專利名稱：一種沉銅掛籃的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及PCB板制造技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是一種用于PCB板沉銅的掛
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背景技術(shù)：
在PCB板的生產(chǎn)過(guò)程中，需經(jīng)過(guò)沉銅這一工藝，其具體過(guò)程是將多塊PCB板置于掛籃中，再將掛籃放入裝有沉銅溶液的容置槽中，待PCB的表面沉上一層化學(xué)薄銅后，取出掛籃。在現(xiàn)有的沉銅過(guò)程中，通常采用籠式掛籃，這種掛籃是由若干鋼絲交錯(cuò)焊接而成，每塊 PCB板均是直接放入盤(pán)錯(cuò)復(fù)雜的鋼絲中直接接觸來(lái)固定的，這樣沉銅后的PCB板上經(jīng)常會(huì)留有鋼絲印，造成沉銅不均勻，而且這種掛籃需要的鋼絲多，且體積小，其能容納PCB板有限。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供一種沉銅掛籃， 采用這種掛籃PCB板上無(wú)鋼絲印，提高了 PCB板的沉銅效果，且提高產(chǎn)量。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是提供一種沉銅掛籃，用于對(duì)PCB 板進(jìn)行沉銅處理，其包括掛籃主體，所述掛籃主體為四方體框架結(jié)構(gòu)，所述四方體框架具有至少一組水平支撐桿組件，所述支撐桿組件包括兩相對(duì)設(shè)置的第一水平支撐桿以及兩相對(duì)設(shè)置的第二水平支撐桿，所述第二水平支撐桿位于所述第一水平支撐桿的下方，所述兩第一水平支撐桿之間可拆卸連接有可將若干待沉銅的PCB板頂部串接的第一連接件，所述兩第二水平支撐桿之間可拆卸連接有可將所述待沉銅的PCB板底部串接的第二連接件。進(jìn)一步地，所述第一連接件及所述第二連接件均為兩個(gè)。具體地，所述第一連接件及第二連接件為鋼絲。進(jìn)一步地，所述水平支撐桿組件為兩組，且上、下設(shè)置。本實(shí)用新型中，通過(guò)設(shè)于掛籃主體上的第一、第二連接件來(lái)懸掛固定PCB板，一方面連接件穿設(shè)于PCB板，避免連接件與PCB板表面接觸而產(chǎn)生印痕；另一方面，采用連接件懸掛的方式，PCB板懸空，可保證其與藥水充分接觸，提高沉銅效果；而且連接件占用掛籃主體內(nèi)部空間少，較現(xiàn)有技術(shù)，可放置更多的PCB板，提高了沉銅效率。

圖1是本實(shí)用新型提供的沉銅掛籃的側(cè)視示意圖；圖2是本實(shí)用新型提供的沉銅掛籃用于電路板沉銅工藝時(shí)的側(cè)視示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。參照?qǐng)D1、圖2，為本實(shí)用新型提供的沉銅掛籃的側(cè)視示意圖。所述沉銅掛籃，用于對(duì)PCB板進(jìn)行沉銅處理，其包括掛籃主體1，掛籃主體1為四方體框架結(jié)構(gòu)，四方體框架具有至少一組水平支撐桿組件(圖中未示出)，所述支撐桿組件包括兩相對(duì)設(shè)置的第一水平支撐桿以及兩相對(duì)設(shè)置的第二水平支撐桿，所述第二水平支撐桿位于所述第一水平支撐桿的下方，所述兩第一水平支撐桿之間可拆卸連接第一連接件2，所述兩第二水平支撐桿之間可拆卸連接有第二連接件3。其中，位于上方的第一連接件2將待沉銅的PCB板4頂部串接固定，位于下方的第二連接件3將待沉銅的PCB板4底部串接固定，這樣，通過(guò)兩個(gè)連接件即將PCB板4固定。為更好地固定PCB板4，本實(shí)施例中，第一連接件2及第二連接件3均為兩個(gè)。即上方的兩個(gè)第一連接件2分別固定于PCB板4上方的左、右兩角，下方的兩個(gè)第二連接件3 分別固定于PCB板4下方的左、右兩角，即通過(guò)固定PCB板4的四個(gè)角將其固定。這種固定方式中，第一連接件2及第二連接件3不會(huì)與PCB板4表面接觸，沉銅后不會(huì)產(chǎn)生鋼絲印， 且保證了藥水與PCB板4的充分接觸，保證了沉銅的質(zhì)量。進(jìn)一步地，本實(shí)施例中，第一連接件2及第二連接件3均為鋼絲。采用鋼絲，一方面具有一定的硬度，便于從PCB板4中通過(guò)；另一方面，鋼絲較細(xì)，不需從PCB板4上設(shè)置較大的孔供其穿過(guò)，占用地方少。本實(shí)施例中，由于采用上述簡(jiǎn)單的鋼絲固定方式，故掛籃主體1內(nèi)部空間大，可將水平支撐桿組件設(shè)計(jì)為兩組，且上、下設(shè)置。由圖2中所示，上、下兩組的水平支撐桿組件上都可設(shè)置上述的第一連接件2及第二連接件3，從而在一次沉銅中可放置更的PCB板4?，F(xiàn)有的一個(gè)沉銅掛籃一般可放置64塊PCB板4，而采用同樣外形尺寸的本實(shí)施例中的掛籃主體1，可放置100塊PCB板4，效率提高了 56%。以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種沉銅掛籃，用于對(duì)PCB板進(jìn)行沉銅處理，其包括掛籃主體，其特征在于所述掛籃主體為四方體框架結(jié)構(gòu)，所述四方體框架具有至少一組水平支撐桿組件，所述支撐桿組件包括兩相對(duì)設(shè)置的第一水平支撐桿以及兩相對(duì)設(shè)置的第二水平支撐桿，所述第二水平支撐桿位于所述第一水平支撐桿的下方，所述兩第一水平支撐桿之間可拆卸連接有可將若干待沉銅的PCB板頂部串接的第一連接件，所述兩第二水平支撐桿之間可拆卸連接有可將所述待沉銅的PCB板底部串接的第二連接件。
2.如權(quán)利要求1所述的一種沉銅掛籃，其特征在于所述第一連接件及所述第二連接件均為兩個(gè)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的一種沉銅掛籃，其特征在于所述第一連接件及第二連接件為鋼絲。
4.如權(quán)利要求1所述的一種沉銅掛籃，其特征在于所述水平支撐桿組件為兩組，且上、下設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種沉銅掛籃，包括掛籃主體，其具有至少一組水平支撐桿組件，支撐桿組件包括分別相對(duì)設(shè)置的第一、第二水平支撐桿，第二水平支撐桿位于第一水平支撐桿的下方，兩第一水平支撐桿之間可拆卸連接有可將若干PCB板頂部串接的第一連接件，兩第二水平支撐桿之間可拆卸連接有可將PCB板底部串接的第二連接件。本實(shí)用新型中，通過(guò)第一、第二連接件來(lái)懸掛固定PCB板，一方面，避免連接件與PCB板表面接觸而產(chǎn)生印痕；另一方面，采用連接件懸掛的方式，PCB板懸空，可保證其與藥水充分接觸，提高沉銅效果；而且連接件占用掛籃主體內(nèi)部空間少，較現(xiàn)有技術(shù)，可放置更多的PCB板，提高了沉銅效率。
文檔編號(hào)C23C18/38GK202175731SQ201120246778
公開(kāi)日2012年3月28日 申請(qǐng)日期2011年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月13日
發(fā)明者羅曉萍, 鄧畢華, 鐘汝泉 申請(qǐng)人:上達(dá)電子(深圳)有限公司