專利名稱：一種定位墊片用雙面研磨工裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及研磨エ裝領(lǐng)域，特別是涉及ー種定位墊片用雙面研磨エ裝。
背景技術(shù)：
墊片是兩個物體之間的機械密封，通常以防止的兩個物體之間受到壓力、腐蝕、和管路自然地熱脹冷縮泄漏；由于機械加工表面不可能完美，使用墊片即可填補不規(guī)則性，定位墊片結(jié)構(gòu)復雜，精度要求高，傳統(tǒng)的墊片研磨加工時都是單個的進行加工，生產(chǎn)效率低，產(chǎn)品的精度與合格率也相對較低
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供ー種定位墊片用雙面研磨エ裝，能夠快速高效的同時對多個定位墊片進行研磨加工，并且具有較高的精度，提高了加工效率，增加產(chǎn)能。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是提供ー種定位墊片用雙面研磨エ裝，包括エ裝盤和定位孔，所述エ裝盤圓心處設(shè)有機床固定孔，エ裝盤外圓呈齒輪狀；所述定位孔圍繞機床固定孔設(shè)置在エ裝盤上。優(yōu)選的是，所述エ裝盤厚度小于待加工エ件的厚度。優(yōu)選的是，所述定位孔直徑與待加工エ件外圓直徑相等。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明能夠快速高效的同時對多個定位墊片進行研磨加エ，并且具有較高的精度，提高了加工效率，增加產(chǎn)能。


圖I是本發(fā)明ー種定位墊片用雙面研磨エ裝的主視示意 圖2是所示ー種定位墊片用雙面研磨エ裝的側(cè)視示意圖3是本發(fā)明ー種定位墊片用雙面研磨エ裝裝夾待加工エ件狀態(tài)時的主視示意 圖4是本發(fā)明ー種定位墊片用雙面研磨エ裝裝夾待加工エ件狀態(tài)時的側(cè)視示意圖； 附圖中各部件的標記如下1、エ裝盤；2、機床固定孔；3、定位孔；4、待加工エ件。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖I至圖4，本發(fā)明實施例包括
ー種定位墊片用雙面研磨エ裝，包括エ裝盤I和定位孔3，所述エ裝盤I厚度小于待加工エ件4的厚度，エ裝盤I圓心處設(shè)有機床固定孔2，エ裝盤I外圓呈齒輪狀；所述定位孔3圍繞機床固定孔2設(shè)置在エ裝盤I上，定位孔3直徑與待加工エ件4外圓直徑相等。加工時只需將多個待加工エ件4裝入定位孔3內(nèi)，啟動機床就能快速高效的同時對多個定位墊片エ件進行研磨加工，并且具有較高的精度，提高了加工效率，増加了產(chǎn)能。
以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或 直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種定位墊片用雙面研磨エ裝，其特征在于，包括エ裝盤和定位孔，所述エ裝盤圓心處設(shè)有機床固定孔，エ裝盤外圓呈齒輪狀；所述定位孔圍繞機床固定孔設(shè)置在エ裝盤上。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種定位墊片用雙面研磨エ裝，其特征在于所述エ裝盤厚度小于待加工エ件的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的ー種定位墊片用雙面研磨エ裝，其特征在于所述定位孔直徑與待加工エ件外圓直徑相等。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種定位墊片用雙面研磨工裝，包括工裝盤和定位孔，所述工裝盤圓心處設(shè)有機床固定孔，工裝盤外圓呈齒輪狀；所述定位孔圍繞機床固定孔設(shè)置在工裝盤上。通過上述方式，本發(fā)明能夠快速高效的同時對多個定位墊片進行研磨加工，并且具有較高的精度，提高了加工效率，增加產(chǎn)能。
文檔編號B24B37/27GK102848306SQ20121031269
公開日2013年1月2日 申請日期2012年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月29日
發(fā)明者高俊, 邵光勇 申請人:蘇州市意可機電有限公司