專利名稱：一種化學鍍錫溶液的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于金屬表面鍍錫技術領域，具體涉及一種化學鍍錫溶液。
背景技術：
金屬件鍍錫后具有耐腐蝕、焊接性能好，表面光亮，廣泛用于電子元器件與電路板的連接，鍍錫有浸錫、電鍍和化學鍍幾種，電子元器件對鍍層要求較高普遍采用化學鍍錫，但鍍層薄影響焊接性能和耐腐性，而且目前的鍍錫溶液催化活性低，穩(wěn)定性差。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種配方合理，所生產的產品可焊性好鍍層厚，鍍液穩(wěn)定性好的化學鍍錫溶液。 本發(fā)明的技術解決方案是:
一種化學鍍錫溶液，其特征是:也就是其配方為，甲磺酸亞錫5 20g/L ;烷基磺酸50 250g/L ;硫脲50 250g/L ;聚乙氧基胺0.1 20g/L ;兒茶酚0.1 5g/L ；甲烷磺酸鹽100 300g/L ;烯丙基苯甲醛0.5 3g/L，余量蒸餾水。本發(fā)明配方合理，鍍層厚度用X射線測量可達2.0 μ m，無晶須生長具有良好的可焊性，適合小型電子元器件與電路板焊接，鍍液中不含有害物質鉛，廢液處理較容易對環(huán)境污染小。
具體實施方式
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實施例1
一種化學鍍錫溶液，也就是其配方為，甲磺酸亞錫10g/L ;烷基磺酸150g/L ;硫脲IOOg/L ;聚乙氧基胺5g/L ;兒茶酚2g/L ;甲烷磺酸鹽100g/L ;烯丙基苯甲醛lg/L，與余量蒸餾水充分攪拌混合即成。
權利要求
1.一種化學鍍錫溶液，其特征是:也就是其配方為，甲磺酸亞錫5 20g/L ;烷基磺酸50 250g/L ;硫脲50 250g/L ;聚乙氧基胺0.1 20g/L ;兒茶酚0.1 5g/L ；甲烷磺酸鹽100 300g/L ;烯丙基苯甲醛0.5 3g/L，余量蒸餾水。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種化學鍍錫溶液，也就是其配方為，甲磺酸亞錫5～20g/L；烷基磺酸50～250g/L；硫脲50～250g/L；聚乙氧基胺0.1～20g/L；兒茶酚0.1～5g/L；甲烷磺酸鹽100～300g/L；烯丙基苯甲醛0.5～3g/L，余量蒸餾水。本發(fā)明配方合理，鍍層厚度用X射線測量可達2.0μm，無晶須生長具有良好的可焊性，適合小型電子元器件與電路板焊接，鍍液中不含有害物質鉛，廢液處理較容易對環(huán)境污染小。
文檔編號C23C18/31GK103173748SQ201110438179
公開日2013年6月26日 申請日期2011年12月23日 優(yōu)先權日2011年12月23日
發(fā)明者李振萍 申請人:李振萍