一種堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑及其制備方法和使用方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑,以及其制備方法和使用方法。酸性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑料成分和含量為每體積為1L的水中含添加劑1?0.2～1.2ml、添加劑2?0.1～0.8g、添加劑3?0.05～0.3g、氫氧化鈉?0～30g;添加劑1為蓖麻油聚氧乙烯醚;添加劑2為2-巰基-3-吡啶甲酸；添加劑3為2,2'-聯(lián)喹啉-4,4'-二甲酸二鈉或8-乙氧基喹啉-5-磺酸鈉或者兩者的混合物。本發(fā)明所提供的堿性化學(xué)鍍銅添加劑在堿性環(huán)境下具有出色的分散能力、整平能力和深鍍能力，能夠很好解決鍍銅過(guò)程中出現(xiàn)的氫脆、條紋、色澤差和韌性差等問(wèn)題，具有經(jīng)濟(jì)實(shí)用，效果明顯的特點(diǎn)，可很好提升化學(xué)鍍銅液的品質(zhì)和鍍銅的質(zhì)量。
【專利說(shuō)明】一種堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑及其制備方法和使用方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種化學(xué)鍍銅【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種在化學(xué)鍍銅時(shí)應(yīng)用的堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑，還涉及該堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加的制備方法和使用方法。
【背景技術(shù)】
[0002]在化學(xué)鍍銅過(guò)程中，特別是"加成法”軟板化學(xué)鍍銅以及塑料基材表面化學(xué)鍍銅過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)鍍層中夾雜氣泡、表面條紋或黑斑、小孔內(nèi)鍍銅能力弱和鍍銅韌性差等問(wèn)題，導(dǎo)致次品率居高不下，給企業(yè)生產(chǎn)帶來(lái)非常不利的影響。在化學(xué)基礎(chǔ)鍍銅液確定的情況下，鍍銅層質(zhì)量的好壞，很大程度取決于添加劑的選用。雖然近些年我國(guó)化學(xué)鍍方面的理論、技術(shù)和相關(guān)的研究都有了較大的進(jìn)步，但是仍然存在著不少問(wèn)題。隨著科技的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的小型化對(duì)電路板的精密度和穩(wěn)定性提出了更高的要求，而要實(shí)現(xiàn)線路板的高精密就要很好的解決小孔內(nèi)(孔徑小于50 μ m)鍍銅和線寬小于30 μ m的化學(xué)鍍銅品質(zhì)，這就對(duì)添加劑的要求也是越來(lái)越高。雖然我國(guó)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了一些較好的鍍銅添加劑，但是這些添加劑仍然不能滿足高精密度電路板的生產(chǎn)要求，因此開(kāi)發(fā)出新型的化學(xué)鍍銅添加劑變得極其迫切。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，提供一種在進(jìn)行堿性化學(xué)鍍銅時(shí)應(yīng)用的堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑，利用該堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑能在堿性化學(xué)鍍銅時(shí)提高鍍銅層品質(zhì)，能夠很好的解決堿性化學(xué)鍍銅過(guò)程中出現(xiàn)的鍍層中夾雜氣泡和空洞(氫脆)、表面條紋或麻點(diǎn)、小孔內(nèi)鍍銅能力弱和鍍銅韌性差等問(wèn)題。同時(shí)本發(fā)明還提供一種該堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加的制備方法和使用方法。
[0004]一種堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑，其原料成分和含量為，每體積為IL的水中含有以下物質(zhì):
添加劑I0.2~1.2ml;
添加劑20.1~0.8g;
添加劑30.05 ~0.3g;
氫氧化鈉O~30g;
所述的添加劑I為蓖麻油聚氧乙烯醚。
[0005]所述的添加劑2為2-巰基-3-吡啶甲酸。
[0006]所述的添加劑3為2，2’ -聯(lián)喹啉-4，4’ - 二甲酸二鈉或8_乙氧基喹啉_5_磺酸鈉或者兩者的混合物。
[0007]所述的水為去離子水。
[0008]上述堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑的制備方法，其特征在于，包括以下步驟:
(I)取X (X為正數(shù))L去離子水，加入(O~30) Xg氫氧化鈉)并攪拌均勻，待溶解完成后冷卻到常溫待用；(2)依次加入(0.2~1.2) XmL所述的添加劑1、(0.1~0.8) Xg所述的添加劑2和(0.05~0.3) Xg所述的添加劑3到步驟(1)所得的溶液中并攪拌，待所有的物質(zhì)充分溶解后即制得堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑；
本發(fā)明堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑在化學(xué)鍍銅過(guò)程中的使用方法為:在堿性化學(xué)鍍銅工序中，根據(jù)化學(xué)鍍銅液的體積，添加化學(xué)鍍銅液體積1%~2%的堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果如下:本發(fā)明的堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑以蓖麻油聚氧乙烯醚作為表面活性劑，由于其是一種非離子表面活性劑，所以在堿性環(huán)境下有較好的分散效果，可以有效的減小表面張力，使吸附在鍍件上的氫氣快速逸出，避免了“氫脆”現(xiàn)象。所選用的添加劑2和添加劑3由于都含有苯環(huán)和雜環(huán)，具有大π鍵，因?yàn)殒I是離域的，其充當(dāng)了電子傳遞的橋梁，有利于銅離子的還原沉積并使鍍銅更加的平整。而且，所選用的添加劑2和添加劑3都是含有孤電子對(duì)的有機(jī)物，能夠吸附銅離子，而且由于它們之間的電荷相反，由于靜電作用使沉銅粒子之間的堆積變得更加緊密。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1是未添加本發(fā)明的堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑的堿性化學(xué)鍍銅掃描電鏡圖(2000 倍)。
[0011]圖2是添加本發(fā)明的堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑的堿性化學(xué)鍍銅掃描電鏡圖(2000 倍)。
[0012]圖3是未添加本發(fā)明的堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑的堿性化學(xué)鍍銅掃描電鏡圖(20000 倍)。
[0013]圖4是添加本發(fā)明的堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑的堿性化學(xué)鍍銅掃描電鏡圖(20000 倍)。
【具體實(shí)施方式】
[0014]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述:實(shí)施例1:
選用16g/L的五水硫酸銅、14g/L的酒石酸鉀鈉、19.5g/L的乙二胺四乙酸二鈉、14.5g/L的氫氧化鈉和10~12mL/L的甲醛為基礎(chǔ)鍍銅配方，溶液的pH值為12~13，鍍銅溫度為30°C。以經(jīng)過(guò)除油和粗化處理的PET薄膜為基材(含有30um左右的小孔)。對(duì)比不加本發(fā)明的堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑和加入組成為0.9ml蓖麻油聚氧乙烯醚、0.5g 2-巰基-3-批啶甲酸、0.3g 2，2’ -聯(lián)喹啉-4，4’ - 二甲酸二鈉、氫氧化鈉14.5g和去離子水IL體積分?jǐn)?shù)為化學(xué)鍍銅液1.6%的堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑溶液，化學(xué)鍍銅后，分別得到試樣I (不加添加劑的)和試樣2 (加有上述濃度的堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑)。對(duì)比所得的化學(xué)鍍銅性能:
【權(quán)利要求】
1.一種堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑，其原料成分和含量為:每體積為IL的水中含有以下物質(zhì)， 添加劑I0.2~L 2ml ; 添加劑20.1~0.8g ; 添加劑30.05~0.3g ； 氫氧化鈉O~30g; 所述的添加劑I為蓖麻油聚氧乙烯醚； 所述的添加劑2為2-巰基-3-吡啶甲酸； 所述的添加劑3為2，2’ -聯(lián)喹啉-4，4’ - 二甲酸二鈉或8-乙氧基喹啉-5-磺酸鈉或者兩者的混合物。
2.如權(quán)利要求1所述的堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑，其特征在于:所述水為去離子水。
3.如權(quán)利要求1或2所述堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑的制備方法，其特征在于包括以下步驟: (1)取X(X為正數(shù))L去離子水，加入(O~30) Xg氫氧化鈉)并攪拌均勻，待溶解完成后冷卻到常溫待用； (2)依次加入(0.2~1.2) XmL所述的添加劑1、(0.1~0.8) Xg所述的添加劑2和(0.05~0.3) Xg所述的添加劑`3到步驟(1)所得的溶液中并攪拌，待所有的物質(zhì)充分溶解后即制得堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑。
4.如權(quán)利要求1或2所述堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑的使用方法，其特征在于:在堿性化學(xué)鍍銅工序中，根據(jù)化學(xué)鍍銅液的體積，添加化學(xué)鍍銅液體積1%~2%的堿性化學(xué)鍍銅復(fù)合添加劑。
【文檔編號(hào)】C23C18/40GK103556139SQ201310301889
【公開(kāi)日】2014年2月5日 申請(qǐng)日期:2013年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月18日
【發(fā)明者】潘湛昌, 程果, 胡光輝, 張晃初, 曾祥福 申請(qǐng)人:勝宏科技（惠州）股份有限公司, 廣東工業(yè)大學(xué)