一種解決滲鍍漏鍍的化學(xué)鎳工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種解決滲鍍漏鍍的化學(xué)鎳工藝，包括活化和化鎳兩個步驟；活化步驟使用的活化藥水由8～12%的活化開缸劑HAR-7900M和88～92%的去離子水制成；化鎳步驟使用的化學(xué)鎳藥水由15%的化鎳主劑HAR-7955M、5%的化學(xué)鎳主劑HAR-7955A、0.5%的化學(xué)鎳主劑HAR-7955D和79.5%的去離子水制成，且可根據(jù)已生產(chǎn)線路板數(shù)量，補充加入活化添加劑HAR-7900R到活化藥水中，按照5∶5∶5∶1的比例補充加入化學(xué)鎳主劑HAR-7955A、HAR-7955B、HAR-7955C和HAR-7955D到化學(xué)鎳藥水中。解決了化鎳生產(chǎn)高難度PCB板的滲鍍漏鍍問題，優(yōu)良率高，成本低。
【專利說明】一種解決滲鍍漏鍍的化學(xué)鎳工藝
[0001]【【技術(shù)領(lǐng)域】】
本發(fā)明屬于PCB板化鎳【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種解決滲鍍漏鍍的化學(xué)鎳工藝。
[0002]【【背景技術(shù)】】
目前，在PCB板生產(chǎn)行業(yè)中所使用的市場上常用的化鎳金藥水，可生產(chǎn)加工出品質(zhì)穩(wěn)定的簡單PCB板，但是用于生產(chǎn)高細(xì)密性或半塞孔選化板等高難度PCB板時，易出現(xiàn)滲鍍、漏鍍等種種品質(zhì)問題，成品合格率低，造成PCB板報廢，且生產(chǎn)成本較高。
[0003]【
【發(fā)明內(nèi)容】
】
本發(fā)明為解決的上述技術(shù)問題，提供了一種可解決化鎳生產(chǎn)高難度PCB板出現(xiàn)滲鍍和漏鍍問題，成品合格率高，生產(chǎn)成本低的化學(xué)鎳工藝。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
一種解決滲鍍漏鍍的化學(xué)鎳工藝，包括有活化和化鎳兩個步驟；所述活化步驟中所使用的活化藥水由8~12%的活化開缸劑HAR-7900M和88~92%的去離子水配制而成；所述化鎳步驟中所使用的化學(xué)鎳藥水由15%的化鎳主劑HAR-7955M、5%的化學(xué)鎳主劑HAR-7955A、0.5%的化學(xué)鎳主劑HAR-795?和79.5%的去離子水配制而成。
[0005]進一步地，所述活化藥水由10%的活化開缸劑HAR-7900M和90%的去離子水配制--? 。
[0006]進一步地，所述`活化藥水由10%的活化開缸劑HAR-7900M和90%的去離子水配制而成，具體為:先將80%的去離子水注入藥槽中；然后邊攪拌邊加入10%的活化開缸劑HAR-7900M，直至均勻；最后加入余下的10%的去離子水。
[0007]進一步地，所述化鎳步驟中所使用的化學(xué)鎳藥水由15%的化鎳主劑HAR-7955M、5%的化學(xué)鎳主劑HAR-7955A、0.5%的化學(xué)鎳主劑HAR-795?和79.5%的去離子水配制而成，具體為:先將50%的去離子水注入藥槽中；然后加入15%的化鎳主劑HAR-7955M并攪拌均勻；接著加入5%的化學(xué)鎳主劑HAR-7955A并攪拌均勻；再接著加入余下的29.5%的去離子水并攪拌均勻；最后加熱至78~85°C，加入0.5%的化學(xué)鎳主劑HAR-7955D。
[0008]進一步地，所述活化開缸劑HAR-7900M的成份及重量百分比為:H2S04 10~14%、pdcl2 0.03~0.04%、表面活性劑24P 7~8%、去離子水16.93~77.96% ;所述化學(xué)鎳主劑HAR-7955M的成份及重量百分比為:次磷酸鈉20~30%、質(zhì)量百分比為88%的乳酸10~16%、穩(wěn)定劑0.0006~0.0015%、蘋果酸3~4%、已二酸3~5%、氨水6~8%和去離子水37~58% ;所述化學(xué)鎳主劑HAR-7955A的成份及重量百分比為:硫酸鎳30~50%、質(zhì)量百分比為88%的乳酸10~12%、去離子水38~60% ;所述化學(xué)鎳主劑HAR-7955D的成份及重量百分比為:光亮劑0.1~0.2%和去離子水99.8~99.9%。
[0009]進一步地，在化學(xué)鎳工藝中還可根據(jù)已生產(chǎn)線路板數(shù)量，補充加入活化添加劑HAR-7900R到活化藥水中，按照5:5:5:1的比例補充加入化學(xué)鎳主劑HAR-7955A、化學(xué)鎳主劑HAR-7955B、化學(xué)鎳主劑HAR-7955C和化學(xué)鎳主劑HAR-795?到化學(xué)鎳藥水中。
[0010]進一步地，在化學(xué)鎳工藝中根據(jù)每生產(chǎn)I平方米線路板，補充加入25~35ml的活化添加劑HAR-7900R到活化藥水中，補入加入150~170ml的化學(xué)鎳主劑HAR-7955A、150~170ml的化學(xué)鎳主劑HAR-7955B、150~170ml的化學(xué)鎳主劑HAR-7955C和75~85ml的化學(xué)鎳主劑HAR-795?到化學(xué)鎳藥水中。
[0011]進一步地，所述活化添加劑HAR-7900R的成份及重量百分比為:H2S04 5~7%、pdcl2 0.03~0.04%、表面活性劑24P 3~5%和去離子水77.96~82.97% ;所述化學(xué)鎳主劑HAR-7955B的成份及重量百分比為:次磷酸鈉56~70%和去離子水30~44% ;所述化學(xué)鎳主劑HAR-7955C的成份及重量百分比為=NaOH 14~16%、蘋果酸3~5%、已二酸9~10%、穩(wěn)定劑0.008~0.015%和去離子水69~74%。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:
本發(fā)明所述的化學(xué)鎳工藝通過對活化藥水和化學(xué)鎳藥水配方的改良，使活化槽液鈀含量降低到6~15ppm，開缸比例降低到100ml/L，工作時間縮短到60~180s，直接降低生產(chǎn)成本，且分為活化開缸劑與活化添加劑兩種易于控制，同時活化主鹽改為氯化鈀，對純水氯離子有一定的容忍度；并且鎳缸活性穩(wěn)定，鍍速6~llu”/min，磷含量保持在6~10%，對綠油攻擊小，化鎳最長時間可達到30min ;在對高難度PCB板進行化鎳生產(chǎn)時，有效解決滲鍍、漏鍍問題，成品優(yōu)良率大大提高，質(zhì)量有保障。
[0013]【【具體實施方式】】
為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附表及實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0014]本發(fā)明實施例所述的一種解決滲鍍漏鍍的化學(xué)鎳工藝，包括有活化和化鎳兩個步驟；所述活化步驟中所使用的活化藥水由8~12%的活化開缸劑HAR-7900M和88~92%的去離子水配制而成，最佳為:所述活化藥水由10%的活化開缸劑HAR-7900M和90%的去離子水配制而成，具體可以為:先將80%的去離子水注入藥槽中；然后邊攪拌邊加入10%的活化開缸劑HAR-7900M，直至均勻；最后加入余下的10%的去離子水。所述化鎳步驟中所使用的化學(xué)鎳藥水由15%的化鎳主劑HAR-7955M、5%的化學(xué)鎳主劑HAR_7955A、0.5%的化學(xué)鎳主劑HAR-7955D和79.5%的去離子水配制而成，具體可以為:先將50%的去離子水注入藥槽中；然后加入15%的化鎳主劑HAR-7955M并攪拌均勻；接著加入5%的化學(xué)鎳主劑HAR-7955A并攪拌均勻；再接著加入余下的29.5%的去離子水并攪拌均勻；最后加熱至78~85°C,加入
0.5%的化學(xué)鎳主劑HAR-7955D。
[0015]其中，所述活化開缸劑HAR-7900M的成份及重量百分比為:H2S04 10~14%、pdcl2 0.03~0.04%、表面活性劑24P 7~8%、去離子水16.93~77.96% ;所述化學(xué)鎳主劑HAR-7955M的成份及重量百分比為:次磷酸鈉20~30%、質(zhì)量百分比為88%的乳酸10~16%、穩(wěn)定劑0.0006~0.0015%、蘋果酸3~4%、已二酸3~5%、氨水6~8%和去離子水37~58% ;所述化學(xué)鎳主劑HAR-7955A的成份及重量百分比為:硫酸鎳30~50%、質(zhì)量百分比為88%的乳酸10~12%、去離子水38~60% ;所述化學(xué)鎳主劑HAR-7955D的成份及重量百分比為:光亮劑0.1~0.2%和去離子水99.8~99.9%。
[0016]另外，在化學(xué)鎳工藝中還可根據(jù)已生產(chǎn)線路板數(shù)量，補充加入活化添加劑HAR-7900R到活化藥水中(如:在化學(xué)鎳工藝中根據(jù)每生產(chǎn)I平方米線路板，補充加入25~35ml的活化添加劑HAR-7900R到活化藥水中)，按照5:5:5:1的比例補充加入化學(xué)鎳主劑HAR-7955A、化學(xué)鎳主劑HAR-7955B、化學(xué)鎳主劑HAR-7955C和化學(xué)鎳主劑HAR-795?到化學(xué)鎳藥水中(如:在化學(xué)鎳工藝中根據(jù)每生產(chǎn)I平方米線路板，補入加入150~170ml的化學(xué)鎳主劑HAR-7955A、150~170ml的化學(xué)鎳主劑HAR-7955B、150~170ml的化學(xué)鎳主劑HAR-7955C和75~85ml的化學(xué)鎳主劑HAR-795?到化學(xué)鎳藥水中)。
[0017]其中，所述活化添加劑HAR-7900R的成份及重量百分比為:H2S04 5~7%、pdcl2
0.03~0.04%、表面活性劑24P 3~5%和去離子水77.96~82.97% ;所述化學(xué)鎳主劑HAR-7955B的成份及重量百分比為:次磷酸鈉56~70%和去離子水30~44% ;所述化學(xué)鎳主劑HAR-7955C的成份及重量百分比為:NaOH 14~16%、蘋果酸3~5%、已二酸9~10%、穩(wěn)定劑0.008~0.015%和去離子水69~74%。
[0018]1、本發(fā)明通過活化藥水配方改良，提高銅面上鈀均勻性。
a、常用配方中鈀鹽以硫酸鈀為主鹽，對銅面要求較高，且鈀鹽水溶液不穩(wěn)定；新配方改用氯化鈀，藥液穩(wěn)定，且對純水中氯離子有一定的容忍度。
b、常用配方為單一藥液，開槽與補加均為同一藥液，藥水管控方法單一；新配方改為開缸劑與添加劑兩種，管控方便。
C、常用配方采用K12 (十二烷基硫酸鈉)做為表面活性劑；新配方采用新型代號為24P(核心成份)做為表面活性劑，分散能力良好，易清洗。
[0019]2、本發(fā)明通過化學(xué)鎳配方改良，改善藥水活性。
a、改善常用配方中藥水加速劑，絡(luò)合劑成份單一，PH值調(diào)整劑堿含量高。
b、改善常用配方使用后期活性差，生產(chǎn)時啟鍍時間長等；界定藥水使用周期為普通板2~4MT0，選化板2~3MT0等(ΜΤ0為開缸添加量倍數(shù))。 C、降低M劑原液濃度，化學(xué)鎳主劑HAR-7955M、化學(xué)鎳主劑HAR-7955A和化學(xué)鎳主劑HAR-7955D的開缸比例由100:50:5修改為150:50:5。
[0020]綜上所述，本發(fā)明所述的化學(xué)鎳工藝，通過對活化藥水和化學(xué)鎳藥水配方的改良，使活化槽液鈕I含量由15~25ppm降低到6~15ppm,開缸比例由120ml/L降低到100ml/L，工作時間由60~300s縮短到60~180s，直接降低生產(chǎn)成本，且分為活化開缸劑與活化添加劑兩種易于控制，同時活化主鹽改為氯化鈀，對純水氯離子有一定的容忍度；并且鎳缸活性穩(wěn)定，鍍速6~llu”/min，磷含量保持在6~10%，對綠油攻擊小，化鎳最長時間可達到30min ;在對高難度PCB板進行化鎳生產(chǎn)時，有效解決滲鍍、漏鍍問題，成品優(yōu)良率大大提聞，質(zhì)量有保障。
[0021]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選技術(shù)方案對本發(fā)明所作的進一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實施只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還 可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種解決滲鍍漏鍍的化學(xué)鎳工藝，包括有活化和化鎳兩個步驟；其特征在于，所述活化步驟中所使用的活化藥水由8~12%的活化開缸劑HAR-7900M和88~92%的去離子水配制而成；所述化鎳步驟中所使用的化學(xué)鎳藥水由15%的化鎳主劑HAR-7955M、5%的化學(xué)鎳主劑HAR-7955A、0.5%的化學(xué)鎳主劑HAR-795?和79.5%的去離子水配制而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的解決滲鍍漏鍍的化學(xué)鎳工藝，其特征在于，所述活化藥水由10%的活化開缸劑HAR-7900M和90%的去離子水配制而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的解決滲鍍漏鍍的化學(xué)鎳工藝，其特征在于，所述活化藥水由10%的活化開缸劑HAR-7900M和90%的去離子水配制而成，具體為:先將80%的去離子水注入藥槽中；然后邊攪拌邊加入10%的活化開缸劑HAR-7900M，直至均勻；最后加入余下的10%的去離子水。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的解決滲鍍漏鍍的化學(xué)鎳工藝，其特征在于，所述化鎳步驟中所使用的化學(xué)鎳藥水由15%的化鎳主劑HAR-7955M、5%的化學(xué)鎳主劑HAR_7955A、0.5%的化學(xué)鎳主劑HAR-795?和79.5%的去離子水配制而成，具體為:先將50%的去離子水注入藥槽中；然后加入15%的化鎳主劑HAR-7955M并攪拌均勻；接著加入5%的化學(xué)鎳主劑HAR-7955A并攪拌均勻；再接著加入余下的29.5%的去離子水并攪拌均勻；最后加熱至78~85°C,加入0.5%的化學(xué)鎳主劑HAR-7955D。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的解決滲鍍漏鍍的化學(xué)鎳工藝，其特征在于，所述活化開缸劑HAR-7900M的成份及重量百分比為:H2S04 10~14%、pdcl2 0.03~0.04%、表面活性劑24P 7~8%、去離子水16.93~77.96% ;所述化學(xué)鎳主劑HAR-7955M的成份及重量百分比為:次磷酸鈉20~30%、質(zhì)量百分比為88%的乳酸10~16%、穩(wěn)定劑0.0006~0.0015%、蘋果酸3~4%、已二酸3~5%、氨水6~8%和去離子水37~58% ;所述化學(xué)鎳主劑HAR-7955A的成份及重量百分比為:硫酸鎳30~50%、質(zhì)量百分比為88%的乳酸10~12%、去離子水.38~60% ;所述化學(xué)鎳主劑HAR-7955D的成份及重量百分比為:光亮劑0.1~0.2%和去離子水 99.8 ~99.9%ο
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的解決滲鍍漏鍍的化學(xué)鎳工藝，其特征在于，在化學(xué)鎳工藝中還可根據(jù)已生產(chǎn)線路板數(shù)量，補充加入活化添加劑HAR-7900R到活化藥水中，按照5:5:5:1的比例補充加入化學(xué)鎳主劑HAR-7955A、化學(xué)鎳主劑HAR-7955B、化學(xué)鎳主劑HAR-7955C和化學(xué)鎳主劑HAR-795?到化學(xué)鎳藥水中。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的解決滲鍍漏鍍的化學(xué)鎳工藝，其特征在于，在化學(xué)鎳工藝中根據(jù)每生產(chǎn)I平方米線路板，補充加入25~35ml的活化添加劑HAR-7900R到活化藥水中，補入加入150~170ml的化學(xué)鎳主劑HAR-7955A、150~170ml的化學(xué)鎳主劑HAR-7955B、.150~170ml的化學(xué)鎳主劑HAR-7955C和75~85ml的化學(xué)鎳主劑HAR_795ro到化學(xué)鎳藥水中。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的解決滲鍍漏鍍的化學(xué)鎳工藝，其特征在于，所述活化添加劑HAR-7900R的成份及重量百分比為:H2S04 5~7%、pdcl2 0.03~0.04%、表面活性劑24P.3~5%和去離子水77.96~82.97% ;所述化學(xué)鎳主劑HAR-7955B的成份及重量百分比為:次磷酸鈉56~70%和去離子水30~44% ;所述化學(xué)鎳主劑HAR-7955C的成份及重量百分比為:NaOH 14~16%、蘋果酸3~5%、已二酸9~10%、穩(wěn)定劑0.008~0.015%和去離子水.69 ~74%。
【文檔編號】C23C18/30GK103602965SQ201310575788
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月18日
【發(fā)明者】陳勇 申請人:廣東哈?？萍加邢薰?br>