專利名稱：探高裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及水刀切割領(lǐng)域，尤其涉及一種水刀切割的探高裝置。
背景技術(shù)：
水刀切割，源于廣泛的應(yīng)用及簡(jiǎn)便的操作程序，成為世界上發(fā)展最快的主要機(jī)床加工技術(shù)，可以對(duì)各種金屬、非金屬和組成復(fù)雜的復(fù)合材料的異型切割、復(fù)雜圖形的切割。比如建筑裝修中的瓷磚、大理石、花崗巖、水泥制品等，在機(jī)械船舶行業(yè)中的齒輪、鑄件、不銹鋼、玻璃鋼等，在汽車行業(yè)中的儀表面板、密封件、內(nèi)飾件等，電子行業(yè)的電路板等。之所以運(yùn)用得如此廣泛，是因?yàn)榕c激光切割、等離子切割、電火花切割、線切割相比，水切割尤其 獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，就單單說(shuō)加工金屬而言，水刀切割屬于冷態(tài)切割，在加工過(guò)程中無(wú)熱影響區(qū)、無(wú)熱變形、切割窄、精度高特點(diǎn)。很多人認(rèn)為激光切割在切割速度方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于水切割，但卻忽略了激光切割在厚度方面是有限制的，如僅可以切割厚度在16mm以內(nèi)的金屬材料，而且在切割邊緣還有一定的熱影響去。水刀切割則不然，他可以切割厚度超過(guò)30mm甚至IOOmm的材料都沒(méi)有問(wèn)題，而且對(duì)材料本身沒(méi)有任何影響?；谶@些因素大多數(shù)有意向選擇激光切割的人轉(zhuǎn)而選擇水刀切割。對(duì)于水刀切割而言，其中關(guān)鍵的部位在于切割刀頭下的噴砂管，價(jià)格昂貴，在使切割過(guò)程中，砂噴管可能會(huì)與工件碰撞導(dǎo)致破裂。同時(shí)，如果砂噴管與工件的高度不能維持在一定高度，會(huì)影響到切割的精度。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型實(shí)施例的目的是提供一種探高裝置，使得砂噴管與工件保持固定高度，從而使得切割精度提高，也避免了與工件碰撞造成砂噴管的破裂。本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種探高裝置，包括探測(cè)感應(yīng)裝置、切割裝置和微處理器；所述探測(cè)感應(yīng)裝置和所述切割裝置分別于所述微處理器電相連。可選的，所述探測(cè)感應(yīng)裝置包括探高支架、氣缸、高度傳感器和安裝板；所述探高支架位于氣缸的底部；所述高度傳感器位于所述氣缸的外壁；所述氣缸的頂部與所述安裝板連接?？蛇x的，所述高度傳感器與所述微處理器電相連?？蛇x的，所述切割裝置包括水開(kāi)關(guān)、切割刀頭和砂噴管；所述水開(kāi)關(guān)與所述切割刀頭同軸相連；所述砂噴管位于所述切割刀頭的底部?？蛇x的，所述水開(kāi)關(guān)與所述微處理器電相連?？蛇x的，所述探高支架位于所述砂噴管的下方。由上可見(jiàn)，應(yīng)用本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，在所述噴砂管的下方設(shè)置探高支架，并且將所述探高支架與氣缸底部連接，在氣缸外壁按照高度傳感器，同時(shí)在所述高度傳感器與所述微處理器電相連。所述氣缸可以上下移動(dòng)，當(dāng)所述探測(cè)支架遇到阻力時(shí)，可以通過(guò)氣缸進(jìn)行調(diào)整高度，同時(shí)也將探測(cè)到的高度信息通過(guò)所述高度傳感器傳輸至所述微處理器，所述微處理器通過(guò)計(jì)算，發(fā)出調(diào)整所述切割刀頭和被切割工件的最佳距離，不僅保證了砂噴管免遭碰撞，也提高了切割的精度。

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的不當(dāng)限定，在附圖中圖I為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種探高裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合附圖以及具體實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型，在此本實(shí)用新型的示意 性實(shí)施例以及說(shuō)明用來(lái)解釋本實(shí)用新型，但并不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。實(shí)施例如圖所示，本實(shí)用新型所述的探高裝置，包括探測(cè)感應(yīng)裝置、切割裝置和微處理器3，所述探測(cè)感應(yīng)裝置和所述切割裝置分別于所述微處理器電相連。其中，所述探測(cè)感應(yīng)裝置包括探高支架11、氣缸12、高度傳感器13和安裝板14，所述探高支架11位于所述氣缸12的底部，所述高度傳感器13位于所述氣缸12的外壁，所述氣缸12的頂部與所述安裝板14連接，同時(shí)，所述高度傳感器13與所述微處理器3電相連。所述切割裝置包括水開(kāi)關(guān)21、切割刀頭22和砂噴管23，所述水開(kāi)關(guān)21與所述切割刀頭同軸相連，所述噴砂管23位于所述切割刀頭22的底部。同時(shí)，所述水開(kāi)關(guān)21與所述微處理器3電相連，所述探高支架11位于所述砂噴管23的下方。當(dāng)所述切割裝置開(kāi)始切割時(shí)，所述高度傳感器13通過(guò)探高支架11時(shí)刻探測(cè)著所述探高支架11的高度，從而也就對(duì)所述砂噴管23的高度實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)，以保證所述砂噴管23與被切割工件的高度保持固定高度，從而提高了工件的切割精度。當(dāng)探高支架11遇到阻力時(shí)，所述氣缸12通過(guò)移動(dòng)調(diào)整到適宜高度，同時(shí)所述高度傳感13將探測(cè)到的高度信息傳輸至所述微處理器3，所述微處理器3則根據(jù)所述高度信息計(jì)算出所述切割刀頭22的最佳高度，也就使得所述砂噴管23調(diào)整到最適宜高度，避免與被切割工件發(fā)生碰撞。需要說(shuō)明的是本實(shí)用新型所述的探高裝置不僅可以運(yùn)用于水刀切割領(lǐng)域，還可以運(yùn)用于其他使用刀頭切割的領(lǐng)域，同樣屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的技術(shù)方案進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例的原理以及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說(shuō)明只適用于幫助理解本實(shí)用新型實(shí)施例的原理；同時(shí)，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例，在具體實(shí)施方式
以及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說(shuō)明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種探高裝置，其特征在于包括探測(cè)感應(yīng)裝置、切割裝置和微處理器；所述探測(cè)感應(yīng)裝置和所述切割裝置分別于所述微處理器電相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的探高裝置，其特征在于所述探測(cè)感應(yīng)裝置包括探高支架、氣缸、高度傳感器和安裝板；所述探高支架位于氣缸的底部；所述高度傳感器位于所述氣缸的外壁；所述氣缸的頂部與所述安裝板連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探高裝置，其特征在于所述高度傳感器與所述微處理器電相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的探高裝置，其特征在于所述切割裝置包括水開(kāi)關(guān)、切割刀頭和砂噴管；所述水開(kāi)關(guān)與所述切割刀頭同軸相連；所述砂噴管位于所述切割刀頭的底部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的探高裝置，其特征在于所述水開(kāi)關(guān)與所述微處理器電相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的探高裝置，其特征在于所述探高支架位于所述砂噴管的下方。
專利摘要本實(shí)用新型涉及水刀切割領(lǐng)域，公開(kāi)了一種水刀切割的探高裝置。本實(shí)用新型所述的探高裝置，包括探測(cè)感應(yīng)裝置、切割裝置和微處理器；所述探測(cè)感應(yīng)裝置和所述切割裝置分別于所述微處理器電相連；所述探測(cè)感應(yīng)裝置包括探高支架、氣缸、高度傳感器和安裝板；所述探高支架位于氣缸的底部；所述高度傳感器位于所述氣缸的外壁；所述氣缸的頂部與所述安裝板連接；所述切割裝置包括水開(kāi)關(guān)、切割刀頭和砂噴管；所述水開(kāi)關(guān)與所述切割刀頭同軸相連；所述砂噴管位于所述切割刀頭的底部；所述探高支架位于所述砂噴管的下方。本實(shí)用新型所述的探高裝置，使得砂噴管與工件保持固定高度，從而使得切割精度提高，也避免了與工件碰撞造成砂噴管的破裂。
文檔編號(hào)B24C9/00GK202668367SQ201220267869
公開(kāi)日2013年1月16日 申請(qǐng)日期2012年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月7日
發(fā)明者湯文勇 申請(qǐng)人:上海金箭水射流設(shè)備制造有限公司