專利名稱：銅合金板材及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及銅合金板材及其制造方法，詳細(xì)而言本發(fā)明涉及一種適用于例如引線框架、連接器、端子材料、繼電器、開關(guān)、插座、發(fā)動(dòng)機(jī)等車載部件用或者電氣電子設(shè)備用部件的銅合金板材及其制造方法。
背景技術(shù)：
對(duì)于使用于車載部件用或電氣電子設(shè)備用的引線框架、連接器、端子材料、繼電器、開關(guān)、插座等用途的銅合金板材所要求的特性項(xiàng)目有導(dǎo)電率、屈服強(qiáng)度(降伏應(yīng)力)、拉伸強(qiáng)度、彎曲加工性、抗應(yīng)力松弛特性。近年來，隨著電氣電子設(shè)備的小型化、輕量化、高性能化、高密度安裝化和使用環(huán)境的高溫化，對(duì)于這些特性的要求也隨之提高。以往，在通常情況下，除了鐵系材料之外，廣泛使用磷青銅、紅銅、黃銅等的銅合金系材料作為電氣電子設(shè)備用材料。這些銅合金是通過Sn或Zn的固溶強(qiáng)化與基于壓延或拉絲等冷加工的加工硬化的組合來提高強(qiáng)度的。在方法中，導(dǎo)電率并不充分，并且由于施加較高的冷加工率來獲得高強(qiáng)度，因此彎曲加工性或抗應(yīng)力松弛特性并不充分。作為替代其的強(qiáng)化方法，存在有在材料中析出微細(xì)的第二相的析出強(qiáng)化。此強(qiáng)化方法除了強(qiáng)度提高外，還具有可同時(shí)提升導(dǎo)電率的優(yōu)點(diǎn)，因此在很多的合金系中被實(shí)施。但隨著近來電子設(shè)備或汽車用部件的小型化，所使用的銅合金板材轉(zhuǎn)變?yōu)閷?duì)更高強(qiáng)度的銅合金系材料以更小半徑實(shí)施彎曲加工，強(qiáng)烈要求一種彎曲加工性優(yōu)異的銅合金板材。在以往的Cu-Ti系中，為了獲得高強(qiáng)度而提高壓延加工率以獲得大的加工硬化，但如先前所述，這種方法會(huì)使彎曲加工性劣化，無法同時(shí)兼顧高強(qiáng)度和良好的彎曲加工性。對(duì)于該提高彎曲加工性的要求，已提出幾種通過控制晶體取向來解決的方案。例如對(duì)于Cu-N1-Si系的銅合 金有如下公開。在專利文獻(xiàn)I中，發(fā)現(xiàn)在Cu-N1-Si系銅合金中，結(jié)晶粒徑與來自{311}、{220}、{200}面的X射線衍射強(qiáng)度I滿足某一條件的晶體取向的情況下，彎曲加工性優(yōu)異。另外，在專利文獻(xiàn)2中，發(fā)現(xiàn)在Cu-N1-Si系銅合金中，來自{200}及{220}面的X射線衍射強(qiáng)度滿足某一條件的晶體取向的情況下，彎曲加工性優(yōu)異。另外，在專利文獻(xiàn)3中，發(fā)現(xiàn)在Cu-N1-Si系銅合金中，通過控制Cube取向{100}〈001〉的比例可使彎曲加工性優(yōu)異。另外，對(duì)于Cu-Ti系銅合金有如下公開。在專利文獻(xiàn)4中，使(311)面成長(zhǎng)，使1(311)/1(111)彡O. 5，從而可使沖壓性提升。在專利文獻(xiàn)5中，提出了一種銅合金板材，其通過改變Ti與Ti以外的第三元素的添加量、以兩階段進(jìn)行的熱壓延中各階段的溫度與壓延率、冷壓延的加工率、固溶化處理?xiàng)l件、時(shí)效析出條件，從而具有滿足平均晶粒徑與銅合金板材的板面的X射線衍射強(qiáng)度I {4201/1^420:^1. O的結(jié)晶配向，強(qiáng)度高并且切口(notching)后的彎曲加工性優(yōu)異。在專利文獻(xiàn)6中提出了一種銅合金，其除了改變均質(zhì)化條件、熱壓延的最終道次溫度、熱壓延各道次的平均加工溫度以外，還改變以2階段進(jìn)行的固溶化處理?xiàng)l件、各固溶化處理之后進(jìn)行的冷壓延的加工度、時(shí)效條件，從而具有高強(qiáng)度、優(yōu)異的彎曲加工性和高尺寸穩(wěn)定性。在專利文獻(xiàn)7中，則嘗試通過獲得以{200}晶面為主取向成分的再結(jié)晶集合組織，從而兼具強(qiáng)度和彎曲加工性。此外，作為對(duì)使用于電氣電子設(shè)備用途的銅合金板材所要求的特性項(xiàng)目之一，要求楊氏模量(縱向彈性模量)低。近年來，隨著連接器等電子部件不斷的小型化，端子的尺寸精度及沖壓加工的公差也越趨嚴(yán)格。通過降低銅合金板材的楊氏模量，可減少尺寸變動(dòng)給觸點(diǎn)的接觸壓力帶來的影響，因此可使得設(shè)計(jì)變得容易?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1:日本特開2006-009137號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)2 :日本特開2008-013836號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)3 :日本特開2006-283059號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)4 :日本特開2006-249565號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)5 :日本特開2010-126777號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)6 :日本特開2007-270267號(hào)公報(bào)專利文獻(xiàn)7 :日本特開2011-26635號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容
然而,在專利文獻(xiàn)I及專利文獻(xiàn)2所記載的發(fā)明中，來自特定面的由X射線衍射所得的晶體取向的分析僅涉及具 有某一寬度的晶體取向的分布中極小一部分的特定面。此夕卜，在專利文獻(xiàn)3記載的發(fā)明中，通過將Cu-N1-Si系合金的Cube取向面積率提高50%以上，從而兼具強(qiáng)度與彎曲加工性。此處，晶體取向的控制是通過降低固溶化化熱處理后的壓延加工率來實(shí)現(xiàn)。在專利文獻(xiàn)4記載的發(fā)明中，通過在使溶質(zhì)原子完全固溶的狀態(tài)下進(jìn)行冷壓延，使(311)面成長(zhǎng)，并使1(311)/1(111) >0.5，從而提升沖壓性。制造工序是通過冷壓延、再結(jié)晶退火及其后的工序來進(jìn)行取向控制的。在專利文獻(xiàn)5中，通過使平均晶粒徑為5μπι 25μπκ并控制以{420}晶面為主取向成分的集合組織，由此來提升切口后的彎曲加工性。在制造方法中，雖有熱壓延條件、冷壓延條件、固溶化熱處理?xiàng)l件、時(shí)效析出條件的相關(guān)記載，但熱壓延是以2階段的方式進(jìn)行的，并且在不進(jìn)行固溶化熱處理前的中間退火與緊接其后的冷壓延的條件下進(jìn)行固溶化處理。在專利文獻(xiàn)6中，通過使第三元素群析出作為第二相顆粒，從而使形成于母相中的鈦的濃度波(所謂的形變織構(gòu))的波長(zhǎng)、振幅穩(wěn)定化。進(jìn)一步通過對(duì)該第二相顆粒的數(shù)量密度進(jìn)行控制，從而可兼具強(qiáng)度和彎曲加工性，并且沖壓加工的尺寸精度也得以提高。在制造方法中，最終固溶化前的冷壓延加工率高達(dá)70% 99%，并且，在第一和最終的以兩階段進(jìn)行的固溶化處理中，熱過程均與本發(fā)明所規(guī)定的完全不同。在專利文獻(xiàn)7中，以固溶化熱處理來控制再結(jié)晶粒的平均粒徑，獲得以{200}晶面為主取向成分的再結(jié)晶集合組織，由此兼具強(qiáng)度與彎曲加工性。在工序中，冷壓延后的中間退火是在450°C 600°C保持I小時(shí) 20小時(shí)，與本發(fā)明的條件大大不同。此夕卜，雖通過提高I {200}的衍射強(qiáng)度來改善彎曲加工性，但關(guān)于彎曲皺褶的降低、楊氏模量、撓曲系數(shù)則沒有記載。另一方面，隨著近年來電氣電子設(shè)備日益小型化、高性能化、高密度安裝化等，對(duì)于電氣電子設(shè)備用的銅合金板材，逐漸要求比上述各專利文獻(xiàn)中記載的發(fā)明中所設(shè)想的彎曲加工性還要高的彎曲加工性,并且還要求減少彎曲加工表面部分的彎曲皺褶。
Cu-Ti由于為了防止Ti的氧化，因此鑄造需要在惰性氣體中或真空熔爐中進(jìn)行，但即使如此，鑄塊中也可能會(huì)存在由氧化物構(gòu)成的粗大結(jié)晶物及析出物，而當(dāng)實(shí)施80%以上的強(qiáng)加工(冷壓延)時(shí)，在它們的周圍發(fā)生轉(zhuǎn)位(転位)、應(yīng)變，而在使Cube取向成長(zhǎng)的再結(jié)晶固溶化熱處理中阻礙取向旋轉(zhuǎn)。鑒于上述問題，本發(fā)明的課題在于提供一種銅合金板材及其制造方法，所述銅合金板材的彎曲加工性優(yōu)異，具有優(yōu)異的強(qiáng)度，并適合于電氣電子設(shè)備用的引線框架、連接器、端子材料等；以及汽車車載用等的連接器或端子材料、繼電器、開關(guān)等。 用于解決問題的手段本發(fā)明人對(duì)適合于電氣電子部件用途的銅合金板材進(jìn)行研究后，發(fā)現(xiàn)在Cu-Ti系銅合金中，為了使彎曲加工性、強(qiáng)度、導(dǎo)電性、抗應(yīng)力松弛特性大幅提升，Cube取向集結(jié)比例與彎曲加工性之間有所關(guān)聯(lián)，經(jīng)潛心研究之后，得知通過在特定的銅合金組成中，控制為特定的取向集合組織，從而可以顯著地提升這些所期望的特性。并且，在具有該晶體取向及特性的銅合金板材中，發(fā)現(xiàn)了具有能進(jìn)一步提升強(qiáng)度的效用的添加元素，此外，還在本合金系中發(fā)現(xiàn)了具有不會(huì)損害導(dǎo)電率和彎曲加工性而能夠提升強(qiáng)度的效用的添加元素。并且發(fā)現(xiàn)了通過具有特定工序而構(gòu)成的制造方法，該特定工序是用于實(shí)現(xiàn)如上所述的晶體取向。本發(fā)明是基于這些見解而完成的。S卩，根據(jù)本發(fā)明可提供以下手段。(I) 一種銅合金板材，其是含有1. O質(zhì)量％ 5. O質(zhì)量％的Ti，剩余部分實(shí)質(zhì)上由銅及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成的銅合金板材，該銅合金板材的特征在于，在EBSD測(cè)定的晶體取向分析中，Cube取向{001}〈100〉的面積率為5% 50% ；(2)如(I)所述的銅合金板材,其特征在于,所述銅合金進(jìn)一步合計(jì)含有O. 005質(zhì)量％ 1. O質(zhì)量％的選自由S n、Zn、Ag、Mn、B、P、Mg、Cr、Zr、S1、Fe及Hf組成的組中的至少一種；(3)如⑴或⑵所述的銅合金板材，其特征在于，O. 2%屈服強(qiáng)度為850MPa以上，彎曲加工性為I以下，所述彎曲加工性為能夠在90° W彎曲測(cè)試中進(jìn)行無裂痕且彎曲皺褶小的彎曲加工的最小彎曲半徑(r、mm)除以板厚所得的值(r/t)；(4)如⑴ (3)任一項(xiàng)所述的銅合金板材，其特征在于，表示對(duì)板材施加恒定應(yīng)力時(shí)的位移量的、以拉伸試驗(yàn)測(cè)定得到的楊氏模量為90GPa 120GPa，以撓曲試驗(yàn)測(cè)定得到的撓曲系數(shù)為80GPa IlOGPa ；(5) 一種銅合金板材的制造方法，其是制造所述(I) (4)任一項(xiàng)所述的銅合金板材的方法，其特征在于，對(duì)由形成所述銅合金板材的合金成分組成所構(gòu)成的銅合金原料依序?qū)嵤╄T造[工序I]、均質(zhì)化熱處理[工序2]、熱壓延[工序3]、水冷[工序4]、冷壓延[工序6]、中間退火[工序7]、冷壓延[工序8]及中間固溶化熱處理[工序9]；(6)如(5)所述的銅合金板材的制造方法，其特征在于，在所述中間固溶化熱處理[工序9]之后，依序?qū)嵤r(shí)效析出熱處理[工序10]、精冷壓延[工序11]及調(diào)質(zhì)退火[工序 12]；(7) 一種銅合金部件，其是由上述⑴ ⑷任一項(xiàng)所述的銅合金板材構(gòu)成的；以及(8) 一種連接器，其是由上述(I) (4)任一項(xiàng)所述的銅合金板材構(gòu)成的。
本發(fā)明的銅合金板材的彎曲加工性優(yōu)異，表現(xiàn)出優(yōu)異的強(qiáng)度，具有尤為適合于電氣電子設(shè)備用的引線框架、連接器、端子材料等及汽車車載用等的連接器或端子材料、繼電器、開關(guān)等的性質(zhì)。另外，根據(jù)本發(fā)明的制造方法，可合適地制造上述銅合金板材。本發(fā)明的銅合金板材具有含有1. O質(zhì)量％ 5. O質(zhì)量％的Ti，剩余部分由銅及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成的組成，在EBSD測(cè)定的晶體取向分析中，Cube取向{001}〈100>的面積率為5% 50%，因此強(qiáng)度、彎曲加工性、導(dǎo)電率、抗應(yīng)力松弛特性的各特性優(yōu)異，能夠提供適合于汽車車載用或電氣電子設(shè)備的用途的銅合金。本發(fā)明的上述以及其他的特征和優(yōu)點(diǎn)可通過適當(dāng)參照附圖、由下述記載而更加清
λ·Μ
/E. ο


圖1為表示自{001}〈100>Cube取向起的偏離角度為10°以內(nèi)的示例的示意圖。圖2為抗應(yīng)力松弛特性的試驗(yàn)方法的說明圖；圖2(a)表示熱處理前的狀態(tài)，圖2(b)則表示熱處理后的狀態(tài)。圖3為基于JCBA T309:2001(暫定)的應(yīng)力松弛試驗(yàn)方法的說明圖。
具體實(shí)施例方式對(duì)于本發(fā)明的銅合金板材的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的說明。此處，“銅合金材料”是指將銅合金原料(加工前且具有規(guī)定的合金組成)加工為規(guī)定形狀(例如板、條、箔、棒、線等)而得到的材料。其中，所謂的板材是指具有特定的厚度且形狀穩(wěn)定、在面方向上具有寬度的材料，廣義上來說 包含條材。在本發(fā)明中，對(duì)于板材的厚度并無特別限制，但若考慮到使本發(fā)明的效果更為顯著且適合于實(shí)際用途，則優(yōu)選為O. Olmm 1. 0mm，更優(yōu)選為O. 05mm O. 5mm0需要說明的是，本發(fā)明的銅合金板材中，以壓延板的規(guī)定方向的原子面的集結(jié)率而規(guī)定了其特性，但作為銅合金板材只要具有所述特性即可，銅合金板材的形狀并不限于板材或條材。在本發(fā)明中，管材也可解釋為板材而進(jìn)行使用。[Cube取向的面積率]為了改善銅合金板材的彎曲加工性，本發(fā)明人等對(duì)于發(fā)生在彎曲加工部的裂痕的發(fā)生原因進(jìn)行了調(diào)查。結(jié)果確認(rèn)到，其原因?yàn)樗苄宰冃尉植啃缘匕l(fā)展而形成剪切變形帶，因局部的加工硬化而微孔隙(micro void)的生成和連結(jié)，從而達(dá)到成型極限。作為其對(duì)策，發(fā)現(xiàn)在彎曲變形時(shí)提高不易發(fā)生加工硬化的晶體取向的比例是有效的。即，發(fā)現(xiàn)在板材厚度方向的EBSD測(cè)定的晶體取向分析中，當(dāng)Cube取向{001}〈100>的面積率為5% 50%時(shí)，示出良好的彎曲加工性，本發(fā)明基于此見解而完成。Cube取向的面積率為上述下限值以上時(shí)，能夠充分發(fā)揮上述作用效果。并且，若為上述上限值以下，則能夠不以低加工率進(jìn)行再結(jié)晶處理之后的冷壓延加工，強(qiáng)度不會(huì)顯著降低，因此優(yōu)選。從上述觀點(diǎn)出發(fā)，Cube取向{001} <100>的面積率的優(yōu)選范圍為7% 47%，更優(yōu)選為10% 45%。[Cube取向以外的取向]此外，除了上述范圍的Cube取向之外，會(huì)產(chǎn)生S取向{231}〈346〉、Copper取向{121}〈111>、D 取向{4114}〈11811>、Brass 取向{110}〈112〉、Goss 取向{110}〈001〉、Rl 取向{352}〈358>、RDW取向{102}〈010>等。在本發(fā)明中，只要Cube取向相對(duì)于所觀測(cè)的全部取向的面積的面積率在上述范圍，則容許包含這些取向成分。[EBSD 法]本說明書中的晶體取向的表示方法如下采用以銅合金板材的長(zhǎng)度方向(LD) {等同于板材的壓延方向(RD)}為X軸、以板寬方向(TD)為Y軸、以板材的厚度方向{等同于板材的壓延法線方向(ND)}為Z軸的直角坐標(biāo)系，在銅合金板材中的各區(qū)域內(nèi)，使用與Z軸垂直(與壓延面(XY面)平行)的晶面的指數(shù)(hkl)及與X軸垂直(與YZ面平行)的晶面的指數(shù)[UVW],以(hkl) [UVW]的形式來表示。此外，如同(132) [6-43]與(231) [3-46]等，關(guān)于在銅合金的立方晶的對(duì)稱性基礎(chǔ)上等效的取向，使用表示族系的括號(hào)記號(hào)，表示為{hkl}<uvw>0本發(fā)明中的上述晶體取向的分析采用了 EBSD法。所謂EBSD為ElectronBackscatter Diffraction(電子背散射衍射)的簡(jiǎn)稱,其是利用了在掃描式電子顯微鏡(SEM)內(nèi)向試料照射電子射線時(shí)產(chǎn)生的菊池線反射電子衍射的晶向分析技術(shù)。本發(fā)明中，以O(shè). 5微米等的步幅對(duì)含有200個(gè)以上晶粒的I微米見方的試料面積進(jìn)行掃描，并分析了取向。測(cè)定面積及掃描步幅是根據(jù)試料的晶粒尺寸來調(diào)整的。各取向的面積率是自Cube取向{001}〈100>的理想方位起±10°以內(nèi)的面積相對(duì)于總測(cè)定面積的比例。利用EBSD的取向分析所得的信息包含電子射線侵入到試料的數(shù)IOnm的深度處的取向信息，但由于遠(yuǎn)小于測(cè)定的范圍，因此在本說明書中記載為面積率。此外，由于取向分布在板厚方向會(huì)有所變化，因此利用EBSD的取向分析優(yōu)選為在板厚方向任意選取幾個(gè)點(diǎn)而取平均值。所謂的各取向的面積率是指，將自各理想取向起的偏離角度為10°以內(nèi)的區(qū)域的面積除以測(cè)定面積所得到的值。關(guān)于自理想取向起的偏離角度，以共用的旋轉(zhuǎn)軸為中心、計(jì)算旋轉(zhuǎn)角，將其作為偏離角度。圖1示出了自Cube 取向起的偏離角度為10°以內(nèi)的取向的示例。此處，雖然示出了關(guān)于(100)、(110)及(111)的旋轉(zhuǎn)軸的10°以內(nèi)的取向，但是能夠自任何的旋轉(zhuǎn)軸計(jì)算與Cube取向的旋轉(zhuǎn)角度。旋轉(zhuǎn)軸采用能夠以最小的偏離角度來表示的旋轉(zhuǎn)軸，對(duì)于所有的測(cè)定點(diǎn)計(jì)算該偏離角度，將具有自各方位起10°以內(nèi)的取向的晶粒的面積和除以總測(cè)定面積作為面積率。利用EBSD的取向分析所獲得的信息包含電子射線侵入到試料的數(shù)IOnm的深度處的取向信息，但由于遠(yuǎn)小于測(cè)定的范圍，因此在本說明書中使用面積率。取向分布是自銅合金板材的板材表面進(jìn)行測(cè)定的，當(dāng)取向分布在板厚方向有所變化時(shí)，利用EBSD的方位分析為在板厚方向任意選取幾個(gè)點(diǎn)、進(jìn)行平均后而得到的值。此處，利用與X射線衍射測(cè)定的對(duì)比的方式來說明EBSD測(cè)定的特征。首先，第I點(diǎn)舉出的是，使用X射線衍射的方法僅能夠測(cè)定得到滿足布拉格(Bragg)的衍射條件且可獲得充分的衍射強(qiáng)度的ND//(111)、(200)、(220)、(311)、(420)面這5種，對(duì)于自Cube取向的偏離角度為15° 30°的例如ND//(511)面或ND//(951)面等以高指數(shù)表現(xiàn)的晶體取向則無法測(cè)定。即，通過采用EBSD測(cè)定，首次獲得了關(guān)于這些以高指數(shù)表示的晶體取向的信息，由此使特定的金屬組織與作用的關(guān)系得以明了。第2點(diǎn)，X射線衍射對(duì)ND//{hkl}的±0. 5°左右所包含的晶體取向的分量進(jìn)行測(cè)定，相對(duì)于此，EBSD測(cè)定是利用菊池花樣，因此不受限于特定的晶面，能夠涵蓋地獲得與金屬組織相關(guān)的相當(dāng)廣泛的信息，明確了作為合金材料整體難以由X射線衍射確定的狀態(tài)。如上所述，由EBSD測(cè)定和X射線衍射測(cè)定所得到的信息其內(nèi)容以及性質(zhì)不同。需要說明的是，本說明書中只要沒有特別說明，則EBSD測(cè)定是相對(duì)于銅合金板材的ND方向而進(jìn)行的。[X射線衍射強(qiáng)度]在本發(fā)明中，將來自合金表面的{200}面的X射線衍射強(qiáng)度設(shè)為I {200}、來自純銅標(biāo)準(zhǔn)粉末的{200}面的X射線衍射強(qiáng)度設(shè)為Itl{200}時(shí)，優(yōu)選滿足下述(a)式，進(jìn)一步優(yōu)選具有滿足下述(b)式的結(jié)晶取向。I {200}/I。{200}彡1. 3 式(a)I {200}/I。{200}彡 2. 5 式(b)[Ti]在本發(fā)明中，通過控制添加于銅(Cu)的鈦(Ti)的添加量，可使Cu-Ti化合物析出，從而提升銅合金的強(qiáng)度。Ti的含量為1. O質(zhì)量％ 5.0質(zhì)量％，優(yōu)選為2.0質(zhì)量％
4.O質(zhì)量％。若該元素的添加量多于此規(guī)定范圍，則會(huì)使得導(dǎo)電率降低；另外，若添加量少于此規(guī)定范圍，則強(qiáng)度不足。需要說明的是，有時(shí)會(huì)將如本發(fā)明這樣的銅合金含有Ti作為第二合金成分的材料稱為[Ti系銅合金]。[副添加元素]其次，示出了本 合金的副添加元素的效果。作為優(yōu)選的副添加元素，可以舉出Sn、Zn、Ag、Mn、B、P、Mg、Cr、Zr、S1、Fe及Hf。對(duì)于這些副添加元素的含量，若選自由Sn、Zn、Ag、Mn、B、P、Mg、Cr、Zr、S1、Fe及Hf組成的組中的至少I種元素的總量為I質(zhì)量％以下，則不會(huì)產(chǎn)生導(dǎo)致導(dǎo)電率下降的缺點(diǎn)，因而優(yōu)選。為了充分活用添加效果，且不使導(dǎo)電率下降，這些副添加元素的含量?jī)?yōu)選以總量計(jì)為O. 005質(zhì)量％ 1. O質(zhì)量％,進(jìn)一步優(yōu)選為O. 01質(zhì)量％ O. 9質(zhì)量％,特別優(yōu)選為O. 03質(zhì)量％ O. 8質(zhì)量％。以下,示出各元素的添加效果的示例。(Mg、Sn、Zn)通過添加Mg、Sn、Zn可提升抗應(yīng)力松弛特性。比起各自單獨(dú)添加的情況，一并添加的情況因相乘效果而可進(jìn)一步提升抗應(yīng)力松弛特性。另外還具有顯著改善焊接脆化的效
果O(Mn、Ag、B、P)若添加Mn、Ag、B、P，則可提高熱加工性，同時(shí)提升強(qiáng)度。(Cr、Zr、S1、Fe、Hf)Cr、Zr、S1、Fe、Hf會(huì)以化合物或單質(zhì)的形式微細(xì)地析出，而有助于析出硬化。另夕卜，以化合物的形態(tài)以50nm 500nm的尺寸析出，抑制晶粒成長(zhǎng)，由此具有使結(jié)晶粒徑微細(xì)的效果，并使彎曲加工性變得良好。[銅合金板材的制造方法]接著，對(duì)本發(fā)明的銅合金板材的優(yōu)選制造條件進(jìn)行說明。以往的析出型銅合金的制造方法中，對(duì)銅合金原料進(jìn)行鑄造[工序I]得到鑄塊，再對(duì)其施以均質(zhì)化熱處理[工序2]后，依序進(jìn)行熱壓延[工序3]、水冷[工序4]、表面切削[工序5]、冷壓延[工序6]來使其薄板化，在700°C 1000°C的溫度范圍進(jìn)行中間固溶化熱處理[工序9]而使溶質(zhì)原子再固溶之后，通過時(shí)效析出熱處理[工序10]及精冷壓延[工序11]使其滿足必要的強(qiáng)度。在此一連串的工序中，關(guān)于銅合金的集合組織，其大部分是由中間固溶化熱處理[工序9]中所產(chǎn)生的再結(jié)晶而決定的，并由精壓延[工序11]中所產(chǎn)生的取向的旋轉(zhuǎn)來決定其最后的狀態(tài)。相對(duì)于上述以往的方法，在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式中，于熱壓延[工序3]后進(jìn)行水冷[工序4]、表面切削[工序5]，并以冷壓延[工序6]進(jìn)行壓延率80%以上且99. 8%以下的壓延，其后，在不發(fā)生再結(jié)晶的程度，以升溫速度10°C /秒 30°C /秒加熱至600°C 800°C后，進(jìn)行以200°C /秒以上進(jìn)行急速冷卻的中間退火[工序7]，并進(jìn)一步進(jìn)行加工率為2% 50%的冷壓延[工序8]，由此在中間固溶化熱處理[工序9]的再結(jié)晶集合組織中，Cube取向的面積率有所增加。另外，在中間固溶化熱處理[工序9]后，也可實(shí)施時(shí)效析出熱處理[工序10]、精冷壓延[工序11]及調(diào)質(zhì)退火[工序12]。以下記載有更詳細(xì)地設(shè)定了各工序條件的一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式。利用高頻熔爐來熔解銅合金原料，所述銅合金原料按照至少含有1. O質(zhì)量％ 5. O質(zhì)量％的T1、并適當(dāng)含有其它上述副添加元素的方式進(jìn)行了元素的混配，剩余部分則由Cu與不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成，對(duì)其以O(shè). 1°C /秒 100°c /秒的冷卻速度進(jìn)行鑄造[工序I]而獲得鑄塊。對(duì)鑄塊以800°C 1020°C進(jìn)行3分鐘 10小時(shí)的均質(zhì)化熱處理[工序2]后，以1020°C 700°C進(jìn)行熱加工[工序3]，然后進(jìn)行水淬(相當(dāng)于水冷[工序4])。之后，也可根據(jù)需要進(jìn)行表面切削[工序5]以去除氧化皮。然后，進(jìn)行加工率為80% 99. 8%的冷壓延[工序6]，接著以10°C /秒 30°C /秒的升溫速度進(jìn)行加熱，到達(dá)600°C 800°C后，進(jìn)行以200°C /秒以上進(jìn)行急速冷卻的中間退火[工序7]，進(jìn)一步進(jìn)行加工率為2% 50%的冷壓延[工序8]，并以600°C 1000°C進(jìn)行5秒 I小時(shí)的中間固溶化熱處理[工序9]。之后，也可進(jìn)行400°C 700°C、5分鐘 10小時(shí)的時(shí)效析出熱處理[工序10]、加工率為3% 25%的精冷壓延[工序11]、200°C 600°C且5秒 10小時(shí)的調(diào)質(zhì)退火[工序12]。根據(jù)以上方法能夠得到本發(fā)明的銅合金板材。

在本實(shí)施方式中，在熱壓延[工序3]中，于自再加熱溫度起700°C的溫度區(qū)域進(jìn)行用于破壞鑄造組織或偏析以得到均勻組織的加工、以及用于通過動(dòng)態(tài)再結(jié)晶使晶粒微細(xì)化的加工。在中間退火[工序7]中，在不使合金中的組織全面再結(jié)晶的程度下進(jìn)行熱處理后，進(jìn)行加工率為2% 50%的冷壓延[工序8]，使中間固溶[工序9]的再結(jié)晶集合組織中Cube取向的面積率增加。此處，若使中間固溶化[工序9]前的中間退火[工序7]的熱處理到達(dá)溫度高于本發(fā)明的規(guī)定值，則會(huì)形成氧化皮，不為優(yōu)選，因此將該中間退火[工序7]的熱處理到達(dá)溫度設(shè)定為600°C 800°C。其中，雖難以毫無疑義地?cái)喽?，但通過在中間退火[工序7]中指定退火到達(dá)溫度以及對(duì)冷壓延[工序8]的加工率進(jìn)行調(diào)整，Cube取向面積率有增加的傾向。即，在中間退火[工序7]中，不保持在退火到達(dá)溫度而是以規(guī)定的升溫速度進(jìn)行加熱，當(dāng)達(dá)到目標(biāo)的退火到達(dá)溫度后，馬上以規(guī)定的冷卻速度進(jìn)行冷卻。此處，若中間退火[工序7]的升溫度速度慢于10°C /秒，則晶粒成長(zhǎng)，造成晶粒粗大化，彎曲皺褶變大。若升溫速度比30°C /秒快，則Cube取向發(fā)展不充分，彎曲加工性欠佳。此外，到達(dá)溫度低于600°C的情況，Cube取向不會(huì)發(fā)展，彎曲加工性欠佳；高于800°C的情況，晶粒成長(zhǎng)，造成晶粒粗大化，彎曲皺褶變大而使特性劣化。此外，如上所述，認(rèn)為實(shí)施如加工率為80% 99. 8%的冷壓延[工序6]的強(qiáng)加工，可能會(huì)導(dǎo)致在鑄造產(chǎn)生的粗大結(jié)晶物、析出物的周圍發(fā)生轉(zhuǎn)位、應(yīng)變，而在使Cube取向成長(zhǎng)的中間固溶化熱處理[工序9]中阻礙取向旋轉(zhuǎn)，但通過實(shí)施中間退火[工序7]，此處的轉(zhuǎn)位、應(yīng)變會(huì)得以解放，因此可抑制中間固溶化熱處理[工序9]中的Cube取向成長(zhǎng)的阻礙。接著，以2% 50%的加工率實(shí)施冷壓延[工序8]。此處，若加工率低于2%，則加工應(yīng)變小，在中間固溶化熱處理[工序9]中結(jié)晶粒徑會(huì)粗大化，彎曲皺褶會(huì)變大而使特性欠佳。若加工率高于50%，則Cube取向不能充分地發(fā)展，彎曲加工性欠佳。在中間固溶化熱處理[工序9]之后，實(shí)施時(shí)效析出熱處理[工序10]、精冷壓延[工序11]、調(diào)質(zhì)退火[工序12]。此處，時(shí)效析出熱處理[工序10]的處理溫度低于中間固溶化熱處理[工序9]的處理溫度。此外，調(diào)質(zhì)退火[工序12]的處理溫度低于中間固溶化熱處理[工序9]的處理溫度。為了于再結(jié)晶集合組織中使Cube取向的面積率增加，進(jìn)行精冷加工[工序11]。并且，通過將晶體取向控制于一定方向來協(xié)助Cube取向的發(fā)展。通過冷壓延[工序6]引入更多的加工應(yīng)變，并在中間退火[工序7]中施加升溫速度10°c /秒 30°C /秒、到達(dá)溫度600°C 800°C、到達(dá)后急速冷卻的熱處理，由此在中間固溶化熱處理[工序9]產(chǎn)生的再結(jié)晶集合組織中使Cube取向面積率增加。在中間退火[工序7]中，并未進(jìn)行完全的再結(jié)晶，其目的是為了得到部分再結(jié)晶的不完全退火組織。在冷壓延[工序8]中，其目的是通過加工率為2% 50%的壓延來導(dǎo)入微觀上不均勻的應(yīng)變。通過中間退火[工序7]與冷壓延[工序8]的作用效果，可使得中間固溶化熱處理[工序9]中的Cube取向成長(zhǎng)。通常，像中間固溶化熱處理[工序9]這樣的熱處理，其主要目的是為了降低下一工序的負(fù)擔(dān)而使銅合金板材再結(jié)晶來降低強(qiáng)度，但本發(fā)明中與此目的并不同。上述各壓延工序中的加工率(也稱為壓下率、截面減少率。以下的比較例中所述的壓延率也為相同意義。)是指使 用壓延工序如的板厚h和壓延工序后的板厚由下式所計(jì)算出的值。加工率(%)= ((t「t2) /t) X 100也可根據(jù)需要進(jìn)行用以去除材料表面的氧化皮的表面切削、以酸洗等方式進(jìn)行的溶解。壓延后的形狀欠佳時(shí)，也可根據(jù)需要通過張力校平機(jī)等進(jìn)行矯正。另外，在各熱處理或壓延后，只要Cube取向{001}〈100>的面積率在本發(fā)明的范圍內(nèi)，則可根據(jù)材料表面的氧化或粗糙度的狀態(tài)進(jìn)行酸洗或表面研磨、或根據(jù)形狀利用張力校平機(jī)進(jìn)行矯正。[銅合金板材的特性]通過滿足上述內(nèi)容，可以滿足例如連接器用銅合金板材所要求的特性。在本發(fā)明中，銅合金板材優(yōu)選具有下述特性?！?O. 2%屈服強(qiáng)度優(yōu)選為850MPa以上。進(jìn)一步優(yōu)選為950MPa以上。對(duì)于O. 2%屈服強(qiáng)度的上限值沒有特別限制，但一般為IOOOMPa以下。對(duì)于詳細(xì)的測(cè)定條件只要沒有特別說明，則如實(shí)施例所述。 彎曲加工性優(yōu)選為能夠在90° W彎曲試驗(yàn)中進(jìn)行無裂痕且彎曲皺褶小的彎曲加工的最小彎曲半徑ω除以板厚⑴所得的值(r/t)為I以下。關(guān)于彎曲皺褶，優(yōu)選為彎曲皺褶為GW時(shí)皺褶間距為20 μ m以下，彎曲皺褶為BW時(shí)皺褶間距為25 μ m以下。進(jìn)一步優(yōu)選為GW時(shí)在15 μ m以下、為BW時(shí)在20 μ m以下的皺褶間距。對(duì)于詳細(xì)的測(cè)定條件只要沒有特別說明，則如實(shí)施例所述。此處，在垂直于壓延方向切出的試驗(yàn)材中，按照彎曲的軸與壓延方向成直角的方式進(jìn)行W彎曲的情況稱為GW (Good Way)，而按照彎曲的軸與壓延方向成平行的方式進(jìn)行W彎曲的情況稱為BW(Bad Way)。 導(dǎo)電率優(yōu)選為5%IACS以上。進(jìn)一步優(yōu)選為導(dǎo)電率為10%IACS以上。對(duì)于導(dǎo)電率的上限值沒有特別的限制，但通常為30%IACS以下。對(duì)于詳細(xì)的測(cè)定條件只要沒有特別說明，則如實(shí)施例所述。 楊氏模量在90GPa 120GPa、撓曲系數(shù)在80GPa IlOGPa為優(yōu)選。進(jìn)一步優(yōu)選為楊氏模量為IOOGPa llOGPa、撓曲系數(shù)為90GPa lOOGPa。對(duì)于詳細(xì)的測(cè)定條件只要沒有特別說明，則如實(shí)施例所述。 抗應(yīng)力松弛特性可通過本發(fā)明來實(shí)現(xiàn)5%以下的良好特性。對(duì)于詳細(xì)的測(cè)定條件只要沒有特別說明，則如實(shí)施例所述。[實(shí)施例]以下，根據(jù)實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)地說明本發(fā)明，但本發(fā)明并不限于這些實(shí)施例。(實(shí)施例1)關(guān)于本發(fā)明例I 本發(fā)明例21、比較例I 比較例17，混配主原料的Cu和Ti，并依據(jù)試驗(yàn)例混配其它的副添加元素而成為表I所示的組成，進(jìn)行熔解、鑄造。即，利用高頻熔爐對(duì)含有表I所示的量的Ti等、且剩余部分由銅與不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成的合金進(jìn)行熔解，對(duì)其以0. 1°C/秒 100°C/秒的冷卻速度進(jìn)行鑄造[工序I]而獲得鑄塊。對(duì)鑄塊以800°C 1020°C進(jìn)行3分鐘 10小時(shí)的均質(zhì)化熱處理[工序2]后，以1020°C 700°C進(jìn)行熱加工[工序3]。隨后，進(jìn)行水淬(相當(dāng)于水冷[工序4])，并且為了去除氧化皮，進(jìn)行了表面切削[工序5]。其后，進(jìn)行加工率為80% 99. 8%的冷壓延[工序6]，接著以升溫速度10°C /秒 30°C /秒加熱，達(dá)到600°C 800°C后，進(jìn)行以200°C /秒以上急冷的中間退火[工序7]，再進(jìn)一步實(shí)施2% 50%的加工率的冷壓延[工序8]、600°C 1000°C且5秒 I小時(shí)的中間固溶化熱處理[工序9]。其次，以400°C 700°C進(jìn)行5分鐘 I小時(shí)的時(shí)效析出熱處理[工序10]，并進(jìn)行壓延率為3% 25%的精冷壓延[工序11]、200°C 600°C且5秒 10小時(shí)的調(diào)質(zhì)退火[工序12]，而制成試驗(yàn)材。如表2所示，在比較例中，中間退火[工序7]和冷壓延[工序8]在上述條件以外實(shí)施。關(guān)于本發(fā)明例和比較例，表1、表2示出了這些試驗(yàn)材的組成、中間退火[工序7]與冷壓延[工序8]的條件及所得到的特性。在各熱處理或壓延后，依材料表面的氧化或粗糙度的狀態(tài)進(jìn)行酸洗或表面研磨，并依形狀利用張力校平機(jī)進(jìn)行矯正。需要說明的是，熱加工[工序3]的加工溫度是通過設(shè)置在壓延機(jī)入口處和出口處的放射溫度計(jì)測(cè)得的。對(duì)這些試驗(yàn)材進(jìn)行了下述特性調(diào)查。此處，試驗(yàn)材的厚度設(shè)定為0. 15_。評(píng)價(jià)結(jié)果不于表2。a. Cube取向與S取向的面積率利用EBSD法，以測(cè)定面積為0. 08 μ m2 0. 15 μ m2、掃描步幅為0. 5μηι Ιμπι的條件進(jìn)行測(cè)定。測(cè)定面積以含有200個(gè)以上的晶粒為基準(zhǔn)進(jìn)行調(diào)整。掃描步幅根據(jù)結(jié)晶粒徑來進(jìn)行調(diào)整，平均晶粒徑在15 μ m以下的情況下，以0. 5 μ m步幅進(jìn)行；而30 μ m以下的情況下，則以Iym步幅進(jìn)行。電子射線的以來自掃描式電子顯微鏡的鎢絲的熱電子作為發(fā)生源。作為EBSD法的測(cè)定裝置使用(株)TSL Solutions制造的0頂5· 0(商品名)。b.彎曲加工性與壓延方向垂直地切出寬10mm、長(zhǎng)35mm的試驗(yàn)片，將對(duì)其以彎曲的軸垂直于壓延方向的方式進(jìn)行W彎曲的情況作為GW (Good Way)，以彎曲的軸平行于壓延方向的方式進(jìn)行W彎曲的情況作為BW(Bad Way)，以50倍的光學(xué)顯微鏡觀察彎曲部位，調(diào)查有無裂痕。將無裂痕的判定為〇(“良”)，有裂痕的則判定為X( “差”)。各彎曲部位的彎曲角度設(shè)定為90° ,各彎曲部位的內(nèi)側(cè)半徑設(shè)定為O. 15mm。即設(shè)定條件為最小彎曲半徑(r)為O. 15mm、板厚⑴為O. 15mm，其比(r/t)為I。c.彎曲皺褶的判定對(duì)經(jīng)90° W彎曲試驗(yàn)、180°密合彎曲試驗(yàn)后的樣品的彎曲加工部位表面的彎曲皺褶進(jìn)行判定。對(duì)樣品進(jìn)行樹脂鑲埋，以SEM觀察彎曲截面。皺褶的尺寸是通過截面觀察所看到的皺褶的溝與溝之間的尺寸來測(cè)定的。關(guān)于彎曲皺褶，若彎曲皺褶為GW時(shí)皺褶間距在20 μ m以下、為BW時(shí)在25 μ m以下，則判定為合格。d. O. 2% 屈服強(qiáng) 度[YS]依照J(rèn)IS Z2241，測(cè)定3條自壓延平行方向切出的JIS Z2201-13B號(hào)的試驗(yàn)片，表示其平均值。e.導(dǎo)電率[EC]在保持于20°C (±0.5°C)的恒溫槽中，以四端子法量測(cè)電阻率從而計(jì)算出導(dǎo)電率。另外，端子間距離設(shè)為100mm。f.楊氏模量自壓延平行方向切出寬20mm、長(zhǎng)150mm的試驗(yàn)片,將其加工成平行度為每50mm在0.05_以下。楊氏模量表示由拉伸試驗(yàn)的應(yīng)力-應(yīng)變曲線圖的彈性區(qū)域的傾斜度算出的值。g.撓曲系數(shù)自壓延平行方向切出試驗(yàn)片，依據(jù)日本伸銅協(xié)會(huì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)使寬度為10mm、板厚為O.1mm O. 65mm、長(zhǎng)度為板厚的100倍以上。依照J(rèn)IS H3130，對(duì)各測(cè)試片的表面與背面分別測(cè)定2次使梁臂(懸臂)撓曲時(shí)的應(yīng)力-應(yīng)變線圖中彈性區(qū)域的傾斜度，表示其平均值。h. X射線衍射強(qiáng)度以反射法對(duì)試料的一個(gè)旋轉(zhuǎn)軸周圍的衍射強(qiáng)度進(jìn)行測(cè)定。靶材使用銅，并使用K α的X射線。以管電流20mA、管電壓40kV的條件進(jìn)行測(cè)定，在衍射角與衍射強(qiáng)度的圖形中，去除衍射強(qiáng)度的背景值后，求得將各波峰的K α I和K α 2加在一起的積分衍射強(qiáng)度，從而求出I {200}和 I0 {200}的衍射強(qiáng)度比 I {200}/I0 {200}。1.應(yīng)力松弛率[SRR]依照舊日本電子材料工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格(EMAS-3003)，如下所示，以150°C X 1000小時(shí)的條件進(jìn)行測(cè)定。以懸臂梁法施加屈服強(qiáng)度的80%的初始應(yīng)力。圖2為抗應(yīng)力松弛特性的試驗(yàn)方法的說明圖，圖2(a)為熱處理前的狀態(tài)，圖2 (b)為熱處理后的狀態(tài)。如圖2(a)所示，對(duì)于以懸臂方式保持在測(cè)試臺(tái)4的試驗(yàn)片I施加屈服強(qiáng)度的80%的初始應(yīng)力時(shí)，試驗(yàn)片I的位置自基準(zhǔn)起有Sci的距離。使其在150°C的恒溫槽中保持1000小時(shí)，去除負(fù)荷后的試驗(yàn)片2的位置如圖2(b)所示，自基準(zhǔn)起有Ht的距離。3為未承受應(yīng)力時(shí)的試驗(yàn)片，其位置自基準(zhǔn)起有H1的距離。由此關(guān)系，計(jì)算出應(yīng)力松弛率(%)為(Ht-H1)/SqX 100。需要說明的是，作為同樣的試驗(yàn)方法，以下的方法也可適用日本伸銅協(xié)會(huì)(JCBA Japan Copper and Brass Association)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)方案“JCBA T309 :2001(暫定)；基于銅及銅合金薄板條的彎曲進(jìn)行的應(yīng)力松弛試驗(yàn)方法”;美國(guó)材料試驗(yàn)協(xié)會(huì)(ASTM;American Society for Testing and Materials)的試驗(yàn)方法“ASTM E328 ；Standard TestMethods for Stress Relaxation Tests for Materials and Structures，，；等。圖3是依據(jù)上述JCBA T309 :2001 (暫定)，使用下方撓曲式懸臂螺栓式的撓曲位移負(fù)荷用試驗(yàn)夾具進(jìn)行應(yīng)力松弛試驗(yàn)方法的說明圖。該試驗(yàn)方法的原理與使用圖2的試驗(yàn)臺(tái)的試驗(yàn)方法相同，因此應(yīng)力松弛率也幾乎是同樣的值。在該測(cè)試方法中，首先將試驗(yàn)片11安裝在試驗(yàn)夾具(試驗(yàn)裝置)12上，在室溫下給予規(guī)定的位移，保持30秒后去除負(fù)荷，以試驗(yàn)夾具12的底面作為基準(zhǔn)面13，測(cè)定此面13與試驗(yàn)片11的撓曲負(fù)荷點(diǎn)之間的距離作為氏。經(jīng)過規(guī)定的時(shí)間后，從恒溫槽或加熱爐取出試驗(yàn)夾具12置于常溫，松開撓曲負(fù)荷用螺栓14去除負(fù)荷。將試驗(yàn)片11冷卻至常溫后，測(cè)定基準(zhǔn)面13與試驗(yàn)片11的撓曲負(fù)荷點(diǎn)之間的距離Ht。測(cè)定后，再次給予撓曲位移。需要說明的是，圖中，11表示去除負(fù)荷時(shí)的試驗(yàn)片，15表示撓曲負(fù)荷時(shí)的試驗(yàn)片。永久撓曲位移St按照下式求得。St=H1-Ht以此關(guān)系計(jì)算出應(yīng)力松弛率(%)為δ t/ δ QX 100。需要說明的是，Sci是為了得到規(guī)定的應(yīng)力所需的試驗(yàn)片的初期撓曲位移，以下式 算出。δ 0=σ ls2/l. 5Eh此處，σ :試驗(yàn)片的表面最大應(yīng)力(N/mm2) ；h :板厚(mm) ；E :撓曲系數(shù)(N/mm2) >ls 跨距(> )長(zhǎng)度(mm)。[表 I]
權(quán)利要求
1.一種銅合金板材，其是含有1. O質(zhì)量％ 5. O質(zhì)量％的T1、剩余部分由銅及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成的銅合金板材，該銅合金板材的特征在于，在EBSD測(cè)定的晶體取向分析中，Cube取向{001}〈100〉的面積率為5% 50%。
2.如權(quán)利要求1所述的銅合金板材，其特征在于，所述銅合金進(jìn)一步合計(jì)含有O.005質(zhì)量％ 1. O質(zhì)量％的選自由Sn、Zn、Ag、Mn、B、P、Mg、Cr、Zr、S1、Fe及Hf組成的組中的至少一種。
3.如權(quán)利要求1或2所述的銅合金板材，其特征在于，O.2%屈服強(qiáng)度為850MPa以上，彎曲加工性為I以下，所述彎曲加工性為能夠在90° W彎曲試驗(yàn)中進(jìn)行無裂痕且彎曲皺褶小的彎曲加工的最小彎曲半徑r除以板厚t所得的值r/t，所述最小彎曲半徑r和板厚t的單位為mm。
4.如權(quán)利要求1 3任一項(xiàng)所述的銅合金板材,其特征在于，表不對(duì)板材施加恒定應(yīng)力時(shí)的位移量的、以拉伸試驗(yàn)測(cè)定得到的楊氏模量為90GPa 120GPa，以撓曲試驗(yàn)測(cè)定得到的撓曲系數(shù)為80GPa llOGPa。
5.—種銅合金板材的制造方法,其是制造權(quán)利要求1 4任一項(xiàng)所述的銅合金板材的方法，其特征在于，對(duì)由形成所述銅合金板材的合金成分組成所構(gòu)成的銅合金原料依序?qū)嵤╄T造[工序I]、均質(zhì)化熱處理[工序2]、熱壓延[工序3]、水冷[工序4]、冷壓延[工序6]、中間退火[工序7]、冷壓延[工序8]及中間固溶化熱處理[工序9]。
6.如權(quán)利要求5所述的銅合金板材的制造方法，其特征在于，在所述中間固溶化熱處理[工序9]之后，依序?qū)嵤r(shí)效析出熱處理[工序10]、精冷壓延[工序11]及調(diào)質(zhì)退火[工序12]。
7.一種銅合金部件，其是由權(quán)利要求1 4任一項(xiàng)所述的銅合金板材構(gòu)成的。
8.一種連接器，其是由權(quán)利要求1 4項(xiàng)任一項(xiàng)所述的銅合金板材構(gòu)成的。
全文摘要
本發(fā)明提供一種銅合金板材及其制造方法，其彎曲加工性優(yōu)異，具有優(yōu)異的強(qiáng)度，并適合于電氣電子設(shè)備用的引線框架、連接器、端子材料等；以及汽車車載用等的連接器或端子材料、繼電器、開關(guān)等；該銅合金板材含有1.0質(zhì)量%～5.0質(zhì)量%的Ti，剩余部分由銅及不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成；在板材厚度方向的EBSD測(cè)定的晶體取向分析中，Cube取向{001}<100>的面積率為5%～50%。
文檔編號(hào)C22C9/02GK103069026SQ201180040769
公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2011年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月31日
發(fā)明者磯松岳己, 江口立彥, 金子洋 申請(qǐng)人:古河電氣工業(yè)株式會(huì)社