倒角加工。(14)使搭載夾持粗倒角加工已結(jié)束的四棱柱狀硅鑄錠塊的所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的所述エ件臺(tái)向左移動(dòng)，將所述四棱柱狀硅鑄錠塊搬入到精研磨臺(tái)。(15)使搭載第二夾緊機(jī)構(gòu)的エ件臺(tái)移動(dòng)到ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石間，利用正在旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石對(duì)正在旋轉(zhuǎn)的所述四棱柱狀硅鑄錠塊的四角R 角隅部進(jìn)行圓筒研磨。(16)使所述經(jīng)圓筒研磨的四棱柱狀硅鑄錠塊的C軸旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行相對(duì)于所述ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石的刀徑方向的面的研磨開始位置確定的調(diào)準(zhǔn)。(17)使搭載所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的エ件臺(tái)移動(dòng)到正在旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石間，ー邊使所述ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石前進(jìn)而切入于所述四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面，一邊通過(guò)所述エ件臺(tái)的移動(dòng)進(jìn)行四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面的倒角加工。(18)接著，使所述四棱柱狀硅鑄錠塊的C軸90度旋轉(zhuǎn)，而調(diào)準(zhǔn)于相對(duì)于所述ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石的刀徑方向面的四棱柱狀硅鑄錠塊的加工側(cè)面位置。(19)使搭載所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的所述ェ件臺(tái)移動(dòng)到正在旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石間，ー邊使所述ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石沿著C軸方向前進(jìn)而切入于四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面，一邊通過(guò)所述ェ件臺(tái)的移動(dòng)進(jìn)行四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面的精倒角加工。(20)所述四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面的精倒角加工結(jié)束后，使搭載夾持經(jīng)精倒角加工的四棱柱狀硅鑄錠塊的第二夾緊機(jī)構(gòu)的所述エ件臺(tái)向左移動(dòng)而返回到第二夾緊機(jī)構(gòu)的待機(jī)位置臺(tái)位置。(21)利用位于卸載臺(tái)上的搬送機(jī)構(gòu)的抓持爪抱合抓持位于所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的待機(jī)位置臺(tái)位置的四側(cè)面及四角R角隅部經(jīng)精研磨加工的四棱柱狀硅鑄錠塊的下表面，使所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的尾座后退而放開第二夾緊機(jī)構(gòu)對(duì)四棱柱狀硅鑄錠塊的夾持。(22)將搬送機(jī)構(gòu)的抓持爪移送到復(fù)合倒角裝置的機(jī)殼外，將所述四側(cè)面及四角R 角隅部經(jīng)精研磨加工的四棱柱狀硅鑄錠塊載置于位于卸載臺(tái)上的鑄錠塊儲(chǔ)料器擱板上。[發(fā)明的效果]在將圓筒狀鑄錠塊的四側(cè)面剝離切片裝置、四棱柱狀鑄錠塊的四角R角隅部與四側(cè)面研磨倒角加工裝置間加以連結(jié)的線上新設(shè)置了鑄錠塊的交付機(jī)構(gòu)的推進(jìn)器(pusher) 機(jī)構(gòu)，并且在各個(gè)裝置的夾緊機(jī)構(gòu)待機(jī)位置的正面前側(cè)設(shè)置了鑄錠的加載機(jī)構(gòu)與卸載機(jī)構(gòu)并加以串化而設(shè)計(jì)成了復(fù)合倒角加工裝置，因此在利用其中ー個(gè)裝置進(jìn)行鑄錠塊的倒角加 エ時(shí)，還可以利用另ー個(gè)裝置進(jìn)行鑄錠倒角加工。


圖1是復(fù)合倒角加工裝置的平面圖。圖2是去除了復(fù)合倒角加工裝置的密閉蓋的前面的正視圖。圖3是切除了觀察到復(fù)合倒角加工裝置的精研磨臺(tái)的右側(cè)面?zhèn)鹊囊徊糠值挠覀?cè)視圖。圖4是切除了精研磨臺(tái)的一部分的平面圖。圖5是鑄錠塊的交付機(jī)構(gòu)的背面圖。圖6是表示從左側(cè)面觀察鑄錠塊的交付機(jī)構(gòu)的圖。圖7(a) (h)是從復(fù)合面倒角加工裝置的右側(cè)面?zhèn)缺硎纠脧?fù)合面倒角加工裝置對(duì)圓筒狀鑄錠塊進(jìn)行倒角加工而制成四棱柱狀鑄錠塊的流程的圖。圖8是日本專利特愿2010-232039號(hào)說(shuō)明書中所記載的復(fù)合倒角加工裝置的正視圖。[符號(hào)的說(shuō)明K24)1復(fù)合倒角加工裝置CC軸(夾緊裝置的エ件旋轉(zhuǎn)軸)w圓筒狀硅鑄錠塊(エ件)3導(dǎo)軌4,4'エ件臺(tái)7,7'夾緊機(jī)構(gòu)7a主軸臺(tái)7b尾座8加載端ロ8'卸載端ロ〔0094〕10精研磨臺(tái)
〔0095〕11粗研磨臺(tái)
〔0096〕108、1013、118、1113 磨石軸
〔0097〕108精研磨磨石
〔0098〕粗研磨磨石
〔00”〕13鑄錠塊搬入機(jī)構(gòu)
〔0100〕13’鑄錠塊搬送機(jī)構(gòu)
〔0101〕14工件儲(chǔ)料器
〔0102〕60第二夾緊機(jī)構(gòu)待機(jī)位置臺(tái)
〔0103〕70第一夾緊機(jī)構(gòu)待機(jī)位置臺(tái)
〔0104〕80鑄錠塊交付臺(tái)
〔0105〕81機(jī)器手
〔0106〕90側(cè)面剝離切片臺(tái)
^0107391^,9113旋轉(zhuǎn)切斷刀(外周刀)
具體實(shí)施例方式
〔0108〕 圖1及圖2所示的鑄錠塊的復(fù)合倒角加工裝置1可將直徑200讓、長(zhǎng)度500！^的 圓筒狀單晶硅鑄錠塊作為工件，經(jīng)25分鐘左右進(jìn)行其加載步驟及四側(cè)面剝離步驟，并且經(jīng) 26 30分鐘進(jìn)行所獲得的四棱柱狀鑄錠塊的交付、四角I？角隅部圓筒研磨及四側(cè)面平面研 磨步驟及鑄錠塊的卸載步驟；其設(shè)置有
〔0109〕 一對(duì)工件臺(tái)4、4’，其設(shè)置成能夠在沿著左右方向設(shè)置于機(jī)架2上的導(dǎo)軌3、3 上朝左右方向往返移動(dòng)；
〔0110〕 第一夾緊機(jī)構(gòu)7及第二夾緊機(jī)構(gòu)V，其包含左右分離地搭載于所述一對(duì)工件 臺(tái)4、4’上的一對(duì)主軸臺(tái) 及尾座幾；
〔0111〕 驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)7膽，其使載置著架支〈夾持、于所述第一夾緊機(jī)構(gòu)7及第二夾緊機(jī) 構(gòu)7’上的工件的所述工件臺(tái)4、4’朝左右方向往返移動(dòng)；且
〔0112〕 (！)沿著從復(fù)合倒角加工裝置的正面?zhèn)扔^察所述工件臺(tái)的方向，并且從復(fù)合倒角加 工裝置1的右側(cè)方向往左側(cè)方向，設(shè)置有
〔0113〕 圓筒狀硅鑄錠塊的加載臺(tái)81？的構(gòu)成構(gòu)件的加載機(jī)構(gòu)13 ； 〔0114〕 ？)所述第一夾緊機(jī)構(gòu)7的待機(jī)位置臺(tái)70，其設(shè)置于所述加載臺(tái)81？的背后； 〔0115〕呂)圓筒狀硅鑄錠塊的側(cè)面剝離切片臺(tái)90，其夾著所述第一夾緊機(jī)構(gòu)7的工件支持 軸，將一對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀91^91、以所述旋轉(zhuǎn)切斷刀直徑面相對(duì)向的方式相對(duì)于所述導(dǎo)軌在 前后方設(shè)置；
〔0116〕 10鑄錠塊的交付臺(tái)80，其將設(shè)置于所述側(cè)面剝離切片臺(tái)90的左橫側(cè)的機(jī)器手81 固定于可通過(guò)氣缸機(jī)構(gòu)在導(dǎo)軌83上前后滑行的平臺(tái)82上；
〔0117〕 ！)粗研磨臺(tái)11，其將軸承于可前后移動(dòng)及可上下升降的一對(duì)磨石軸1仏、1113上的 一對(duì)杯形磨輪型磨石118、1仏，以所述磨石面相對(duì)向的方式，夾著工件臺(tái)4設(shè)置于工件臺(tái)前 后；
〔0118〕 精研磨臺(tái)10，其平行地設(shè)置于所述粗研磨臺(tái)11的左橫側(cè)，將軸承于可前后移動(dòng)及可上下升降的ー對(duì)磨石軸10a、10b上的一對(duì)杯形磨輪型磨石10g、10g，以所述磨石畫相對(duì)向的方式，夾著工件臺(tái)4設(shè)置于エ件臺(tái)前后；k)所述第二夾緊機(jī)構(gòu)7'的待機(jī)位置臺(tái)60，其位于所述精研磨臺(tái)10的左橫側(cè)位置，所述第二夾緊機(jī)構(gòu)7'包含一對(duì)主軸臺(tái)7a及尾座7b;及1)エ件的卸載機(jī)構(gòu)13'，其構(gòu)成設(shè)置于所述第二夾緊機(jī)構(gòu)7'的待機(jī)位置臺(tái)60的前面?zhèn)鹊睦庵鶢罟梃T錠塊的卸載臺(tái)8し再者，圓筒狀單晶硅鑄錠塊(エ件)的結(jié)晶方位檢測(cè)機(jī)器的激光反射型位移傳感器雖然沒有圖示，但是其相對(duì)于第一夾緊機(jī)構(gòu)所夾持的エ件的C軸位于同一水平面上，設(shè)置干與所測(cè)定的エ件的近前相距45 55mm的位置。所述激光反射型位移傳感器是利用旋轉(zhuǎn)式手臂可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝，以防止將エ件搬入到加載臺(tái)8R的加載端ロ 8時(shí)產(chǎn)生障礙。激光反射型位移傳感器是以如下方式安裝于復(fù)合倒角加工裝置1，即，在結(jié)晶方位測(cè)定吋，向下轉(zhuǎn)動(dòng)以到達(dá)所述位置，在非測(cè)定時(shí)，則向上轉(zhuǎn)動(dòng)而退避于測(cè)定待機(jī)位置，以防止將エ件搬入到加載端ロ 8時(shí)產(chǎn)生障礙。如圖1及圖3所示，所述第一エ件臺(tái)4是設(shè)置成能夠在沿著左右方向延伸鋪設(shè)于機(jī)架2上的一對(duì)導(dǎo)軌3、3上朝左右方向往返移動(dòng)。所述エ件臺(tái)4的左右往返移動(dòng)是通過(guò)滾珠螺桿6受到來(lái)自伺服馬達(dá)5的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)，旋接于所述滾珠螺桿6上的固定臺(tái)6a向左或向右移動(dòng)，而使エ件臺(tái)4的背面固定于所述固定臺(tái)表面的エ件臺(tái)4向左或向右前迸。エ 件臺(tái)4的向左或向右的前進(jìn)取決于伺服馬達(dá)5的旋轉(zhuǎn)軸是順時(shí)針旋轉(zhuǎn)方向還是逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)方向。搭載了包含左右分離地搭載于所述第一エ件臺(tái)4上的一對(duì)主軸臺(tái)7a及尾座7b的第一夾緊機(jī)構(gòu)7。因此，隨著第一エ件臺(tái)4的向左或向右的移動(dòng)，所述第一夾緊機(jī)構(gòu)7也向左或向右移動(dòng)，從而可以使由夾緊機(jī)構(gòu)7的主軸臺(tái)中心支持軸(エ件心軸)7 及尾座中心支持軸Tb1所架支而成為懸吊狀態(tài)的エ件(硅鑄錠塊)w向側(cè)面剝離切片臺(tái)90或加載端ロ 8前面位置移動(dòng)。夾緊機(jī)構(gòu)7是公知的夾盤機(jī)構(gòu)，在圓筒研磨盤中廣泛而普遍地使用。主軸臺(tái)7a具有如下作用利用伺服馬達(dá)7 使主軸臺(tái)中心支持軸7 旋轉(zhuǎn)，借此使エ件w連續(xù)旋轉(zhuǎn)360 度而對(duì)エ件的四角R角隅部進(jìn)行倒角加工，或者使エ件w旋轉(zhuǎn)45度或90度而調(diào)準(zhǔn)。尾座 7b是設(shè)置于能夠通過(guò)氣缸7e驅(qū)動(dòng)在導(dǎo)軌上左右移動(dòng)的移動(dòng)臺(tái)7bt上，利用夾緊機(jī)構(gòu)7架支 エ件之后，通過(guò)按下控制桿T1而固定，從而防止搭載尾座7b的移動(dòng)臺(tái)7bt因エ件臺(tái)4的移動(dòng)而移動(dòng)。所述側(cè)面剝離切片臺(tái)90、鑄錠塊交付臺(tái)80、粗研磨臺(tái)11及精研磨臺(tái)10是由密閉蓋(機(jī)殼材料)12所覆蓋。并且，加載端ロ 8是通過(guò)單手橫向滑門而封閉。在由密閉蓋12 所覆蓋的各研磨臺(tái)10、11及側(cè)面剝離加工臺(tái)90的空間連接著排氣管18，將在所述空間內(nèi)懸浮的霧狀物(mist)或研磨屑排出到外部。構(gòu)成加載臺(tái)8R的鑄錠塊搬入機(jī)構(gòu)13與鑄錠儲(chǔ)料器14如圖1及圖2所示，在所述第一エ件臺(tái)4的前側(cè)即所述加載端ロ 8與所述第二研磨臺(tái)10之間的空間部，在機(jī)架2上并列設(shè)置著工件加載裝置13和存放三根鑄錠塊的エ件儲(chǔ)料器14、14、14。鑄錠塊搬入機(jī)構(gòu) 13和鑄錠儲(chǔ)料器14的構(gòu)造已經(jīng)詳細(xì)地掲示于本申請(qǐng)的專利申請(qǐng)人先申請(qǐng)的日本專利特愿 2010-61844號(hào)說(shuō)明書的圖5及圖7中。
エ件儲(chǔ)料器14、14、14包含能夠收納三根鑄錠塊(エ件)的截面為倒等腰三角形狀的V字層板，載置于從機(jī)架突出的調(diào)準(zhǔn)銷上。所述エ件加載裝置13利用一對(duì)爪夾持保管于エ件儲(chǔ)料器14的V字層板上的一根鑄錠塊，并通過(guò)使兩爪上升而吊起工件，接著進(jìn)行后退，向右移動(dòng)，并且下降而使其位于加載端ロ 8'前方，然后使其后退，借此從所述加載端ロ 8將エ件搬入到夾緊裝置7的主軸臺(tái) 7a與尾座7b間。使エ件的一端抵接于主軸臺(tái)7a的中心支持軸7ち之后，利用氣缸7e使尾座7b向右移動(dòng)，使另一端抵接于中心支持軸Tb1而以懸吊狀態(tài)架支エ件。接著，使所述兩爪分離而放開エ件的抓持，接著使支持兩爪的固定臺(tái)上升，并且向左移動(dòng)，然后向前后退， 使兩爪返回到鑄錠塊搬入機(jī)構(gòu)13的待機(jī)位置。側(cè)面剝離切片臺(tái)90包含第一夾緊裝置7 ；搭載所述第一夾緊裝置7的第一エ件臺(tái) 4的左右移動(dòng)導(dǎo)軌3、3 ；以及切片頭9，其將軸承于夾著所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的主軸臺(tái)7a與尾座7b的エ件支持軸7ai、7bi而可前后移動(dòng)的ー對(duì)心軸92a、92b上的一對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀(切片刀)91a、91b，以其直徑面相對(duì)向的方式夾著工件臺(tái)而設(shè)置于エ件臺(tái)前后。旋轉(zhuǎn)切斷刀(外周刀)91a、91b的前后移動(dòng)是通過(guò)對(duì)搭載著使軸承旋轉(zhuǎn)切斷刀 91a、91b的心軸9^i、92b旋轉(zhuǎn)的伺服馬達(dá)93m、93m的工具臺(tái)94、94的未圖示的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)滾珠螺桿進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)而進(jìn)行。所述工具臺(tái)94的前進(jìn)或后退的移動(dòng)方向取決于馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)軸是順時(shí)針旋轉(zhuǎn)方向還是逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)方向。一對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀91a、91b是軸承于ー對(duì)心軸9加、9沘上，所述心軸通過(guò)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)93m、93m而旋轉(zhuǎn)，借此旋轉(zhuǎn)切斷刀91a、91b相對(duì)于エ件朝同一時(shí)針旋轉(zhuǎn)方向以50 7，δΟΟπι η-1的旋轉(zhuǎn)速度旋轉(zhuǎn)(兩心軸的旋轉(zhuǎn)方向成彼此相反方向)。所述心軸92a、92b可以通過(guò)前后移動(dòng)工具臺(tái)94、94而向鑄錠塊的面剝離加工開始位置移動(dòng)。エ件臺(tái)4能夠以5 200mm/分鐘的速度移動(dòng)，旋轉(zhuǎn)軸92a、92b的升降是能夠上下移動(dòng)至100mm。作為所述旋轉(zhuǎn)切斷刀，是使用在直徑為450 500mm，厚度為1 2mm的鋼板片材的外周緣(厚度1. 3 4. 5mm)上電鍍金剛石微粒而成的金剛石切割器。通過(guò)使搭載沿著水平方向夾持エ件(圓柱狀鑄錠塊)的C軸的第一夾緊機(jī)構(gòu)7的第一エ件臺(tái)4向左移動(dòng)，而使エ件端面的前后抵接于一對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀91a、91b，利用所述旋轉(zhuǎn)切斷刀，進(jìn)行將圓柱狀エ件前面及后面呈圓弧狀削掉的面剝離加工。當(dāng)エ件前后面的面剝離加工結(jié)束后，使第一夾緊機(jī)構(gòu)7的主軸臺(tái)7a的支持軸90度旋轉(zhuǎn)，使未經(jīng)面剝離加工的エ件的圓弧面居于(調(diào)準(zhǔn)干)前后位置，接著使第一エ件臺(tái)4移動(dòng)，利用驅(qū)動(dòng)馬達(dá)93m、 9 !使所述ー對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀91a、91b旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行剩下的面剝離加工。關(guān)于四側(cè)面的面剝離加工時(shí)間，對(duì)直徑為200mm，高度為250mm的圓柱狀單晶硅鑄錠塊而言可以進(jìn)行10 20分鐘，對(duì)直徑為200mm，高度為500mm的圓柱狀單晶硅鑄錠塊而言可以進(jìn)行22 27分鐘。所述鑄錠塊交付臺(tái)80包含第一夾緊裝置7 ；搭載所述第一夾緊裝置7的第一エ件臺(tái)4的左右移動(dòng)導(dǎo)軌3、3 ；機(jī)器手81的上下ー對(duì)爪85a、^b可以通過(guò)同步控制而進(jìn)行張開或閉合移動(dòng)的機(jī)器手81 ；第二夾緊機(jī)構(gòu)7'；以及搭載所述第二夾緊機(jī)構(gòu)7'的第二エ件臺(tái) 4'的左右移動(dòng)導(dǎo)軌3、3。如上述圖1、圖5及圖6所示，所述機(jī)器手81采用了如下構(gòu)造將近藤制作所股份有限公司制造的薄型長(zhǎng)沖程平行手"HLC系列”(商品名)縱向固定在能夠利用氣缸機(jī)構(gòu)在導(dǎo)軌83上前后滑行的平臺(tái)82上，并且在所述長(zhǎng)沖程平行手的上下一對(duì)手爪固定凸緣84、84上分別上下設(shè)置了兩組ー對(duì)抓持用手爪85a、85b。位于圖1及圖6所示的待機(jī)位置的機(jī)器手81通過(guò)氣缸驅(qū)動(dòng)使平臺(tái)82在導(dǎo)軌83上前進(jìn)滑行而前進(jìn)移動(dòng)到鑄錠塊交付位置，在此，使氣缸驅(qū)動(dòng)而使上下一對(duì)手爪固定凸緣84、 84移動(dòng)成相互靠近，借此可以利用上下手爪85a、^b抓持鑄錠塊。所述機(jī)器手81的手爪85a、^b抓持第一夾緊機(jī)構(gòu)7所夾持的經(jīng)四側(cè)面切片加工的四棱柱狀硅鑄錠塊后，使第一夾緊機(jī)構(gòu)7的尾座7b后退而放開第一夾緊機(jī)構(gòu)對(duì)鑄錠塊的固定。接著，使機(jī)器手81向所述待機(jī)位置后退后，使搭載所述第一夾緊機(jī)構(gòu)7的エ件臺(tái)4 朝右側(cè)方向移動(dòng)，使其在第一夾緊機(jī)構(gòu)待機(jī)位置70停止。接著，使在第二夾緊機(jī)構(gòu)待機(jī)位置60待機(jī)的搭載第二夾緊機(jī)構(gòu)7'的エ件臺(tái)4' 向右移動(dòng)，使其在所述鑄錠塊交付臺(tái)80停止。接著，使所述機(jī)器手81前進(jìn)到所述第二夾緊機(jī)構(gòu)7 ‘的主軸臺(tái)7a與尾座7b間之后，通過(guò)尾座7b的前進(jìn)，使利用機(jī)器手的一對(duì)手爪85a、 8 抓持著的所述四棱柱狀硅鑄錠塊夾持于第二夾緊機(jī)構(gòu)7'的主軸臺(tái)7a與尾座7b間。然后，使機(jī)器手81的手爪85a、^b分離而放開所述四棱柱狀硅鑄錠塊的抓持，使機(jī)器手81向待機(jī)位置后退。粗研磨臺(tái)11是將通過(guò)伺服馬達(dá)Ilm1, Ilm1的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)而可前后移動(dòng)的工具臺(tái)lit、 lit上設(shè)置的ー對(duì)磨石軸lla、llb上所軸承的一對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石llg、llg，以使其研磨磨石面11&、Ilgs相對(duì)向的方式，設(shè)置于夾著工件臺(tái)4在エ件臺(tái)4前后對(duì)稱且磨石軸芯11。、11。成為同一線上的位置，所述磨石軸IlaUlb形成為通過(guò)伺服馬達(dá)11M、11M的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)的構(gòu)造。所述磨石軸IlaUlb是固定在固定板上，所述固定板是通過(guò)伺服馬達(dá) Ilm2Ulm2的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)，可以在設(shè)置于柱體前面的導(dǎo)軌上進(jìn)行上下升降移動(dòng)。除此以外，加上所述第二夾緊機(jī)構(gòu)T和導(dǎo)軌3、3構(gòu)成粗研磨臺(tái)11。滾珠螺桿受到來(lái)自所述伺服馬達(dá)Ilm1Ulm1的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)，旋接于所述滾珠螺桿的固定臺(tái)向前方或向后方前進(jìn)移動(dòng)或后退移動(dòng)，借此將工具臺(tái)IltUlt的背面固定于所述固定臺(tái)表面上的工具臺(tái)Iltuit進(jìn)行前進(jìn)或后退。所述工具臺(tái)的前進(jìn)或后退的移動(dòng)方向取決于伺服馬達(dá)Ilm1Ulm1的旋轉(zhuǎn)軸是順時(shí)針旋轉(zhuǎn)方向還是逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)方向。粗研磨臺(tái)11是以各磨石軸10a、lla、10b、llb成為平行的方式設(shè)置于后文敘述的精研磨臺(tái)10的右橫側(cè)。換而言之，兩研磨臺(tái)10、11的磨石軸芯10。、11。是以成為平行的方式權(quán)_rf。精研磨臺(tái)10是將通過(guò)伺服馬達(dá)IOm1, IOm1的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)而可前后移動(dòng)的工具臺(tái)lot、 IOt上設(shè)置的ー對(duì)磨石軸10a、10b上所軸承的一對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石10g、10g，以其研磨磨石面10も、IOgs相對(duì)向的方式，設(shè)置于夾著工件臺(tái)4在エ件臺(tái)4前后對(duì)稱且磨石軸芯 10。、10。成為同一線上的位置，所述磨石軸10a、10b形成為通過(guò)伺服馬達(dá)10M、10M的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)的構(gòu)造。所述磨石軸10a、IOa是固定在固定板16a上，所述固定板16a通過(guò)伺服馬達(dá)IOm2UOm2的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)而使?jié)L珠螺桿16c旋轉(zhuǎn)，借此固定板16a在設(shè)置于柱體16的前面的導(dǎo)軌16b、16b上能夠上下移動(dòng)。通過(guò)使磨石軸10a、10b能夠升降，在鑄錠塊的研磨加 エ時(shí)既可以使ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石10g、10g的磨石軸芯高度雙方均為相同高度，也可以使其位于不同高度。并且，滾珠螺桿受到來(lái)自所述伺服馬達(dá)IOm1UOm1的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)，旋接于所述滾珠螺桿的固定臺(tái)向前方或向后方前進(jìn)或后退，借此將工具臺(tái)IOtuot的背面固定于所述固定臺(tái)表面上的工具臺(tái)10t、10t進(jìn)行前進(jìn)移動(dòng)或后退移動(dòng)。所述工具臺(tái)的前進(jìn)或后退的移動(dòng)方向取決于伺服馬達(dá)IOm1UOm1的旋轉(zhuǎn)軸是順時(shí)針旋轉(zhuǎn)方向還是逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)方向。除這些以外，加上所述第二夾緊機(jī)構(gòu)7'和導(dǎo)軌3、3構(gòu)成精研磨臺(tái)10。優(yōu)選的是所述粗研磨臺(tái)11中所使用的杯形磨輪型磨石IlgUlg的研磨型號(hào)為 130 200，精研磨臺(tái)10中所使用的杯形磨輪型磨石10g、10g的研磨型號(hào)為380 700。從防止硅鑄錠塊的研磨灼熱的角度來(lái)說(shuō)，優(yōu)選的是杯形磨輪型研磨磨石10g、10g、 IlgUlg的杯形磨石直徑或環(huán)形磨石直徑在以每邊為150mm的正方形狀的太陽(yáng)電池用硅基板為目的時(shí)為230 沈0讓，杯形磨石片IOgsUlgs的寬度為3 10mm，環(huán)狀磨石寬度為 5 15mm。關(guān)于從磨石的中心點(diǎn)算起磨石片寬度外周的距離(半徑)，一個(gè)杯形磨輪型粗研磨磨石Ilg與兩個(gè)杯形磨輪型精研磨磨石10g、10g為相同半徑，但從防止四角R角隅部粗研磨加工時(shí)鑄錠塊的平擺(yawing)(前后側(cè)面的振動(dòng)搖擺)的效果方面而言，一對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石IlgUlg的杯形磨石直徑優(yōu)選的是其中ー個(gè)的直徑比另ー個(gè)的直徑短5 20mmo研磨磨石IOgUlg的研磨粒優(yōu)選的是金剛石研磨粒、CBN研磨粒，結(jié)合劑(粘合劑)可以是金屬粘合劑(metal bond)、燒結(jié)粘合劑(vitrified bond)、環(huán)氧樹脂粘合劑 (印oxyresin bond)。例如，杯形磨輪型研磨磨石10g、Ilg為例如日本專利特開平9-38866 號(hào)公報(bào)、日本專利特開2000-94342號(hào)公報(bào)或日本專利特開2004-167617號(hào)公報(bào)等所掲示的在有底筒狀磨石金屬芯的下部環(huán)狀輪上以研磨液散逸的間隙間隔呈環(huán)狀配置著多個(gè)磨石刀的杯形磨輪型磨石，優(yōu)選的是供給到金屬芯內(nèi)側(cè)的研磨液會(huì)從所述間隙散逸的構(gòu)造的磨石。所述杯形磨輪型磨石IOgUlg的環(huán)狀磨石刀的直徑優(yōu)選的是棱柱狀硅鑄錠的每邊長(zhǎng)度的1.2 1.5倍的直徑。作為研磨液，是使用純水、膠體ニ氧化硅水分散液、ニ氧化鈰水分散液、SC-I液、 SC-2液、或者并用純水與上述這些水分散液或研磨液。再者，作為研磨液，從考慮到環(huán)境的水處理方面來(lái)說(shuō)，優(yōu)選的是只使用純水。卸載端ロ 8'是通過(guò)在位于精研磨臺(tái)10的左橫側(cè)即エ件臺(tái)4'的前側(cè)的機(jī)殼材料 12上設(shè)置開ロ部而形成，可以使位于第二夾緊機(jī)構(gòu)待機(jī)位置60的第二夾緊機(jī)構(gòu)7'所夾持的四棱柱狀硅鑄錠塊移出。如圖1所示，在所述卸載端ロ 8'的近前，將鑄錠塊搬送機(jī)構(gòu)13'及存放三根鑄錠塊的エ件儲(chǔ)料器14' ,14' ,14'并列設(shè)置于機(jī)架2上，構(gòu)成卸載臺(tái)8し所述鑄錠塊搬送機(jī)構(gòu)13'利用一對(duì)爪抓持位于待機(jī)位置60的第二夾緊機(jī)構(gòu)T 所夾持的四棱柱狀硅鑄錠塊。接著，通過(guò)使第二夾緊機(jī)構(gòu)7'的尾座7b后退而放開第二夾緊機(jī)構(gòu)7'的四棱柱狀硅鑄錠塊的固定后，使鑄錠塊搬送機(jī)構(gòu)13'的兩爪上升，借此使四棱柱狀硅鑄錠塊為吊起狀態(tài)。然后，使支持兩爪的固定臺(tái)上升，使兩爪向左移動(dòng)，進(jìn)而向前方后退而使兩爪朝エ 件儲(chǔ)料器14' ,14' ,14'的空擱板上方移動(dòng)后，使其下降，將四棱柱狀硅鑄錠塊載置于所述空擱板上之后，使兩爪分離而放開四棱柱狀硅鑄錠塊后，使兩爪返回到鑄錠塊搬送機(jī)構(gòu) 13'的待機(jī)位置。エ件儲(chǔ)料器14'上的經(jīng)倒角加工的四棱柱狀硅鑄錠塊被換載于載運(yùn)車的平臺(tái)上， 經(jīng)打包發(fā)往基板加工商，或者移送到下一個(gè)厚度較薄的基板加工臺(tái)(多線切割機(jī)切割步
[實(shí)施例]使用圖1及圖2所示的復(fù)合倒角加工裝置1，將圓筒狀硅鑄錠塊四倒角加工成棱柱狀硅鑄錠塊的步驟是以如下方式實(shí)施。(1)利用位于加載臺(tái)8R上的圓筒狀鑄錠塊的搬入機(jī)構(gòu)13，用兩爪抓持一根載置于儲(chǔ)料器14上的被加工物(エ件)即圓筒狀硅鑄錠塊，其次使支持兩爪的固定臺(tái)13f上升，并且向左移動(dòng)，然后讓使背面旋接于通過(guò)伺服馬達(dá)而旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的滾珠螺桿的所述固定臺(tái)13f 的滑行面13s在設(shè)置于柱體側(cè)面的導(dǎo)軌13g上滑行而進(jìn)入到加載端ロ 8側(cè)，接著，通過(guò)氣缸 13p的驅(qū)動(dòng)使圓筒狀鑄錠塊下降而搬入到具有圍繞第一夾緊機(jī)構(gòu)7的旋轉(zhuǎn)C軸旋轉(zhuǎn)的功能的附編碼器的主軸臺(tái)7a與尾座7b間之后，使所述尾座前迸，將圓筒狀硅鑄錠塊w夾持于第 ー夾緊機(jī)構(gòu)7。(2)從沿著所述經(jīng)夾持的圓筒狀單晶硅鑄錠塊的前側(cè)水平方向相隔離而設(shè)置的激光反射型位移傳感器向圓筒狀單晶硅鑄錠塊的C軸照射激光，ー邊利用編碼器讀取夾緊裝置的主軸臺(tái)7a的馬達(dá)所產(chǎn)生的C軸旋轉(zhuǎn)角度，ー邊進(jìn)行使C軸旋轉(zhuǎn)一周(360度)的圓筒狀單晶硅鑄錠塊的旋轉(zhuǎn)，測(cè)定旋轉(zhuǎn)角度與脈沖峰值的相關(guān)性，使將出現(xiàn)了高脈沖峰值的C軸旋轉(zhuǎn)角度設(shè)為旋轉(zhuǎn)切斷刀的切斷開始角度45度的所述C軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)進(jìn)行工作，進(jìn)行相對(duì)于一對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀91a、91b的所述圓筒狀硅鑄錠塊的切斷開始位置的調(diào)準(zhǔn)。(3)開始所述ー對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀91a、91b的旋轉(zhuǎn)，使搭載所述第一夾緊機(jī)構(gòu)7的エ件臺(tái)4朝所述旋轉(zhuǎn)切斷刀的方向移動(dòng)，利用所述ー對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀進(jìn)行圓筒狀硅鑄錠塊的前后面的切斷加工。(圖7的a)(4)接著，通過(guò)主軸臺(tái)7a的馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，使圓筒狀硅鑄錠塊的C軸90度旋轉(zhuǎn)。(5)使搭載第一夾緊機(jī)構(gòu)的エ件臺(tái)4朝所旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀91a、91b的方向移動(dòng)，利用所述ー對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀進(jìn)行圓筒狀硅鑄錠塊的前后面的切斷加工，獲得四棱柱狀硅鑄錠塊。(圖7的b)(6)使搭載所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的所述エ件臺(tái)4朝鑄錠塊的交付臺(tái)方向移動(dòng)，使機(jī)器手81向交付臺(tái)80前迸，在此使機(jī)器手81的手爪85a、^b抓持所述四棱柱狀硅鑄錠塊。 接著，使所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的尾座7b后退而放開所述四棱柱狀硅鑄錠塊的夾持之后，使機(jī)器手81向待機(jī)位置后退后，將搭載所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的エ件臺(tái)4返回到所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的待機(jī)位置臺(tái)70的位置。(7)使位于第二夾緊機(jī)構(gòu)的待機(jī)位置臺(tái)位置的搭載第二夾緊機(jī)構(gòu)7'的エ件臺(tái) 4'向右移動(dòng)而移動(dòng)到所述交付臺(tái)80的機(jī)器手81的位置。其次，使所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的尾座7b前進(jìn)而用所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的主軸臺(tái)7a與尾座7b夾持所述四棱柱狀硅鑄錠塊之后， 張開機(jī)器手81的手爪85a、^b而放開所述四棱柱狀硅鑄錠塊的抓持后，使所述機(jī)器手81 向待機(jī)位置后退。(8)使搭載夾持所述四棱柱狀硅鑄錠塊的第二夾緊機(jī)構(gòu)7'的所述エ件臺(tái)4'向左移動(dòng)，向粗研磨臺(tái)11搬入四棱柱狀硅鑄錠塊。(9)使粗研磨加工臺(tái)11的ー對(duì)磨石軸IlaUlb的其中ー個(gè)上升，并使另ー個(gè)下降， 從而使兩個(gè)磨石軸芯間高度為50 220mm。接著，使搭載所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的エ件臺(tái)4' 移動(dòng)到ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石IlgUlg間，ー邊使相對(duì)于通過(guò)主軸臺(tái)7a的C軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)而正在旋轉(zhuǎn)的所述四棱柱狀硅鑄錠塊正在旋轉(zhuǎn)的所述磨石軸IlaUlb與鑄錠塊的四角R角隅部滑擦，一邊使搭載第二夾緊機(jī)構(gòu)的所述工件臺(tái)4'向左移動(dòng)，利用所述一對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石IlgUlg實(shí)施所述四棱柱狀硅鑄錠塊的四角R角隅部圓筒研磨加工。加工量為0. 01 1. 0mm。(圖7的c)(10)使所述四角R角隅部經(jīng)圓筒研磨的四棱柱狀硅鑄錠塊的C軸旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行相對(duì)于一對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石IlgUlg的刀徑方向的面的四棱柱狀硅鑄錠塊的倒角加工開始時(shí)的C軸調(diào)準(zhǔn)。(11)使搭載所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的所述工件臺(tái)4'移動(dòng)到正在旋轉(zhuǎn)的所述一對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石IigUig間，一邊使所述一對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石lig、Iig前進(jìn)而切入于所述四棱柱狀硅鑄錠塊的前后畫，一邊通過(guò)所述工件臺(tái)的移動(dòng)進(jìn)行四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面的倒角加工。加工量為0. 5 1. 5mm。(圖7的d)(12)使所述四棱柱狀硅鑄錠塊的C軸90度旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行固定相對(duì)于所述一對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石IlgUlg的刀IlgS徑方向面的四棱柱狀硅鑄錠塊的加工側(cè)面位置的調(diào)準(zhǔn)。(13)使搭載所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的所述工件臺(tái)4'移動(dòng)到正在旋轉(zhuǎn)的所述一對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石IlgUlg間，進(jìn)行粗倒角加工，所述加工是一邊使所述一對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石IlgUlg沿著C軸方向前進(jìn)而切入于四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面，一邊通過(guò)所述工件臺(tái)4'的移動(dòng)進(jìn)行四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面的倒角加工。加工量為0.5 1. 5_。(圖 7 的 e)(14)使搭載夾持粗倒角加工已結(jié)束的四棱柱狀硅鑄錠塊的所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的所述工件臺(tái)4'向左移動(dòng)，向精研磨臺(tái)10搬入所述四棱柱狀硅鑄錠塊。(15)使精研磨加工臺(tái)11的一對(duì)磨石軸10a、10b的其中一個(gè)上升，并使另一個(gè)下降，從而使兩個(gè)磨石軸芯間高度為50 220mm。接著，一邊使搭載第二夾緊機(jī)構(gòu)的工件臺(tái)4'移動(dòng)到一對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石10g、10g間，一邊使一對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石10g、10g沿著C軸方向前進(jìn)而切入于四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面，利用正在旋轉(zhuǎn)的所述一對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石10g、10g對(duì)所述正在旋轉(zhuǎn)的所述四棱柱狀硅鑄錠塊的四角R角隅部進(jìn)行四角R角隅部圓筒研磨加工。加工量為0. 5 2 μ m。(圖7的f)(16)使所述經(jīng)圓筒研磨的四棱柱狀硅鑄錠塊的C軸旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行相對(duì)于所述一對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石的刀IOgs徑方向的面的研磨開始位置確定(調(diào)準(zhǔn))。(17)使搭載所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的工件臺(tái)4'移動(dòng)到正在旋轉(zhuǎn)的所述一對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石10g、10g間，一邊使所述一對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石前進(jìn)而切入于所述四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面，一邊通過(guò)所述工件臺(tái)的移動(dòng)進(jìn)行四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面的倒角加工。加工量為1 3 μ m。(圖7的g)(18)接著，使所述四棱柱狀硅鑄錠塊的C軸90度旋轉(zhuǎn)，調(diào)準(zhǔn)于相對(duì)于所述一對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石10g、10g的刀徑方向面的四棱柱狀硅鑄錠塊的加工側(cè)面位置。(19)使搭載所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的所述工件臺(tái)移動(dòng)到正在旋轉(zhuǎn)的所述一對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石間，一邊使所述一對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石沿著C軸方向前進(jìn)而切入于四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面，一邊通過(guò)所述工件臺(tái)的移動(dòng)進(jìn)行四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面的精倒角加工。加工量為1 3 μ m。(圖7的h)
(20)所述四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面的精倒角加工結(jié)束后，使搭載夾持經(jīng)精倒角加工的四棱柱狀硅鑄錠塊的第二夾緊機(jī)構(gòu)7'的所述工件臺(tái)4'向左移動(dòng)而返回到第二夾緊機(jī)構(gòu)的待機(jī)位置臺(tái)60的位置。(21)利用位于卸載臺(tái)8L的鑄錠塊搬送機(jī)構(gòu)13'的抓持爪抱合抓持位于所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的待機(jī)位置臺(tái)60的位置的四側(cè)面及四角R角隅部經(jīng)精研磨加工的四棱柱狀硅鑄錠塊的下表面，使所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的尾座7b后退而放開第二夾緊機(jī)構(gòu)7'對(duì)四棱柱狀硅鑄錠塊的夾持。(22)使鑄錠塊搬送機(jī)構(gòu)13'的抓持爪向所述復(fù)合倒角裝置1的機(jī)殼12外移動(dòng)，將所述四側(cè)面及四角R角隅部經(jīng)精研磨加工的四棱柱狀硅鑄錠塊載置于位于卸載臺(tái)8L上的塊儲(chǔ)料器14的擱板上。再者，上述(1)至02)步驟的加工方法的實(shí)施例揭示了在粗研磨臺(tái)11及精研磨臺(tái)10上進(jìn)行四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的四角R角隅部的圓筒研磨加工后，進(jìn)行四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的四側(cè)倒角研磨加工的示例，但是還可以在進(jìn)行四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的四側(cè)倒角研磨加工后，進(jìn)行四棱柱狀單晶硅鑄錠塊的四角R角隅部的圓筒研磨加工。[工業(yè)上的可利用性]本發(fā)明的復(fù)合倒角加工裝置1是采用如下構(gòu)造，即，使用一對(duì)鑄錠塊的夾緊機(jī)構(gòu)7,7'，并且在將切片臺(tái)90與研磨倒角加工臺(tái)11間加以連結(jié)的線上新設(shè)置鑄錠塊交付臺(tái)80，分別在所述夾緊機(jī)構(gòu)待機(jī)位置70、60的正面前側(cè)設(shè)置鑄錠塊的加載臺(tái)8R與卸載臺(tái)8L，借此可以同時(shí)進(jìn)行鑄錠塊的利用旋轉(zhuǎn)切斷刀的面剝離加工、以及鑄錠塊的利用研磨磨石的四角R角隅部圓筒研磨加工、側(cè)面研磨加工。由此，將一根直徑200mm、長(zhǎng)度500mm的圓筒狀單晶硅鑄錠塊成形為四棱柱狀鑄錠塊的生產(chǎn)時(shí)間(throughput time)可計(jì)算為沈 30分鐘，從而復(fù)合倒角加工裝置1具有高生產(chǎn)率。并且，將一根直徑200mm、長(zhǎng)度500mm的圓筒狀多結(jié)晶硅鑄錠塊成形為四棱柱狀鑄錠塊的四側(cè)面剝離步驟約為10分鐘，研磨加工步驟為10 12分鐘，從而生產(chǎn)時(shí)間可計(jì)算為10 12分鐘。
權(quán)利要求
1.一種硅鑄錠塊的復(fù)合倒角加工裝置，其特征在于設(shè)置有a)一對(duì)エ件臺(tái)，其設(shè)置成能夠在沿著左右方向設(shè)置于機(jī)架上的導(dǎo)軌上朝左右方向往返移動(dòng)；b)第一夾緊機(jī)構(gòu)及第ニ夾緊機(jī)構(gòu)，其包含左右分離地搭載于所述ー對(duì)エ件臺(tái)上的ー對(duì)主軸臺(tái)及尾座；c)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，其使載置著架支于所述第一及第ニ夾緊機(jī)構(gòu)上的エ件的所述エ件臺(tái)朝左右方向往返移動(dòng)；且d)沿著從復(fù)合倒角加工裝置的正面?zhèn)扔^察所述エ件臺(tái)的方向，并且從右側(cè)方向往左側(cè)方向，設(shè)置有e)圓筒狀硅鑄錠塊的加載臺(tái)；f)所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的待機(jī)位置臺(tái)，其設(shè)置于所述加載臺(tái)的背后；g)圓筒狀硅鑄錠塊的側(cè)面剝離切片臺(tái)，其夾著所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的エ件支持軸，將一對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀，以所述旋轉(zhuǎn)切斷刀直徑面相對(duì)向的方式相對(duì)于所述導(dǎo)軌在前后方設(shè)置；h)鑄錠塊的交付臺(tái)，其設(shè)置于所述切片臺(tái)的左橫側(cè)；i)粗研磨臺(tái)，其將軸承于可前后移動(dòng)及可上下升降的ー對(duì)磨石軸上的一對(duì)杯形磨輪型磨石，以所述磨石面相對(duì)向的方式，夾著工件臺(tái)設(shè)置于エ件臺(tái)前后；j)精研磨臺(tái)，其平行地設(shè)置于所述粗研磨臺(tái)的左橫側(cè)，將軸承于可前后移動(dòng)及可上下升降的ー對(duì)磨石軸上的一對(duì)杯形磨輪型磨石，以所述磨石面相對(duì)向的方式，夾著工件臺(tái)設(shè)置于エ件臺(tái)前后；k)所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的待機(jī)位置臺(tái)，其位于所述精研磨臺(tái)的左橫側(cè)位置，所述第二夾緊機(jī)構(gòu)包含一對(duì)主軸臺(tái)及尾座；及1)棱柱狀硅鑄錠塊的卸載臺(tái)，其設(shè)置于所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的待機(jī)位置臺(tái)的前面?zhèn)取?br> 2.一種將圓筒狀硅鑄錠塊倒角加工成棱柱狀硅鑄錠塊的方法，使用根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅鑄錠塊的復(fù)合倒角加工裝置，經(jīng)由下述步驟，將圓筒狀硅鑄錠塊倒角加工成棱柱狀硅鑄錠塊，所述步驟包括(1)利用位于加載臺(tái)上的搬入機(jī)構(gòu)，將作為被加工物的圓筒狀硅鑄錠塊搬入到具有使其圍繞第一夾緊機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)C軸旋轉(zhuǎn)的功能的附編碼器的主軸臺(tái)與尾座間，接著，使所述尾座前進(jìn)而將圓筒狀硅鑄錠塊夾持于第一夾緊機(jī)構(gòu)；(2)使所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的主軸臺(tái)的C軸驅(qū)動(dòng)馬達(dá)工作，進(jìn)行相對(duì)于ー對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀的所述圓筒狀硅鑄錠塊的切斷開始位置的調(diào)準(zhǔn)；(3)使搭載所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的エ件臺(tái)朝向所旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀的方向移動(dòng)，利用所述ー對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀進(jìn)行圓筒狀硅鑄錠塊的前后面的切斷加工；(4)接著，使圓筒狀硅鑄錠塊的C軸90度旋轉(zhuǎn)；(5)使搭載第一夾緊機(jī)構(gòu)的エ件臺(tái)朝向所旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀的方向移動(dòng)，利用所述ー對(duì)旋轉(zhuǎn)切斷刀進(jìn)行圓筒狀硅鑄錠塊的前后面的切斷加工，獲得四棱柱狀硅鑄錠塊；(6)使搭載所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的所述エ件臺(tái)朝鑄錠塊的交付臺(tái)方向移動(dòng)，使機(jī)器手向交付臺(tái)前進(jìn)，閉合機(jī)器手的抓持爪使其抓持所述四棱柱狀硅鑄錠塊，接著，使所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的尾座后退而放開所述四棱柱狀硅鑄錠塊的夾持之后，使所述機(jī)器手向待機(jī)位置后退，然后，使搭載所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的エ件臺(tái)返回到所述第一夾緊機(jī)構(gòu)的待機(jī)位置臺(tái)位置后，使所述機(jī)器手朝所述交付臺(tái)前進(jìn)；(7)使位于第二夾緊機(jī)構(gòu)的待機(jī)位置臺(tái)位置的搭載第二夾緊機(jī)構(gòu)的エ件臺(tái)向右移動(dòng)， 移動(dòng)到所述交付臺(tái)的機(jī)器手位置，接著，使所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的尾座前進(jìn)而利用所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的主軸臺(tái)與尾座夾持所述四棱柱狀硅鑄錠塊之后，張開所述機(jī)器手的抓持爪而放開所述四棱柱狀硅鑄錠塊，使所述機(jī)器手向待機(jī)位置后退；(8)使搭載夾持所述四棱柱狀硅鑄錠塊的第二夾緊機(jī)構(gòu)的所述エ件臺(tái)向左移動(dòng)，將四棱柱狀硅鑄錠塊搬入到粗研磨臺(tái)；(9)使搭載所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的エ件臺(tái)移動(dòng)到ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石間，利用正在旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石對(duì)正在旋轉(zhuǎn)的所述四棱柱狀硅鑄錠塊的四角R 角隅部進(jìn)行圓筒研磨；(10)使所述經(jīng)圓筒研磨的四棱柱狀硅鑄錠塊的C軸旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行相對(duì)于ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石的刀徑方向的面的四棱柱狀硅鑄錠塊的倒角加工開始時(shí)的C軸調(diào)準(zhǔn)；(11)使搭載所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的所述エ件臺(tái)移動(dòng)到正在旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石間，ー邊使所述ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石前進(jìn)而切入于所述四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面，一邊通過(guò)所述エ件臺(tái)的移動(dòng)進(jìn)行四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面的倒角加工；(12)使所述四棱柱狀硅鑄錠塊的C軸90度旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行固定相對(duì)于所述ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石的刀徑方向面的四棱柱狀硅鑄錠塊的加工側(cè)面位置的調(diào)準(zhǔn)；(13)使搭載所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的所述エ件臺(tái)移動(dòng)到正在旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石間，進(jìn)行粗倒角加工，所述加工是ー邊使所述ー對(duì)杯形磨輪型粗研磨磨石沿著C 軸方向前進(jìn)而切入于四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面，一邊通過(guò)所述エ件臺(tái)的移動(dòng)進(jìn)行四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面的倒角加工；(14)使搭載夾持粗倒角加工已結(jié)束的四棱柱狀硅鑄錠塊的所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的所述 エ件臺(tái)向左移動(dòng)，將所述四棱柱狀硅鑄錠塊搬入到精研磨臺(tái)；(15)使搭載第二夾緊機(jī)構(gòu)的エ件臺(tái)移動(dòng)到ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石間，利用正在旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石對(duì)正在旋轉(zhuǎn)的所述四棱柱狀硅鑄錠塊的四角R角隅部進(jìn)行圓筒研磨；(16)使所述經(jīng)圓筒研磨的四棱柱狀硅鑄錠塊的C軸旋轉(zhuǎn)，進(jìn)行相對(duì)于所述ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石的刀徑方向的面的研磨開始位置確定的調(diào)準(zhǔn)；(17)使搭載所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的エ件臺(tái)移動(dòng)到正在旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石間，ー邊使所述ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石前進(jìn)而切入于所述四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面，一邊通過(guò)所述エ件臺(tái)的移動(dòng)進(jìn)行四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面的倒角加工；(18)接著，使所述四棱柱狀硅鑄錠塊的C軸90度旋轉(zhuǎn)，而調(diào)準(zhǔn)于相對(duì)于所述一對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石的刀徑方向面的四棱柱狀硅鑄錠塊的加工側(cè)面位置；(19)使搭載所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的所述エ件臺(tái)移動(dòng)到正在旋轉(zhuǎn)的所述ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石間，ー邊使所述ー對(duì)杯形磨輪型精研磨磨石沿著C軸方向前進(jìn)而切入于四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面，一邊通過(guò)所述エ件臺(tái)的移動(dòng)進(jìn)行四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面的精倒角加工；(20)所述四棱柱狀硅鑄錠塊的前后面的精倒角加工結(jié)束后，使搭載夾持經(jīng)精倒角加工的四棱柱狀硅鑄錠塊的第二夾緊機(jī)構(gòu)的所述エ件臺(tái)向左移動(dòng)而返回到第二夾緊機(jī)構(gòu)的待機(jī)位置臺(tái)位置；(21)利用位于卸載臺(tái)上的搬送機(jī)構(gòu)的抓持爪抱合抓持位于所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的待機(jī)位置臺(tái)位置的四側(cè)面及四角R角隅部經(jīng)精研磨加工的四棱柱狀硅鑄錠塊的下表面，使所述第二夾緊機(jī)構(gòu)的尾座后退而放開第二夾緊機(jī)構(gòu)對(duì)四棱柱狀硅鑄錠塊的夾持；及(22)將搬送機(jī)構(gòu)的抓持爪移送到復(fù)合倒角裝置的機(jī)殼外，將所述四側(cè)面及四角R角隅部經(jīng)精研磨加工的四棱柱狀硅鑄錠塊載置于位于卸載臺(tái)上的鑄錠塊儲(chǔ)料器擱板上。
全文摘要
本申請(qǐng)的發(fā)明為硅鑄錠塊的復(fù)合倒角加工裝置及其中所使用的將圓筒狀硅鑄錠塊倒角加工成棱柱狀硅鑄錠塊的方法。本申請(qǐng)的發(fā)明提供如下裝置當(dāng)將圓筒狀鑄錠的四側(cè)面剝離切片裝置及四棱柱狀鑄錠的四角R角隅部與四側(cè)面的研磨倒角加工裝置加以串化而設(shè)計(jì)成復(fù)合倒角加工機(jī)時(shí)，在利用其中一個(gè)裝置進(jìn)行倒角加工時(shí)還能夠利用另一個(gè)裝置進(jìn)行鑄錠倒角加工。本申請(qǐng)的發(fā)明的復(fù)合倒角加工裝置(1)是使用一對(duì)鑄錠的夾緊機(jī)構(gòu)(7、7′)，并且在將切片臺(tái)(90)與研磨倒角加工臺(tái)(11)間加以連結(jié)的線上新設(shè)置鑄錠的交付臺(tái)(80)，并且分別在所述夾緊機(jī)構(gòu)待機(jī)位置(70及60)的正面前側(cè)設(shè)置鑄錠的加載臺(tái)(8R)與卸載臺(tái)(8L)。
文檔編號(hào)B24B37/27GK102554730SQ201110399528
公開日2012年7月11日 申請(qǐng)日期2011年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月7日
發(fā)明者井出悟, 吉田裕, 小林一雄, 齋藤浩嗣 申請(qǐng)人:株式會(huì)社岡本工作機(jī)械制作所