專利名稱：金字塔研磨盤(pán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及研磨設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種可以對(duì)寶石、硅片、晶片等晶體材料進(jìn)行精磨的金字塔研磨盤(pán)。
背景技術(shù)：
在工業(yè)中，經(jīng)常需要對(duì)工件的表面進(jìn)行處理，使其達(dá)到一定的平整度，尤其是對(duì)于藍(lán)寶石、硅片、晶片、襯底片等晶體材料，其表面處理的要求更高。因此，需要通過(guò)研磨盤(pán)配以研磨液對(duì)工件的表面進(jìn)行磨削。從微觀上看，一般固態(tài)材料的表面具有一定的粗糙度及多孔特性，對(duì)于研磨盤(pán)，其表面具有微小的、鋒利的凸起部，研磨盤(pán)在工件上相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)，這些鋒利的凸起部可以對(duì)工件的表面進(jìn)行磨削。現(xiàn)有技術(shù)中通常將顆粒狀的材料模壓成型，形成圓盤(pán)狀的研磨盤(pán)，其工作面為一平面，這樣可以加大研磨的工作面積，但是其工作一段時(shí)間后，工件和研磨盤(pán)被磨損的碎屑填充在研磨盤(pán)的表面，降低了其表面的粗糙度，使得研磨盤(pán)的切削率迅速下降，迫使操作者施加更大的壓力，這會(huì)增加操作者的勞動(dòng)強(qiáng)度并增加過(guò)度切削的危險(xiǎn)。 發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，而提供一種可以對(duì)寶石、硅片、晶片等晶體材料進(jìn)行精磨的金字塔研磨盤(pán)，其結(jié)構(gòu)科學(xué)簡(jiǎn)單，研磨過(guò)程平穩(wěn)、連續(xù)，研磨效果好。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種金字塔研磨盤(pán)，其包括圓柱形的基體，所述基體的至少一個(gè)底面連接有研磨層，所述研磨層包括研磨底層、若干個(gè)研磨刃，所述研磨底層與所述研磨刃一體成型，所述研磨底層位于所述基體、研磨刃之間，所述研磨刃為以基體的圓心為中心的環(huán)形凸起，所述研磨刃通過(guò)根部與所述研磨底層連接，所述相鄰研磨刃的間距相等。其中，所述相鄰研磨刃的間距為I 3mm，所述研磨刃的高度為0.1 0.3mm。優(yōu)選的。所述相鄰研磨刃的間距為2mm，所述研磨刃的高度為0.2mm。其中，所述研磨底層的厚度為8 10mm。優(yōu)選的，所述研磨刃的截面形狀為三角形，該三角形的底邊為研磨刃的根部?；蛘撸鲅心ト械慕孛嫘螤顬樘菪?，該梯形的下底邊為研磨刃的根部。其中，所述基體的中部設(shè)置有貫通的連接孔。進(jìn)一步的，所述基體為銅盤(pán)。更進(jìn)一步的，所述基體還包括鐵盤(pán)或鋁盤(pán)，所述鐵盤(pán)或鋁盤(pán)為與所述銅盤(pán)同心的圓柱形，所述銅盤(pán)的一個(gè)底面與研磨層連接，另一個(gè)底面與所述鐵盤(pán)或鋁盤(pán)連接。所述鐵盤(pán)或鋁板與所述銅盤(pán)通過(guò)粘接、焊接或螺栓連接的一種或幾種進(jìn)行連接。本實(shí)用新型的有益效果是:一種金字塔研磨盤(pán)，其研磨層包括研磨底層、若干個(gè)研磨刃，所述研磨底層與所述研磨刃一體成型，所述研磨刃為以基體的圓心為中心的環(huán)形凸起，所述相鄰研磨刃的間距相等，加工時(shí)，研磨刃的端部磨損后，露出的部分形成新的端部，可以對(duì)工件進(jìn)行研磨，從而使得研磨刃的端部保持一定的粗糙度，可以繼續(xù)進(jìn)行研磨，因此，本實(shí)用新型的金字塔研磨盤(pán)可以以高切削率進(jìn)行研磨并保持較長(zhǎng)時(shí)間，操作者在研磨的全過(guò)程中施加幾乎相同的壓力條件，可以進(jìn)行平穩(wěn)的、連續(xù)的加工，方便了加工，并且容易得到好的一致的精磨效果。

圖1是本實(shí)用新型的金字塔研磨盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型的研磨刃的結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型的研磨刃、研磨底層的局部剖面示意圖。圖4是本實(shí)用新型的研磨刃、研磨底層的另一種實(shí)施方式的局部剖面示意圖。圖5是本實(shí)用新型的研磨刃、研磨底層的又一種實(shí)施方式的局部剖面示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明:1-基體11-連接孔12——銅盤(pán)13——鐵盤(pán)2——研磨底層3——研磨刃。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施 例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明，并不是把本實(shí)用新型的實(shí)施范圍限制于此。如圖1所示，本實(shí)施例的金字塔研磨盤(pán)，其包括圓柱形的基體1，所述基體I的至少一個(gè)底面連接有研磨層，使用時(shí)，基體I與研磨設(shè)備連接，研磨層朝向待加工的工件，研磨設(shè)備驅(qū)動(dòng)基體I轉(zhuǎn)動(dòng)，從而通過(guò)研磨層對(duì)工件進(jìn)行研磨，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的金字塔研磨盤(pán)為一整體的圓盤(pán)，本實(shí)用新型將金字塔研磨盤(pán)分成兩部分基體1、研磨層兩部分，使用一段時(shí)間后，可以將磨損后的研磨層進(jìn)行替換，而基體I可以重復(fù)利用。并且，所述研磨層包括研磨底層2、若干個(gè)研磨刃3，所述研磨底層2與所述研磨刃3 —體成型，所述研磨底層2位于所述基體1、研磨刃3之間，研磨底層2與研磨刃3的材料相同，但其形狀不同，研磨底層2為平板形狀，主要起支撐作用，而研磨刃3主要起研磨作用，所述研磨刃3為以基體I的圓心為中心的環(huán)形凸起，所述研磨刃3通過(guò)根部與所述研磨底層2連接，所述相鄰研磨刃3的間距相等，研磨刃3從根部至端部的截面寬度逐漸變小，使用時(shí)，研磨刃3的端部磨損后，露出的部分形成新的端部，可以對(duì)工件進(jìn)行研磨，研磨刃3和工件的碎屑落入相鄰研磨刃3之間的凹槽中，進(jìn)而隨研磨液排出，從而使得研磨刃3的端部保持一定的粗糙度，可以繼續(xù)進(jìn)行研磨，因此，本實(shí)用新型的金字塔研磨盤(pán)可以以高切削率進(jìn)行研磨并保持較長(zhǎng)時(shí)間，操作者在研磨的全過(guò)程中施加幾乎相同的壓力條件，可以進(jìn)行平穩(wěn)的、連續(xù)的加工，方便了加工，并且容易得到好的一致的精磨效果。對(duì)于本實(shí)用新型，所述相鄰研磨刃3的間距a為I 3mm，所述研磨刃3的高度b為0.1 0.3mm，優(yōu)選的，所述相鄰研磨刃3的間距為2mm，所述研磨刃3的高度為0.2mm。所述研磨底層2的厚度c為8 10mm。對(duì)于本實(shí)用新型，所述研磨刃3的截面形狀可以采用多種實(shí)施方式，優(yōu)選為三角形，如圖3所示，該三角形的底邊為研磨刃3的根部。[0029]如圖4所示，所述研磨刃3的截面形狀還可以為梯形，該梯形的下底邊為研磨刃3的根部。如圖5所示，所述研磨刃3的截面形狀還可以為類似三角形的形狀，該三角形的上頂角為圓角。對(duì)于本實(shí)用新型，所述基體I的中部設(shè)置有貫通的連接孔11，研磨設(shè)備通過(guò)連接塊11固定基體I。由于基體I的作用是起支撐作用，因此基體I可以選用不易變形的金屬，并且要求該金屬易于與研磨層連接，優(yōu)選的，所述基體I為銅盤(pán)12。由于銅的價(jià)格較高，基體I不與研磨層接觸的一面還可以采用其他金屬，如鐵、鋁及其合金，優(yōu)選的，如圖1所示，所述基體I還包括鐵盤(pán)13，所述鐵盤(pán)13為與所述銅盤(pán)12同心的圓柱形，所述銅盤(pán)12的一個(gè)底面與研磨層連接，另一個(gè)底面與所述鐵盤(pán)13連接。所述鐵盤(pán)13或鋁板與所述銅盤(pán)12通過(guò)粘接、焊接或螺栓連接的一種或幾種進(jìn)行連接。最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案 的實(shí)質(zhì)和范圍。
權(quán)利要求1.金字塔研磨盤(pán)，其特征在于:包括圓柱形的基體，所述基體的至少一個(gè)底面連接有研磨層，所述研磨層包括研磨底層、若干個(gè)研磨刃，所述研磨底層與所述研磨刃一體成型，所述研磨底層位于所述基體、研磨刃之間，所述研磨刃為以基體的圓心為中心的環(huán)形凸起，所述研磨刃通過(guò)根部與所述研磨底層連接，所述相鄰研磨刃的間距相等。
2.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金字塔研磨盤(pán)，其特征在于:所述相鄰研磨刃的間距為I 3mm,所述研磨刃的高度為0.1 0.3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金字塔研磨盤(pán)，其特征在于:所述相鄰研磨刃的間距為2mm，所述研磨刃的高度為0.2mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金字塔研磨盤(pán)，其特征在于:所述研磨底層的厚度為8 10mnin
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金字塔研磨盤(pán)，其特征在于:所述研磨刃的截面形狀為三角形，該三角形的底邊為研磨刃的根部。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金字塔研磨盤(pán)，其特征在于:所述研磨刃的截面形狀為梯形，該梯形的下底邊為研磨刃的根部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金字塔研磨盤(pán)，其特征在于:所述基體的中部設(shè)置有貫通的連接孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金字塔研磨盤(pán)，其特征在于:所述基體為銅盤(pán)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的金字塔研磨盤(pán)，其特征在于:所述基體還包括鐵盤(pán)或鋁盤(pán)，所述鐵盤(pán)或鋁盤(pán)為與 所述銅盤(pán)同心的圓柱形，所述銅盤(pán)的一個(gè)底面與研磨層連接，另一個(gè)底面與所述鐵盤(pán)或鋁盤(pán)連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的金字塔研磨盤(pán)，其特征在于:所述鐵盤(pán)或鋁板與所述銅盤(pán)通過(guò)粘接、焊接或螺栓連接的一種或幾種進(jìn)行連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及研磨設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金字塔研磨盤(pán)，其包括圓柱形的基體，基體的至少一個(gè)底面連接有研磨層，研磨層包括研磨底層、若干個(gè)研磨刃，研磨底層與研磨刃一體成型，研磨底層位于基體、研磨刃之間，研磨刃為以基體的圓心為中心的環(huán)形凸起，研磨刃通過(guò)根部與研磨底層連接，相鄰研磨刃的間距相等，加工時(shí)，研磨刃的端部磨損后，露出的部分形成新的端部，可以對(duì)工件進(jìn)行研磨，使得研磨刃的端部保持一定的粗糙度，可以繼續(xù)進(jìn)行研磨，因此，本實(shí)用新型的金字塔研磨盤(pán)可以以高切削率進(jìn)行研磨并保持較長(zhǎng)時(shí)間，操作者在研磨的全過(guò)程中施加幾乎相同的壓力條件，可以進(jìn)行平穩(wěn)的、連續(xù)的加工，方便了加工，并且容易得到好的一致的精磨效果。
文檔編號(hào)B24D3/28GK203092379SQ20122067945
公開(kāi)日2013年7月31日 申請(qǐng)日期2012年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月11日
發(fā)明者李衛(wèi)中 申請(qǐng)人:東莞潤(rùn)明電子科技有限公司