專利名稱：一種改善的蒸鍍鍍膜機的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及蒸鍍鍍膜機，尤其涉及一種改善的蒸鍍鍍膜機。
背景技術：
蒸鍍是通過蒸鍍機對鍍膜材料加熱使其氣化沉積在基體或工件表面上以形成薄膜或涂層的工藝。理論上蒸鍍機能夠在金屬、半導體、絕緣體甚至塑料、紙張、織物表面上沉積金屬、半導體、絕緣體、不同成分比的合金、化合物及部分有機聚合物等的薄膜，但是其價格相當昂貴；對于國內(nèi)一些低價位的蒸鍍機，其生產(chǎn)能力有限，并且不適用于非導電材料的基體或工件，而且要求基體或工件具有一定的硬度，因此其適用范圍有限。濺鍍是以高動能的荷電粒子轟擊鍍膜材料表面，使其濺射出進入氣相，以沉積在基體或工件表面上以形成薄膜或涂層的工藝，具體工作過程為:在真空狀態(tài)充入惰性氣體，并在塑膠基體或工件(陽極)和金屬靶材(陰極)之間加上高壓直流電，由于輝光放點產(chǎn)生的電子激發(fā)惰性氣體，產(chǎn)生等離子體，等離子體將金屬靶材的原子轟出，沉積在塑膠基材或工件上。濺鍍相比較蒸鍍具有如下優(yōu)勢:1、濺鍍厚度可以用時間來控制；2、濺鍍形成的膜層附著強度是一般蒸鍍形成的膜層的附著強度的10倍以上；3、金屬靶材的壽命長，可以長時間連續(xù)生產(chǎn)；4、濺鍍形成的膜層顏色更加均勻、穩(wěn)定；5、濺鍍可以形成多膜層；6、金屬、合金或絕緣材料均可以作為膜層材料；7、濺鍍膜層的金屬感更強。因此，若能夠在現(xiàn)有的蒸鍍機的基礎上，將其改善為具有濺鍍功能的設備，將能夠有助于提高企業(yè)的生產(chǎn)效率，同時不會增加企業(yè)的生產(chǎn)成本投入。

實用新型內(nèi)容發(fā)明目的:為了克服現(xiàn)有技術中存在的不足，本實用新型提供一種改善的蒸鍍鍍膜機，對現(xiàn)有的蒸鍍鍍膜機進行改善，使其具備一定的濺鍍功能，以提高鍍膜機的使用范圍和產(chǎn)品的鍍膜效果。技術方案:為解決上述技術問題，本實用新型采用的技術方案為:一種改善的蒸鍍鍍膜機，包括真空室、惰性氣體存儲器、陰極靶材、高壓電流發(fā)生器和濺射離子控制器，所述惰性氣體存儲器的出氣口與真空室連通，所述陰極靶材置于真空室內(nèi)，所述高壓電流發(fā)生器用于在產(chǎn)品和陰極靶材之間施加高壓電流，所述濺射離子控制器對高壓電流發(fā)生器的工作時長進行控制。上述蒸鍍鍍膜機，在現(xiàn)有蒸鍍鍍膜機的基礎上通過惰性氣體存儲器、陰極靶材、高壓電流發(fā)生器和濺射離子控制器配備，使其兼具了濺鍍功能，改善成本低，但提高了設備的使用范圍、提高了產(chǎn)品的鍍膜質量。優(yōu)選的，所述惰性氣體存儲器的出氣口設置有流量閥，所述濺射離子控制器對流量閥進行控制。優(yōu)選的，所述惰性氣體存儲器為氬氣存儲器。[0012]優(yōu)選的，所述高壓電流發(fā)生器為直流電流發(fā)生器或RF交流電流發(fā)生器；對應一般金屬產(chǎn)品，則可以采用直流濺鍍，對于不導電的陶瓷材料則可以使用RF交流濺鍍。有益效果:本實用新型提供的改善的蒸鍍鍍膜機，在現(xiàn)有蒸鍍鍍膜機的基礎上通過惰性氣體存儲器、陰極靶材、高壓電流發(fā)生器和濺射離子控制器配備，使其兼具了濺鍍功能，改善成本低，但提高了設備的使用范圍、提高了產(chǎn)品的鍍膜質量。

圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作更進一步的說明。如圖1為一種改善的蒸鍍鍍膜機，包括真空室1、惰性氣體存儲器2、陰極靶材3、高壓電流發(fā)生器和濺射離子控制器，所述惰性氣體存儲器2的出氣口與真空室I連通，所述陰極靶材3置于真空室內(nèi)，所述高壓電流發(fā)生器用于在產(chǎn)品4和陰極靶材3之間施加高壓電流，在惰性氣體存儲器2的出氣口設置有流量閥；所述濺射離子控制器對高壓電流發(fā)生器的工作時長進行控制、對流量閥進行控制。其中，所述惰性氣體存儲器2為氬氣存儲器，所述高壓電流發(fā)生器為直流電流發(fā)生器或RF交流電流發(fā)生器。以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出:對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種改善的蒸鍍鍍膜機，包括真空室(I)，其特征在于:還包括惰性氣體存儲器(2)、陰極靶材(3)、高壓電流發(fā)生器和濺射離子控制器，所述惰性氣體存儲器(2)的出氣口與真空室(I)連通，所述陰極靶材(3)置于真空室內(nèi)，所述高壓電流發(fā)生器用于在產(chǎn)品(4)和陰極靶材(3)之間施加高壓電流，所述濺射離子控制器對高壓電流發(fā)生器的工作時長進行控制。
2.根據(jù)權利要求1所述的改善的蒸鍍鍍膜機，其特征在于:所述惰性氣體存儲器(2)的出氣口設置有流量閥，所述濺射離子控制器對流量閥進行控制。
3.根據(jù)權利要求1所述的改善的蒸鍍鍍膜機，其特征在于:所述惰性氣體存儲器(2)為氬氣存儲器。
4.根據(jù)權利要求1所述的改善的蒸鍍鍍膜機，其特征在于:所述高壓電流發(fā)生器為直流電流發(fā)生器或RF交流電流發(fā)生器。
專利摘要本實用新型公開了一種改善的蒸鍍鍍膜機，包括真空室、惰性氣體存儲器、陰極靶材、高壓電流發(fā)生器和濺射離子控制器，所述惰性氣體存儲器的出氣口與真空室連通，所述陰極靶材置于真空室內(nèi)，所述高壓電流發(fā)生器用于在產(chǎn)品和陰極靶材之間施加高壓電流，所述濺射離子控制器對高壓電流發(fā)生器的工作時長進行控制。本實用新型提供的改善的蒸鍍鍍膜機，在現(xiàn)有蒸鍍鍍膜機的基礎上通過惰性氣體存儲器、陰極靶材、高壓電流發(fā)生器和濺射離子控制器配備，使其兼具了濺鍍功能，改善成本低，但提高了設備的使用范圍、提高了產(chǎn)品的鍍膜質量。
文檔編號C23C14/34GK203034085SQ20122072638
公開日2013年7月3日 申請日期2012年12月24日 優(yōu)先權日2012年12月24日
發(fā)明者樊和平 申請人:羽田電子科技(太倉)有限公司