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一種微晶磚磨塊及其生產(chǎn)方法

文檔序號(hào):3293335閱讀:158來源:國(guó)知局
一種微晶磚磨塊及其生產(chǎn)方法
【專利摘要】本發(fā)明提出一種微晶磚磨塊,由金剛石顆粒與胎體結(jié)合劑均勻混合經(jīng)熱壓成型;胎體結(jié)合劑主要由合成樹脂、脲醛樹脂、碳化硅、白剛玉、填料按照40-60wt%:12-17wt%:2-9wt%:2-8wt%:15-30wt%均勻混合制得。采用上述技術(shù)方案后,本發(fā)明的微晶磚磨塊,突破傳統(tǒng)微晶磚磨塊的組成形式,用主要由合成樹脂、脲醛樹脂、碳化硅、白剛玉、填料按照40-60wt%:12-17wt%:2-9wt%:2-8wt%:15-30wt%均勻混合制得當(dāng)制得的胎體結(jié)合劑與金剛石顆粒熱壓成型后,耐磨性能和機(jī)械強(qiáng)度均顯著提高,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的微晶磚磨塊,其使用壽命大大延長(zhǎng),磨削連續(xù)性強(qiáng),效率顯著提高,實(shí)用性強(qiáng);本發(fā)明還提出一種生產(chǎn)上述微晶磚磨塊的方法,步驟簡(jiǎn)潔高效。
【專利說明】一種微晶磚磨塊及其生產(chǎn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及磨拋加工微晶磚、微晶玻璃等材料的磨具領(lǐng)域,具體涉及一種使用壽命大大延長(zhǎng)的微晶磚磨塊及其生產(chǎn)方法。
【背景技術(shù)】
[0002]微晶磚磨塊已為公知,市場(chǎng)上現(xiàn)有的用于流水線加工的微晶磚磨塊是以菱苦土為胎體結(jié)合劑,加入碳化硅(SiC)磨粒制成的,應(yīng)用廣泛。但是在實(shí)際使用過程中,人們發(fā)現(xiàn)它至少存在這樣的問題:鋒利度差,加工效率低,耐磨性弱,強(qiáng)度低,壽命短;而且除了上述問題外,該種微晶磚磨塊在使用中還產(chǎn)生大量的廢漿,對(duì)環(huán)境有明顯的污染。然而,目前人們還未開發(fā)出行之有效的解決手段以滿足微晶磚的磨拋生產(chǎn)線的要求。
[0003]鑒于此,本案發(fā)明人對(duì)上述問題進(jìn)行深入研究,遂有本案產(chǎn)生。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的其一目的在于提供一種耐磨性能、鋒利性、穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度、抗沖擊性能和使用性能均顯著提高的微晶磚磨塊,使用壽命大大延長(zhǎng),磨拋連續(xù)性強(qiáng),效率顯著提高,而且環(huán)保無(wú)污染。
[0005]本發(fā)明的另一目的在于提供一種生產(chǎn)上述微晶磚磨塊的方法,步驟簡(jiǎn)潔高效。
[0006]為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明采用這樣的技術(shù)方案:
[0007]—種微晶磚磨塊,由金剛石顆粒與胎體結(jié)合劑均勻混合經(jīng)熱壓成型,得到磨塊本體;所述胎體結(jié)合劑主要由合成樹脂、脲醛樹脂、碳化硅、白剛玉、填料按照40_60wt%:12-17wt%:2-9wt%:2-8wt%:15-3(^七%均勻混合制得。
[0008]上述合成樹脂為酚醛樹脂。
[0009]上述填料主要由輕質(zhì)碳酸鈣、氧化鎂、氧化鋅和顏料均勻混合制得。
[0010]上述金剛石顆粒為15_30wt%。
[0011]上述金剛石顆粒的粒度為150-6000目。
[0012]上述金剛石顆粒與胎體結(jié)合劑熱壓成型成上述磨塊本體,還包括橡膠墊層和ABS基體,所述橡膠墊層連接于所述磨塊本體的背面與ABS (丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物)基體之間。
[0013]上述磨塊本體為整體燒結(jié)成型,呈圓弧形,且邊角光滑圓潤(rùn)。
[0014]一種生產(chǎn)微晶磚磨塊的方法,其特征在于,包括如下步驟:
[0015](I)將合成樹脂、脲醛樹脂和填料按照40_60wt%:12-17wt%: 15_30wt%進(jìn)行配料;
[0016](2)然后按照2_9wt%:2-8wt%加入碳化娃和白剛玉混合制得胎體結(jié)合劑;
[0017](3)然后將占上述磨塊本體總重15_30wt%的金剛石顆粒加入上述胎體結(jié)合劑中,充分?jǐn)嚢?0小時(shí)以上制成均勻混合料粉;
[0018](4)將上述均勻混合料粉放入鋼模中,刮平;
[0019](5)將壓頭放入鋼模中;[0020](6)將鋼模和壓頭放入油壓機(jī)上加熱燒結(jié)成型。
[0021]上述步驟(6)中的加熱溫度為160_180°C,壓力為250kg_350kg/cm2,保溫時(shí)間為18-25分鐘。
[0022]先用膠水將上述橡膠墊層與上述ABS基體膠合在一起,再用膠水將經(jīng)上述步驟
(6)并經(jīng)脫模后制成的磨塊本體的背面與所述橡膠墊層膠合在一起。
[0023]采用上述技術(shù)方案后,本發(fā)明的微晶磚磨塊,突破傳統(tǒng)微晶磚磨塊的組成形式,用主要由合成樹脂、脲醒樹脂、碳化娃、白剛玉、填料按照40-60wt%:12-17wt%:2-9wt%:2-8wt%: 15-30wt%均勻混合制得當(dāng)制得的胎體結(jié)合劑與金剛石顆粒熱壓成型,合成樹脂作為粘結(jié)材料,脲醛樹脂與合成樹脂結(jié)合促使合成樹脂有機(jī)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化,強(qiáng)化粘結(jié)力,碳化硅耐磨,白剛玉堅(jiān)硬鋒利,可提高本發(fā)明整體的耐磨性、鋒利性和穩(wěn)定性等,填料能提高胎體結(jié)合劑的固化效果,進(jìn)而提高本發(fā)明的機(jī)械強(qiáng)度、抗沖擊性能和使用性能,與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的微晶磚磨塊,其耐磨性能、鋒利性、穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度、抗沖擊性能和使用性能均顯著提高,使用壽命大大延長(zhǎng),磨拋連續(xù)性強(qiáng),效率顯著提高,而且環(huán)保無(wú)污染,實(shí)用性強(qiáng);
[0024]本發(fā)明還提出一種生產(chǎn)上述微晶磚磨塊的方法,步驟簡(jiǎn)潔高效。
【具體實(shí)施方式】
[0025]為了進(jìn)一步解釋本發(fā)明的技術(shù)方案,下面通過具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述。
[0026]本發(fā)明的一種微晶磚磨塊,由金剛石顆粒與胎體結(jié)合劑均勻混合經(jīng)熱壓成型,得到磨塊本體;所述胎體結(jié)合劑主要由合成樹脂、脲醛樹脂、碳化硅、白剛玉、填料按照40-60wt%:12-17wt%:2-9wt%:2-8wt%:15-30wt%均勻混合制得。合成樹脂作為粘結(jié)材料,脲醛樹脂與合成樹脂結(jié)合促使合成樹脂有機(jī)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化,強(qiáng)化粘結(jié)力,碳化硅耐磨,白剛玉堅(jiān)硬鋒利,可提高本發(fā)明整體的耐磨性、鋒利性和穩(wěn)定性等,填料能提高胎體結(jié)合劑的固化效果,進(jìn)而提高本發(fā)明的機(jī)械強(qiáng)度、抗沖擊性能和使用性能,良好地替代了菱苦土磨塊,壽命為菱苦土磨塊的15-20倍,同時(shí)解決了環(huán)境污染、磚面易劃傷、磨塊更換頻繁帶來的高運(yùn)輸成本等問題,提高生產(chǎn)效率100wt%以上,使用成本大大降低,且去應(yīng)用范圍并不限于磨拋微晶磚,也適用于微晶玻璃等材料。
[0027]優(yōu)選地,上述合成樹脂為酚醛樹脂,酚醛樹脂適合精細(xì)加工,而且可與脲醛樹脂結(jié)合成復(fù)雜的有機(jī)網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),增強(qiáng)胎體結(jié)合劑的強(qiáng)度,也可根據(jù)實(shí)際要求選取其它適宜的合成樹脂材料。
[0028]為了進(jìn)一步提高胎體結(jié)合劑的固化效果,提高胎體結(jié)合劑的強(qiáng)度和對(duì)金剛石顆粒的把持力,優(yōu)選地,上述填料主要由輕質(zhì)碳酸鈣、氧化鎂、氧化鋅和顏料均勻混合制得,也可根據(jù)實(shí)際要求選取其它材料進(jìn)行配備。在具體實(shí)施時(shí),合成樹脂、脲醛樹脂、碳化硅、白剛玉、輕質(zhì)碳酸韓、氧化鎂、氧化鋅和顏料可為52wt%:14wt%:10wt%:3wt%:6.7wt%:1.8wt%:10wt%:2.5wt%。
[0029]優(yōu)選地,上述金剛石顆粒為15_30wt%,金剛石顆粒的用量視其粒度大小而定。
[0030]優(yōu)選地,上述金剛石顆粒的粒度為150-6000目,此時(shí)可取金剛石顆粒為22wt%,金剛石顆粒的粒度也可可根據(jù)實(shí)際要求進(jìn)行選取。
[0031]為了使本發(fā)明的結(jié)構(gòu)更加完整,優(yōu)選地,上述金剛石顆粒與胎體結(jié)合劑熱壓成型成上述磨塊本體,還包括橡膠墊層和ABS基體,所述橡膠墊層連接于所述磨塊本體的背面(與磨塊本體的工作面相背的一側(cè)面)與ABS基體之間,橡膠墊層的厚度優(yōu)選為3-5mm,如具體可為4_,其厚度也可根據(jù)實(shí)際要求進(jìn)行調(diào)整和設(shè)計(jì)。
[0032]優(yōu)選地,上述磨塊本體為整體燒結(jié)成型,呈圓弧形,且邊角光滑圓潤(rùn),磨塊本體采用整體燒結(jié)方式,無(wú)飛邊,棱角圓滑,強(qiáng)度高,不易崩裂、很好的解決了劃傷問題。
[0033]一般,磨具對(duì)胎體結(jié)合劑的基本要求是:良好的工藝性能,即可成型性和壓制性,對(duì)金剛石顆粒有較好的把持力及合適的力學(xué)、物理和化學(xué)性能,其綜合結(jié)果,造就磨具有足夠的鋒利性及耐用度,以及市場(chǎng)可以接受的性價(jià)比。對(duì)于微晶磚磨塊而言,特別要強(qiáng)調(diào)的一點(diǎn)是磨具的自銳性,也就是我們通常所說的,在磨削過程中,胎體與金剛石顆粒的磨損要“匹配”,時(shí)時(shí)保持有足夠鋒利的磨削工作面,以保證與其它目數(shù)合理搭配后,形成同步的磨削效率。本發(fā)明的微晶磚磨塊,是由樹脂胎體結(jié)合劑與細(xì)及超細(xì)金剛石顆粒均勻混合后熱壓成型制得,磨塊的自銳性較高,其使用壽命是傳統(tǒng)磨具的30倍以上,磨削效率提高100wt%o
[0034]一種生產(chǎn)微晶磚磨塊的方法,包括如下步驟:
[0035](I)將合成樹脂、脲醛樹脂和填料按照40_60wt%: 12_17wt%: 15_30wt%進(jìn)行配料,具體可按照合成樹脂(酚醛樹脂)52wt%、脲醛樹脂14wt%、輕質(zhì)碳酸鈣6.7wt%、氧化鎂
1.8wt%、氧化鋅10wt%和顏料2.5wt%的重量比進(jìn)行配料;
[0036](2)然后向步驟(I)的配料中按照2_9wt%:2_8wt%加入碳化硅和白剛玉混合制得胎體結(jié)合劑,具體可按照碳化硅10wt%、白剛玉3wt%的重量比加入;
[0037](3)然后將占上述磨塊本體總重15_30wt%的金剛石顆粒加入上述胎體結(jié)合劑中,充分?jǐn)嚢?0小時(shí)以上制成均勻混合料粉,其中金剛石顆粒的用量視其粒度大小而定,一般粒度為150-6000目時(shí)約在15-30wt%之間,在本實(shí)施例中,可取金剛石顆粒為22wt% ;
[0038](4)將上述均勻混合料粉放入鋼模中,刮平,具體是根據(jù)模具大小,將步驟(3)所得的混合均勻的金剛石顆粒和胎體結(jié)合劑的混合料粉按照設(shè)定的重量放入鋼模中,然后刮平;
[0039](5)將壓頭放入鋼模中;
[0040](6)將鋼模和壓頭放入油壓機(jī)上加熱燒結(jié)成型。
[0041]優(yōu)選地,上述步驟(6)中的加熱溫度為160_180°C,壓力為250kg_350kg/cm2,保溫時(shí)間為18-25分鐘,在實(shí)際燒結(jié)過程中,可優(yōu)選為加熱溫度170°C,壓力280kg/cm2,時(shí)間22分鐘,具體加熱溫度,壓力和時(shí)間都可根據(jù)實(shí)際要求進(jìn)行調(diào)整和設(shè)計(jì)。
[0042]優(yōu)選地,先用膠水將上述橡膠墊層與上述ABS基體膠合在一起,將經(jīng)上述步驟(6)后的上述鋼模放在脫模機(jī)上進(jìn)行脫模制成磨塊本體,再用膠水將磨塊本體的背面與所述橡膠墊層膠合在一起。
[0043]本發(fā)明的產(chǎn)品形式并非限于本案實(shí)施例,任何人對(duì)其進(jìn)行類似思路的適當(dāng)變化或修飾,皆應(yīng)視為不脫離本發(fā)明的專利范疇。
【權(quán)利要求】
1.一種微晶磚磨塊,由金剛石顆粒與胎體結(jié)合劑均勻混合經(jīng)熱壓成型,得到磨塊本體;其特征在于:所述胎體結(jié)合劑主要由合成樹脂、脲醛樹脂、碳化硅、白剛玉、填料按照40-60wt%:12-17wt%:2-9wt%:2-8wt%: 15_30wt% 均勻混合制得。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微晶磚磨塊,其特征在于:上述合成樹脂為酚醛樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微晶磚磨塊,其特征在于:上述填料主要由輕質(zhì)碳酸鈣、氧化鎂、氧化鋅和顏料均勻混合制得。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微晶磚磨塊,其特征在于:上述金剛石顆粒為15-30wt%。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種微晶磚磨塊,其特征在于:上述金剛石顆粒的粒度為150-6000 目。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的一種微晶磚磨塊,其特征在于:上述金剛石顆粒與胎體結(jié)合劑熱壓成型成上述磨塊本體,還包括橡膠墊層和ABS基體,所述橡膠墊層連接于所述磨塊本體的背面與ABS基體之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種微晶磚磨塊,其特征在于:上述磨塊本體為整體燒結(jié)成型,呈圓弧形,且邊角光滑圓潤(rùn)。
8.—種生產(chǎn)如權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的微晶磚磨塊的方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)將合成樹脂、脲醛樹脂和填料按照40-60wt%:12-17wt%:15-30?丨%進(jìn)行配料; (2)然后按照2-9wt%:2-8wt%加入碳化娃和白剛玉混合制得胎體結(jié)合劑; (3)然后將占上述磨塊本體總重15-30wt%的金剛石顆粒加入上述胎體結(jié)合劑中,充分?jǐn)嚢?0小時(shí)以上制成均勻混合料粉; (4)將上述均勻混合料粉放入鋼模中,刮平; (5)將壓頭放入鋼模中; (6)將鋼模和壓頭放入油壓機(jī)上加熱燒結(jié)成型。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種生產(chǎn)微晶磚磨塊的方法,其特征在于:上述步驟(6)中的加熱溫度為160-180°C,壓力為250kg-350kg/cm2,保溫時(shí)間為18-25分鐘。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種生產(chǎn)微晶磚磨塊的方法,其特征在于:先用膠水將上述橡膠墊層與上述ABS基體膠合在一起,再用膠水將經(jīng)上述步驟(6)并經(jīng)脫模后制成的上述磨塊本體的背面與所述橡膠墊層膠合在一起。
【文檔編號(hào)】B24D3/28GK103537995SQ201310452243
【公開日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年9月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月27日
【發(fā)明者】李小松, 林江程, 趙揚(yáng), 袁必勇 申請(qǐng)人:泉州眾志新材料科技有限公司
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