專利名稱：一種電容外殼成型鑄造模具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種模具，尤其涉及一種電容外殼成型鑄造模具。
背景技術(shù)：
企業(yè)加工電容外殼時，需要把沖壓出的電容外殼經(jīng)過切割工序，切得符合尺寸規(guī)格的電容外殼，而電容外殼又是光滑的金屬筒狀且外側(cè)壁帶有凸起部，因此需要設(shè)計一種符合電容外殼形狀的模具來固定電容外殼，其操作麻煩，工作效率低。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的是為了彌補已有技術(shù)的不足，提供了一種電容外殼成型鑄造模具，解決了沖壓成型的電容外殼，還需經(jīng)過切割工藝其操作麻煩，工作效率低等問題。本實用新型是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的一種電容外殼成型鑄造模具，包括有相互配合的上模和下模，其特征在于所述的上模中部設(shè)有模腔，且上模上還設(shè)有與模腔連通的澆鑄口，所述下模中部設(shè)有與上模配合的模芯，所述上模和下模下端部的配合處分別設(shè)有相互對應(yīng)環(huán)形凸臺，所述環(huán)形凸臺上分布有相互對應(yīng)的環(huán)形凹槽和環(huán)形凸起，所述上模和下模分別由氣缸驅(qū)動。所述的澆鑄口為I個或多個。所述的模芯的上端面設(shè)有凸起，所述模腔上與模芯對應(yīng)位置設(shè)有相互對應(yīng)的凹腔。其原理是通過鑄造成型，不需要切割工序，同時通過上模和下模的結(jié)構(gòu)設(shè)計，成型方便，而且通過環(huán)形凹槽和環(huán)形凸起的配合進行定位以及上模和下模由氣缸驅(qū)動，操作方便快捷，提高了工作效率，滿足了使用要求。本實用新型的優(yōu)點是本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，通過鑄造成型，不需要切割工序，操作方便快捷，提高了工作效率，滿足了使用要求。

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
參見附圖，一種電容外殼成型鑄造模具，包括有相互配合的上模I和下模2,上模I中部設(shè)有模腔3，且上模I上還設(shè)有與模腔3連通的澆鑄口 4，下模2中部設(shè)有與上模I配合的模芯9，上模I和下模2下端部的配合處分別設(shè)有相互對應(yīng)環(huán)形凸臺5、6，環(huán)形凸臺5、6上分布有相互對應(yīng)的環(huán)形凹槽7和環(huán)形凸起8，上模I和下模2分別由氣缸驅(qū)動；澆鑄口 4為I個；模芯9的上端面設(shè)有凸起10，模腔3上與模芯9對應(yīng)位置設(shè)有相互對應(yīng)的凹腔11。
權(quán)利要求1.一種電容外殼成型鑄造模具，包括有相互配合的上模和下模，其特征在于所述的上模中部設(shè)有模腔，且上模上還設(shè)有與模腔連通的澆鑄口，所述下模中部設(shè)有與上模配合的模芯，所述上模和下模下端部的配合處分別設(shè)有相互對應(yīng)環(huán)形凸臺，所述環(huán)形凸臺上分布有相互對應(yīng)的環(huán)形凹槽和環(huán)形凸起，所述上模和下模分別由氣缸驅(qū)動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容外殼成型鑄造模具，其特征在于所述的澆鑄口為I個或多個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容外殼成型鑄造模具，其特征在于所述的模芯的上端面設(shè)有凸起，所述模腔上與模芯對應(yīng)位置設(shè)有相互對應(yīng)的凹腔。
專利摘要本實用新型公開了一種電容外殼成型鑄造模具，包括有相互配合的上模和下模，其特征在于所述的上模中部設(shè)有模腔，且上模上還設(shè)有與模腔連通的澆鑄口，所述下模中部設(shè)有與上模配合的模芯，所述上模和下模下端部的配合處分別設(shè)有相互對應(yīng)環(huán)形凸臺，所述環(huán)形凸臺上分布有相互對應(yīng)的環(huán)形凹槽和環(huán)形凸起，所述上模和下模分別由氣缸驅(qū)動。本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，通過鑄造成型，不需要切割工序，操作方便快捷，提高了工作效率，滿足了使用要求。
文檔編號B22C9/24GK202861334SQ20122047040
公開日2013年4月10日 申請日期2012年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年9月15日
發(fā)明者劉春芳 申請人:安徽省懷遠縣尚冠模具科技有限公司