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基板處理裝置的制作方法

文檔序號(hào):3258029閱讀:108來源:國知局
專利名稱:基板處理裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及平板顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種基板處理裝置。
背景技術(shù)
電容式觸摸面板由于具有多點(diǎn)觸控、透過率高、使用壽命長等優(yōu)點(diǎn),日益取代傳統(tǒng)電阻式觸摸面板,在手機(jī)、播放器、電子書、上網(wǎng)本、個(gè)人數(shù)字助理、平板電腦上使用。由于取代了傳統(tǒng)的機(jī)械按鍵,使電容式觸摸面板有更大的顯示區(qū)域用于顯示文字或圖片、視頻信息。也正因如此,所述觸摸面板將傳統(tǒng)通信裝置的聽筒位置所覆蓋,為了便于所述聽筒的聲音擴(kuò)散,業(yè)界通常在所述觸摸面板上對應(yīng)所述通信裝置的聽筒的位置設(shè)置一通孔。所述通孔經(jīng)開孔裝置在所述觸摸面板上形成后,其邊緣較粗糙,不夠光亮,因此需要對該邊緣進(jìn)行拋光。然而,目前業(yè)界所采用的拋光方式,非常容易損傷觸摸面板表面的膜 層,甚至造成所述觸摸面板破裂。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,有必要提供一種可有效減少損傷、提聞使用壽命的基板處理裝置。一種基板處理裝置用于處理基板,其至少包括磨頭、承載臺(tái)及緩沖墊,所述磨頭用于對所述基板進(jìn)行拋光,所述承載臺(tái)用于承載所述基板,所述緩沖墊設(shè)置于所述基板與承載臺(tái)之間,用于在所述磨頭對所述基板進(jìn)行拋光時(shí)起緩沖作用;所述承載臺(tái)包括承載部分和限定部分,所述承載部分用于承載所述緩沖墊及基板,所述限定部分用于限定所述緩沖墊及基板,防止所述基板及緩沖墊發(fā)生較大的位移;所述承載部分至少包括第一表面,所述限定部分至少包括第二表面,該限定部分通過第二表面與所述第一表面結(jié)合與所述承載部分結(jié)合。本發(fā)明提供的所述基板處理裝置中,所述第一表面至少包括第一區(qū)域和第二區(qū)域,該第一區(qū)域與所述第二區(qū)域鄰接,并與所述第二區(qū)域圍繞所述第一區(qū)域,該限定部分的
第二表面與第一區(qū)域結(jié)合。本發(fā)明提供的所述基板處理裝置中,所述限定部分還包括第三表面及第一側(cè)面,所述第二表面與第三表面平行并通過所述第一側(cè)面結(jié)合,所述限定部分凸出于所述第一表面外,并所述第三表面與第一表面之間具有第二間距;所述第一側(cè)面位于所述限定部分上靠近所述第一區(qū)域的一側(cè)。本發(fā)明提供的所述基板處理裝置中,該緩沖墊至少包括第四表面、第五表面及第二側(cè)面,所述第四表面與第五表面平行,所述緩沖墊通過所述第四表面與所述第一表面的第一區(qū)域結(jié)合而置放于所述承載部分上,所述第五表面與第一表面之間具有第三間距,且所述第二間距大于所述第三間距;所述第二側(cè)面與所述第一側(cè)面平行,且所述第二側(cè)面與第一側(cè)面之間具有一第四間距。本發(fā)明提供的所述基板處理裝置中,所述基板至少包括相互平行的第一基板表面和第二基板表面,所述第一基板表面和第二基板表面之間具有第五間距;所述基板通過所述第一基板表面與所述第五表面結(jié)合而置放于所述緩沖墊上,所述第三間距為第五間距的3至6倍,且所述第二間距大于所述第三間距與第五間距之和。本發(fā)明提供的所述基板處理裝置中,該磨頭位于所述承載臺(tái)的上方,其至少包括第一部分、第二部分及第三部分,所述第一部分和第三部分通過所述第二部分結(jié)合,該第三部分與承載臺(tái)的距離較該第一部分與承載臺(tái)的距離近。本發(fā)明提供的所述基板處理裝置中,所述磨頭整體呈棒狀圓柱形,其與承載臺(tái)具有一第一間距,所述第一部分和第三部分均呈長條狀圓柱形,所述第二部分呈長條狀圓錐形,所述第一部分具有第一底面半徑,所述第二部分具有第二底面半徑和第三底面半徑,所述第三部分具有第四底面半徑,所述第一底面半徑等于第二底面半徑,所述第三底面半徑等于第四底面半徑,且所述第一底面半徑大于所述第四底面半徑;所述基板處理裝置還包括一調(diào)節(jié)單元和一旋轉(zhuǎn)單元,所述磨頭經(jīng)所述調(diào)節(jié)單元可發(fā)生垂直位移,并調(diào)整與所述承載臺(tái)之間的第一間距;所述磨頭還可在所述旋轉(zhuǎn)單元的帶動(dòng)下進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn),對所述基板進(jìn)行拋光。本發(fā)明提供的所述基板處理裝置中,所述基板還包括第一通孔,所述第一通孔位于所述基板的一側(cè),其貫穿所述第一基板表面和第二基板表面;所述第一通孔的尺寸大于所述第三部分的尺寸,且小于第一部分的尺寸,其可收容所述第三部分;所述第二部分和第三部分在垂直于所述第一表面的方向上具有第一高度和第二高度,所述第一高度和第二高度之和小于等于所述第五間距;所述基板的第一通孔被所述磨頭的第二部分和第三部分拋光后,其形狀呈一漏斗狀,其靠近所述第二基板表面的一側(cè)的尺寸大于其靠近所述第一基板表面一側(cè)的尺寸。本發(fā)明提供的所述基板處理裝置中,所述限定部分在所述第一表面上的投影與所述第二區(qū)域重合,所述第一表面、第二表面、第三表面、第一基板表面及第二基板表面均為光滑的平面,且該第一區(qū)域呈矩形,第二區(qū)域呈矩形環(huán)狀。本發(fā)明提供的所述基板處理裝置中,所述磨頭由耐磨材料制成,所述緩沖墊由彈性材料制成,其在受到外力作用時(shí)可發(fā)生形變。本發(fā)明提供的所述基板處理裝置中,所述基板通過所述緩沖墊放置于所述承載臺(tái)上,可以有效防止在所述旋轉(zhuǎn)單元帶動(dòng)下高速旋轉(zhuǎn)的磨頭與所述基板的第一通孔之間稍微錯(cuò)位時(shí)所述磨頭損傷所述基板,甚至使所述基板發(fā)生破裂;同時(shí),可有效減少所述磨頭的磨損,延長所述磨頭的使用壽命。


下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明,附圖中圖I為一較佳實(shí)施方式的基板處理裝置的示意圖。
具體實(shí)施例方式為了說明本發(fā)明提供的基板處理裝置及其處理方法,以下結(jié)合說明書附圖對本發(fā) 明進(jìn)行詳細(xì)闡述。請參閱圖1,其為本發(fā)明提供的一較佳實(shí)施方式的基板處理裝置的示意圖。基板處理裝置100用于處理基板200,其至少包括磨頭110、承載臺(tái)120、緩沖墊130。所述磨頭110用于對所述基板200進(jìn)行拋光,所述承載臺(tái)120用于承載所述基板200,所述緩沖墊130設(shè)置于所述基板200與所述承載臺(tái)120之間,用于在所述磨頭110對所述基板200進(jìn)行拋光時(shí)起緩沖作用。所述磨頭110整體呈棒狀圓柱形,其位于所述承載臺(tái)120上方,且與所述承載臺(tái)120具有一第一間距。所述磨頭110包括第一部分111、第二部分112及第三部分113。所述第一部分111和第三部分113通過所述第二部分112結(jié)合,所述第一部分111呈長條狀圓柱形,其具有第一底面半徑;所述第二部分112呈長條狀圓錐形,其具有第二底面半徑和第三底面半徑;所述第三部分113呈長條狀圓柱形,其具有第四底面半徑。所述第一底面半徑等于第二底面半徑,所述第三底面半徑等于第四底面半徑,所述第一底面半徑和第二底面半徑大于第三底面半徑和第四底面半徑。所述第三部分113與所述承載臺(tái)120的距離較所述第一部分111與所述承載臺(tái)120的距離近。 所述磨頭110由耐磨材料如金剛石制成,其可經(jīng)一調(diào)節(jié)單元(圖中未示出)發(fā)生垂直位移,并調(diào)整與所述承載臺(tái)之間的第一間距;其還可在一旋轉(zhuǎn)單元(圖中未示出)帶動(dòng)下進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn),對所述基板200進(jìn)行拋光。所述承載臺(tái)120包括承載部分121和限定部分122。所述承載部分121用于承載所述緩沖墊130及基板200,所述限定部分122用于限定所述緩沖墊130及基板200,防止所述緩沖墊130及基板200發(fā)生較大的位移。所述承載部分120至少包括一第一表面121a,在本實(shí)施方式中,所述第一表面121a為一光滑的平面。所述第一表面121a至少包括第一區(qū)域121aa、第二區(qū)域(圖中未示出),所述第一區(qū)域121aa與第二區(qū)域鄰接,并所述第二區(qū)域圍繞所述第一區(qū)域121aa。所述限定部分122至少包括第二表面(圖中未示出)、第三表面122a及第一側(cè)面122b,所述第二表面和第三表面122a分別位于所述限定部分122的兩偵牝且所述第二表面和第三表面122a為兩平行的平面;所述第二表面和第三表面122a通過所述第一側(cè)面122b結(jié)合。所述限定部分122通過所述第二表面與所述第二區(qū)域結(jié)合,且其凸出于所述第一表面121a外,使所述第三表面122a與所述第一表面121a平行并與所述第一表面121a之間具有第二間距,所述第一側(cè)面122b位于所述限定部分122上靠近所述第一區(qū)域121aa的一側(cè)。所述第三表面122a在所述第一表面121a上的投影與所述第二區(qū)域重合。所述承載臺(tái)120在本實(shí)施方式中整體呈方形,且所述第一區(qū)域121aa呈矩形,所述第二區(qū)域?yàn)榫匦苇h(huán)狀。所述緩沖墊130至少包括第四表面131、第五表面132及第二側(cè)面133。所述第四表面131、第五表面132在本實(shí)施方式中為一平面,其相互平行且通過所述第二側(cè)面133結(jié)合。所述緩沖墊130通過所述第四表面131與所述第一區(qū)域121aa結(jié)合而置放于所述承載部分121上,并使所述第五表面132與所述第一表面121a平行且所述第五表面132與第四表面131之間具有一第三間距,所述第二側(cè)面133與所述第一側(cè)面122b平行且所述第二側(cè)面133與第一側(cè)面122b之間具有一第四間距。所述第二間距大于所述第三間距,第四間距為5至10毫米之間,且所述緩沖墊130置放于所述承載部分121上后,其可相對所述承載部分121發(fā)生相對位移。所述緩沖墊130由彈性材料制成,其在受到外力作用時(shí),可發(fā)生形變。所述基板200至少包括相互平行的第一基板表面201和第二基板表面202,所述第一基板表面201和第二基板表面202在本實(shí)施方式中均為光滑的平面,且所述基板200放置于所述緩沖墊130上,所述第一基板表面201與所述緩沖墊130的第五表面132結(jié)合,所述第二基板表面202與所述第五表面132平行,且所述第二基板表面202與所述第一基板表面201之間具有第五間距,所述第三間距為所述第五間距的3至6倍,且所述第五間距與所述第三間距之和小于所述第二間距。所述基板200還包括設(shè)置于其一側(cè)的第一通孔203,所述第一通孔203貫穿所述基板200的第一基板表面201和第二基板表面202。所述第一通孔203的尺寸大于所述第三部分113的尺寸,并可收容所述第三部分113 ;所述第一通孔203的尺寸小于所述第一部分111的尺寸。所述第二部分112和第三部分113在垂直于所述第一表面121a的方向上分別具有第一高度和第二高度,所述第一高度和第二高度之和小于等于所述第五間距,且所述第一高度和第二高度相同。所述基板200的第一通孔203被所述磨頭110的第三部分113和第二部分112所拋光后,其形狀呈一漏斗狀,即所述第一通孔203靠近所述第二基板表面202的一側(cè)的尺寸大于其靠近所述第一基板表面201 —側(cè)的尺寸。所述基板200通過所述緩沖墊130放置于所述承載臺(tái)120上,可以有效防止在所 述旋轉(zhuǎn)單元帶動(dòng)下高速旋轉(zhuǎn)的磨頭Iio與所述基板200的第一通孔203之間稍微錯(cuò)位時(shí)所述磨頭110損傷所述基板200,甚至使所述基板200發(fā)生破裂,因此本發(fā)明提供的基板處理裝置100在處理基板200時(shí),所述基板200與所述磨頭110之間不需精確對位,縮短了調(diào)試時(shí)間,降低了勞動(dòng)強(qiáng)度,可大大提高生產(chǎn)效率;同時(shí),也可有效減少所述磨頭110的磨損,延長所述磨頭110的使用壽命,使所述磨頭110的使用壽命提高10倍以上,極大降低了生產(chǎn)成本。以上為本發(fā)明提供的基板處理裝置的較佳實(shí)施方式,并不能理解為對本發(fā)明權(quán)利保護(hù)范圍的限制,本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該知曉,在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下,還可做多種改進(jìn)或替換,所有的該等改進(jìn)或替換都應(yīng)該在本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍內(nèi),即本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種基板處理裝置,用于處理基板,其至少包括磨頭、承載臺(tái)及緩沖墊,所述磨頭用于對所述基板進(jìn)行拋光,所述承載臺(tái)用于承載所述基板,所述緩沖墊設(shè)置于所述基板與承載臺(tái)之間,用于在所述磨頭對所述基板進(jìn)行拋光時(shí)起緩沖作用;所述承載臺(tái)包括承載部分和限定部分,所述承載部分用于承載所述緩沖墊及基板,所述限定部分用于限定所述緩沖墊及基板,防止所述基板及緩沖墊發(fā)生較大的位移;所述承載部分至少包括第一表面,所述限定部分至少包括第二表面,所述限定部分通過所述第二表面與所述第一表面結(jié)合與所述承載部分結(jié)合。
2.如權(quán)利要求I所述的基板處理裝置,其特征在于所述第一表面至少包括第一區(qū)域和第二區(qū)域,該第一區(qū)域與所述第二區(qū)域鄰接,并與所述第二區(qū)域圍繞所述第一區(qū)域,該限定部分的第二表面與第一區(qū)域結(jié)合。
3.如權(quán)利要求2所述的基板處理裝置,其特征在于所述限定部分還包括第三表面及第一側(cè)面,所述第二表面與第三表面平行并通過所述第一側(cè)面結(jié)合,所述限定部分凸出于所述第一表面外,并所述第三表面與第一表面之間具有第二間距;所述第一側(cè)面位于所述限定部分上靠近所述第一區(qū)域的一側(cè)。
4.如權(quán)利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于所述緩沖墊至少包括第四表面、第五表面及第二側(cè)面,所述第四表面與第五表面平行,所述緩沖墊通過所述第四表面與所述第一表面的第一區(qū)域結(jié)合而置放于所述承載部分上,所述第五表面與第一表面之間具有第三間距,且所述第二間距大于所述第三間距;所述第二側(cè)面與所述第一側(cè)面平行,且所述第二側(cè)面與第一側(cè)面之間具有一第四間距。
5.如權(quán)利要求4所述的基板處理裝置,其特征在于所述基板至少包括相互平行的第一基板表面和第二基板表面,所述第一基板表面和第二基板表面之間具有第五間距;所述基板通過所述第一基板表面與所述第五表面結(jié)合而置放于所述緩沖墊上,所述第三間距為第五間距的3至6倍,且所述第二間距大于所述第三間距與第五間距之和。
6.如權(quán)利要求5所述的基板處理裝置,其特征在于所述磨頭位于所述承載臺(tái)的上方,其至少包括第一部分、第二部分及第三部分,所述第一部分和第三部分通過所述第二部分結(jié)合,所述第三部分與承載臺(tái)的距離較所述第一部分與承載臺(tái)的距離近。
7.如權(quán)利要求6所述的基板處理裝置,其特征在于所述磨頭整體呈棒狀圓柱形,其與承載臺(tái)具有一第一間距,所述第一部分和第三部分均呈長條狀圓柱形,所述第二部分呈長條狀圓錐形,所述第一部分具有第一底面半徑,所述第二部分具有第二底面半徑和第三底面半徑,所述第三部分具有第四底面半徑,所述第一底面半徑等于第二底面半徑,所述第三底面半徑等于第四底面半徑,且所述第一底面半徑大于所述第四底面半徑;所述基板處理裝置還包括一調(diào)節(jié)單元和一旋轉(zhuǎn)單元,所述磨頭經(jīng)所述調(diào)節(jié)單元可發(fā)生垂直位移,并調(diào)整與所述承載臺(tái)之間的第一間距;所述磨頭還可在所述旋轉(zhuǎn)單元的帶動(dòng)下進(jìn)行高速旋轉(zhuǎn),對所述基板進(jìn)行拋光。
8.如權(quán)利要求7所述的基板處理裝置,其特征在于所述基板還包括第一通孔,所述第一通孔位于所述基板的一側(cè),其貫穿所述第一基板表面和第二基板表面;所述第一通孔的尺寸大于所述第三部分的尺寸,且小于第一部分的尺寸,其可收容所述第三部分;所述第二部分和第三部分在垂直于所述第一表面的方向上具有第一高度和第二高度,所述第一高度和第二高度之和小于等于所述第五間距;所述基板的第一通孔被所述磨頭的第二部分和第三部分拋光后,其形狀呈一漏斗狀,其靠近所述第二基板表面的一側(cè)的尺寸大于其靠近所述第一基板表面一側(cè)的尺寸。
9.如權(quán)利要求8所述的基板處理裝置,其特征在于所述限定部分在所述第一表面上的投影與所述第二區(qū)域重合,所述第一表面、第二表面、第三表面、第一基板表面及第二基板表面均為光滑的平面,且所述第一區(qū)域呈矩形,第二區(qū)域呈矩形環(huán)狀。
10.如權(quán)利要求9所述的基板處理裝置,其特征在于所述磨頭由耐磨材料制成,所述緩沖墊由彈性材料制成,其在受到外力作用時(shí)可發(fā)生形變。
全文摘要
本發(fā)明涉及平板顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種基板處理裝置。該基板處理裝置用于處理基板,其至少包括磨頭、承載臺(tái)及緩沖墊,所述磨頭用于對所述基板進(jìn)行拋光,所述承載臺(tái)用于承載所述基板,所述緩沖墊設(shè)置于所述基板與承載臺(tái)之間,用于在所述磨頭對所述基板進(jìn)行拋光時(shí)起緩沖作用;所述承載臺(tái)包括承載部分和限定部分,所述承載部分用于承載所述緩沖墊及基板,所述限定部分用于限定所述緩沖墊及基板,防止所述基板及緩沖墊發(fā)生較大的位移;所述承載部分至少包括第一表面,所述限定部分至少包括第二表面,所述限定部分通過所述第二表面與所述第一表面結(jié)合與所述承載部分結(jié)合。
文檔編號(hào)B24B29/02GK102717324SQ20121017163
公開日2012年10月10日 申請日期2012年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月29日
發(fā)明者商陸平, 彭勇, 李紹宗, 王士敏, 鐘榮蘋, 陳雄達(dá) 申請人:深圳萊寶高科技股份有限公司
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