專(zhuān)利名稱(chēng):用于至少三個(gè)工件的同時(shí)雙面去除材料處理的方法
用于至少三個(gè)工件的同時(shí)雙面去除材料處理的方法
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種用于在雙面處理設(shè)備的旋轉(zhuǎn)的上工作盤(pán)(working disk)與旋轉(zhuǎn)的下工作盤(pán)之間的至少三個(gè)工件的同時(shí)雙面去除材料處理的方法。所述工件以可自由移動(dòng)的方式位于引導(dǎo)籠(guide cage)中各開(kāi)口中,并在壓力下由后者在兩個(gè)工作盤(pán)之間形成的工作間隙中移動(dòng)。在達(dá)到預(yù)先選擇的工件的目標(biāo)厚度后,啟動(dòng)減速過(guò)程,在該過(guò)程中減小上工作盤(pán)、下工作盤(pán)和引導(dǎo)籠的所有驅(qū)動(dòng)器i的角速度《At),直至兩個(gè)工作盤(pán)和引導(dǎo)籠停止。
現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)代工業(yè)中的許多產(chǎn)品都需要非常準(zhǔn)確處理的晶圓型工件。例如,這些是極平的高純度環(huán)形晶圓一就尺寸而言,提供了窄容差一其由用于計(jì)算機(jī)的磁性大容量存儲(chǔ)裝置(硬盤(pán))的生產(chǎn)的作為襯底的玻璃或鋁、光學(xué)玻璃和“平面”、用于光電池的生產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓等組成。尤其迫切地需要單晶半導(dǎo)體晶圓,作為與電子學(xué)、微電子學(xué)和微機(jī)電學(xué)有關(guān)的功能部件的原材料,因此,在下文中將它的生產(chǎn)用作為用于說(shuō)明本發(fā)明及基于其的目的的實(shí)例。群處理方法(group processing method)對(duì)于生產(chǎn)具有特別均一的厚度(半導(dǎo)體晶圓的前后兩側(cè)平行)和平整度(前后兩側(cè)的平面性)的半導(dǎo)體晶圓是特別有利的,在群處理方法中,以去除材料的方式同時(shí)處理半導(dǎo)體晶圓的兩側(cè),并從而將其轉(zhuǎn)變?yōu)轭A(yù)期的平面平行的所需形式,其中,以自由漂浮方式導(dǎo)引半導(dǎo)體晶圓,而不固定鉗位在處理設(shè)備的參考夾具上。此類(lèi)自由漂浮雙面群處理方法可以以磨削、研磨和拋光方法實(shí)施。在此情況下,在兩個(gè)大的環(huán)形工作盤(pán)之間,以去除材料方式同時(shí)處理多個(gè)半導(dǎo)體晶圓的兩側(cè)。為此,將半導(dǎo)體晶圓分別插入到多個(gè)薄引導(dǎo)籠的容器開(kāi)口(receptacleopening)中。引導(dǎo)籠也稱(chēng)為承載件(carrier),具有外齒。齒與設(shè)置在環(huán)形工作盤(pán)的內(nèi)圓周內(nèi)的驅(qū)動(dòng)環(huán)(“恒星齒輪”)和設(shè)置在環(huán)形工作盤(pán)的外圓周之外的驅(qū)動(dòng)環(huán)(“內(nèi)齒輪”)嚙合。作為工作盤(pán)、恒星齒輪和內(nèi)齒輪旋轉(zhuǎn)的結(jié)果,承載件及因此的半導(dǎo)體晶圓在工作盤(pán)上運(yùn)行出擺線軌跡。這個(gè)設(shè)置稱(chēng)為“行星齒輪傳動(dòng)”,導(dǎo)致了半導(dǎo)體晶圓的特別均一的、各向同性的和規(guī)則的處理。在研磨的情況中,將由通常含油的、含乙二醇的或水性載體液體中的具有磨損作用的松散固體(研磨顆粒)組成的漿料供應(yīng)至在工作盤(pán)、承載件之間形成的工作間隙,半導(dǎo)體晶圓在所述工作間隙中移動(dòng)。工作盤(pán)在其與半導(dǎo)體晶圓接觸的區(qū)域中不含具有磨損作用的物質(zhì)。借助在壓力下的工作盤(pán)與半導(dǎo)體晶圓之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng),并外加上該漿料(也稱(chēng)為“研磨漿”)來(lái)實(shí)現(xiàn)材料去除。在雙面拋光的情況中,在每種情況中,工作盤(pán)的朝向半導(dǎo)體晶圓的工作表面都覆蓋了拋光墊。因此,在拋光墊之間形成了半導(dǎo)體晶圓在其中移動(dòng)的工作間隙。代替研磨劑,將拋光劑加入所述工作間隙中。這通常是PH值在10到13之間的二氧化硅溶膠的水性膠體分散體系。在此情況下,拋光墊不含致使材料去除的研磨物質(zhì)。在行星運(yùn)動(dòng)學(xué)的雙面磨削的情況中,工作盤(pán)朝向工件的工作表面各個(gè)都包括具有與工件嚙合的固定粘結(jié)的研磨物質(zhì)的工作層。將不含致使機(jī)械材料去除的研磨物質(zhì)的冷卻滑潤(rùn)劑供應(yīng)至在工作層之間形成的工作間隙。工作層可以是磨削墊(grinding pad),其借助粘結(jié)劑粘結(jié)、磁性地、借助真空或者以強(qiáng)制聯(lián)鎖方式(positively locking manner)(例如,借助鉤環(huán)固定件)連接到工作盤(pán),并可以借助剝離運(yùn)動(dòng)來(lái)去除。固定粘結(jié)到磨削墊內(nèi)的研磨顆粒優(yōu)選地是金剛石,可替換的,也可以是碳化硅(SiC)、氮化硼(立方氮化硼,CBN)、碳化硼(B4C)、氧化鋯(ZrO2)、氧化鋁(Al2O3)或者所提及材料的混合物。工作層也可以由含有研磨物質(zhì)的多種堅(jiān)硬的磨削體組成。可替換地,工作盤(pán)自身可以體現(xiàn)為磨石,即其自身含有研磨物質(zhì),從而無(wú)需進(jìn)一步用磨削墊或者磨削體覆蓋。供應(yīng)至工作間隙的冷卻潤(rùn)滑劑優(yōu)選地是純水,任選地,也可以添加粘度改變劑(乙二醇、親水性膠體)或者以化學(xué)作用支持材料去除(PH>10)的試劑。例如,在DE102007013058A1中描述了利用行星運(yùn)動(dòng)學(xué)雙面磨肖IJ,從而例如在DE19937784A1中描述了一種適合的設(shè)備,例如在US5958794中公開(kāi)了適合的磨削墊,例如在DE1020070498A1中公開(kāi)了適合的承載件。還已知所謂的軌道磨削,其中,將半導(dǎo)體晶圓插入到單個(gè)引導(dǎo)籠中,其覆蓋整個(gè)圓形(不是環(huán)形)的工作盤(pán),并受驅(qū)動(dòng)以借助安裝在工作盤(pán)外的偏心機(jī)構(gòu)以實(shí)現(xiàn)陀螺運(yùn)動(dòng)。例如在US2009/0311863A1中描述了該方法。所有這些提及的方法都旨在得到具有特別均一的厚度(半導(dǎo)體晶圓的前后兩側(cè)平行)和平整度(前后兩側(cè)的平面性)的半導(dǎo)體晶圓。此外,希望使半導(dǎo)體晶圓與半導(dǎo)體晶圓之間的、批次之間的、以及實(shí)際值(處理后的實(shí)際厚度)與預(yù)期值(目標(biāo)厚度)之間的厚度偏差盡可能小。已經(jīng)發(fā)現(xiàn),特別是在雙面磨削方法中會(huì)出現(xiàn)批次之間的、以及實(shí)際值與目標(biāo)厚度之間的相對(duì)大的偏差。只有通過(guò)借助后續(xù)步驟(雙面拋光)的增加材料去除才能補(bǔ)償這些偏差,由于磨削的半導(dǎo)體晶圓的小損傷深度,實(shí)際上實(shí)現(xiàn)了非常少的材料去除,從而不必要地延長(zhǎng)了雙面拋光過(guò)程中的處理時(shí)間。目的因此,本發(fā)明基于改進(jìn)已知的雙面群處理方法,尤其是相應(yīng)的磨削方法的目的,從而減小了批次之間的、以及實(shí)際值與預(yù)期值之間的厚度偏差。在此情況中,必須保持工件與工件之間的及工件內(nèi)的(兩個(gè)表面的平面平整度)的小厚度偏差,還有根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)獲得的工件的良好的平整度。目的的實(shí)現(xiàn)借助用于在雙面處理設(shè)備的旋轉(zhuǎn)的上工作盤(pán)與旋轉(zhuǎn)的下工作盤(pán)之間的至少三個(gè)工件的同時(shí)雙面去除材料處理的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)該目的,其中,所述工件以可自由移動(dòng)的方式位于引導(dǎo)籠中各開(kāi)口中,并在壓力下由后者在兩個(gè)工作盤(pán)之間形成的工作間隙中移動(dòng),其中,在達(dá)到預(yù)先選擇的工件的目標(biāo)厚度后,啟動(dòng)減速過(guò)程,在其過(guò)程中減小上工作盤(pán)、下工作盤(pán)和引導(dǎo)籠的所有驅(qū)動(dòng)器i的角速度《At),直至兩個(gè)工作盤(pán)和引導(dǎo)籠停止,其中,以如下方式來(lái)減小所有驅(qū)動(dòng)器i的角速度Qi (t):在減速階段中,作為時(shí)間t的函數(shù)的所有角速度《At)彼此之間的比率與達(dá)到預(yù)先選擇的目標(biāo)厚度的時(shí)刻的比率偏離不大于10%,且優(yōu)選地不大于5%。在此情況中,根據(jù)公式釁(/) = fl>,0,即與時(shí)間呈線性,有可能減小減速過(guò)程中的驅(qū)動(dòng)器i的角速度《At)。然而,對(duì)于每單位時(shí)間的各個(gè)驅(qū)動(dòng)器i的角速度COiU)中的變化量,優(yōu)選地在減速過(guò)程期間中增大。這優(yōu)選地通過(guò)根據(jù)公式外⑴=如10 來(lái)減小各個(gè)驅(qū)動(dòng)器i的角速度ojt)來(lái)實(shí)現(xiàn)。在此情況下,表示在減速過(guò)程開(kāi)始時(shí)的角速度,Ji表示轉(zhuǎn)動(dòng)慣量,其中,Ji= / P i ( τ )r2d τ,P i ( τ )表示密度分布,r表示與旋轉(zhuǎn)軸的距離,Iii表示驅(qū)動(dòng)器i的減速能力(deceleration capacity), d表示包含驅(qū)動(dòng)器i的旋轉(zhuǎn)部分的體積的無(wú)窮小元素,t表示時(shí)間。在此情況下,如果預(yù)先確定了在減速過(guò)程開(kāi)始時(shí)的角速度和從減速開(kāi)始到所有驅(qū)動(dòng)器停止的持續(xù)時(shí)間,所需的減速能力ki的結(jié)果如下Jci=警a減速過(guò)程的持續(xù)時(shí)間優(yōu)選地由具有最大角動(dòng)量Li=Ji ω ij0的驅(qū)動(dòng)器i來(lái)確定。
圖1 (A):用于不根據(jù)本發(fā)明的具有線性減速過(guò)程的方法的主驅(qū)動(dòng)器的旋轉(zhuǎn)速度。 圖1 (B):用于根據(jù)本發(fā)明的具有線性減速過(guò)程的方法的主驅(qū)動(dòng)器的旋轉(zhuǎn)速度。圖2(A):用于不根據(jù)本發(fā)明的具有漸進(jìn)減速過(guò)程的方法的主驅(qū)動(dòng)器的旋轉(zhuǎn)速度。圖2(B):用于根據(jù)本發(fā)明的具有漸進(jìn)減速過(guò)程的方法的主驅(qū)動(dòng)器的旋轉(zhuǎn)速度。圖3(A):相對(duì)比的具有相同的至停止的持續(xù)時(shí)間的線性減速過(guò)程和漸進(jìn)減速過(guò)程的主驅(qū)動(dòng)器的旋轉(zhuǎn)速度。圖3(B):具有相同減速常數(shù)的線性減速過(guò)程和較短的漸進(jìn)減速過(guò)程的主驅(qū)動(dòng)器的旋轉(zhuǎn)速度。參考標(biāo)記和縮寫(xiě)列表1、上工作盤(pán)的線性減速,其中,力,。=271/^且11 = V, 1.5滄n.s2、下工作盤(pán)的線性減速,其中,v2’0=337minJ_W++++++2X_3、內(nèi)驅(qū)動(dòng)器環(huán)的線性減速,其中,V3,ο = 157min且λ, = V; = -2.5Xuyil4、外驅(qū)動(dòng)器環(huán)的線性減速,其中,ν4,ο = S1Zfflin且I4 = >4 =-2 J4,,、5、下工作盤(pán)的線性減速,其中,V2j0 = 33Vfflin m2 =v, =-1.833/min.s6、內(nèi)驅(qū)動(dòng)器環(huán)的線性減速,其中,V3, ο = 157min且λ; = =-0.833%_7、外驅(qū)動(dòng)器環(huán)的線性減速,其中,V4j0 = 87_且14 =V4 =-0.444ΧΠΙ1,;,8、上工作盤(pán)的漸進(jìn)減速,其中,V1,。= 277min且P1 =V1 = 1.5Χιη.3 (根特性)9、下工作盤(pán)的漸進(jìn)減速,其中,V2,0 = 337min且/ = ++++++2Xun.(根特性)10、內(nèi)驅(qū)動(dòng)器環(huán)的漸進(jìn)減速,其中,V3, ο = 157min且 1 =V3= -2.5h.s (根特性)11、外驅(qū)動(dòng)器環(huán)的漸進(jìn)減速,其中,V4,ο = S1Zfflin且P4 -V4 = 2.5Xiu,.(根特性)12、下工作盤(pán)的漸進(jìn)減速,其中,v2,Q = 33Vfflin5.P2-V2 =^1.833Kmva (根特性)13、內(nèi)驅(qū)動(dòng)器環(huán)的漸進(jìn)減速,其中,v3,。= 2 31 X 157min 且p, =V5 = -0.833(根特性)14、外驅(qū)動(dòng)器環(huán)的漸進(jìn)減速,其中,V4j0 = 8Vmin且P· =^4 = -0-444Xlill,.(根特性)ω j (omega)驅(qū)動(dòng)器i的角速度I ω i1:驅(qū)動(dòng)器i的角速度的量值0^,。在減速過(guò)程開(kāi)始時(shí)(時(shí)刻t = O)驅(qū)動(dòng)器i的角速度,COi tl= Wi(t=0) 4.驅(qū)動(dòng)器i的角速度的時(shí)間導(dǎo)數(shù),碘Vi (ny)驅(qū)動(dòng)器i的旋轉(zhuǎn)速度,V,· =J^miK,:以*、士或士、j}r =古為單位的驅(qū)動(dòng)器i的角速度的時(shí)間導(dǎo)數(shù)λ j :具有線性減速的驅(qū)動(dòng)器i的旋轉(zhuǎn)速度的減小量,(λ (lambda) =線性特性),
為=K-=含ι/ P1:具有漸進(jìn)減速的驅(qū)動(dòng)器i的旋轉(zhuǎn)速度的減小量,(P (rho)= “根”,作為具有根特性的漸進(jìn)減速的實(shí)例),P, =κ =·£·κRMP :每分鐘的轉(zhuǎn)數(shù)(I/分鐘) t:時(shí)間
具體實(shí)施例方式依據(jù)上述要求而進(jìn)行的根據(jù)雙面群處理方法的半導(dǎo)體晶圓的厚度和平面平整度的處理,以下考慮導(dǎo)致了本發(fā)明原則上,借助處理過(guò)程中的厚度測(cè)量和在達(dá)到目標(biāo)厚度后的最終處理,或者借助作為時(shí)間及處理持續(xù)時(shí)間的相應(yīng)定義的函數(shù)的材料去除的準(zhǔn)確知識(shí),可以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體晶圓的規(guī)定最終厚度。所有上述雙面群處理方法所共同具有的是不能直接在材料去除過(guò)程中確定工件的厚度,因?yàn)橛捎谛D(zhuǎn)的工作盤(pán)和在其中移動(dòng)的容納工件的引導(dǎo)籠,自由漂浮的工件不容易得到直接探測(cè)或無(wú)接觸的測(cè)量。因此,可替換地,在工作間隙外,例如,借助應(yīng)變儀或者以類(lèi)似的方式,以電感、電容(inductively, capacitively)的方式來(lái)確定兩個(gè)工作盤(pán)之間的距離。例如,在DE3213252A1中描述了根據(jù)渦流原理的測(cè)量工作盤(pán)之間距離的無(wú)接觸傳感器。在研磨的情況下和雙面拋光的情況下,可以利用從工件去除材料和工件表面的磨損在很大程度上滿足已知的Preston公式(Preston, F. , J. Soc. GlassTechnol. 11 (1927),214 - 256)的事實(shí)。這個(gè)公式使得可以由已經(jīng)實(shí)施的處理得出對(duì)達(dá)到工件的預(yù)期目標(biāo)厚度所需的處理持續(xù)時(shí)間的預(yù)測(cè)。在這些方法中,通過(guò)處理持續(xù)時(shí)間的選擇可以相對(duì)良好地達(dá)到預(yù)期目標(biāo)厚度。然而,在磨削過(guò)程中的材料去除不滿足Preston公式盡管在研磨或拋光過(guò)程中,材料去除與速度或壓力在很大范圍中成比例(通過(guò)原點(diǎn)的直線),尤其是對(duì)于極低的速度或壓力,磨削去除極其非線性地依賴(lài)于壓力和速度。這可以由例如TOnshoff et al. ,CIRPAnnals-Manufacturing Technology, Vol. 41 (2), (1992) 677 - 688 得知。在磨削過(guò)程中,材料去除與速度和壓力的依賴(lài)性明顯不表現(xiàn)為通過(guò)原點(diǎn)的直線。示例性地,為了致使材料去除,最小的壓力和最小的速度是必要的。不僅在處理過(guò)程中必須達(dá)到均一的工件厚度,也就是說(shuō)在工作盤(pán)旋轉(zhuǎn)的情況下,特別地在處理過(guò)程結(jié)束時(shí),也就是說(shuō)在工作盤(pán)靜止,可以卸下處理的工件時(shí)的情況下。為此,在處理結(jié)束時(shí)必須停止工作盤(pán)。例如,如同在DE19937784B4中描述的,通常用于研磨的雙面處理設(shè)備的上工作盤(pán)具有約2m的直徑和約2000kg的移動(dòng)質(zhì)量。例如,如同在DE10007390A1中描述的,通常用于磨削或雙面拋光的設(shè)備的上工作盤(pán)同樣具有約2m的直徑和不超過(guò)4500kg的移動(dòng)質(zhì)量。
用于研磨、磨削或拋光的、具有約2m直徑的工作盤(pán)的雙面處理設(shè)備的典型的工作旋轉(zhuǎn)速度約為每分鐘30轉(zhuǎn)(RPM)。由于大質(zhì)量慣性及因此的運(yùn)動(dòng)中所存儲(chǔ)的高能量,具有上述典型尺寸、移動(dòng)質(zhì)量和典型的角速度ω的工作盤(pán)不能不減速地停止。實(shí)際上,沒(méi)有驅(qū)動(dòng)器,其軸承,或者就是處理設(shè)備的整個(gè)機(jī)架過(guò)載的情況下,在研磨情況下通??梢栽诖蠹s10秒內(nèi)、在磨削或拋光情況下可以在大約30秒內(nèi),將工作盤(pán)減速到停止。不能任意地快速減小在處理過(guò)程中上工作盤(pán)借以承載工件和下工作盤(pán),以及從而導(dǎo)致相對(duì)運(yùn)動(dòng)過(guò)程中從工件去除材料的壓力。在提及的方法中,通常的處理壓力總是低于上工作盤(pán)的重力,例如,對(duì)于總共15個(gè)直徑為300mm的半導(dǎo)體晶圓(5個(gè)承載件,各個(gè)有三個(gè)半導(dǎo)體晶圓)在750到1750kg之間。因此,在處理過(guò)程中,上工作盤(pán)總是在部分卸載的情況下承載工件。為了減小壓力,工作盤(pán)必須經(jīng)受更多的卸載。這是以液壓方式、氣動(dòng)方式或者借助機(jī)械致動(dòng)設(shè)備來(lái)進(jìn)行的。卸載(以工作流體填充液壓缸;以空氣填充起重風(fēng)箱;施加機(jī)械致動(dòng)設(shè)備的力)與質(zhì)量輸運(yùn)(工作流體、空氣、杠桿或者活塞)相關(guān),因此同樣需要時(shí)間,通常是相同的約為10秒。
在處理結(jié)束時(shí)驅(qū)動(dòng)器的減速直到所有驅(qū)動(dòng)器停止的過(guò)程中(減速過(guò)程),繼續(xù)去除材料。由于得到的材料去除速率的Preston關(guān)系,可以極佳地預(yù)測(cè)這個(gè)材料去除,所述Preston關(guān)系在非常大的壓力和速度范圍中都是有效的,結(jié)果是非常準(zhǔn)確的獲知當(dāng)驅(qū)動(dòng)器停止時(shí)可以預(yù)計(jì)的工件的最終厚度。因此,處理過(guò)程可以更早地結(jié)束,可以啟動(dòng)驅(qū)動(dòng)器的減速,以使得在停止時(shí)可以?xún)H以很小的偏差來(lái)達(dá)到預(yù)期的目標(biāo)厚度。此外,材料去除速率在拋光過(guò)程中和研磨過(guò)程中相對(duì)較低,根據(jù)Preston而與瞬時(shí)壓力和瞬時(shí)軌跡速度成比例,它們?cè)跍p速過(guò)程中進(jìn)一步降低。在拋光過(guò)程中,O. 2到O. 3 μ m/min的典型去除速率出現(xiàn)在額定旋轉(zhuǎn)速度時(shí)。在30秒(O. 5分鐘)的減速過(guò)程的持續(xù)時(shí)間的情況下,如果以驅(qū)動(dòng)器旋轉(zhuǎn)速度的恒定減速來(lái)促使其停止,那么所謂的“后拋光”,就是說(shuō)在減速過(guò)程中額外的材料去除,相應(yīng)地僅約為60nm(納米)。在研磨過(guò)程中,去除速率在2. 5到7. 5 μ m/min之間,對(duì)于使用精細(xì)顆粒的特別柔和的研磨過(guò)程僅約為2 μ m/min。對(duì)于使用精細(xì)顆粒研磨的半導(dǎo)體晶圓,在減速過(guò)程中所謂的“后研磨”僅約為160nm。這是可以與拋光情況下通常的60nm的后拋光相比的小數(shù)量,因?yàn)闊o(wú)論如何在精細(xì)研磨之后所需的拋光過(guò)程中都需要更多的材料去除,以便可以容許初始厚度的較大波動(dòng)。使用更粗顆粒研磨的半導(dǎo)體晶圓無(wú)論如何都會(huì)經(jīng)過(guò)蝕刻處理,這相當(dāng)大地削弱了半導(dǎo)體晶圓的厚度恒定性和平面平整度。由于柔和的磨削過(guò)程,雙面磨削的半導(dǎo)體晶圓僅有小的損傷深度,以致于隨后僅需要小的拋光去除。另外,將水優(yōu)選地用作磨削過(guò)程中的冷卻潤(rùn)滑劑,以使磨削的半導(dǎo)體晶圓不必進(jìn)行復(fù)雜的清潔,特別是額外的蝕刻,而這總會(huì)致使額外的材料去除,及隨之而來(lái)的半導(dǎo)體晶圓的尺寸變化。雙面磨削的半導(dǎo)體晶圓因此正好適合于在隨后的拋光過(guò)程中的進(jìn)一步處理,其使得整個(gè)生產(chǎn)工程完畢。因此,磨削的半導(dǎo)體晶圓必須具有給與所有半導(dǎo)體晶圓特別小的容差的厚度分布。另一方面,在雙面磨削過(guò)程中獲得了大于20μπι/π η的材料去除速率,以致于在減速過(guò)程中仍會(huì)去除幾微米的材料。由于不能用Preston公式來(lái)預(yù)測(cè)在磨削過(guò)程中的材料去除,此外,變化極大地取決于磨削工具的現(xiàn)有狀態(tài),磨削情況下被處理的工件的厚度偏差特別高,這不能以對(duì)磨削的工件的厚度恒定性的特別嚴(yán)格的要求來(lái)協(xié)調(diào)。
于是可以嘗試減少由被分別盡可能快地減速到停止的所有驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行的在減速過(guò)程中實(shí)施的材料去除,以及因此的完成的磨削工件的厚度波動(dòng),其中,假定在減速過(guò)程中仍間歇性(inadmittently)去除的材料的厚度結(jié)果也同樣地成為最小。這種用于盡可能快地停止所有驅(qū)動(dòng)器的方法在現(xiàn)有技術(shù)中被稱(chēng)為緊急關(guān)機(jī)功能。這個(gè)功能目的是在為盡快達(dá)到停止而引起干擾的情況下,使得對(duì)安裝操作者造成危險(xiǎn)的所有被移動(dòng)裝置部件減到最少。例如,US2001056544A描述了關(guān)于如何通過(guò)評(píng)價(jià)檢測(cè)被移動(dòng)裝置部件的不同變量及全系統(tǒng)在其環(huán)境中的狀態(tài)的不同傳感器而有可能使可移動(dòng)的裝置部件達(dá)到停止的多種方法。盡管現(xiàn)有技術(shù)中已知的迅速停止或緊急關(guān)機(jī)系統(tǒng)可以迅速地使被移動(dòng)裝置部件達(dá)到停止,由此減小持續(xù)時(shí)間,并從而推斷也減小了不希望出現(xiàn)的后磨削的量,但已經(jīng)發(fā)現(xiàn)借助以此方式達(dá)到靜止的驅(qū)動(dòng)器磨削的半導(dǎo)體晶圓通常具有極差的平整度。由此會(huì)抵消處理的半導(dǎo)體晶圓極佳的平面平行度的優(yōu)勢(shì),另外,下游的材料去除處理步驟將會(huì)是必要的, 以便再次改善結(jié)果產(chǎn)生的半導(dǎo)體晶圓的較差平整度。這會(huì)導(dǎo)致極不經(jīng)濟(jì)的總體處理?,F(xiàn)有技術(shù)中已知的用于迅速停止被移動(dòng)裝置部件的措施因此不適合于生產(chǎn)相對(duì)于目標(biāo)厚度尺寸精確的平坦半導(dǎo)體晶圓。從這個(gè)見(jiàn)解出發(fā),進(jìn)行了大量的研究以便找到快速停機(jī)過(guò)程必須滿足何種條件,使得同時(shí)實(shí)現(xiàn)相對(duì)于目標(biāo)厚度的良好平整度和良好尺寸精度。在兩種市場(chǎng)上可購(gòu)買(mǎi)到的使用行星運(yùn)動(dòng)學(xué)的雙面處理機(jī)器上執(zhí)行磨削方法,一種是 Peter Wolters GmbH 的 AC-2000,一種是 Hamai Co.,Ltd.的 32BF。AC-2000 具有兩個(gè)環(huán)形工作盤(pán),外直徑1935mm,內(nèi)直徑563mm ;32BF具有兩個(gè)環(huán)形工作盤(pán),外直徑2120mm,內(nèi)直徑740mm。AC-2000可以容納5個(gè)承載件,各個(gè)都具有三個(gè)直徑300mm的半導(dǎo)體晶圓。在32BF的情況中也使用了 5個(gè)承載件,各個(gè)都具有三個(gè)直徑300mm的半導(dǎo)體晶圓。容納直徑300mm的各個(gè)半導(dǎo)體晶圓的開(kāi)口是圍繞承載件中心設(shè)置在這個(gè)小節(jié)距圓上的已用的開(kāi)口,以使得,確切地如在AC-2000上,半導(dǎo)體晶圓在其在工作盤(pán)上移動(dòng)過(guò)程中,不凸出或者僅略微凸出(〈10mm)其邊緣。作為工作層,將3M的677XAEL型磨削墊膠粘地粘結(jié)到兩個(gè)雙面處理設(shè)備的工作盤(pán)上。所述墊含有粘結(jié)形式的作為磨料的金剛石。借助在其上固定了燒結(jié)剛玉磨削體的修剪盤(pán)來(lái)修剪磨削墊。結(jié)果,在與半導(dǎo)體晶圓接觸的磨削墊的相對(duì)表面之間獲得了半徑幾微米的平面平行的工作間隙。結(jié)果,原則上為能夠?qū)τ谝粋€(gè)批次的半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)生極佳的且相同的厚度和其表面的平行性提供了先決條件。借助使用行星運(yùn)動(dòng)學(xué)的雙面處理機(jī)器上的磨削墊進(jìn)行的雙面磨削在下文中簡(jiǎn)稱(chēng)為PPG方法(“行星墊磨削”)。用具有約900μπι的初始厚度的半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行了許多磨削實(shí)驗(yàn),所述半導(dǎo)體晶圓是借助線分離研磨(線鋸)從Si (100)單晶體棒切割而來(lái)的,校準(zhǔn)為300mm直徑并經(jīng)過(guò)邊緣圓整。將825 μ m定義為借助PPG方法的處理之后的目標(biāo)厚度,其旨在由所有半導(dǎo)體晶圓以很小的厚度偏差和良好的平整度(約Iym的整體平整度偏差,TTV)盡可能準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)。兩種雙面處理設(shè)備都具有相對(duì)于時(shí)間和在旋轉(zhuǎn)速度方面彼此獨(dú)立可調(diào)的四個(gè)主驅(qū)動(dòng)器(內(nèi)外驅(qū)動(dòng)器環(huán),上下工作盤(pán)),在多個(gè)所謂的加載步驟中可以為它們選擇另外的參數(shù),例如,上工作盤(pán)的外加負(fù)載(磨削壓力)和冷卻潤(rùn)滑劑的供應(yīng)之類(lèi)的。另外,兩種設(shè)備都具有測(cè)量工具,用于測(cè)量工作盤(pán)之間的距離。由于所用的磨削墊在各次實(shí)驗(yàn)通過(guò)之間僅受到極小的磨損,有可能在測(cè)量磨削墊厚度后,依據(jù)工作盤(pán)之間的測(cè)量距離極為準(zhǔn)確地推斷出磨削墊相對(duì)的工作表面之間的工作間隙的實(shí)際寬度,從而得到半導(dǎo)體晶圓的厚度。借助這個(gè)實(shí)驗(yàn)安排,獲得了上工作盤(pán)在15個(gè)直徑300mm的半導(dǎo)體晶圓上給定的約IOOOdaN(十牛頓)的外加負(fù)載,在每一次通過(guò)中約為20 μ m/min的去除速率,所述半導(dǎo)體晶圓位于約30RPM反向旋轉(zhuǎn)的工作盤(pán)上。首先,對(duì)于約20秒的直至主驅(qū)動(dòng)器停止的減速過(guò)程的平均持續(xù)時(shí)間tbr,估計(jì)了約3. 5μπι的預(yù)期“后磨削”(在減速過(guò)程中半導(dǎo)體晶圓的厚度減小),并作為容差增加到最終切斷值,在達(dá)到它后,驅(qū)動(dòng)器的減速開(kāi)始,以便盡可能好地實(shí)現(xiàn)借助驅(qū)動(dòng)器停止的825 μ m的目標(biāo)厚度。發(fā)現(xiàn)在沒(méi)有更多措施的情況下,驅(qū)動(dòng)器盡可能快地停止時(shí)實(shí)際獲得的半導(dǎo)體晶圓的厚度在各次通過(guò)中與目標(biāo)厚度偏離達(dá)到±5μπι。此外,出現(xiàn)了即使在低磨削壓力和旋轉(zhuǎn)速度下,在某些情況下仍顯然導(dǎo)致了每分鐘幾微米的去除速率,這解釋了這些厚度偏差明顯高于估計(jì)為3. 5μπι的后磨削,此外,這些極大地取決于各個(gè)驅(qū)動(dòng)器所使用的減速特性。在每一次通過(guò)中,單個(gè)半導(dǎo)體晶圓的平均厚度如預(yù)期的彼此非常接近(〈O. 5 μ m),這表明初始厚度的偏差和75 μ m的所選材料去除及在總?cè)コ陂g工作間隙的基本上一致的平面平行形式是足夠的,并且PPG磨削實(shí)驗(yàn)的結(jié)果沒(méi)有受到初始半導(dǎo)體晶圓的缺陷的不利影響。尤其明顯地,由于在PPG磨削過(guò)程中程序上的典型高平均材料去除速率,同樣在使驅(qū)動(dòng)器達(dá)到停止時(shí),從半導(dǎo)體晶圓去除了如此多的材料,使得不僅錯(cuò)過(guò)了目標(biāo)厚度好幾微米,而且尤其是還得到了極差的平面平行性(大于5微米的整體厚度波動(dòng)),此外各次通過(guò)之間波動(dòng)極大。當(dāng)希望依靠驅(qū)動(dòng)器的可能的最短總減速時(shí)間達(dá)到影響最小,而在每一種情況下盡可能快地減速各個(gè)驅(qū)動(dòng)器時(shí),波動(dòng)尤其大。所有驅(qū)動(dòng)器在可能的最短時(shí)間內(nèi)達(dá)到停止的這個(gè)減速對(duì)應(yīng)于這個(gè)裝置在緊急關(guān)機(jī)啟動(dòng)后的行為。在此情況下,驅(qū)動(dòng)器環(huán)的驅(qū)動(dòng)器僅在幾秒后就靜止了,下工作盤(pán)是在約10秒后靜止,而具有最大質(zhì)量的上工作盤(pán)是在約20秒后靜止。結(jié)果產(chǎn)生的致使材料去除的工作盤(pán)與半導(dǎo)體晶圓的相對(duì)運(yùn)動(dòng)總體上盡可能的短。然而,在此情況下,在半導(dǎo)體晶圓上的磨削摩擦力在某些場(chǎng)合下,并且以在各次通過(guò)之間波動(dòng),被證明是非常不平衡的,所述力顯然產(chǎn)生于驅(qū)動(dòng)器的不同減速時(shí)間,以至于施加在半導(dǎo)體晶圓上的結(jié)果產(chǎn)生的摩擦力矩非常高,使得個(gè)別情況下半導(dǎo)體晶圓或承載件過(guò)載,并且出現(xiàn)半導(dǎo)體晶圓的破裂或者承載件外齒的齒牙變形。圖1(A)顯示了作為對(duì)比實(shí)施例的、用于未根據(jù)本發(fā)明的方法的減速過(guò)程中驅(qū)動(dòng)器i的旋轉(zhuǎn)速度K =女碑的減小(i =1:上工作盤(pán),曲線I ;i=2 :下工作盤(pán),曲線2 ;i=3 :內(nèi)驅(qū)動(dòng)環(huán),曲線3 ;i=4 :外驅(qū)動(dòng)環(huán),曲線4)。在這個(gè)實(shí)施例以及所有隨后的實(shí)施例和對(duì)比實(shí)施例中,在減速過(guò)程開(kāi)始時(shí)驅(qū)動(dòng)器i的旋轉(zhuǎn)速度Vi,(I是Vu = 27RPM(上工作盤(pán),I), V2,。=33RPM(下工作盤(pán),2),v3,Q = 15RPM(內(nèi)驅(qū)動(dòng)環(huán),3),v4,Q = 8RPM(外驅(qū)動(dòng)環(huán),4)。在此及下文中,為了清楚,在每一情況下,僅指出角速度I ω」和旋轉(zhuǎn)速度|Vi|的量值。在下文中,彼此并列使用角速度Oi和旋轉(zhuǎn)速度Vi ;角速度是因?yàn)樗鼈兛梢愿宄乇硎菊降年P(guān)系;旋轉(zhuǎn)速度是因?yàn)樗鼈冊(cè)谶m合于執(zhí)行本發(fā)明的處理過(guò)程的公式表示中是合乎慣例的,并且作為所用設(shè)備的直接設(shè)定的參數(shù)。角速度通常是向量 ,其指向旋轉(zhuǎn)軸的方向,并具有= 二2ιπ'的長(zhǎng)度(量值)。由于在此考慮的處理設(shè)備的所有驅(qū)動(dòng)器的旋轉(zhuǎn)軸都是共線的(沒(méi)有方向依賴(lài)性),也可以?xún)H基于標(biāo)量(向量的量值)以簡(jiǎn)單的方式給出運(yùn)動(dòng)順序的完整描述。圖1 (A)中顯示的對(duì)比實(shí)施例對(duì)應(yīng)于所有驅(qū)動(dòng)器的減速-由設(shè)計(jì)決定-在減速過(guò)程開(kāi)始時(shí)是可能的最聞減速命λ = ,(/ = O)(時(shí)間原點(diǎn)選擇在減速開(kāi)始時(shí)),隨后在整個(gè)減速過(guò)程中以恒定方式保持減速,直到驅(qū)動(dòng)器停止(O = = const O在此情況下,隨時(shí)間線性向下調(diào)節(jié)旋轉(zhuǎn)速度,4 =TT^1 = = const (旋轉(zhuǎn)速度的時(shí)間導(dǎo)數(shù)保持恒定)。這種情況對(duì)應(yīng)于在緊急關(guān)機(jī)的線性減速特性情況下,在時(shí)刻t = Os啟動(dòng)緊急關(guān)機(jī)后驅(qū)動(dòng)器達(dá)到停止。由于質(zhì)量不同,因此,存儲(chǔ)的旋轉(zhuǎn)能量取決于被驅(qū)動(dòng)的裝置部件的旋轉(zhuǎn)速度,可以以不同速率一 =IfrM (角速度的時(shí)間導(dǎo)數(shù),減速)使不同的驅(qū)動(dòng)器減速;在所示的對(duì)比實(shí)施例中,驅(qū)動(dòng)器的最大減速速率是 i=l···4: X1 =V1 =1.5J<!in.s ^ λ 2=2Vmin.s> λ 3=2. 5Vmin.s和X4=27min.s。易于用于實(shí)際中的單位l/(min*s)在此意思是在一秒中將角速度(單
位l/min)減小各自指定的值(單位l/min)。取決于減速速率和驅(qū)動(dòng)器在減速過(guò)程開(kāi)始時(shí)的初始旋轉(zhuǎn)速度,因此在使用盡可能快的減速過(guò)程時(shí),驅(qū)動(dòng)器通常以不同的速度達(dá)到停止。特別地,它們也可以總體上在減速過(guò)程中彼此“趕上”盡管下工作盤(pán)以高于ω" =2 Ji X27RPM(1)的上工作盤(pán)的= 2 Ji X33RPM⑵的角速度開(kāi)始減速過(guò)程,但它更快地達(dá)到停止,即在約16秒后,而上工作盤(pán)在約18秒后達(dá)到停止,因?yàn)榭梢愿斓厥瓜鹿ぷ鞅P(pán)減速,即以=2/_s,而更重的上工作盤(pán)只能以: 1.5兄_減速。在以最大速度進(jìn)行的這個(gè)減速過(guò)程中,半導(dǎo)體晶圓在減速時(shí)間中經(jīng)受了相對(duì)于致使材料去除的磨削墊的不斷變化的速度。去除行為是難以預(yù)測(cè)的,借以相對(duì)于磨削墊移動(dòng)半導(dǎo)體晶圓的不一致性(各向異性)導(dǎo)致了頻繁的負(fù)載變化(相對(duì)開(kāi)始速度的逆轉(zhuǎn)),在所有驅(qū)動(dòng)器停止后獲得了具有極差整體平整度(TTV,總厚度偏差)的半導(dǎo)體晶圓(TTV不超過(guò)
5μ m)。特別地,以此方式處理的半導(dǎo)體晶圓證明是楔形的,就是說(shuō)它們沿其一個(gè)直徑具有厚度梯度。這表明半導(dǎo)體晶圓在減速過(guò)程中在承載件的其容器開(kāi)口中沒(méi)有以不受干擾的方式且一致地(統(tǒng)計(jì)上的)旋轉(zhuǎn)。作為轉(zhuǎn)矩氧作用的結(jié)果,裝置部件i的角動(dòng)量/:,中的時(shí)間變化以關(guān)系Mi = L1 = Ji · 4來(lái)描述。在此情況下,轉(zhuǎn)矩為/:, = Ji *4 其中,焉表示具有以Ι/s或Ι/min計(jì)的旋轉(zhuǎn)速度Vi的裝置部件i的具有量值,的角速度的向量。在此情況下,Ji是質(zhì)量Ini= / P i( τ )d τ的旋轉(zhuǎn)裝置部件i的轉(zhuǎn)動(dòng)慣量,其中,Ji= / P i ( τ ) ·ι·2-d τ,p i ( τ )表示裝置部件i在體積元素τ中的密度,r表示在體積元素與旋轉(zhuǎn)軸之間的距離,/ . . . d τ表示裝置部件包括的所有體積元素的積分。對(duì)于盡可能快的驅(qū)動(dòng)器減速的實(shí)際可能的最高減速速率實(shí)際上起因于將在減速期間施加的轉(zhuǎn)矩局限于以角動(dòng)量旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)器i的事實(shí)。如果超過(guò)最大轉(zhuǎn)矩,設(shè)備的部件就會(huì)過(guò)載。例如,用于驅(qū)動(dòng)器i的旋轉(zhuǎn)軸的軸承設(shè)置以至整個(gè)處理設(shè)備的機(jī)架都會(huì)永久塑性變形以至發(fā)生故障(破裂),尤其是在特定的固體的重工作盤(pán)過(guò)于快速地減速的情況下。圖1(B)顯示了根據(jù)本發(fā)明的方法的實(shí)例,其中,如同根據(jù)圖1(A)的對(duì)比實(shí)施例,同樣地線性減速驅(qū)動(dòng)器,但現(xiàn)在使得任意兩個(gè)不同驅(qū)動(dòng)器的旋轉(zhuǎn)速度在減速過(guò)程中的各個(gè)時(shí)間點(diǎn)都具有相同的比率。為此所需的最少的減速過(guò)程的總持續(xù)時(shí)間由具有最高旋轉(zhuǎn)能量Ei =如,的驅(qū)動(dòng)器i來(lái)確定,就是說(shuō),依據(jù)其轉(zhuǎn)動(dòng)慣量Ji (因此可能的最大減速速率為碘)和在減速過(guò)程開(kāi)始時(shí)的其角速度《U。在圖1(B)所示的實(shí)施例中,上工作盤(pán)具有最高角動(dòng)量,其因此確定了根據(jù)本發(fā)明的可能的最快減速過(guò)程。根據(jù)本發(fā)明,隨后在減速過(guò)程中所有情況下都準(zhǔn)確地減速驅(qū)動(dòng)器,以使得任意兩個(gè)驅(qū)動(dòng)器的瞬時(shí)角速度的比率ft在各個(gè)時(shí)間點(diǎn)都是恒定的,其中,i ^ j,就是說(shuō)const a可以如下來(lái)滿足條件:二 const:
權(quán)利要求
1.用于在雙面處理設(shè)備的旋轉(zhuǎn)的上工作盤(pán)與旋轉(zhuǎn)的下工作盤(pán)之間的至少三個(gè)工件的同時(shí)雙面去除材料處理的方法,其中,所述工件以可自由移動(dòng)的方式位于引導(dǎo)籠中各開(kāi)口中,并在壓力下由后者在兩個(gè)工作盤(pán)之間形成的工作間隙中移動(dòng),其中,在達(dá)到所述工件的預(yù)先選擇的目標(biāo)厚度后,啟動(dòng)減速過(guò)程,在該過(guò)程中減小所述上工作盤(pán)、下工作盤(pán)和引導(dǎo)籠的所有驅(qū)動(dòng)器i的角速度直至兩個(gè)工作盤(pán)與引導(dǎo)籠停止,其中,以如下方式來(lái)減小所有驅(qū)動(dòng)器i的角速度《At):在減速階段中,作為時(shí)間t的函數(shù)的所有角速度codt)彼此之間的比率與達(dá)到預(yù)先選擇的目標(biāo)厚度的時(shí)刻的比率偏離不大于10%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,以如下方式來(lái)減小所有驅(qū)動(dòng)器i的角速度ωΑ):在減速階段中,作為時(shí)間t的函數(shù)的所有角速度 ⑴彼此之間的比率與達(dá)到預(yù)先選擇的目標(biāo)厚度的時(shí)刻的比率偏離不大于5%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1和2任意一項(xiàng)所述的方法,其中,所述工作盤(pán)是環(huán)形的,其中,同時(shí)使用了至少三個(gè)圓形引導(dǎo)籠,每個(gè)圓形引導(dǎo)籠都具有至少一個(gè)用于所述工件的切口,且各個(gè)切口都具有在所述引導(dǎo)籠的圓周上沿圓周伸展的齒,其中,所述齒嚙合進(jìn)外驅(qū)動(dòng)環(huán)和內(nèi)驅(qū)動(dòng)環(huán),它們?cè)谒星闆r下都相對(duì)于所述工作盤(pán)的旋轉(zhuǎn)軸同心設(shè)置,并且其中,兩個(gè)驅(qū)動(dòng)環(huán)構(gòu)成所述引導(dǎo)籠的驅(qū)動(dòng)器,借助所述驅(qū)動(dòng)器,沿圓周移動(dòng)所述引導(dǎo)籠,同時(shí)具有圍繞所述工作盤(pán)的旋轉(zhuǎn)軸的固有旋轉(zhuǎn),以使得所述工件相對(duì)于兩個(gè)工作盤(pán)運(yùn)行出擺線軌跡。
4.根據(jù)權(quán)利要求1和2任意一項(xiàng)所述的方法,其中所述工作盤(pán)是圓形的,準(zhǔn)確地使用了一個(gè)引導(dǎo)籠,其覆蓋所述工作盤(pán)的整個(gè)區(qū)域,并通過(guò)偏心地旋轉(zhuǎn)設(shè)置在所述工作盤(pán)的圓周上的導(dǎo)輪來(lái)驅(qū)動(dòng)以實(shí)現(xiàn)軌道運(yùn)動(dòng),以使得在用于各個(gè)工件的靜止參照系中,存在各自固定的區(qū)域,所述區(qū)域在任何時(shí)間都完全被所述工件覆蓋。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任意一項(xiàng)所述的方法,其中,根據(jù)叫.(/)= ω,0 -^,來(lái)減小各個(gè)驅(qū)動(dòng)器i的角速度ο^α),其中,表示在減速過(guò)程開(kāi)始時(shí)的角速度,Ji表示轉(zhuǎn)動(dòng)慣量,其中,Ji= / P i ( τ ) r2d τ , Pi(T)表示密度分布,r表示與旋轉(zhuǎn)軸的距離,Iii表示驅(qū)動(dòng)器i的減速能力,CU表示包含驅(qū)動(dòng)器i的旋轉(zhuǎn)部分的體積τ的無(wú)窮小元素,t表示時(shí)間。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任意一項(xiàng)所述的方法,其中,每單位時(shí)間的各個(gè)驅(qū)動(dòng)器i的角速度《At)的變化量在所述減速過(guò)程期間增大。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中,根據(jù)
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任意一項(xiàng)所述的方法,其中,所述減速過(guò)程的持續(xù)時(shí)間由具有最大角動(dòng)量Li=JiCo i (l的驅(qū)動(dòng)器i來(lái)確定,其中,ω (ι表示在減速過(guò)程開(kāi)始時(shí)的角速度,Ji= / P i ( τ )r2d τ表示轉(zhuǎn)動(dòng)慣量,P i ( τ )表示密度分布,r表示與旋轉(zhuǎn)軸的距離,d τ表示包含驅(qū)動(dòng)器i的旋轉(zhuǎn)部分的體積τ的無(wú)窮小元素,t表示時(shí)間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任意一項(xiàng)所述的方法,其中,在所述減速過(guò)程中減小由所述兩個(gè)工作盤(pán)施加在所述工件上的壓力。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法,其中,在所述減速過(guò)程結(jié)束時(shí)的壓力大于零。
11.根據(jù)權(quán)利要求1至10任意一項(xiàng)所述的方法,其中,各個(gè)工作盤(pán)分別帶有工作層,該工作層含有固定粘結(jié)的磨料,其通過(guò)與所述工件接觸,從而通過(guò)磨削從所述工件去除材料?!?br>
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于在雙面處理設(shè)備的旋轉(zhuǎn)的上工作盤(pán)與旋轉(zhuǎn)的下工作盤(pán)之間的至少三個(gè)工件的同時(shí)雙面去除材料處理的方法,其中,所述工件以可自由移動(dòng)的方式位于引導(dǎo)籠中各開(kāi)口中,并在壓力下由后者在兩個(gè)工作盤(pán)之間形成的工作間隙中移動(dòng),其中,在達(dá)到所述工件的預(yù)先選擇的目標(biāo)厚度后,啟動(dòng)減速過(guò)程,在其過(guò)程中減小所述上工作盤(pán)、下工作盤(pán)和引導(dǎo)籠的所有驅(qū)動(dòng)器i的角速度ωi(t),直至兩個(gè)工作盤(pán)與引導(dǎo)籠停止,其中,以如下方式來(lái)減小所有驅(qū)動(dòng)器i的角速度ωi(t)在此情況下,作為時(shí)間t的函數(shù)的所有角速度ωi(t)的彼此之間比率與達(dá)到預(yù)先選擇的目標(biāo)厚度的時(shí)刻的比率偏離不大于10%。
文檔編號(hào)B24B37/08GK102990504SQ20121034197
公開(kāi)日2013年3月27日 申請(qǐng)日期2012年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月16日
發(fā)明者G·皮奇 申請(qǐng)人:硅電子股份公司