專利名稱：晶錠加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
晶錠加工裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型實(shí)用新型提供一種晶錠加工裝置，尤指一種可用來對(duì)晶錠做切削、研磨、及拋光處理的加工裝置。
背景技術(shù)：
[0002]半導(dǎo)體晶圓的制造方法包括將結(jié)晶原料生長(zhǎng)成為晶錠、將晶錠研磨、及將研磨后的晶錠沿著其軸線方向切片而成為預(yù)定厚度的薄晶圓。研磨晶錠的現(xiàn)有方法為使用砥石加工，但是，以砥石來研磨晶錠，常會(huì)使得晶錠遭受過度擠壓，造成研磨后的晶錠表面硬化，因而，于后續(xù)的晶錠切片制程時(shí)，由于晶錠的表面碎化，導(dǎo)致良率降低。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種晶錠加工裝置，該晶錠加工裝置可對(duì)晶錠工件完成切削、研磨與拋光的一次性加工，且不會(huì)造成加工后的晶淀表面硬化，又可提升晶淀的表面潔凈度，進(jìn)而提聞后續(xù)晶淀切片的良率。[0004]依據(jù)本實(shí)用新型構(gòu)成的晶錠加工裝置包含二第一機(jī)械主軸、二第二機(jī)械主軸、二粗磨輪、及二細(xì)磨輪。該二第一機(jī)械主軸沿著一第一軸向分隔且可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于一機(jī)械的機(jī)體上，該二第二機(jī)械主軸沿著一第二軸向分隔且可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于該機(jī)體上，該第二軸向與該第一軸向平行。該二粗磨輪分別安裝在該二第一機(jī)械主軸上且沿著該第一軸向相對(duì)且分隔，各粗磨輪披覆有鉆石顆粒。該二細(xì)磨輪分別安裝在該二第二機(jī)械主軸上且沿著該第二軸向相對(duì)且分隔。在該二粗磨輪與該二細(xì)磨輪之間界定一可供晶錠工件通過的通道，且該二細(xì)磨輪在該通道位于該二粗磨輪的下游；當(dāng)晶錠工件輸送進(jìn)入該晶錠加工裝置的通道內(nèi)時(shí)，該晶錠工件的兩側(cè)會(huì)被該二粗磨輪研磨，接著被該二細(xì)磨輪研磨。[0005]在一實(shí)施例中，各粗磨輪由尼龍線材披覆鉆石顆粒形成，該尼龍線材的線徑為 O. 8mm至2mm,該鉆石顆粒的粒度為50至200,各細(xì)磨輪由尼龍線材披覆鉆石顆粒形成,該尼龍線材的線徑為O. 2mm至O. 8mm,該鉆石顆粒的粒度為400至3000。[0006]本發(fā)明的有益效果[0007]本實(shí)用新型提供的一種晶錠加工裝置，該晶錠加工裝置可對(duì)晶錠工件完成切削、 研磨與拋光的一次性加工，且不會(huì)造成加工后的晶錠表面硬化，又可提升晶錠的表面潔凈度，進(jìn)而提聞后續(xù)晶淀切片的良率。[0008]關(guān)于本實(shí)用新型的其他目的、優(yōu)點(diǎn)及特征，將可由以下較佳實(shí)施例的詳細(xì)說明并參照所附圖式來了解。


[0009]圖I顯示本實(shí)用新型的晶錠加工裝置的一立體示意圖。[0010]圖2顯示圖I的晶錠加工裝置的上視圖，并顯示一晶錠工件。[0011]圖3顯示圖2的晶錠加工裝置對(duì)晶錠工件加工的示意圖。[0012] 主要組件符號(hào)說明如下[0013]10.晶錠加工裝置12.粗磨輪[0014]14.細(xì)磨輪16.第一機(jī)械主軸[0015]18.第二機(jī)械主軸20.尼龍線材[0016]22.鉆石顆粒24.尼龍線材[0017]26.鉆石顆粒28.工件[0018]30.通道32.34.箭頭具體實(shí)施方式
[0019]現(xiàn)將僅為例子但非用以限制的實(shí)施例并參照所附圖式就本實(shí)用新型較佳結(jié)構(gòu)內(nèi)容說明如下[0020]參閱圖I至圖3，顯示有依據(jù)本實(shí)用新型一實(shí)施例構(gòu)成的晶錠加工裝置10，該晶錠加工裝置10包含至少二粗磨輪12及至少二細(xì)磨輪14，各粗磨輪12與各細(xì)磨輪14安裝在一機(jī)械主軸上；在本實(shí)施例中，該晶錠加工裝置10包含二第一機(jī)械主軸16、二粗磨輪12、二第二機(jī)械主軸18、及二細(xì)磨輪14。[0021]該二第一機(jī)械主軸16沿著一第一軸向(Xl)分隔且可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于一機(jī)械的機(jī)體上(未圖示)，而該二粗磨輪12可拆卸地安裝在該二第一機(jī)械主軸16的內(nèi)端，使得該二粗磨輪12沿著該第一軸向(Xl)相對(duì)且分隔。在本實(shí)施例中，各粗磨輪12由特殊尼龍線材20披覆工業(yè)鉆石顆粒22所形成，在一較佳實(shí)施例中，尼龍線材20的線徑為O. 8mm至2mm，而鉆石顆粒22的粒度為50至200 (即粒徑為O. 43mm至O. 09mm)。[0022]該二第二機(jī)械主軸18沿著一第二軸向(X2)分隔且可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于該機(jī)體上，該第二軸向(X2)與該第一軸向(Xl)平行，而該二細(xì)磨輪14可拆卸地安裝在該二第二機(jī)械主軸18的內(nèi)端，使得該二細(xì)磨輪14沿著該第二軸向(X2)相對(duì)且分隔。在本實(shí)施例中，各細(xì)磨輪14由特殊尼龍線材24披覆工業(yè)鉆石顆粒26形成，在一較佳實(shí)施例中，尼龍線材24的線徑為O. 2mm至O. 8mm,而鉆石顆粒26的粒度為400至3000(即粒徑為O. 004mm至O. 065mm)。[0023]依據(jù)本實(shí)用新型構(gòu)成的晶錠加工裝置10安裝在機(jī)體上之后，在該二粗磨輪12與該二細(xì)磨輪14之間界定一可供工件28 (晶錠)通過的通道30，且該二細(xì)磨輪14在該通道 30位于該二粗磨輪12的下游。[0024]在加工實(shí)施上，該二粗磨輪12被該二第一機(jī)械主軸16帶動(dòng)沿著一旋轉(zhuǎn)方向旋轉(zhuǎn) (見圖3的箭頭32)，而該二細(xì)磨輪14被該二第二機(jī)械主軸18帶動(dòng)而沿著與該粗磨輪12的旋轉(zhuǎn)方向相反的另一旋轉(zhuǎn)方向旋轉(zhuǎn)(見圖3的箭頭34)。當(dāng)晶錠工件28被輸送進(jìn)入該晶錠加工裝置10的通道30內(nèi)時(shí)，該二粗磨輪12會(huì)先壓抵住晶錠工件28的兩側(cè)，同時(shí)，該二轉(zhuǎn)動(dòng)的粗磨輪12會(huì)對(duì)工件28的兩側(cè)研磨；由于該二粗磨輪12的鉆石顆粒22具有較小的粒度，因而，該二粗磨輪12向該工件28兩側(cè)的對(duì)磨，將具有切削與研磨的作用。接著，該二細(xì)磨輪14會(huì)壓抵住工件28的兩側(cè)，同時(shí)，該二轉(zhuǎn)動(dòng)的細(xì)磨輪14會(huì)對(duì)該工件28的兩側(cè)研磨； 由于該二細(xì)磨輪14的鉆石顆粒26具有較大的粒度，因而，該二細(xì)磨輪14向工件28兩側(cè)的對(duì)磨，將具有研磨與拋光的作用。[0025]本實(shí)用新型的晶錠加工裝置10利用該二粗磨輪12與該二細(xì)磨輪14的安排，使得晶錠工件28在該晶錠加工裝置10的通道30內(nèi)的輸送過程中，會(huì)先被該二粗磨輪12切削與研磨，接著，被該二細(xì)磨輪14研磨與拋光，完成切削、研磨與拋光的一次性加工。再者，依據(jù)本實(shí)用新型構(gòu)成的晶錠加工裝置10除了具有切削、研磨與拋光的效果之外，由于構(gòu)成粗磨輪12與細(xì)磨輪14的尼龍線材為軟性，其在切削、研磨與拋光的加工時(shí)可彎曲角度，因而， 可有效解決晶錠表層的凹凸毛氣孔，且不會(huì)造成加工后的晶錠表面硬化，又可提升晶錠的表面潔凈度。因此，于后續(xù)的晶錠切片制程時(shí)，晶錠較不會(huì)碎裂且不易產(chǎn)生毛邊或亮點(diǎn)，大大提聞良率。[0026]前述是對(duì)本實(shí)用新型的構(gòu)造作較佳實(shí)施例的說明，而依本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)精神是可作多種變化或修飾實(shí)施例。是以，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員可作的明顯替換與修飾，仍將并入于本實(shí)用新型所主張的專利范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種晶錠加工裝置，其包含 二第一機(jī)械主軸，其沿著一第一軸向分隔且可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于一機(jī)械的機(jī)體上； 二第二機(jī)械主軸，其沿著一第二軸向分隔且可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于該機(jī)體上； 二粗磨輪，其分別安裝在該二第一機(jī)械主軸上且沿著該第一軸向相對(duì)且分隔，各粗磨輪披覆有鉆石顆粒 '及 二細(xì)磨輪，其分別安裝在該二第二機(jī)械主軸上且沿著該第二軸向相對(duì)且分隔； 其中，在該二粗磨輪與該二細(xì)磨輪之間界定一可供晶錠工件通過的通道，該二細(xì)磨輪在該通道位于該二粗磨輪的下游；當(dāng)晶錠工件輸送進(jìn)入該晶錠加工裝置的通道內(nèi)時(shí)，該晶錠工件的兩側(cè)會(huì)先被該二粗磨輪研磨，接著被該二細(xì)磨輪研磨。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的晶錠加工裝置，其中，該第二軸向與該第一軸向平行，該二粗磨輪被該二第一機(jī)械主軸帶動(dòng)沿著一旋轉(zhuǎn)方向旋轉(zhuǎn)，而該二細(xì)磨輪被該二第二機(jī)械主軸帶動(dòng)而沿著與該粗磨輪的旋轉(zhuǎn)方向相反的另一旋轉(zhuǎn)方向旋轉(zhuǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的晶錠加工裝置，其中，各粗磨輪由尼龍線材披覆鉆石顆粒形成，該尼龍線材的線徑為0. 8mm至2mm，該鉆石顆粒的粒度為50至200，各細(xì)磨輪由尼龍線材披覆鉆石顆粒形成，該尼龍線材的線徑為0. 2mm至0. 8mm,該鉆石顆粒的粒度為400至3000。
專利摘要本實(shí)用新型關(guān)于一種晶錠加工裝置，包含相對(duì)且分隔的二粗磨輪及相對(duì)且分隔的二細(xì)磨輪，各粗磨輪及各細(xì)磨輪可轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝在一機(jī)械主軸上。各粗磨輪及各細(xì)磨輪由尼龍線材披覆鉆石顆粒形成。在該二粗磨輪與該二細(xì)磨輪之間界定一可供晶錠工件通過的通道。當(dāng)晶錠工件被輸送進(jìn)入該通道內(nèi)時(shí)，該晶錠工件的兩側(cè)會(huì)先被該二粗磨輪切削與研磨，接著被該二細(xì)磨輪研磨與拋光。該晶錠加工裝置可使所加工的晶錠表面不會(huì)硬化，進(jìn)而提高晶錠切片的良率。
文檔編號(hào)B24B37/00GK202804905SQ20122041204
公開日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月17日
發(fā)明者林順忠 申請(qǐng)人:益大貿(mào)易股份有限公司