專利名稱：電路板的化學(xué)鍍銅設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及化學(xué)銅技術(shù)，尤其涉及一種電路板的化學(xué)鍍銅設(shè)備。
背景技術(shù)：
化學(xué)鍍銅(簡(jiǎn)稱化學(xué)銅)是電路板制造中的一種工藝，通常也叫沉銅或孔化，是一種自身催化性氧化還原反應(yīng)。一般電路板的化學(xué)鍍銅如圖1所示包括如下裝置:防鍍油漆噴涂裝置、堿液浸泡除油裝置、一次水洗裝置、化銅裝置、護(hù)銅裝置、二次水洗裝置、切水裝置、三次水洗裝置和烘干裝置，整個(gè)化學(xué)鍍銅的過(guò)程為:(I)首先通過(guò)防鍍油漆噴涂裝置向電路板噴射防鍍油漆；(2)將噴涂上防鍍油漆的電路板烘干，置于堿液浸泡除油裝置內(nèi)浸泡；(3)通過(guò)一次水洗裝置水洗，去除殘留堿液；(4)通過(guò)化銅裝置在電路板上化學(xué)鍍銅；(5)通過(guò)護(hù)銅裝置對(duì)電路板上進(jìn)行護(hù)銅；(6)通過(guò)二次水洗裝置水洗，去除藥液殘留；(7)通過(guò)切水裝置對(duì)電路板進(jìn)行切水處理；(8)通過(guò)三次水洗裝置水洗，去除切水劑殘留；(9)通過(guò)烘干裝置對(duì)電路板烘干，完成整個(gè)化學(xué)鍍銅過(guò)程。上述過(guò)程中，由于堿液浸泡除油裝置中的堿液(一般為氫氧化鈉)，會(huì)對(duì)油漆表面的金屬離子產(chǎn)生影響，使得金屬離子減少，而金屬離子減少會(huì)減緩化學(xué)鍍銅的反應(yīng)速度，延長(zhǎng)了整個(gè)化學(xué)鍍銅的生產(chǎn)周期；另外在切水處理時(shí)，使用的切水劑中含有多種活性劑，而這些活性劑難以通過(guò)簡(jiǎn)單水洗裝置去除完全，增加了水洗的難度，并且切水給產(chǎn)品帶來(lái)的效果也十分有限。

實(shí)用新型內(nèi)容發(fā)明目的:為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，本實(shí)用新型提供一種電路板的化學(xué)鍍銅設(shè)備，能夠提高化學(xué)鍍銅的反應(yīng)速度，提高化學(xué)鍍銅的生產(chǎn)流程。技術(shù)方案:為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:電路板的化學(xué)鍍銅設(shè)備，包括防鍍油漆噴涂裝置、濕潤(rùn)劑浸泡除油裝置、一次水洗裝置、化銅裝置、護(hù)銅裝置、二次水洗裝置和烘干裝置；所述防鍍油漆噴涂裝置用于對(duì)電路板進(jìn)行噴漆，所述濕潤(rùn)劑浸泡除油裝置用于對(duì)噴漆后的電路板進(jìn)行除油，所述一次水洗裝置用于對(duì)除油后的電路板進(jìn)行一次水洗，所述化銅裝置用于對(duì)一次水洗后的電路板進(jìn)行化銅，所述化銅裝置用于對(duì)化銅后的電路板進(jìn)行護(hù)銅，所述二次水洗裝置用于對(duì)護(hù)銅后的電路板進(jìn)行二次水洗，所述烘干裝置用于對(duì)二次水洗后的產(chǎn)品進(jìn)行烘干。上述方案相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，首先將堿液浸泡除油裝置變更為濕潤(rùn)劑浸泡除油裝置，以改變除油的藥液，有效保護(hù)油漆中的金屬離子不流失；其次減去了切水裝置和三次水洗裝置，在基本保證產(chǎn)品清潔程度的同時(shí)，減少了產(chǎn)品的處理流程，縮短了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，提聞了廣品的生廣效率。此外，我們可以在護(hù)銅裝置中使用的護(hù)銅劑中增加疏水劑，這樣護(hù)銅處理后的產(chǎn)品表面就呈現(xiàn)水流性。有益效果:本實(shí)用新型提供的電路板的花絮鍍銅設(shè)備，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，首先將堿液浸泡除油裝置變更為濕潤(rùn)劑浸泡除油裝置，以改變除油的藥液，有效保護(hù)油漆中的金屬離子不流失；其次減去了切水裝置和三次水洗裝置，在基本保證產(chǎn)品清潔程度的同時(shí)，減少了產(chǎn)品的處理流程，縮短了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。

圖1為現(xiàn)有技術(shù)的設(shè)備框圖；圖2為本實(shí)用新型的設(shè)備框圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作更進(jìn)一步的說(shuō)明。如圖2所示為一種電路板的化學(xué)鍍銅設(shè)備，包括防鍍油漆噴涂裝置、濕潤(rùn)劑浸泡除油裝置、一次水洗裝置、化銅裝置、護(hù)銅裝置、二次水洗裝置和烘干裝置；所述防鍍油漆噴涂裝置用于對(duì)電路板進(jìn)行噴漆，所述濕潤(rùn)劑浸泡除油裝置用于對(duì)噴漆后的電路板進(jìn)行除油，所述一次水洗裝置用于對(duì)除油后的電路板進(jìn)行一次水洗，所述化銅裝置用于對(duì)一次水洗后的電路板進(jìn)行化銅，所述化銅裝置用于對(duì)化銅后的電路板進(jìn)行護(hù)銅，所述二次水洗裝置用于對(duì)護(hù)銅后的電路板進(jìn)行二次水洗，所述烘干裝置用于對(duì)二次水洗后的產(chǎn)品進(jìn)行烘干；其中，在護(hù)銅裝置中使用的護(hù)銅劑中增加有疏水劑。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出:對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤(rùn)飾，這些改進(jìn)和潤(rùn)飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.電路板的化學(xué)鍍銅設(shè)備，其特征在于:包括防鍍油漆噴涂裝置、濕潤(rùn)劑浸泡除油裝置、一次水洗裝置、化銅裝置、護(hù)銅裝置、二次水洗裝置和烘干裝置；所述防鍍油漆噴涂裝置用于對(duì)電路板進(jìn)行噴漆，所述濕潤(rùn)劑浸泡除油裝置用于對(duì)噴漆后的電路板進(jìn)行除油，所述一次水洗裝置用于對(duì)除油后的電路板進(jìn)行一次水洗，所述化銅裝置用于對(duì)一次水洗后的電路板進(jìn)行化銅，所述化銅裝置用于對(duì)化銅后的電路板進(jìn)行護(hù)銅，所述二次水洗裝置用于對(duì)護(hù)銅后的電路板進(jìn)行二次水洗，所述烘干裝置用于對(duì)二次水洗后的產(chǎn)品進(jìn)行烘干。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電路板的化學(xué)鍍銅設(shè)備，包括防鍍油漆噴涂裝置、濕潤(rùn)劑浸泡除油裝置、一次水洗裝置、化銅裝置、護(hù)銅裝置、二次水洗裝置和烘干裝置。本實(shí)用新型提供的電路板的花絮鍍銅設(shè)備，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，首先將堿液浸泡除油裝置變更為濕潤(rùn)劑浸泡除油裝置，以改變除油的藥液，有效保護(hù)油漆中的金屬離子不流失；其次減去了切水裝置和三次水洗裝置，在基本保證產(chǎn)品清潔程度的同時(shí)，減少了產(chǎn)品的處理流程，縮短了產(chǎn)品的生產(chǎn)周期，提高了產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)C23C18/40GK203034098SQ20122072631
公開(kāi)日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2012年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年12月24日
發(fā)明者李建洋 申請(qǐng)人:羽田電子科技(太倉(cāng))有限公司