專利名稱：一種化學鍍錫液的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬金屬表面鍍錫技術領域，具體涉及一種化學鍍錫液。
背景技術：
金屬鍍錫廣泛應用在電子元器件中，它具有良好的焊接性能和防腐蝕性能，鍍純錫容易生長晶須導致電子元器件短路造成事故，目前的鍍錫鎳、錫鈷等合金鍍層薄，容易產(chǎn)生鍍層開裂和延伸性差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目 的在于提供一種配方合理，焊接性能好，鍍層均勻，穩(wěn)定性好的化學鍍錫液。本發(fā)明的技術解決方案是:
一種化學鍍錫液，其特征在于:甲烷磺酸錫10_50g/L，鹽酸50-200 g/L,磺酸鹽10-50g/L,苯二酹0.2-5 g/L,苯甲醒0.5_3g/L,聚乙氧基胺Ι-lOg/L,聚苯乙烯化酹1-1Og/L,余量水。本發(fā)明配方合理，鍍液穩(wěn)定性好，所鍍的產(chǎn)品鍍層均勻，焊接性能好，表面光亮，適合各種PCB板、引線框架、線材等鍍層的需求。
具體實施方式
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實施例1
一種化學鍍錫液，其特征在于:甲烷磺酸錫20g/L，鹽酸150g/L，磺酸鹽20g/L，苯二酚3g/L，苯甲醛2g/L，聚乙氧基胺lg/L，聚苯乙烯化酚2g/L，余量水充分攪拌即可，PH值控制在5，鍍液溫度50° C，電流密度15A/dm2。
權利要求
1.一種化學鍍錫液，其特征在于:甲烷磺酸錫10-50g/L，鹽酸50-200 g/L，磺酸鹽10-50g/L,苯二酹0.2-5 g/L,苯甲醒0.5_3g/L,聚乙氧基胺Ι-lOg/L,聚苯乙烯化酹1-1Og/L,余量水。 ·
全文摘要
本發(fā)明公開了一種化學鍍錫液，甲烷磺酸錫10-50g/L，鹽酸50-200g/L，磺酸鹽10-50g/L，苯二酚0.2-5g/L，苯甲醛0.5-3g/L，聚乙氧基胺1-10g/L，聚苯乙烯化酚1-10g/L，余量水。本發(fā)明配方合理，鍍液穩(wěn)定性好，所鍍的產(chǎn)品鍍層均勻，焊接性能好，表面光亮，適合各種PCB板、引線框架、線材等鍍層的需求。
文檔編號C23C18/31GK103173747SQ20111043278
公開日2013年6月26日 申請日期2011年12月21日 優(yōu)先權日2011年12月21日
發(fā)明者謝柳芳 申請人:謝柳芳