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一種用于單晶葉片制造的薄壁高強(qiáng)度模殼制備方法

文檔序號:3281364閱讀:328來源:國知局
專利名稱:一種用于單晶葉片制造的薄壁高強(qiáng)度模殼制備方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及高溫合金定向凝固領(lǐng)域,特別是單晶渦輪葉片的制造工藝問題,具體為利用碳纖維包覆以制備出薄壁高強(qiáng)度模殼。
背景技術(shù)
利用高溫合金的定向凝固來鑄造單晶渦輪葉片,已成為制造高效航空發(fā)動機(jī)的關(guān)鍵技術(shù)之一。目前這種葉片的生產(chǎn)都是利用Bridgman定向凝固進(jìn)行的。為此,陶瓷模殼需要先在爐體上部的熱區(qū)內(nèi)預(yù)熱到高于合金的熔點(diǎn)溫度后,澆入通過感應(yīng)熔化的高溫合金熔液,然后模殼以預(yù)定的速度緩慢下降,穿過隔熱擋板進(jìn)入爐體下部的冷區(qū),整個鑄件由下至上逐漸冷卻并凝固。利用殼型下部的螺旋選晶器,可使僅有一個晶粒能通過并擴(kuò)展到整個鑄件。由于消除了晶界這個高溫工作條件下的最薄弱環(huán)節(jié),使得葉片的高溫性能大為提高,壽命也提高了幾十倍。隨著航空發(fā)動機(jī)葉片尺寸的不斷加大,以及大型工業(yè)燃?xì)廨啓C(jī)對單晶葉片的迫切需求,使得大尺寸葉片的生產(chǎn)成為急需解決的關(guān)鍵問題。為了制造大尺寸的單晶葉片或鑄件,必須加大陶瓷殼的厚度,以保證在澆注和長時間的定向凝固期間能維持足夠的強(qiáng)度。然而模殼厚度的增加,使得鑄件的散熱冷卻變得極為困難,造成凝固界面溫度梯度降低,易產(chǎn)生鑄造缺陷和生產(chǎn)率低下等問題。為了提高鑄件的冷卻速度,尤其是凝固界面的溫度梯度,人們嘗試了運(yùn)用液體金屬冷卻(LMC)和氣體冷卻(GC)的辦法。這兩種方法雖然有一定效果,但只能強(qiáng)化模殼表面的散熱能力,并不能解決厚模殼本身的巨大熱阻問題。對于大尺寸葉片,鑄件難以透過模殼向外散熱。此外這兩種方法需對爐體進(jìn)行改造,并需添加大量的輔助設(shè)備,澆鑄工藝變得非常復(fù)雜,生產(chǎn)成本大大增加。因此這兩種方法雖經(jīng)過十幾年的大量研究,至今未能在生產(chǎn)上得到應(yīng)用。因此從 模殼制作工藝著手減小其壁厚,同時保證其高溫強(qiáng)度,不僅能提高單晶制備過程中已凝固部分的散熱速度,還能大大減少產(chǎn)生夾晶等不良缺陷的形成。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種用于單晶葉片制造的薄壁高強(qiáng)度模殼制備方法。本發(fā)明的技術(shù)方案如下:—種用于單晶葉片制造的薄壁高強(qiáng)度模殼制備方法,包括以下步驟:A1制殼工藝:(1)漿料配制,漿料采用JN-30硅溶膠做粘結(jié)劑,高純剛玉粉為粉料配制;首先將一定量硅溶膠倒入混漿桶內(nèi);再加入JFC潤濕劑以保證漿料在蠟?zāi)I系耐繏煨?,其添加量約為硅溶膠質(zhì)量的0.1% -0.5% ;接著加入剛玉粉,加入量按照硅溶膠與剛玉粉質(zhì)量比例約為I: 3 ;最后加入XP-1有機(jī)硅消泡劑以保證漿料的均勻性和完整性,添加量約為硅溶膠質(zhì)量的0.05% -0.02% ;漿料在料筒內(nèi)攪拌混合20 30小時后待用;(2)掛漿,將組裝好的蠟?zāi)=霛{料桶內(nèi)數(shù)秒,取出,用壓縮空氣輕輕吹拂,以除去氣泡并使?jié){料涂掛均勻;
(3)淋砂,掛漿后即進(jìn)行淋砂,反復(fù)轉(zhuǎn)動蠟?zāi)?,使砂均勻分布;下次掛漿前,吹盡浮砂;(4)重復(fù)以上操作,直到預(yù)定層數(shù);越往外層,砂粒直徑越大,漿料粘度應(yīng)逐漸越低;(5)封漿,將蠟?zāi)=霛{桶內(nèi),充分浸潤,取出,干燥;A2纏繞碳纖維及干燥;制作好模殼后進(jìn)行常規(guī)脫蠟、焙燒,冷卻至室溫后在外層涂刷漿料,同時將碳纖維置于漿料內(nèi)浸濕,取出后將碳纖維布沿模殼外形纏繞,包覆,擠出空氣,纏繞一層即可。然后進(jìn)行干燥,干燥條件:干燥溫度25±5°C,濕度< 50%,干燥時間20_50h,風(fēng)速2_8m.s、本發(fā)明的有益效果為:本發(fā)明采用碳纖維的包覆,與傳統(tǒng)的硅溶膠模殼相比,在保證模殼熱強(qiáng)度的前提下,減少了模殼層數(shù),從而降低了模殼的整體厚度,提高了模殼的導(dǎo)熱能力,有利于溫度梯度的提高。傳統(tǒng)硅溶膠模殼的導(dǎo)熱能力受模殼材料,孔隙率的制約,在獲得足夠熱強(qiáng)度時,很難達(dá)到理想狀態(tài)(AiC0.sew/Oi^K))。而本發(fā)明所采用的碳纖維布,系微晶石墨材料,導(dǎo)熱系數(shù)入2達(dá)100以上,是理想的導(dǎo)熱材料,且抗拉強(qiáng)度在3400MPa以上,為模殼的減薄創(chuàng)造了條件。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)的散熱示意圖;圖2為本發(fā)明的散熱示意圖; 圖3是碳纖維束的應(yīng)力-拉伸曲線;
具體實(shí)施例方式以下結(jié)合具體實(shí)施例,對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。實(shí)施例11.制殼工藝和普通熔模精密鑄造模殼不同,用于單晶定向凝固的模殼不僅需要優(yōu)良的高溫強(qiáng)度,而且要求模殼有較強(qiáng)的的散熱性能。因此,在制殼時主要采用低密度陶瓷漿料,細(xì)粒度砂粒淋砂。具體工藝流程如下。(I)漿料配制,漿料采用硅溶膠做粘結(jié)劑(型號JN-30),高純剛玉粉(Al2O3含量大于99%,粒度320目)為粉料配制。首先將一定量硅溶膠倒入混漿桶內(nèi),倒入量根據(jù)需要用量選定;再加入潤濕劑(JFC,非離子表面活性劑)以保證漿料在蠟?zāi)I系耐繏煨?,其添加量約為硅溶膠質(zhì)量的0.1% -0.5% ;接著加入剛玉粉,加入量按照硅溶膠與剛玉粉質(zhì)量比例約為1: 3 ;最后加入消泡劑(XP-1有機(jī)硅)以保證漿料的均勻性和完整性,添加量約為硅溶膠質(zhì)量的
0.05% -0.02% ;漿料在料筒內(nèi)攪拌混合20 30小時后待用。(2)掛漿,將組裝好的蠟?zāi)=霛{料桶內(nèi)數(shù)秒,取出,用壓縮空氣輕輕吹拂,以除去氣泡并使?jié){料涂掛均勻;(3)淋砂,掛漿后即進(jìn)行淋砂(熔融剛玉砂,其要求如表I所示),反復(fù)轉(zhuǎn)動蠟?zāi)?,使砂均勻分布。下次掛漿前,吹盡浮砂;(4)重復(fù)以上操作,直到預(yù)定層數(shù)。重復(fù)掛砂過程中,掛漿可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)操作特點(diǎn),在單件或?qū)嶒?yàn)室可利用同一漿料進(jìn)行。在批量生產(chǎn)時也可根據(jù)淋砂中原砂粒度的變化適當(dāng)調(diào)節(jié)漿料的粘度,設(shè)置多個漿料筒,分別掛漿。一般來說,越往外層,砂粒直徑越大,漿料粘度應(yīng)逐漸越低(如1-2層100目,漿料30s ;3-4層80目,漿料25s)。(5)封漿,將蠟?zāi)=霛{桶內(nèi),充分浸潤,取出,干燥。封漿漿料在單件生產(chǎn)時可與前述工藝采用同一漿料,在批量生產(chǎn)時可根據(jù)前述配制專用漿料,其漿料粘度應(yīng)最小。其工藝參數(shù)如表I所列。表I制殼工藝參數(shù)
權(quán)利要求
1.一種用于單晶葉片制造的薄壁高強(qiáng)度模殼制備方法,其特征在于,包括以下步驟Al制殼工藝(1)漿料配制,漿料采用JN-30硅溶膠做粘結(jié)劑,高純剛玉粉為粉料配制;首先將一定量硅溶膠倒入混漿桶內(nèi);再加入JFC潤濕劑以保證漿料在蠟?zāi)I系耐繏煨?,其添加量約為硅溶膠質(zhì)量的O. 1%-0. 5%;接著加入剛玉粉,加入量按照硅溶膠與剛玉粉質(zhì)量比例約為I : 3;最后加入XP-I有機(jī)硅消泡劑以保證漿料的均勻性和完整性,添加量約為硅溶膠質(zhì)量的O. 05% -O. 02% ;漿料在料筒內(nèi)攪拌混合20 30小時后待用; (2)掛漿,將組裝好的蠟?zāi)=霛{料桶內(nèi)數(shù)秒,取出,用壓縮空氣輕輕吹拂,以除去氣泡并使?jié){料涂掛均勻; (3)淋砂,掛漿后即進(jìn)行淋砂,反復(fù)轉(zhuǎn)動蠟?zāi)?,使砂均勻分布;下次掛漿前,吹盡浮砂; (4)重復(fù)以上操作,直到預(yù)定層數(shù);越往外層,砂粒直徑越大,漿料粘度應(yīng)逐漸越低; (5)封漿,將蠟?zāi)=霛{桶內(nèi),充分浸潤,取出,干燥; A2纏繞碳纖維及干燥; 制作好模殼后進(jìn)行常規(guī)脫蠟、焙燒,冷卻至室溫后在外層涂刷漿料,同時將碳纖維置于漿料內(nèi)浸濕,取出后將碳纖維布沿模殼外形纏繞,包覆,擠出空氣,纏繞一層即可。然后進(jìn)行干燥,干燥條件干燥溫度25±5<^,濕度< 50%,干燥時間20_50h,風(fēng)速2_8m eS10
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于單晶葉片制造的薄壁高強(qiáng)度模殼制備方法,包括以下步驟A1,制殼工藝(1)漿料配制;(2)掛漿;(3)淋砂;(4)重復(fù)以上操作,直到預(yù)定層數(shù);(5)封漿,將蠟?zāi)=霛{桶內(nèi),充分浸潤,取出,干燥;A2,纏繞碳纖維及干燥。本發(fā)明采用碳纖維的包覆,與傳統(tǒng)的硅溶膠模殼相比,在保證模殼熱強(qiáng)度的前提下,減少了模殼層數(shù),從而降低了模殼的整體厚度,提高了模殼的導(dǎo)熱能力,有利于溫度梯度的提高。本發(fā)明所采用的碳纖維布,系微晶石墨材料,導(dǎo)熱系數(shù)λ2達(dá)100以上,是理想的導(dǎo)熱材料,且抗拉強(qiáng)度在3400MPa以上,為模殼的減薄創(chuàng)造了條件。
文檔編號B22C9/04GK103252448SQ20131015140
公開日2013年8月21日 申請日期2013年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月19日
發(fā)明者賈志宏, 徐維臺, 朱翔, 孫少純, 趙玉濤, 徐基晨, 諶鴻俊, 段江楠 申請人:江蘇大學(xué)
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