專利名稱：制備結構化開放網(wǎng)絡拋光墊的方法
制備結構化開放網(wǎng)絡拋光墊的方法
背景技術：
本發(fā)明涉及用于化學機械拋光(CMP)的拋光墊。具體地，本發(fā)明涉及用于對磁性基材、光學基材或者半導體基材進行拋光的開放網(wǎng)絡拋光墊的制備方法。其上裝配有集成電路的多層半導體晶片必須進行拋光，以提供光滑和平坦的晶片表面。為了給后續(xù)層提供平坦表面并防止在缺少拋光的情況下發(fā)生過大的結構變形，該拋光是必須的。半導體制造商通過多CMP操作完成該拋光，其中化學活性漿料或者不含磨料的拋光溶液與旋轉拋光墊相互作用，以使晶片的表面變得光滑或者平坦。與CMP操作相關的一個嚴重的問題是晶片經(jīng)常被劃出痕跡。某些拋光墊可能與外來材料相互作用，導致晶片產(chǎn)生溝槽或劃痕。例如，所述與外來材料的相互作用可能導致在硬材料，例如TEOS電介質中產(chǎn)生顫痕。對本說明書來說，TEOS表示由四乙氧基硅酸鹽/酯分解形成的硬玻璃狀電介質。對電介質的這種損壞會導致晶片缺陷和較低的晶片產(chǎn)率。與CMP操作相關的另一個劃痕問題是破壞非鐵金屬的互連，例如銅互連。如果拋光墊劃擦得太深，進入互連連接線，連接線的電阻將增加到半導體不能正常運作的數(shù)值。在極端情況下，拋光產(chǎn)生上百萬的劃痕，導致劃傷整個晶片。盡管不是所有的硬墊都有高的晶片劃痕率，但是劃痕傾向于隨著拋光墊的硬度或者模量的增加而增加。多年來，拋光墊制造商嘗試多種途徑來尋找具有低缺陷率的軟拋光墊。這些嘗試著重于組成以及制備技術來減少缺陷。盡管拋光墊制造商不斷減少缺陷，但是對于低缺陷拋光墊的工業(yè)需求仍超越了現(xiàn)有技術的拋光墊。Cook等在美國專利第6，036，579號中描述了一種用于制造軟墊的光固化方法。該方法將液體可光致固化聚合物施涂到固體聚合物板，并曝光可光致固化聚合物，使得通過光掩?；蛘咧苯訄D案所限定的選定區(qū)域固化或者交聯(lián)化。所述直接圖案包括，例如直接的激光紫外光，如計算機直接制網(wǎng)技術。在使得拋光墊通過光掩?；蛘咧苯訄D案曝光之后，水洗去除未曝光的聚合物以形成凹槽。盡管這些拋光墊含有有助于平坦化的固體聚合物基底層，但是拋光墊缺少在要求最苛刻的應用中減少缺陷所必需的可壓縮性。此外，對于要求苛刻的CMP應用，這些拋光墊不能提供足夠的拋光均勻性。特別地，由于水吸收導致拋光墊具有嚴重的尺寸不穩(wěn)定性，所述墊會過早地失效。減少缺陷的另一種途徑是改變拋光墊的物理特性。例如，增加拋光墊與基材表面或者接觸面積相互作用的表面粗糙度可以減少缺陷。通過降低基材表面上的平均拋光向下作用力，使得接觸面積增加而減少了缺陷。盡管這在原理上看起來簡單，但其通常仍是一個困難的目標。例如，可以使聚合物微球體與凝結的聚氨酯結合來制備拋光墊，以實現(xiàn)表面積與充分的織構之間的最優(yōu)化平衡，以免不利于拋光速率?；蛘撸瑱C織結構可以與基材表面具有大表面相互作用，但是這些結構通常缺少用于均勻拋光的一致截面。除了減少缺陷，為了在溫度微變的情況下獲得一致的拋光性能，拋光墊還必須具有熱穩(wěn)定性。通常，隨著溫度的增加，拋光墊變軟。但是拋光墊的軟化常常導致去除速率的下降。因此，拋光墊的物理特性應具有最小的與溫度相關的劣化性。一直存在對于拋光墊的下述工業(yè)需求，即該拋光墊能提供改進的平坦化、去除速率和缺陷的組合性質。此外，還需要這樣的一種拋光墊，該拋光墊能提供這些性質，并且該拋光墊中具有超低的缺陷。最后，還需要一種含軟織構的拋光墊，該拋光墊具有尺寸穩(wěn)定性，以耐受苛刻的拋光條件而拋光特性不會過度劣化。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種制備層狀開放網(wǎng)絡拋光墊的方法，所述拋光墊用于對磁性基材、半導體基材和光學基材中的至少一種進行拋光，其包括a)提供可光致固化聚合物的第一和第二聚合物板或者膜，所述第一和第二聚合物板或者膜具有厚度；b)使得第一和第二聚合物板受能源作用，以在所述第一和第二聚合物板中產(chǎn)生作用圖案，所述作用圖案具有受能源作用的拉長部分，曝光時間足以固化可光致固化聚合物，但不足以使得相鄰的拉長部分固化在一起；c)從受作用的第一和第二聚合物板去除聚合物，以形成通過第一和第二聚合物板的拉長通道，該拉長通道的通道圖案對應于作用圖案，所述拉長通道延伸通過所述第一和第二聚合物的厚度；d)使得第一聚合物板與第二聚合物板附著以形成拋光墊，第一與第二聚合物板的圖案交叉，其中第一聚合物板支撐第二聚合物板，來自第一和第二聚合物板的拉長的通道在平行平面內(nèi)連接，形成層狀開放網(wǎng)絡拋光墊，其中一塊聚合物板形成拋光表面；以及e)固化層狀開放網(wǎng)絡拋光墊，以固定所述層狀開放網(wǎng)絡拋光墊，其中第一和第二板具有足夠的硬度，以減小彎垂，并維持聚合物板的拉長通道與平行平面之間的正交關系。本發(fā)明的另一個實施方式提供了一種制備層狀開放網(wǎng)絡拋光墊的方法，所述拋光墊用于對磁性基材、半導體基材和光學基材中的至少一種進行拋光，該方法包括a)提供可光致固化聚合物的第一和第二聚合物板或者膜，所述第一和第二聚合物板或者膜具有厚度山)使得第一和第二聚合物板受能源作用，以在所述第一和第二聚合物板中產(chǎn)生作用圖案，所述作用圖案具有受能源作用的拉長部分，曝光時間足以交聯(lián)可光致固化聚合物，但不足以使得相鄰的拉長部分交聯(lián)在一起；c)用水溶液從受作用的第一和第二聚合物板去除聚合物，以形成通過第一和第二聚合物板的拉長通道，該拉長通道的通道圖案對應于作用圖案，所述拉長通道延伸通過所述第一和第二聚合物的厚度；d)干燥第一和第二板，以去除水溶液并使第一和第二板部分固化；e)使得第一聚合物板與第二聚合物板附著以形成拋光墊，第一與第二聚合物板的圖案交叉，其中第一聚合物板支撐第二聚合物板，來自第一和第二聚合物板的拉長的通道在平行平面內(nèi)連接，以形成層狀開放網(wǎng)絡拋光墊，其中一塊聚合物板形成拋光表面；以及f)固化層狀開放網(wǎng)絡拋光墊，以固定所述層狀開放網(wǎng)絡拋光墊，其中第一和第二板具有足夠的硬度，以減小彎垂，并維持聚合物板的拉長通道與平行平面之間的正交關系，所述正交關系在80度與100度之間。


圖1所示是用于形成成品原料的連續(xù)方法的示意圖。圖2所示是用于將成品原料轉變?yōu)殚_放網(wǎng)絡拋光墊材料的連續(xù)方法的示意圖。圖3所示是在不使用開放網(wǎng)絡背襯層的情況下，將成品原料轉變?yōu)殚_放網(wǎng)絡拋光墊材料的連續(xù)方法的示意圖。圖4顯示了可光致固化聚合物與組裝單元用于結合四個顯影層的配準的圖象的示意圖。圖5所示是根據(jù)實施例1制備的形成于機織基材上的開放網(wǎng)絡拋光墊的SEM圖。圖6所示是根據(jù)實施例2制備的形成于機織基材上的開放網(wǎng)絡拋光墊的SEM圖。圖7所示是根據(jù)實施例5制備的形成于機織基材上的開放網(wǎng)絡拋光墊的SEM圖。圖8所示是根據(jù)實施例7制備的形成于機織基材上的開放網(wǎng)絡拋光墊的SEM圖。圖9所示是根據(jù)實施例8制備的形成于機織基材上的開放網(wǎng)絡拋光墊的SEM圖。圖10所示是根據(jù)實施例11制備的無基底基材的開放網(wǎng)絡拋光墊的SM圖。圖11所示是根據(jù)實施例12制備的無固體基底基材的開放網(wǎng)絡拋光墊的SM圖。圖12所示是根據(jù)實施例13制備的無基底基材的開放網(wǎng)絡拋光墊的SM圖。發(fā)明詳述本發(fā)明提供了一種制備開放網(wǎng)絡拋光墊的方法，所述拋光墊用于對磁性基材、半導體基材和光學基材中的至少一種進行拋光。具體地，本發(fā)明使用可固化聚合物的聚合物板或膜。本方法使可固化聚合物受能源作用，以產(chǎn)生作用圖案。所述作用圖案包含拉長的部分。然后使得聚合物板與開放網(wǎng)絡結構附著。該方法用溶劑，例如水從中間結構的受作用聚合物板或膜去除相鄰的聚合物。該方法在附著聚合物板并遞送溶劑和聚合物經(jīng)過開放網(wǎng)絡基材之后去除聚合物板或者聚合物膜的背襯層?；蛘?，該方法在將聚合物板或膜附著到開放網(wǎng)絡基材前，在背襯層附著在聚合物板上的情況下用溶劑去除聚合物。這形成了通過聚合物板或者膜的拉長的通道，所述拉長通道的織構化圖案對應于作用圖案。該方法允許形成單拋光層墊或者堆疊兩塊或者更多塊聚合物板以形成多層墊?？梢酝ㄟ^以下步驟來固定開放網(wǎng)絡結構，首先固定住聚合物板以形成中間層狀板結構，然后將中間結構加到多孔基材上，或者依次將板層加到多孔基材上。在這些實施方式中，多孔基材可以為拋光墊提供改進的撓性，該改進的撓性有助于對不均勻的晶片或者晶片中難以拋光的形貌進行拋光。當依次將板層加到多孔基材上時，該方法包括使得各自具有背襯層的至少一個第一聚合物板或膜以及第二聚合物板或膜受能源作用；將第一層附著到多孔基材；將第二層附著到第一層，然后在將第二板或膜附著到第一板或膜之前從第一板或膜去除背襯層。在加上后續(xù)層之前去除背襯層允許網(wǎng)絡在多層之間形成開放通道。為了構造較大開放網(wǎng)絡，去除較早附著的層的背襯層為聚合物板或膜提供了開放通道的位置。最終或者頂部的聚合物板或膜形成了拋光表面?？扇芜x地，可以無需使用多孔基材來制備拋光墊。在該方法中，在受能源作用之后使得第一和第二聚合物板附著形成拋光墊。第一和第二聚合物板的圖案交叉，第一聚合物板支撐第二聚合物板。還連接了來自第一和第二聚合物板的拉長的通道，以形成層狀開放網(wǎng)絡拋光墊，該層狀開放網(wǎng)絡拋光墊的第一層形成基底層，用于附著到拋光平臺?？梢酝ㄟ^粘合劑或者最優(yōu)選地通過雙側壓敏粘合劑使得所述基底層附著到拋光層。該結構提供了從頂部到底部具有均勻物理特性的優(yōu)勢，并可以改善墊的硬度和平坦化。此外，所述方法包括多溶劑接觸和干燥步驟或者一個單一的清洗和干燥步驟。對于精細通道或者織構過程，優(yōu)選在多步驟中使得層顯影。在該方法中，在將聚合物板或膜附著到開放網(wǎng)絡基材前，在背襯層附著到聚合物板的情況下用溶劑例如水去除聚合物。此外，優(yōu)選在附著聚合物板或膜之前干燥聚合物板或膜。所述干燥還可以提供使得聚合物板或膜部分固化的益處。對于大通道，可以用溶劑從多孔基材中去除聚合物，以在單一步驟中使得聚合物顯影。在顯影之后，層狀開放網(wǎng)絡拋光墊的固化固定了層狀開放網(wǎng)絡拋光墊。當固定超過一個聚合物板或者膜時，第一和第二板具有足夠的硬度來減小彎垂是重要的。聚合物板或膜的部分固化可以減小彎垂。此外，在拉長的通道和聚合物板的平行平面之間形成正交關系是重要的。如果過度受能源作用，則聚合物板會使得通道橋連。而如果作用不足，則板會在層之間彎曲或者彎垂。當作用和固化合適時，層形成正交結構。正交網(wǎng)絡結構具有垂直的通道側壁以及聚合物板的水平頂表面和底表面。在具體的溫度下使得層固化預定的時間，例如O. 5至4小時，可鎖定機械特性。因為拋光可以在超過100° C的溫度下發(fā)生，優(yōu)選在使用前對聚合物進行固化，而不是在使用時對墊進行固化。聚合物板或膜在可固化有機材料中包含能源驅動的粘合劑(即，可以在光、機械、熱或者其他能源的作用下聚合或者交聯(lián)聚合物亞單元或者材料)。所述能源驅動的粘合劑包含氨基聚合物或者氨基塑料聚合物，例如烷基化脲-甲醛聚合物、三聚氰胺-甲醛聚合物以及烷基化苯并胍胺-甲醛聚合物；丙烯酸鹽/酯(丙烯酸鹽/酯和甲基丙烯酸鹽/酯)，例如丙烯酸烷基酯、丙烯酸酯化環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯化聚氨酯、丙烯酸酯化聚酯、丙烯酸酯化聚醚、丙烯酸酯化油以及丙烯酸酯化硅酮；乙烯基醚單體或者乙烯基醚低聚體；乙烯醇，例如聚乙烯醇、醇酸樹脂聚合物，例如聚氨酯醇酸樹脂聚合物、聚酯聚合物、反應性聚氨酯聚合物、羥基丁酸鹽/酯，例如聚(3-羥基丁酸鹽/酯)、酚類聚合物，例如可熔可溶酚醛樹脂和酚醛清漆樹脂、酚/乳液摻混物、環(huán)氧樹脂聚合物，例如雙酚環(huán)氧樹脂、異氰酸酯、異氰脲酸酯、聚硅氧烷聚合物，包括烷基烷氧基硅烷聚合物。所得到的聚合物板或膜可以是單體、低聚體、聚合物或者它們組合的形式。每分子或者每低聚體的氨基塑料粘合劑前體具有至少一個側接的α、β不飽和羰基基團。拋光墊的水解穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性隨著材料的變化而變化。對于熱穩(wěn)定性，在拋光前對墊進行固化是重要的。對于水解穩(wěn)定性，完全固化與開放網(wǎng)絡結構的結合限制了尺寸變化引起的負面影響。類似地，多孔基材還可以適應與長時間接觸水有關的一些尺寸變化。拉長的通道延伸通過聚合物板或膜的厚度以形成開放網(wǎng)絡拋光墊。該網(wǎng)絡可以含有一層或多層可固化聚合物板或膜。對于精細織構，例如特征之間的距離小于100微米的拋光層，所述網(wǎng)絡優(yōu)選含有兩層或更多層固化層。對于粗糙織構，例如特征之間的距離大于100微米，所述網(wǎng)絡優(yōu)選在基底層上含有一層單獨固化層。本發(fā)明的方法利用了適用于連續(xù)法、半連續(xù)法以及間歇法的多個步驟。優(yōu)選地，在連續(xù)或者半連續(xù)輥到輥工藝中操作本方法。參見圖1，一卷10可固化聚合物板或者膜12由可固化材料，例如可光致固化、可熱致固化或者可超聲固化聚合物組成。背襯層15 (圖2)，例如聚對苯二甲酸乙二酯膜支撐可固化聚合物板或膜12。然后利用光掩模(未示出)或者其他圖案產(chǎn)生裝置，使膜受能源14作用，產(chǎn)生用于拋光層的圖案。拋光層含有最終形成通道的拉長的部分。平行通道的堆疊提供了允許堆疊層之間簡單錯開90度的優(yōu)勢。優(yōu)選地，80至100度的旋轉角度在層之間提供了足夠的支撐。然而，需要使得圓形、螺旋形、彎曲螺旋以及低漿通道偏移以堆疊拋光層。能源可以是輻射，例如光輻射或者電磁輻射、超聲(機械)能源或者熱源。最優(yōu)選的能源是與準直設備或裝置，例如拋物線形反射器或者激光束連接的金屬鹵化物或者氙氣燈。光源快速作用固化了光可固化聚合物。通常，曝光提供了部分固化而熱作用提供了最終固化。
使用光掩?；蛘咂渌麍D案產(chǎn)生裝置，例如計算機直接制網(wǎng)裝置(例如，但不限于，購自瑞士 Signtronic, AG 公司的 Stencilmaster( Signtronic, AG, Switzer land)、購自美國Kiwo 有限公司(Kiwo, Inc. USA)的 Screensetter 或者購自瑞士 Luscher, AG 公司(Luscher,AG, Switzerland)的Xpose)形成多織構圖案的結合。例如，可以產(chǎn)生對應任意已知凹槽圖案的通道，所述任意已知凹槽圖案是例如，平行凹槽圖案、X-Y坐標凹槽圖案、圓形凹槽圖案、螺旋形凹槽圖案、彎曲螺旋形凹槽圖案、放射形凹槽圖案、低漿凹槽圖案或者圖案的組合。最優(yōu)選的圖案取決于所需的拋光應用和拋光層。此外，可以產(chǎn)生具有變化尺寸的通道以及延伸通過多層的大通道。通道間距取決于墊的物理特性、所使用的拋光溶液的類型以及要拋光的晶片的特性。對于層與層之間中斷最小的常規(guī)拋光，通道優(yōu)選是平行通道。除此之外，通過利用配準手段，可以通過堆疊配準的兩層或者更多層來產(chǎn)生深通道。同樣當堆疊層時，優(yōu)選具有奇數(shù)配準層和偶數(shù)配準層。這有助于獲得從頂部至底部的均勻拋光特性。當這些交替的層組成平行通道時，拉長的通道和相鄰聚合物板的拉長的通道之間優(yōu)選是正交關系。例如，圖5至12顯示了這種關系。在固化之后，受能源作用的聚合物板或膜前進到顯影工段16，用于去除未固化的聚合物。所述顯影工段16可以使用任意合適的溶劑，例如水來溶解和去除未固化的聚合物。顯影工段的典型例子是去除水溶性聚合物的超聲浴或者噴水器18。盡管有機溶劑適用于一些聚合物，基于水的溶劑和水有助于未固化聚合物的快速溶解。聚合物的去除形成了延伸通過板或膜12的厚度的拉長的通道。去除未固化聚合物之后，將聚合物板或膜12遞送到干燥器20以去除剩余的溶劑，然后遞送到收集卷30。收集卷30含有拉長的通道32，所述拉長的通道32垂直于板或膜12的長度方向或者加工方向。在產(chǎn)生了具有垂直通道的卷30之后，調(diào)節(jié)或者旋轉輻射源的掩模，使得下一卷受平行于板或膜12的長度方向或者加工方向的能源作用。然后將板或膜12發(fā)送通過清洗工段16和干燥器20，產(chǎn)生含有拉長的通道36的收集卷34。所述拉長的通道36平行于板或膜12的長度方向或者加工方向。在制備垂直通道卷30和平行通道卷34之后，下一個步驟是從進料源，例如卷加入開放網(wǎng)絡基材40。所述開放網(wǎng)絡基材40可以具有機織或者非機織結構。優(yōu)選地，所述開放網(wǎng)絡基材含有壓敏粘合劑層，用于附著到拋光平臺。為了提供可壓縮性，開放網(wǎng)絡基材具有足夠的孔隙率以允許壓縮是重要的。該可壓縮性有助于對翹曲或者不平坦的晶片進行拋光。為了將垂直卷30粘合到開放網(wǎng)絡結構，噴射器42噴涂了卷30受能源作用的表面以及開放網(wǎng)絡基材40的頂表面。后面跟著干燥器46的夾送輥44將材料粘合在一起。然后提供了分離輥48用于去除背襯層15。出于說明目的，垂直通道板或膜以及開放網(wǎng)絡基材前進通過任選的反向輥50以翻動板或膜。然后通過使用蒸汽噴射器52和夾送輥54，平行通道卷34使得垂直通道32 (圖1)與平行通道36結合(圖1)。然后干燥器56固定粘合劑而夾送輥58從開放網(wǎng)絡拋光墊材料60上分離背襯層15。最后，開放網(wǎng)絡拋光墊材料60在連續(xù)烘箱中固化或者以卷的形式在批處理烘箱中固化，由此設定材料的最終特性。在該開放網(wǎng)絡拋光墊材料60最終固化之后，可以切割以產(chǎn)生具有合適形狀和尺寸的拋光墊，例如圓形拋光墊。為了產(chǎn)生單一拋光層，本方法可以省略平行通道卷34的加入或者省略平行通道卷34的加入，但是另外加入配準的卷，例如交替加入多個垂直卷30和平行卷34?？梢约尤攵鄠€具有各種通道配置的配準通道卷。為了增加層的數(shù)量，可以簡單地交替加入垂直通道和平行通道至所需的層數(shù)。對于圓形、螺旋形、彎曲螺旋形和低漿通道，必須使得通道在卷之間偏移。例如，每一偏移層具有中央軸，該中央軸位于拋光墊的平面中以提供對于相鄰層的支撐。任選地，可以將顯影工段16和干燥器20移動到加入最后的卷之后的位置。該過程允許在單一步驟中去除未固化的聚合物。盡管該過程可以更有效率，但是每卷單獨顯影或部分固化可以改善最終拋光層的均勻性和外觀。例如，部分顯影或固化可以減小板或膜12的彎垂。參見圖3，垂直卷30可以與一個或多個平行卷34結合以形成無開放網(wǎng)絡基材的拋光基材70。在該方法中，通過使用夾送輥74、76和干燥器78，蒸汽使得垂直卷30與第一平行卷34結合。干燥之后，該方法使用側輥82分離第一背襯層80。去除背襯層80之后，基材被遞送到第二平行卷34，其中輥86、88以及干燥器90將垂直卷34固定到基材，棒條(bar)交錯90度。干燥之后，側輥92去除第二背襯層94。最終拋光基材70包含用于支撐的第三背襯層96。在將拋光基材70切割成所需尺寸之后，可以去除背襯層96，以使得拋光基材70固定到拋光平臺(未示出)，或者留下背襯層96并將背襯層96固定到拋光平臺。參見圖4，使用配準的步進膜傳輸單元114a和114b將一卷可光致固化膜110遞送經(jīng)過成像單元112。在步驟A中成像單元112以45度角度作用于兩個隔開的區(qū)域。這兩個單元作用于一半的單元長度。在步驟A之后，在步驟B中使用步進膜傳輸單元114a和114b將可光致固化膜110遞送1/4長度的距離。然后在步驟C中，成像單元作用于剩余的一半的單元長度。在步驟C之后，將可光致固化膜110遞送一個完整的單元長度以準備重復三步驟過程。緩沖輥116將可光致固化膜110的總體速度調(diào)節(jié)到恒定速率。然后膜110遞送通過顯影單元118，其中噴水器去除未受作用的聚合物。最后，干燥單元120固化聚合物膜110而輥122收集固化的聚合物膜。在組裝單元130中，四卷固化膜122a、122b、122c以及122d結合形成拋光基材132。該單元固定固化膜122a、122b、122c以及122d，并使用一系列的輥和粘合劑，例如水或膠水去除除一個背襯層134以外的所有背襯層134。在組裝單元130之后，將膜切割成用于拋光操作的尺寸。當堆疊超過兩層時，優(yōu)選地，奇數(shù)和偶數(shù)堆疊的層各自配準。配準方法是基于對可光致固化膜打孔和使用銷尺以使得膜相互對齊的方法。用相同的打孔機以相同的方向對第一和第三(以及之后奇數(shù)的)可光致固化膜進行打孔，所述相同的打孔機保證打出的孔具有固定的相對位置。類似地對第二和第四層(以及之后的偶數(shù)層)進行打孔，但是方向旋轉90度。接著，使用光掩模使每一對可光致固化聚合物受能源作用，所述光掩模也用銷尺打孔，使得每次作用完成時，線條圖案的相對位置相同。結果，圖案的重現(xiàn)性良好，并且每隔一塊膜，膜之間的線條配準良好。用銷尺和90度朝向的掩模，使用相同方法對偶數(shù)層進行加工。最后，再次使用尺進行裝配，以保持層與層之間線條圖案的相對位置固定。
實施例一系列的13個實施例說明了將可光致固化板或膜轉變?yōu)榭捎脪伖獠牧系姆椒?。一系列?0個實施例說明了根據(jù)本發(fā)明的方法實現(xiàn)的制備靈活性。表I總結了以下實施例表I
權利要求
1.一種制備層狀開放網(wǎng)絡拋光墊的方法，所述拋光墊用于對磁性基材、半導體基材和光學基材中的至少一種進行拋光，該方法包括 a)提供可光致固化聚合物的第一和第二聚合物板或膜，所述第一和第二聚合物板或膜具有厚度； b)使得第一和第二聚合物板受能源作用，以在所述第一和第二聚合物板中產(chǎn)生作用圖案，所述作用圖案具有受能源作用的拉長的部分，曝光時間足以固化可光致固化聚合物，不足以使得相鄰拉長部分固化在一起； c)從受作用的第一和第二聚合物板去除聚合物，以形成通過第一和第二聚合物板的拉長的通道，該拉長的通道的通道圖案對應于作用圖案，拉長的通道延伸通過第一和第二聚合物的厚度； d)使得第一和第二聚合物板附著以形成拋光墊，第一和第二聚合物板的圖案交叉，其中第一聚合物板支撐第二聚合物板，而來自第一和第二聚合物板的拉長的通道在平行平面內(nèi)連接，以形成層狀開放網(wǎng)絡拋光墊，其中一個聚合物板形成拋光表面；以及 e)對層狀開放網(wǎng)絡拋光墊進行固化，以使得層狀開放網(wǎng)絡拋光墊與第一和第二板固定，其具有足夠的硬度，以減小彎垂并維持拉長通道和聚合物板的平行平面之間的正交關系O
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述相鄰平行平面的拉長的通道以正交關系連接。
3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述使得第一和第二板受能源作用包括通過光掩模遞送或者以直接的圖案遞送的準直化光，以形成具有曲線或線型拉長的通道的作用圖案。
4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述作用形成作用圖案，所述作用圖案具有平行通道。
5.如權利要求1所述的方法，其特征在于，該方法包括在附著第一和第二聚合物板之前使所述第一和第二聚合物板部分固化的步驟。
6.一種制備層狀開放網(wǎng)絡拋光墊的方法，所述拋光墊用于對磁性基材、半導體基材和光學基材中的至少一種進行拋光，該方法包括 a)提供可光致固化聚合物的第一和第二聚合物板或膜，所述第一和第二聚合物板或膜具有厚度； b)使得第一和第二聚合物板受能源作用，以在所述第一和第二聚合物板中產(chǎn)生作用圖案，所述作用圖案具有受能源作用的拉長的部分，曝光時間足以交聯(lián)可光致固化聚合物，不足以使得相鄰拉長部分交聯(lián)在一起； c)用水溶液從受作用的第一和第二聚合物板去除聚合物，以形成通過第一和第二聚合物板的拉長的通道，該拉長的通道的通道圖案對應于作用圖案，拉長的通道延伸通過第一和第二聚合物的厚度； d)使得第一和第二板干燥，以去除水溶液并對所述第一和第二板提供部分固化； e)使得第一和第二聚合物板附著，以形成拋光墊，第一和第二聚合物板的圖案交叉，其中第一聚合物板支撐第二聚合物板，而來自第一和第二聚合物板的拉長的通道在平行平面內(nèi)連接，以形成層狀開放網(wǎng)絡拋光墊，其中一個聚合物板形成拋光表面；以及f)對層狀開放網(wǎng)絡拋光墊進行固化，以使得層狀開放網(wǎng)絡拋光墊與第一和第二板固定，其具有足夠的硬度，以減小彎垂并維持拉長通道和聚合物板的平行平面之間的正交關系，該正交關系是在80度和100度之間的角度。
7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述相鄰平行平面的拉長的通道以正交關系連接。
8.如權利要求6所述的方法，其特征在于，所述使得第一和第二板受能源作用包括通過光掩模遞送或者以直接的圖案遞送的準直化光，以形成具有曲線或線型拉長的通道的接觸圖案。
9.如權利要求8所述的方法，其特征在于，所述作用形成作用圖案，所述作用圖案具有平行通道。
10.如權利要求6所述的方法，其特征在于，該方法包括在附著第一和第二聚合物板之前使所述第一和第二聚合物板部分固化的步驟。
全文摘要
本發(fā)明是一種制備層狀開放網(wǎng)絡拋光墊的方法，所述拋光墊用于對磁性基材、半導體基材和光學基材中的至少一種進行拋光。使得可光致固化聚合物的第一和第二聚合物板或膜受能源作用，在第一和第二聚合物板中產(chǎn)生作用圖案。所述作用圖案具有受能源作用的拉長的部分。曝光時間足以固化可光致固化聚合物，但是不足以使得相鄰拉長的部分固化在一起。使得第一和第二聚合物板附著，形成第一和第二聚合物板的圖案交叉的拋光墊。對層狀開放網(wǎng)絡拋光墊進行固化，以使得層狀開放網(wǎng)絡拋光墊與第一和第二板固定，其具有足夠的硬度，以減小彎垂并維持拉長通道和聚合物板的平行平面之間的正交關系。
文檔編號B24D18/00GK103009276SQ20121035923
公開日2013年4月3日 申請日期2012年9月21日 優(yōu)先權日2011年9月22日
發(fā)明者H·拉克奧特 申請人:陶氏環(huán)球技術有限公司