專利名稱：用于研磨陶瓷水閥片的研磨盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于研磨陶瓷水閥片的研磨盤。
背景技術(shù)：
陶瓷水閥片在使用時(shí)需要保證其表面的光滑及平整度，現(xiàn)有的用于研磨陶瓷水閥片的研磨盤1 一般是在研磨盤1的表面開槽11，如圖1、圖2所示，整個(gè)研磨盤1的表面都覆蓋采用金剛石表面14，陶瓷水閥片在被研磨切削的過程中，表面會(huì)有一層被切削的陶瓷泥巴覆蓋，這樣金剛石表面14就無法對(duì)陶瓷閥片表面做切削加工，只有當(dāng)閥片運(yùn)行到開槽 11處，表面覆蓋的泥巴才能被開槽11清理掉而露出待切削加工的表面，研磨效率不高，且研磨盤1整個(gè)采用金剛石表面，成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于解決上述的技術(shù)問題，提出一種用于研磨陶瓷水閥片的研
麻舟
后 InL ο本實(shí)用新型的目的，將通過以下技術(shù)方案得以實(shí)現(xiàn)一種用于研磨陶瓷水閥片的研磨盤，包括一圓形橫截面的研磨盤本體，所述研磨盤本體上分布有凸起，各凸起之間設(shè)置有間隙。優(yōu)選地，所述凸起為金剛石凸起，所述凸起的初始厚度為7mm。優(yōu)選地，所述金剛石表面凸起橫截面為圓形或方形或菱形。優(yōu)選地，所述凸起的橫截面優(yōu)選為圓形，所述凸起為環(huán)狀分布，所述內(nèi)圈的凸起橫截面積小于外圈凸起橫截面積。本實(shí)用新型的有益效果主要體現(xiàn)在在研磨盤對(duì)陶瓷水閥片加工的過程中，被切削出來的泥巴覆蓋于產(chǎn)品表面而使得產(chǎn)品無法進(jìn)一步被加工，而當(dāng)產(chǎn)品運(yùn)行到凸起部位的邊緣時(shí)，泥巴將被凸起邊緣清理掉而露出待加工面，當(dāng)陶瓷水閥片進(jìn)一步運(yùn)行到凸起上時(shí)， 金剛石表面凸起將對(duì)表面泥巴被清理的陶瓷水閥片進(jìn)行研磨切削，若干的凸起增加了泥巴的清理功能和研磨切削的面積，這樣使得生產(chǎn)效率大大的提高，且只凸起表面覆蓋有金剛石，與現(xiàn)有技術(shù)相比大大的降低了成本。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的研磨盤結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖2中A-A的剖視圖。圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖3的A-A剖視圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供了一種用于研磨陶瓷水閥片的研磨盤，如圖3、圖4所示，包括一
3圓形橫截面的研磨盤本體1，所述研磨盤本體1上分布有凸起12，各凸起12之間設(shè)置有間隙13。所述凸起12橫截面為圓形或方形或菱形。進(jìn)一步地，所述凸起12為金剛石表面凸起，所述凸起12的初始厚度為7mm，隨著磨削加工的進(jìn)行，厚度將逐漸消耗變小，到一定的
程度，需要更換新盤。所述凸起12的橫截面優(yōu)選為圓形，所述凸起12為環(huán)狀分布，為了使得研磨的面積增大，更好的達(dá)到研磨效果，所述內(nèi)圈凸起12橫截面積小于外圈凸起12橫截面積。在研磨盤1上金剛石表面的凸起12的邊緣處就可以對(duì)陶瓷水閥片進(jìn)行研磨，若干的凸起增加了泥巴清理功能和研磨面積，且只凸起表面采用金剛石，與現(xiàn)有技術(shù)相比大大的降低了成本。本實(shí)用新型尚有多種實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效變換而形成的所有技術(shù)方案，均落在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種用于研磨陶瓷水閥片的研磨盤，包括一圓形橫截面的研磨盤本體(1)，其特征在于所述研磨盤本體(1)上分布有凸起(12)，各凸起(12)之間設(shè)置有間隙(13)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于研磨陶瓷水閥片的研磨盤，其特征在于所述凸起(12) 為金剛石凸起，所述凸起(12)的初始厚度為7mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于研磨陶瓷水閥片的研磨盤，其特征在于所述金剛石表面凸起(12)橫截面為圓形或方形或菱形。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于研磨陶瓷水閥片的研磨盤，其特征在于所述凸起(12) 的橫截面優(yōu)選為圓形，所述凸起(12)為環(huán)狀分布，所述內(nèi)圈的凸起(12)橫截面積小于外圈凸起(12)橫截面積。
專利摘要本實(shí)用新型揭示了一種用于研磨陶瓷水閥片的研磨盤，包括一圓形橫截面的研磨盤本體，所述研磨盤本體上分布有凸起，各凸起之間設(shè)置有間隙。本實(shí)用新型在研磨盤上金剛石表面凸起的邊緣處就可以對(duì)陶瓷水閥片進(jìn)行研磨，若干的凸起增加了研磨面積，且只凸起表面采用金剛石，與現(xiàn)有技術(shù)相比大大的降低了成本。
文檔編號(hào)B24D13/02GK202278508SQ20112037432
公開日2012年6月20日 申請日期2011年10月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月8日
發(fā)明者丁飛, 盧華, 林育軍, 謝懷婷 申請人:蘇州賽瑯泰克高技術(shù)陶瓷有限公司