專利名稱：采用銅漿制作電極的ntc傳感器的制作方法
技術領域：
采用銅漿制作電極的NTC傳感器技術領域[0001]本實用新型涉及NTC傳感器及其電極的制造工藝，更具體地說，涉及NTC電極的材料及工藝。[0002]背景技術[0003]傳統(tǒng)的NTC傳感器電極是采用銀漿印刷，干燥后再經(jīng)高溫燒成。銀屬于貴重金屬， 成本較高，資源有限，使NTC的生產(chǎn)成本難于下降。此外，金屬銀具有天然的銀離子遷移現(xiàn)象在直流電場的作用下，銀與微量水分子反應生成的銀離子定向漂移，使得電阻值發(fā)生變化，導致NTC失效。[0004]實用新型內容[0005]采用銅漿制作電極的NTC傳感器，由NTC陶瓷體、陶瓷體電極、與電極相連的PVC 引線、包封填充材料以及鍍鎳銅殼所構成，其特征在于采用銅漿代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝中的銀漿， 印刷陶瓷體電極。所用的銅漿，是以納米或微米級的銅粉顆粒與玻璃粉、有機黏合劑混合而成。在燒結過程采用氮氣保護工藝措施，克服了銅漿在燒結過程中易氧化的困難。[0006]用銅替代銀可以大幅度降低成本，且資源充足；同時銅沒有象銀一樣的離子遷移現(xiàn)象，可以有效解決上述銀電極的缺陷。[0007]
[0008]附圖名稱NTC傳感器的典型結構[0009]附圖標注⑴NTC陶瓷體⑵銅電極(3)防潮硅膠⑷填充環(huán)氧樹脂(5)鍍鎳銅殼(6) PVC引線具體實施方式
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以下結合附圖說明實用新型的具體實施方式
[0011]1.在制備好的NTC陶瓷體上用銅漿印刷電極。(印電極所用的銅漿，是以納米或微米級的銅粉顆粒與玻璃粉、有機黏合劑混合而成。)待電極干燥后燒結，燒結溫度控制在 8200C——880°C。為防止燒結時有機黏合劑揮發(fā)后銅粉被空氣氧化，燒結過程在氮氣氛保護中完成。[0012]2.電極燒結后，經(jīng)過化學鍍或者電鍍的方法在銅表面鍍錫，以適應芯片固晶、焊接及SMT工藝。[0013]3.將鍍好的大片陶瓷芯片分割成眾多單獨的NTC芯片。[0014]4.引線焊接采用無鉛錫將PVC引線(6)焊接在NTC芯片上。圖中(1)為NTC陶瓷體，(2)為燒結在陶瓷體上的銅電極。[0015]5.防潮包封將焊好引線的NTC芯片(測溫頭)用有機硅(3)包覆，隔絕潮氣浸入。[0016]6.外包封將有機硅包覆的測溫頭套入鍍鎳銅殼(5)，注入環(huán)氧樹脂填充料(4)， 在100°c溫度下固化0. 5——1小時。[0017]采用銅漿代替銀漿制作NTC傳感器電極，既降低了材料成本，又從根本上消除了銀離子漂移所引起的器件失效，提高了 NTC傳感器的可靠性。
權利要求1.采用銅漿制作電極的NTC傳感器，由NTC陶瓷體、陶瓷體電極、與電極相連的PVC引線、包封填充材料以及鍍鎳銅殼所構成，其特征在于采用銅漿代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝中的銀漿，印刷陶瓷體電極。
2.根據(jù)權利要求1所述的采用銅漿制作電極的NTC傳感器，其特征在于電極燒成后， 用化學鍍或者電鍍的方法在銅電極表面鍍錫。
專利摘要本實用新型采用銅漿代替銀漿印刷NTC傳感器電極，既節(jié)約了貴金屬銀，降低了傳感器的成本，又解決了銀離子漂移所產(chǎn)生的器件失效問題。在電極燒結過程采用氮氣保護措施，克服了銅漿在燒結過程中發(fā)生氧化的困難，使銅漿替代銀漿得以實現(xiàn)。
文檔編號B22F3/10GK202281620SQ20112004952
公開日2012年6月20日 申請日期2011年2月22日 優(yōu)先權日2011年2月22日
發(fā)明者鄔若軍 申請人:深圳市安培盛科技有限公司