專利名稱：透明導(dǎo)電性膜及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種透明導(dǎo)電性膜，尤其涉及一種于由透明塑膠膜所形成的基材上依序積層折射率經(jīng)控制的硬涂層、透明介電質(zhì)層、透明導(dǎo)電體層而成的透明導(dǎo)電性膜及其制造方法。
背景技術(shù)：
于透明的塑膠膜的基材上積層有透明且導(dǎo)電性的薄膜的透明導(dǎo)電性膜，于利用其導(dǎo)電性的用途，例如液晶顯示器的類的平面顯示器(flat-panel)、或者智能手機 (smartphone)或汽車導(dǎo)航(car navigation)及數(shù)位相機(digital camera)等中所搭載的觸控面板中廣泛使用。
于觸控面板中，根據(jù)位置檢測方式而具有光學(xué)式、超音波式、電磁感應(yīng)式、靜電容式、電阻膜式等。電阻膜式的觸控面板成為透明導(dǎo)電性膜與積層有透明導(dǎo)電體層(氧化銦錫(以下略記為“ΙΤ0”))的玻璃介隔點隔片(dot spacer)而對向的結(jié)構(gòu)。藉由按壓透明導(dǎo)電性膜，對向玻璃基板上的透明導(dǎo)電體層(ITO)與具有透明導(dǎo)電性膜的透明導(dǎo)電體層 (ITO)于無點隔片的點導(dǎo)通而決定位置。因此，點隔片或ITO的強度降低而造成壽命成為問題。另一方面，靜電容式的觸控面板于基材上具有進行了圖案化的透明導(dǎo)電體層，藉由以手指等進行觸摸，檢測出手指所具有的靜電容，于觸摸的設(shè)置點與圖案化的透明導(dǎo)電體層的電阻值產(chǎn)生變化，正確地檢測出2維的位置信息。由于該結(jié)構(gòu)，特征是無可動部分，且可靠性高、壽命高，透明度等光學(xué)特征優(yōu)異。
如上所述，于觸控面板中，為了檢測出輸入位置，存在對透明導(dǎo)電性膜的透明導(dǎo)電體層等進行規(guī)定的圖案化的情形。然而，由于圖案化而使圖案部(具有透明導(dǎo)電體層等的部分)與非圖案部(除去了透明導(dǎo)電體層等的圖案開口部分)的光學(xué)特性變明確，從而存在作為顯示元件而言美觀變差之虞。特別是于靜電容式觸控面板中，透明導(dǎo)電體層形成于顯示部的前面，因此即使于對透明導(dǎo)電體層進行圖案化(patterning)的情形時亦要求美觀性良好。
作為先前的透明導(dǎo)電性膜，存在有如下的透明導(dǎo)電性膜，所述透明導(dǎo)電性膜具有 導(dǎo)電層形成膜；導(dǎo)電層；于導(dǎo)電層形成膜與導(dǎo)電層之間所形成的由金屬氧化物所構(gòu)成的底涂層(具有導(dǎo)電性者除外)；于所述底涂層與導(dǎo)電層形成膜之間所形成的由所述金屬氧化物中所含的單一金屬元素或包含所述金屬氧化物中所含的至少I種的2種以上的金屬元素的合金所構(gòu)成的金屬層(日本專利特開2003-197035號公報、段落0007)。作為具體例，揭示了于PET膜的單側(cè)的面順次積層有厚度為Inm的硅層、厚度為60nm的氧化鋅-氧化錫層、 厚度為45nm的氧化硅層、其次為厚度為30nm的ITO層的構(gòu)成(例如參照專利文獻I)。
而且，作為其他透明導(dǎo)電性膜，存在有如下的透明導(dǎo)電性膜，所述透明導(dǎo)電性膜是于透明塑膠膜的一個面上至少設(shè)置有高折射率層與低折射率層與透明導(dǎo)電性層的透明導(dǎo)電性膜，且于透明塑膠膜的另一個面上設(shè)置有硬涂層，于透明塑膠膜與高折射率層之間設(shè)置有硬涂層(例如參照專利文獻2)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻I :日本專利特開2003-197035號公報
專利文獻2 :日本專利特開平11-286066號公報發(fā)明內(nèi)容
然而，于將該些透明導(dǎo)電性膜用于靜電容式觸控面板的情形時，存在有如下的異常若對導(dǎo)電層(透明導(dǎo)電性層)進行圖案化，則導(dǎo)電層的圖案的形狀變醒目。
因此，本發(fā)明的課題在于提供一種作為導(dǎo)電層的透明導(dǎo)電體層的圖案形狀并不醒目、辨識度良好的多層結(jié)構(gòu)的透明導(dǎo)電性膜及其制造方法。
本發(fā)明者等人為了解決上述問題而進行了銳意研究。其結(jié)果發(fā)現(xiàn)藉由于透明導(dǎo)電性膜的硬涂層、透明介電質(zhì)層、透明導(dǎo)電體層中使各層的厚度(膜厚)或折射率最佳化，可抑制圖案部與非圖案部的光學(xué)特性之差，從而完成本發(fā)明。
本發(fā)明的第I實施方式的透明導(dǎo)電性膜例如如圖I所示那樣具備由膜狀的高分子樹脂所形成的透明基材11 ;于基材11的其中一個面所積層的第I硬涂層12 ;于第I硬涂層12的與基材11側(cè)為相反側(cè)的面所積層的第I透明介電質(zhì)層13 ;于第I透明介電質(zhì)層13 的與第I硬涂層12側(cè)為相反側(cè)的面所積層的第I透明導(dǎo)電體層14。基材11具有2 μ m 250 μ m的膜厚。第I硬涂層12由含有無機氧化物的硬化性樹脂而形成，具有I. 40 I. 90 的折射率及O. 5μηι 6μηι的膜厚。第I透明介電質(zhì)層13由無機物而形成,具有I. 30 I. 50的折射率及IOnm 50nm的膜厚。視需要而積層第I透明介電質(zhì)層13。第I透明導(dǎo)電體層14由選自由無機氧化物、金屬、碳所構(gòu)成的群組的至少I種而形成，進行了圖案化且具有IOnm 2μπι的膜厚。
另外，所謂“圖案化”是指藉由蝕刻法、雷射剝離法、絲網(wǎng)印刷等而于透明導(dǎo)電體層形成規(guī)定的形狀。藉由圖案化，透明導(dǎo)電性膜具備具有透明導(dǎo)電體層的部分(圖案部Ρ)、 不具有透明導(dǎo)電體層的部分(非圖案部ΝΡ)。
若如此地構(gòu)成，則硬涂層、視需要而積層的透明介電質(zhì)層、及透明導(dǎo)電體層分別具有適宜的折射率與膜厚，因此可獲得圖案形狀并不醒目、辨識度良好的透明導(dǎo)電性膜。另外，硬涂層由含有無機氧化物的硬化性樹脂而形成，因此可藉由調(diào)整所含有的無機氧化物的種類或量而容易地獲得所期望的折射率。而且，硬涂層由硬化性樹脂而形成，因此可藉由制造步驟中的熱處理等，而防止寡聚物等低分子物質(zhì)從由高分子樹脂所形成的基材中溶出，可以抑制對透明介電質(zhì)層的影響。
本發(fā)明的第2實施方式的透明導(dǎo)電性膜是于上述本發(fā)明的第I實施方式的透明導(dǎo)電性膜中，基材11由選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、三乙酸纖維素、及聚碳酸酯所構(gòu)成的群組的至少I種而形成。形成第I硬涂層12的硬化性樹脂是紫外線硬化性樹脂。視需要而積層的第I透明介電質(zhì)層13由氧化硅(SiO2)而形成。第I透明導(dǎo)電體層14由選自由氧化銦錫、氧化銦鋅、鎵添加氧化鋅、鋁添加氧化鋅、銀、銅、碳所構(gòu)成的群組的至少I種而形成。
于使用酸溶液對第I透明導(dǎo)電體層進行利用蝕刻的圖案化的情形時，由于具有第 I透明介電質(zhì)層且以耐酸性高的二氧化硅而形成第I透明介電質(zhì)層，可防止第I硬涂層的劣化。另外，若具有第I透明介電質(zhì)層，則透明導(dǎo)電性膜的層數(shù)增加，因此透明導(dǎo)電性膜整體的折射率的調(diào)整變得更容易。
本發(fā)明的第3實施方式的透明導(dǎo)電性膜是于上述本發(fā)明的第I實施方式或第2實施方式的透明導(dǎo)電性膜中，例如如圖3所示那樣，具備于基材11的另一個面所積層的第2 硬涂層12';第2硬涂層12'由硬化性樹脂而形成。
若如此地構(gòu)成，則于基材的兩個面積層硬涂層，因此可抑制由高分子樹脂所形成的基材于熱處理時變形(例如卷曲等)。另外，于第2硬涂層不含無機氧化物的情形時，可節(jié)省材料調(diào)合的勞動力和時間，因此而使生產(chǎn)性提高。另外，可削減硬涂層的制造成本。
本發(fā)明的第4實施方式的透明導(dǎo)電性膜是于上述本發(fā)明的第3實施方式的透明導(dǎo)電性膜中，第2硬涂層12'由與第I硬涂層12相同的無機氧化物及硬化性樹脂而形成。
若如此地構(gòu)成，可藉由相同的材料而制造第I硬涂層與第2硬涂層，因此可使生產(chǎn)性提聞。
本發(fā)明的第5實施方式的透明導(dǎo)電性膜是于上述本發(fā)明的第4實施方式的透明導(dǎo)電性膜中，例如如圖4所示那樣具備于第2硬涂層12'的與基材11側(cè)為相反側(cè)的面視需要而積層的第2透明介電質(zhì)層13';于第2透明介電質(zhì)層13'的與第2硬涂層12'側(cè)為相反側(cè)的面所積層的第2透明導(dǎo)電體層14'。第2硬涂層12'具有I. 40 I. 90的折射率及O. 5μπι 6μπι的膜厚。視需要而積層的第2透明介電質(zhì)層13'由無機物而形成，具有 I. 30 I. 50的折射率及IOnm 50nm的膜厚。第2透明導(dǎo)電體層14'由選自由無機氧化物、金屬、碳所構(gòu)成的群組的至少I種而形成，進行了圖案化且具有IOnm 2μπι的膜厚。
若如此地構(gòu)成，可使透明導(dǎo)電體層14及透明導(dǎo)電體層14'的各圖案成為不同的形狀，因此可制成適于投影型靜電容方式的觸控面板的透明導(dǎo)電性膜。
本發(fā)明的第6實施方式的影像顯示裝置，例如如圖5所示那樣具備具有上述本發(fā)明的第I實施方式 第5實施方式的任一實施方式的透明導(dǎo)電性膜的觸控面板43 ;于所述透明導(dǎo)電性膜的與第I硬涂層12相反的側(cè)所設(shè)置的影像面板41。
若如此地構(gòu)成，則觸控面板具備透明導(dǎo)電體層的圖案形狀并不醒目的透明導(dǎo)電性膜，因此可獲得影像面板的顯示的辨識度得到提高的影像顯示裝置。
本發(fā)明的第7實施方式的透明導(dǎo)電性膜的制造方法，例如如圖6所示那樣具備于由膜狀的高分子樹脂所形成的透明基材11的其中一個面，藉由濕式涂布法而積層硬涂層 12的步驟(SOl);視需要于硬涂層12的與基材11側(cè)為相反側(cè)的面積層透明介電質(zhì)層13的步驟(S02);于透明介電質(zhì)層13的與硬涂層12側(cè)為相反側(cè)的面積層透明導(dǎo)電體層14的步驟(S03);對透明導(dǎo)電體層14進行圖案化的步驟(S04)?；?1具有2μπι 250μπι的膜厚。硬涂層12由含有無機氧化物的硬化性樹脂而形成，具有I. 40 I. 90的折射率及0.5μηι 6μηι的膜厚。視需要而積層的透明介電質(zhì)層13由無機物而形成,具有I. 30 1.50的折射率及IOnm 50nm的膜厚。透明導(dǎo)電體層14由無機氧化物而形成,具有IOnm 2μπι的膜厚。
若如此地構(gòu)成，則硬涂層、視需要而積層的透明介電質(zhì)層、及透明導(dǎo)電體層分別具有適宜的折射率與膜厚，因此成為圖案形狀并不醒目、辨識度良好的透明導(dǎo)電性膜的制造方法。另外，硬涂層由含有無機氧化物的硬化性樹脂而形成，因此可藉由調(diào)整所含有的無機氧化物的種類或量而容易地制造具有所期望的折射率的硬涂層。而且，硬涂層由硬化性樹脂而形成，因此可藉由制造步驟中的熱處理等，而防止自由高分子樹脂所形成的基材中溶出寡聚物等低分子物質(zhì)，抑制對透明介電質(zhì)層的影響。另外，硬涂層可藉由使用濕式涂布法，以每分鐘數(shù)十米的線速度(例如約20m/min)而積層，因此可大量地制造，可提高生產(chǎn)效率。
[發(fā)明的效果]
本發(fā)明的透明導(dǎo)電性膜可藉由分別調(diào)整透明導(dǎo)電體層、視需要而積層的透明介電質(zhì)層、以及硬涂層的折射率與膜厚，而使于透明導(dǎo)電體層所施予的圖案形狀變得不醒目。因此可獲得辨識度良好的多層結(jié)構(gòu)的透明導(dǎo)電性膜。


圖I是說明構(gòu)成為多層的透明導(dǎo)電性膜10(具有透明介電質(zhì)層13的情形)的層構(gòu)成的截面圖。
圖2(a)及圖2(b)是表示于透明導(dǎo)電體層所形成的圖案形狀的一例的圖。
圖3是說明構(gòu)成為多層的透明導(dǎo)電性膜20(具有透明介電質(zhì)層13的情形)的層構(gòu)成的截面圖。
圖4是說明構(gòu)成為多層的透明導(dǎo)電性膜30(具有透明介電質(zhì)層13、透明介電質(zhì)層 13'的情形)的層構(gòu)成的截面圖。
圖5是具備具有透明導(dǎo)電性膜30的觸控面板的影像顯示裝置40的截面圖。
圖6是表示制造透明導(dǎo)電性膜(具有透明介電質(zhì)層的情形)的步驟的流程表。
圖7是表示實施例I 實施例6、比較例I 比較例4的層構(gòu)成的圖。
具體實施方式
本申請案是基于在日本于2010年7月9號提出申請的日本專利特愿2010-156488 號，其內(nèi)容作為本申請案的內(nèi)容而形成其一部分。本發(fā)明可藉由以下的詳細說明而進一步完全地理解。本發(fā)明的進一步的應(yīng)用范圍可藉由以下的詳細說明而變明確。然而，詳細的說明及特定的實施例是本發(fā)明的較理想的實施形態(tài)，僅僅是為了進行說明的目的而進行記載的。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，需知在本發(fā)明的精神與范圍內(nèi)，當(dāng)然可根據(jù)該詳細說明而進行各種變更、改變。申請人并無將所記載的實施形態(tài)的任意形態(tài)獻給公眾的意圖，于改變、代替案中也許存在申請專利范圍內(nèi)并未以書面形式而包含的情況亦為均等論下的發(fā)明的一部分。
以下，參照圖式對本發(fā)明的實施形態(tài)加以說明。另外，于各圖中，對相互相同或相當(dāng)?shù)牟糠仲x以相同或類似的符號，省略重復(fù)的說明。而且，本發(fā)明并不限制于以下的實施形態(tài)。
其次，對本發(fā)明加以具體的說明。
[透明導(dǎo)電性膜10]
參照圖1，對本發(fā)明的第I實施形態(tài)的透明導(dǎo)電性膜10加以說明。另外，圖I是說明構(gòu)成為多層的透明導(dǎo)電性膜10的層構(gòu)成，各層的厚度有所夸張。透明導(dǎo)電性膜10具備 作為基材的透明塑膠基材11、硬涂層12、視需要的透明介電質(zhì)層13、透明導(dǎo)電體層14。如圖I所示，于透明塑膠基材11的其中一個面(于圖I中為透明塑膠基材11的上側(cè))積層硬涂層12。于硬涂層12上進一步視需要積層透明介電質(zhì)層13。于透明介電質(zhì)層13上進一步積層透明導(dǎo)電體層14。如此而將透明導(dǎo)電性膜10構(gòu)成為多層。
[透明塑膠基材11]
所謂透明塑膠基材11是指以膜狀的高分子樹脂所形成的透明基材11。于透明塑膠基材11中，可使用具有透明性的各種塑膠膜作為膜狀的高分子樹脂。具有透明性的塑膠膜的材料例如可列舉聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚砜系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚酰胺系樹脂、聚酰亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂、降冰片烯系樹脂等樹脂。具體而言較佳的是聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)、聚萘二甲酸乙二酯、三乙酸纖維素、聚醚砜、聚碳酸酯、聚芳酯、聚醚醚酮等。另外，聚對苯二甲酸乙二酯及聚萘二甲酸乙二酯由于機械強度、尺寸穩(wěn)定性、耐熱性、耐化學(xué)品性、 光學(xué)特性等、以及膜表面的平滑性或處理性優(yōu)異而更佳。聚碳酸酯由于透明性、耐沖擊性、 耐熱性、尺寸穩(wěn)定性、燃燒性優(yōu)異而更佳。若進一步考慮價格、獲得的容易性，則特佳的是聚對苯二甲酸乙二酯。
透明塑膠基材11的膜厚為2 μ m 250 μ m，較佳的是10 μ m 200 μ m,特佳的是 20μπι 190μπι。若透明塑膠基材11的膜厚不足2μπι，則基材的機械強度不足，透明導(dǎo)電性膜10的透明導(dǎo)電體層14的形成及圖案形成等作業(yè)變困難。而且，若膜厚超過250 μ m，則觸控面板的厚度變厚，因此變得不適于行動電話或可攜式音樂終端等可攜式機器等。
透明塑膠基材11較佳地實施易接著處理(于使透明塑膠基材成膜時，于線上涂布易接著劑的處理，使透明塑膠基材與硬涂層的密接性提高)、底涂處理(于使透明塑膠基材成膜后，離線涂布底涂劑的處理，使透明塑膠基材與硬涂層的密接性提高)、電暈放電處理、 火焰處理、紫外線照射處理、電子束照射處理、臭氧處理、輝光放電處理、濺鍍處理等表面活性化處理。藉由表面活性化處理，可使該基材上所設(shè)的硬涂層12的對于透明塑膠基材11 的密接性提高。
于透明塑膠基材11上設(shè)有以硬化性樹脂為主成分的硬涂層12。藉由硬涂層12， 可應(yīng)對透明塑膠基材11的光學(xué)干涉、應(yīng)對卷曲、賦予耐化學(xué)品性、防止寡聚物等低分子物質(zhì)的析出。
[硬涂層12]
硬涂層12可藉由于透明塑膠基材11上積層硬化性樹脂，使所得的涂膜硬化而形成。于硬化性樹脂的積層中，較佳的是使用均一地涂布溶解于溶劑中的樹脂的濕式涂布法。 濕式涂布法可使用凹版印刷涂布法或模涂法等。凹版印刷涂布法是將表面實施了凸凹的雕刻加工的壓花輥筒浸潰于涂布液中，以刮刀將附著于壓花輥筒表面的凸凹部的涂布液刮去而使液體儲存于凹部，由此而正確地計量，轉(zhuǎn)移至基材上的方式。藉由凹版印刷涂布法，可較薄地涂布低粘度的液體。模涂法是一面對液體進行加壓而將其自被稱為模具(die)的涂布用噴頭擠出、一面進行涂布的方式。藉由模涂法可進行高精度的涂布。另外，由于在涂布時液體并不暴露于外部氣體中，因此難以產(chǎn)生由于干燥所引起的涂布液的濃度變化等。其他的濕式涂布法可列舉旋涂法、棒式涂布法、反涂法、輥涂法、狹縫涂布法、浸潰法、噴涂法、 接觸式涂布法、反吻合式涂布法、氣刀涂布法、簾涂法、棒式涂布法等。積層方法可根據(jù)必須的膜厚而自該些方法中適宜地選擇。另外，藉由使用濕式涂布法，能夠以每分鐘數(shù)十米的線速度(例如約20m/min)而積層，因此可大量地制造，可提高生產(chǎn)效率。
此處，所謂硬化性樹脂是指藉由加熱、紫外線照射、電子束照射等而硬化的樹脂。 硬化性樹脂可列舉硅氧樹脂、丙烯酸樹脂、甲基丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂、三聚氰胺樹脂、聚酯樹脂、胺酯樹脂等。該些硬化性樹脂中，較佳的是自生產(chǎn)性上的觀點考慮，紫外線硬化性樹脂較為適宜。紫外線硬化性樹脂通常可添加光聚合起始劑而使用。光聚合起始劑例如可列舉各種安息香衍生物、二苯甲酮衍生物、苯基酮衍生物等。相對于紫外線硬化性樹脂100重量份而言，光聚合起始劑的添加量較佳的是I重量份 5重量份。另外，自制成涂布液而使用方面考慮，較佳的是硬化性樹脂于硬化前為液狀。
涂布液(硬涂層涂布液)的硬化性樹脂成分的濃度例如可調(diào)整為與濕式涂布法等積層方法對應(yīng)的粘度而適宜選擇。所述濃度較佳的是5wt% 80wt%,更佳的是10wt% 60wt%的范圍。稀釋溶劑例如可使用甲基異丁基酮等。而且，于該涂布液中，亦可視需要而添加公知的其他添加劑、例如界面活性劑等均化劑(leveling agent)。若添加均化劑,貝Ij 可控制涂布液的表面張力，可抑制收縮、焊口(crater)等于形成硬涂層時所產(chǎn)生的表面缺陷。
為了調(diào)整硬化后的硬涂層12的折射率，于硬涂層涂布液中添加無機氧化物。硬涂層中所含有的無機氧化物的材料可列舉Si02、A1203、SnO2, ZrO2, TiO2等、以及該些的復(fù)合氧化物等。而且，亦可使用多種無機氧化物混合而成的材料。為了防止硬涂層12的透明性的降低，無機氧化物的平均粒徑較佳的是Inm IOOnm的范圍。無機氧化物的添加量由于比重等而受到影響，較佳的是樹脂固形物的5wt% 50wt%,更佳的是IOwt% 4(^1:%的范圍。 如上所述，于硬涂層中添加無機氧化物，因此藉由調(diào)整所添加的無機氧化物的種類或量，可容易地獲得具有所期望的折射率的硬涂層。
硬涂層12的折射率為I. 40 I. 90，較佳的是I. 55 I. 80。于折射率不足I. 40 的情形時，與透明介電質(zhì)層13的折射率差變小，因此于對透明導(dǎo)電體層14進行圖案化時， 存在如下的傾向圖案部與非圖案部的光學(xué)特性變大，變得容易看到圖案部。另一方面，于折射率超過I. 90的情形時，例如于透明塑膠基材11中使用PET的情形時，與透明塑膠基材 11的折射率差變大，因此由于干涉等而造成透明導(dǎo)電性膜10的辨識度降低。
硬涂層12的膜厚為O. 5μπι 6μπι，較佳的是O. 5μπι 1.5μπι。于膜厚不足O.5μπι的情形時，變得難以形成硬化性樹脂的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，因此造成耐久性或耐化學(xué)品性的降低。另一方面，于膜厚超過6μπι的情形時，膜厚過于變厚，因此造成總透光率(total light transmittance)等透明性的降低。
作為用以使硬化性樹脂硬化的硬化處理，可列舉加熱、紫外線照射、電子束照射等硬化處理。另外，于涂膜中含有稀釋溶劑的情形時，通常較佳的是于70°C 200°C的范圍內(nèi)對涂膜進行數(shù)十分鐘的加熱，除去殘留于涂膜中的稀釋溶劑后，進行硬化處理。作為利用加熱的硬化，例如通常于80°C 250°C、較佳的是100°C 200 V的加熱溫度下進行加熱即可。 此時，于使用烘箱的情形時，加熱30分鐘 90分鐘即可，于使用加熱板的情形時，加熱5分鐘 30分鐘即可。而且，作為利用紫外線照射的硬化，由UV燈(例如高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵素?zé)?、高功率金屬鹵素?zé)?對涂布液短時間(數(shù)秒 數(shù)十秒的范圍內(nèi))照射 200nm 400nm的波長的紫外線即可。而且，作為利用電子束照射的硬化，由300keV以下的自我遮蔽型低能量電子加速器而對涂布液照射低能量電子束即可。
[透明介電質(zhì)層13]
透明介電質(zhì)層13的材料可列舉NaF、BaF2> LiF、MgF2> CaF2> SiO2等無機物。該些材料中較佳的是Si02。SiO2的耐酸性高，因此于藉由酸溶液等而對透明導(dǎo)電體層14進行蝕刻而圖案化的情形時，可防止硬涂層12的劣化。
作為透明介電質(zhì)層13的形成方法，具體而言可列舉濺鍍法、真空蒸鍍法、離子電鍍法等干式制程(dry processes),或者藉由涂布娃溶膠(silica sol)等而形成透明介電質(zhì)層的濕式法?？筛鶕?jù)必須的膜厚而適宜選擇所述方法。若使用干式制程，則可由數(shù)nm的膜厚而制作，可制作均質(zhì)且平滑性優(yōu)異的膜，因此較佳。特別是濺鍍靶(成膜材料)選擇純度良好者，藉此可制作灰塵(dust)或顆粒(particle)少的膜，因此較佳。而且，若使用硅溶膠，則成膜容易，因此較佳。
透明介電質(zhì)層13的折射率為I. 30 I. 50，較佳的是I. 40 I. 50。于折射率不足I. 30的情形時，膜變得多孔(porous)，因此于積層透明導(dǎo)電體層14的情形時，透明導(dǎo)電體層14難以成為均一的膜，且電氣特性降低。另一方面，于折射率超過I. 50的情形時，與透明導(dǎo)電體層14的折射率差變小，因此于對透明導(dǎo)電體層14進行圖案化時，變得難以使圖案部與非圖案部的光學(xué)特性接近。
透明介電質(zhì)層13的膜厚為IOnm 50nm,較佳的是15nm 45nm,特佳的是20nm 30nm。若膜厚不足10nm，則變?yōu)椴贿B續(xù)膜且膜的穩(wěn)定性降低。另一方面，若膜厚超過50nm， 則造成透明性的降低等。
[透明導(dǎo)電體層14]
透明導(dǎo)電體層14的材料可列舉氧化鋅、氧化錫、氧化鋁、氧化鈦、氧化銦、氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、鎵添加氧化鋅、氟添加氧化錫、銻添加氧化錫、鋁添加氧化鋅 (AZO)、聚硅氧添加氧化鋅、銀、銅、碳等。
透明導(dǎo)電體層14的表面電阻值較佳的是10Ω/ 口(歐姆/單位面積) 1000Ω/ □的范圍內(nèi)，更佳的是30Ω/ □ 500Ω/ □的范圍內(nèi)。為了制成具有該表面電阻值的連續(xù)膜，透明導(dǎo)電體層14的膜厚較佳的是IOnm 300nm,更佳的是20nm 200nm。
透明導(dǎo)電體層14的形成方法具體可列舉利用以無機氧化物為主成分的涂布液的濕式法，或濺鍍法、離子電鍍法、電子束蒸鍍法、化學(xué)氣相沉積法(CVD)等干式制程。若使用干式制程，則可由數(shù)nm的膜厚而制作，可制作均質(zhì)且平滑性優(yōu)異的膜，因此較佳。特別是濺鍍靶(成膜材料)選擇純度良好者，藉此可制作灰塵或顆粒少的膜，因此較佳。特別是于成膜ITO的情形時，于干式制程中，藉由改變靶材料的氧化錫與氧化銦的比率，可改變所成膜的ITO的錫與銦的比率，其結(jié)果可改變ITO的折射率(光學(xué)特性)等。若使用濕式制程， 則將ΙΤ0、ΙΖ0、銀、銅、碳等涂料化，進行涂布、加熱干燥、熔合，由此可藉由印刷等而簡便地成膜，因此較佳。
于形成透明導(dǎo)電體層14后，對透明導(dǎo)電體層14進行蝕刻而將其圖案化。圖案化可根據(jù)透明導(dǎo)電性膜10所適用的用途而形成各種圖案。于透明導(dǎo)電體層14的表面形成具有所期望的圖案形狀的遮罩部，藉由蝕刻液等將露出部分除去后，藉由堿性液體等使遮罩部溶解而進行圖案化。蝕刻液可適宜地使用酸。作為酸，例如可列舉氯化氫、溴化氫、硝酸、 硫酸、磷酸等無機酸，乙酸、草酸等有機酸，及該些的混合物，以及該些的水溶液。但是圖案化的方法并不限定于此，亦可使用雷射剝離法、絲網(wǎng)印刷法等方法。圖案形狀例如可設(shè)為如圖2 (a)及圖2(b)所示的金剛石形狀。然而形狀并不限定于此，亦可為三角形或四角形。另外，圖2(a)及圖2(b)所示的圖案分別于箭頭的方向進行電性連接。
于透明導(dǎo)電體層14中使用選自由氧化銦錫、氧化銦鋅、鎵添加氧化鋅、鋁添加氧化鋅所構(gòu)成的群組的至少I種金屬氧化物的情形時，于圖案化后，為了使導(dǎo)電性提高，可于 100°C 150°C的范圍內(nèi)實施退火處理而使結(jié)晶化提高。透明導(dǎo)電體層14的結(jié)晶性越高，則導(dǎo)電性越變良好。因此，較佳的是透明塑膠基材11具有150°C以上的耐熱性。
[透明導(dǎo)電性膜20]
參照圖3，對本發(fā)明的第2實施形態(tài)的透明導(dǎo)電性膜20加以說明。透明導(dǎo)電性膜20于圖I所示的透明塑膠基材11的與硬涂層12側(cè)為相反側(cè)的面上進一步具備硬涂層 12'。由此而成為透明塑膠基材11被夾于硬涂層12與硬涂層12'之間的構(gòu)成，因此可更進一步抑制透明塑膠基材11卷曲。
硬涂層12'的材料、膜厚、折射率、所含有的無機氧化物可分別與硬涂層12相同， 或者亦可不同。另外，亦可不含無機氧化物。例如，若使材料及含有物與硬涂層12的材料及含有物相同，膜厚較硬涂層12的膜厚更厚，則可容易成膜且使作業(yè)性提高。
[透明導(dǎo)電性膜30]
參照圖4，對本發(fā)明的第3實施形態(tài)的透明導(dǎo)電性膜30加以說明。透明導(dǎo)電性膜 30于圖I所示的透明塑膠基材11的與硬涂層12側(cè)為相反側(cè)的面更具備硬涂層12'、視需要的透明介電質(zhì)層13'、透明導(dǎo)電體層14'。如圖4所示，硬涂層12'積層于透明塑膠基材11的另一個面(于圖4中為透明塑膠基材11的下側(cè))。于硬涂層12'的下進一步視需要積層透明介電質(zhì)層13'。于透明介電質(zhì)層13'的下進一步積層透明導(dǎo)電體層14'。 如上所述，于透明塑膠基材11的兩個面以變得對稱的方式構(gòu)成各層。
于透明塑膠基材11的兩側(cè)所形成的透明導(dǎo)電體層14及透明導(dǎo)電體層14'的各圖案亦可相同，更佳的是不同的形狀。例如，于透明導(dǎo)電體層14形成圖2(a)所示的圖案。以不與圖2(a)的圖案重疊的方式于透明導(dǎo)電體層14'上形成圖2(b)所示的圖案。此時，以電性連接的方向交叉(包含正交)的方式形成圖2(a)與圖2(b)的圖案。如上所述，藉由將透明導(dǎo)電體層14與透明導(dǎo)電體層14'的圖案組合而構(gòu)成，變得適于投影型靜電容方式的觸控面板，因此較佳。
另外，透明介電質(zhì)層13與透明介電質(zhì)層13'可視需要而具有兩層，亦可僅具有任意I層，亦可不具有。而且，透明介電質(zhì)層13'的材料、膜厚、折射率可分別與透明介電質(zhì)層 13的材料、膜厚、折射率相同，或者亦可不同。另外，透明導(dǎo)電體層14'的材料、膜厚、折射率可分別與透明導(dǎo)電體層14的材料、膜厚、折射率相同，或者亦可不同。
而且，各層的構(gòu)成并不限定于透明導(dǎo)電性膜10、透明導(dǎo)電性膜20、透明導(dǎo)電性膜 30，亦可為其他構(gòu)成。
[影像顯示裝置如]
參照圖5，對本發(fā)明的第4實施形態(tài)的影像顯示裝置40加以說明。影像顯示裝置 40具備顯示藉由機械處理而映出的影像的影像面板41、遮蔽層42、具有本發(fā)明的透明導(dǎo)電性膜30的觸控面板43、保護層44。如圖5所示，于液晶顯示器等影像面板41上積層遮蔽層42，進一步以進行了圖案化的透明導(dǎo)電體層14(參照圖4)成為上側(cè)的方式載置觸控面板43。另外，于觸控面板43上載置保護觸控面板43的保護層44。另外，使用本發(fā)明的透明導(dǎo)電性膜的影像顯示裝置并不限定于影像顯示裝置40，亦可為其他構(gòu)成的顯示裝置。例如，亦可使用本發(fā)明的透明導(dǎo)電性膜10及透明導(dǎo)電性膜20。另外，亦可將多個透明導(dǎo)電性膜10、或多個透明導(dǎo)電性膜20分別積層而使用。例如，亦可將透明導(dǎo)電性膜10以透明導(dǎo)電體層14朝上的狀態(tài)而2片重疊后使用。于此情形時，亦可于位于上方的透明導(dǎo)電體層14上形成圖2(a)所示的圖案。另外，亦可于位于下方的透明導(dǎo)電體層14上，以不與圖2(a)的圖案重疊的方式形成圖2(b)所示的圖案。此時，較佳的是以電性連接的方向交叉(包含正交)的方式形成圖2(a)與圖2(b)的圖案。如上所述，亦可將2片透明導(dǎo)電性膜10重疊， 將2層透明導(dǎo)電體層14的圖案組合而構(gòu)成。
另外，觸控面板根據(jù)位置檢測方式而存在有光學(xué)式、超音波式、電磁感應(yīng)式、靜電容式、電阻膜式等。本發(fā)明的透明導(dǎo)電性膜可使用于任意方式的觸控面板中。其中，透明導(dǎo)電體層中所施予的圖案形狀并不醒目，因此適用于靜電容式的觸控面板。
[透明導(dǎo)電性膜的制造方法]
參照圖6，對本發(fā)明的第5實施形態(tài)的透明導(dǎo)電性膜的制造方法加以說明。首先， 于由膜狀的高分子樹脂所形成的透明基材11的其中一個面，藉由濕式涂布法而積層硬涂層12 (S01)。其次，于硬涂層12的與基材11側(cè)為相反側(cè)的面，視需要而積層透明介電質(zhì)層13(S02)。其次，于透明介電質(zhì)層13的與硬涂層12側(cè)為相反側(cè)的面積層透明導(dǎo)電體層 14(S03)。最后，對透明導(dǎo)電體層14進行圖案化(S04)?；?1使用具有2 μ m 250 μ m 的膜厚的膜。另外，本制造方法進一步具備使硬化性樹脂含有無機氧化物的步驟。因此，硬涂層12是藉由含有無機氧化物的硬化性樹脂，以具有I. 40 I. 90的折射率及O. 5 μ m 6μπι的膜厚的方式而形成。透明介電質(zhì)層13是藉由無機物，以具有I. 30 I. 50的折射率及IOnm 50nm的膜厚的方式而形成。透明導(dǎo)電體層14是藉由選自由氧化鋅、氧化錫、氧化招、氧化鈦、氧化銦、氧化銦錫(ITO)、氧化銦鋅(IZO)、鎵添加氧化鋅、氟添加氧化錫、鋪添加氧化錫、鋁添加氧化鋅(AZO)、聚硅氧添加氧化鋅等無機氧化物、銀及銅等金屬、碳所構(gòu)成的群組的至少I種，以具有IOnm 2 μ m的膜厚的方式而形成。其后，圖案化為規(guī)定的形狀。另外，本制造方法藉由濕式涂布法而積層硬涂層，因此可以每分鐘數(shù)十米的線速度(例如約20m/min)而積層，可提高生產(chǎn)效率。另外，硬涂層以含有無機氧化物的硬化性樹脂而形成，因此可藉由調(diào)整所含有的無機氧化物的種類或量而容易地調(diào)整硬涂層的折射率。
[實施例]
以下，藉由實施例對本發(fā)明加以詳細的說明，但本發(fā)明并不限定于該些實施例。
[特性的測定方法及效果的評價方法]
本發(fā)明中的特性的測定方法及效果的評價方法如下所述。
(總透光率)
依據(jù)JIS-K7361，使用日本電色工業(yè)股份有限公司制造的NDH-5000，測定總透光率。
(色差)
依據(jù)JIS-Z8729，使用日本電色工業(yè)股份有限公司制造的SD5000，測定圖案部與非圖案部的透射光的L'a'b*值，算出色差ΛΕ'色差ΛΕ*是藉由對圖案部與非圖案部的 L'a'b*值的差亦即AL' Aa*, Λ b*進行平方運算后相加，取其平方根而算出(ΛΕ彡O)。 該ΛΕ*的值越小則越難以看到圖案部。
(表面電阻)
藉由四端子法，使用三菱化學(xué)分析技術(shù)股份有限公司(MitsubishiChemical Analytech Co.，Ltd.)制造的 MCP-T610，測定 ITO 膜的表面電阻(Ω / □)。
(各層的厚度)
透明塑膠基材11的膜厚可藉由尼康制造的Microgage式厚度計MF-501而進行測定。關(guān)于其他層的厚度，藉由日立制作所制造的掃描式電子顯微鏡SU70進行截面觀察而測定。
(各層的折射率)
各層的折射率可使用愛宕(Atago)公司制造的阿貝折射計而測定。
(辨識度評價)
于黑色的板上，以透明導(dǎo)電體層側(cè)朝上的方式放置透明導(dǎo)電性膜的樣品，藉由下述標準而評價是否可藉由目視辨別圖案部與非圖案部(圖案開口部)。
O :圖案部與非圖案部(圖案開口部)的辨別困難。
Δ :可稍許辨別圖案部與非圖案部(圖案開口部)。
X :可清楚地辨別圖案部與非圖案部(圖案開口部)。
[硬涂層涂布液的調(diào)制]
(硬涂層涂布液(al)的調(diào)制)
將丙烯酸系紫外線硬化性樹脂(迪愛生(DIC)股份有限公司制造UNIDIC 17-824-9) 100重量份、膠體氧化鋯(日產(chǎn)化學(xué)股份有限公司制造=NanoUse 0Z-S30K)63重量份與甲基異丁基酮460重量份加以混合而調(diào)制硬涂層涂布液(al)。
(硬涂層涂布液(a2)的調(diào)制)
將丙烯酸系紫外線硬化性樹脂(迪愛生(DIC)股份有限公司制造UNIDIC 17-824-9) 100重量份、膠體氧化鋯(日產(chǎn)化學(xué)股份有限公司制造NanoUse 0Z-S30K) 150重量份與甲基異丁基酮420重量份加以混合而調(diào)制硬涂層涂布液(a2)。
(硬涂層涂布液(a3)的調(diào)制)
將丙烯酸系紫外線硬化性樹脂(迪愛生(DIC)股份有限公司制造UNIDIC 17-824-9) 100重量份、甲基異丁基酮150重量份加以混合而調(diào)制硬涂層涂布液(a3)。涂布液(a3)不含膠體氧化鋯。
[實施例I]
(硬涂層(Al)的形成)
于由膜厚為125μπι的聚對苯二甲酸乙二酯膜(以下稱為PET膜)而構(gòu)成的透明塑膠基材的其中一個面，以UV硬化后膜厚成為O. 8 μ m的方式，涂布硬涂層涂布液(al)。
(硬涂層(BI)的形成)
于形成有硬涂層(Al)的PET膜的與形成硬涂層(Al)的面為相反側(cè)的面上，使用棒式涂布機，以UV硬化后膜厚成為I. 2μπι的方式涂布硬涂層涂布液(al)。以后，藉由與硬涂層(Al)的形成同樣的方法而形成。
[實施例2]
(硬涂層(A2)的形成)
將硬涂層涂布液(al)變更為硬涂層涂布液(a2)，除此以外進行與實施例I的硬涂層(Al)同樣的操作而形成硬涂層(A2)。硬涂層(A2)的膜厚為0.9 μ m。
(硬涂層(B2)的形成)
將硬涂層涂布液(al)變更為硬涂層涂布液(a2)，除此以外進行與實施例I的硬涂層(BI)同樣的操作，形成硬涂層(B2)。硬涂層(B2)的膜厚為1.4μπι。
[實施例3]
(硬涂層(A3)的形成)
將硬涂層涂布液(al)中所使用的丙烯酸系紫外線硬化性樹脂變更為丙烯酸酯系紫外線硬化性樹脂(朋諾(PELNOX)股份有限公司制造Peltron XJC-0563-FL)，除此以外進行與實施例I的硬涂層(Al)同樣的操作而形成硬涂層(A3)。硬涂層(A3)的膜厚為0.8 μ m0
(硬涂層(B3)的形成)
將硬涂層涂布液(al)中所使用的丙烯酸系紫外線硬化性樹脂變更為丙烯酸酯系紫外線硬化性樹脂(朋諾(PELNOX)股份有限公司制造Peltron XJC-0563-FL)，除此以外進行與實施例I的硬涂層(BI)同樣的操作而形成硬涂層(B3)。硬涂層(B3)的膜厚為1.3 μ m。
[實施例4]
(硬涂層(A4)的形成)
將硬涂層涂布液(al)中所使用的丙烯酸系紫外線硬化性樹脂變更為丙烯酸酯系紫外線硬化性樹脂(東洋油墨制造股份有限公司制造LI0DURAS TYT80-01)，除此以外進行與實施例I的硬涂層(Al)同樣的操作而形成硬涂層(A4)。硬涂層(A4)的膜厚為0.8 μ m。
(硬涂層(B4)的形成)
將硬涂層涂布液(al)中所使用的丙烯酸系紫外線硬化性樹脂變更為丙烯酸酯系紫外線硬化性樹脂(東洋油墨制造股份有限公司制造LI0DURAS TYT80-01)，除此以外進行與實施例I的硬涂層(BI)同樣的操作而形成硬涂層(B4)。硬涂層(B4)的膜厚為1.5 μ m。
[比較例I]
(硬涂層(B5)的形成)
于實施例I中并未設(shè)置硬涂層(Al)，除此以外進行與實施例I同樣的操作而形成硬涂層(B5)。硬涂層(B5)的膜厚為1·5μπι。
[比較例2]
(硬涂層(Α6)的形成)
將硬涂層涂布液(al)變更為硬涂層涂布液(a3)，除此以外進行與實施例I的硬涂層(Al)同樣的操作而形成硬涂層(A6)。硬涂層(A6)的膜厚為0.8 μ m。
(硬涂層(B6)的形成)
將硬涂層涂布液(al)變更為硬涂層涂布液(a3)，除此以外進行與實施例I的硬涂層(BI)同樣的操作而形成硬涂層(B6)。硬涂層(B6)的膜厚為1.3μπι。
[實施例I 實施例4、比較例I 比較例2共用]
(SiO2/透明介電質(zhì)層的形成)
實施例I 實施例4及比較例I 比較例2的透明介電質(zhì)層是于硬涂層(Al) 硬涂層(Α6)上，使用Si靶材料，于氬及氧的混合氣體環(huán)境下藉由反應(yīng)性濺鍍法而形成。獲得膜厚30nm、折射率為I. 45的SiO2薄膜。
(ΙΤ0/透明導(dǎo)電體層的形成)
其次，于透明介電質(zhì)層上，使用氧化銦98wt %、氧化錫2wt %的靶，藉由濺鍍法而形成透明導(dǎo)電體層。獲得膜厚為30nm的ITO膜。其次，于ITO膜上形成規(guī)定的進行了圖案化的光阻膜后，浸潰于鹽酸溶液中，進行ITO膜的蝕刻，進行圖案的形成。于ITO膜的圖案化后，于150°C、90分鐘的條件下對該ITO膜進行加熱處理，使ITO膜部分結(jié)晶化，獲得實施例I 實施例4、比較例I 比較例2的透明導(dǎo)電性膜。
于圖7中表示實施例I 實施例4、比較例I 比較例2的ITO透明導(dǎo)電性膜的層構(gòu)成。而且，將實施例I 實施例4、比較例I 比較例2的ITO透明導(dǎo)電性膜的實驗結(jié)果不于表I。
[表 I]
實施例I實施例I實施例3實施例4比較例It匕4交例2折射率硬涂層《Al ~ 6)1.581.621.651.80-1.52硬涂層(B I ~ 6)1.581.621.651.801.581.52表面電阻值(Ο/D )270280280290270總透光率(％)國案部88.688.988.588.388.988.2非圍案部90.790.191.289.190.190.2色差(ΔΕ*值)2.892.61I Al mm * ,1.393.864.27辨識度OOOOAX
[實施例5、比較例3]
實施例5及比較例3是于實施例4及比較例I中并不具有透明介電質(zhì)層(SiO2), 以銀而形成透明導(dǎo)電體層者。
(銀/透明導(dǎo)電體層的形成)
于實施例4及比較例2的硬涂層(A4)及硬涂層(A6)上，使用棒式涂布機涂布含有銀納米粒子的涂布液(Silver Nanparticle Ink,辛格瑪艾瑞契日本(Sigma Aldrich Japan)制造)。將所得的涂膜于120°C下干燥60秒，形成透明導(dǎo)電體層。
于圖7中表示實施例5、比較例3的銀透明導(dǎo)電性膜的層構(gòu)成。而且，將實施例5、 比較例3的銀透明導(dǎo)電性膜的實驗結(jié)果(折射率)示于表2。
[實施例6、比較例4]
實施例6及比較例4是于實施例4及比較例2中并不具有透明介電質(zhì)層(SiO2)， 以碳而形成透明導(dǎo)電體層者。
(碳/透明導(dǎo)電體層的形成)
于實施例4及比較例2的硬涂層(A4)及硬涂層(A6)上，使用棒式涂布機涂布含有碳納米粒子的涂布液(EP TDL-2MIBK,(三菱材料電子化學(xué)股份有限公司MitsubishiMaterials Electronic Chemicals Co·,Ltd·)。將所得的涂膜于 120°C 下干燥 60 秒，形成透明導(dǎo)電體層。
于圖7中表不實施例6、比較例4的碳透明導(dǎo)電性膜的層構(gòu)成。而且,將實施例6、 比較例4的碳透明導(dǎo)電性膜的實驗結(jié)果(折射率)示于表3。
[表2]
權(quán)利要求
1.一種透明導(dǎo)電性膜，包括 透明基材，由膜狀的高分子樹脂而形成； 第I硬涂層，積層于所述基材的其中一個面上； 第I透明介電質(zhì)層，視需要而積層于所述第I硬涂層的與所述基材側(cè)為相反側(cè)的面上；以及 第I透明導(dǎo)電體層，積層于所述第I透明介電質(zhì)層的與所述第I硬涂層側(cè)為相反側(cè)的面上； 所述基材具有2 μ m 250 μ m的膜厚， 所述第I硬涂層由含有無機氧化物的硬化性樹脂而形成，具有I. 40 I. 90的折射率及0·5μηι 6μηι的膜厚， 所述第I透明介電質(zhì)層由無機物而形成，具有I. 30 I. 50的折射率及IOnm 50nm的膜厚， 所述第I透明導(dǎo)電體層由選自由無機氧化物、金屬、碳所構(gòu)成的群組的至少I種而形成，進行了圖案化且具有IOnm 2 μ m的膜厚。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的透明導(dǎo)電性膜，其中所述基材由選自由聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、三乙酸纖維素、及聚碳酸酯所構(gòu)成的群組的至少I種而形成， 形成所述第I硬涂層的硬化性樹脂是紫外線硬化性樹脂， 視需要而積層的所述第I透明介電質(zhì)層由氧化硅(SiO2)而形成， 所述第I透明導(dǎo)電體層由選自由氧化銦錫、氧化銦鋅、鎵添加氧化鋅、鋁添加氧化鋅、銀、銅、碳所構(gòu)成的群組的至少I種而形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的透明導(dǎo)電性膜，還包括 第2硬涂層，積層于所述基材的另一個面上， 所述第2硬涂層由硬化性樹脂而形成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的透明導(dǎo)電性膜，其中所述第2硬涂層由與所述第I硬涂層相同的無機氧化物及硬化性樹脂而形成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的透明導(dǎo)電性膜，還包括 第2透明介電質(zhì)層，視需要而積層于所述第2硬涂層的與所述基材側(cè)為相反側(cè)的面； 第2透明導(dǎo)電體層，積層于所述第2透明介電質(zhì)層的與所述第2硬涂層側(cè)為相反側(cè)的面； 所述第2硬涂層具有I. 40 I. 90的折射率及O. 5 μ m 6 μ m的膜厚， 視需要而積層的所述第2透明介電質(zhì)層由無機物而形成，具有I. 30 I. 50的折射率及IOnm 50nm的膜厚， 所述第2透明導(dǎo)電體層由選自由無機氧化物、金屬、碳所構(gòu)成的群組的至少I種而形成，進行了圖案化且具有IOnm 2 μ m的膜厚。
6.一種影像顯示裝置；包括 觸控面板，具有如權(quán)利要求1-5中任一項所述的透明導(dǎo)電性膜； 影像面板，設(shè)置于所述透明導(dǎo)電性膜的與第I硬涂層相反的側(cè)。
7.—種透明導(dǎo)電性膜的制造方法，包括 藉由濕式涂布法，于由膜狀高分子樹脂所形成的透明基材的其中一個面，積層硬涂層的步驟； 視需要于所述硬涂層的與所述基材側(cè)為相反側(cè)的面積層透明介電質(zhì)層的步驟； 于所述透明介電質(zhì)層的與所述硬涂層側(cè)為相反側(cè)的面積層透明導(dǎo)電體層的步驟； 對所述透明導(dǎo)電體層進行圖案化的步驟； 所述基材具有2 μ m 250 μ m的膜厚， 所述硬涂層由含有無機氧化物的硬化性樹脂而形成，具有1.40 1.90的折射率及.0·5μηι 6μηι的膜厚， 視需要而積層的所述透明介電質(zhì)層由無機物而形成，具有I. 30 1.50的折射率及IOnm 50nm的膜厚， 所述透明導(dǎo)電體層由無機氧化物而形成，具有IOnm 2μηι的膜厚。
全文摘要
提供一種透明導(dǎo)電體層之圖案形狀并不醒目、辨識度良好之多層結(jié)構(gòu)之透明導(dǎo)電性膜。該膜具備由膜狀高分子樹脂而形成的透明基材11；于基材11上所積層的第1硬涂層12；于第1硬涂層12上視需要而積層的第1透明介電質(zhì)層13；于第1透明介電質(zhì)層13上所積層的第1透明導(dǎo)電體層14?；?1具有2μm～250μm的膜厚。第1硬涂層12由含有無機氧化物的硬化性樹脂而形成，具有1.40～1.90的折射率及0.5μm～6μm的膜厚。第1透明介電質(zhì)層13由無機物而形成，具有1.30～1.50的折射率及10nm～50nm的膜厚。第1透明導(dǎo)電體層14由選自由無機氧化物、金屬、碳所構(gòu)成的群組的至少1種而形成，進行了圖案化且具有10nm～2μm的膜厚。
文檔編號C23C14/06GK102985898SQ201180033559
公開日2013年3月20日 申請日期2011年7月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月9日
發(fā)明者田仲拓郎, 中川泰彥, 飯塚洋介, 大熊康之, 山廣干夫 申請人:捷恩智株式會社