鋁鋅金屬化膜的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種鋁鋅金屬化膜，包括基膜層、金屬化薄膜層和金屬化薄膜加厚層，所述金屬化薄膜層被絕緣間隙分割成若干個(gè)方形圖案，所述方形圖案的每條邊上含有至少一個(gè)的微型保險(xiǎn)絲，所述基膜層為聚丙烯薄膜層，所述金屬化薄膜層為鋁鋅合金薄膜層，其鋁鋅合金其成分及質(zhì)量百分比為：鋁53.5%、鋅44.5%，銅1.8%，其余為雜質(zhì)。通過上述方式，本發(fā)明鋁鋅金屬化膜，鋁鋅合金鍍層邊緣加厚，并且基膜上同時(shí)蒸鍍有微型保險(xiǎn)絲層，具有穩(wěn)定性好、耐受大電流能力好、安全防爆性能，同時(shí)具有金屬層光亮、附著力好的特點(diǎn)，方塊電阻為2-3Ω。
【專利說明】鋁鋅金屬化膜
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子元器件材料領(lǐng)域，特別是涉及一種鋁鋅金屬化膜。
【背景技術(shù)】
[0002]金屬化薄膜電容即是在聚酯薄膜的表面蒸鍍一層金屬膜代替金屬箔做為電極，因?yàn)榻饘倩拥暮穸冗h(yuǎn)小于金屬箔的厚度，因此卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。金屬化膜電容的最大優(yōu)點(diǎn)是“自愈”特性。所謂自愈特性就是假如薄膜介質(zhì)由于在某點(diǎn)存在缺陷以及在過電壓作用下出現(xiàn)擊穿短路，而擊穿點(diǎn)的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個(gè)很小的無金屬區(qū)，使電容的兩個(gè)極片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作，因此極大提高了電容器工作的可靠性。從原理上分析，金屬化薄膜電容應(yīng)不存在短路失效的模式，而金屬箔式電容器會(huì)出現(xiàn)很多短路失效的現(xiàn)象。金屬化薄膜電容器雖有上述巨大的優(yōu)點(diǎn)，但與金屬箔式電容相比，也有兩項(xiàng)缺點(diǎn):①容量穩(wěn)定性不如箔式電容器，②耐受大電流能力較差，而解決這兩項(xiàng)缺點(diǎn)的主要因素是改善金屬化膜的性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種鋁鋅金屬化膜，鋁鋅合金鍍層邊緣加厚，并且基膜上同時(shí)蒸鍍有微型保險(xiǎn)絲層，具有穩(wěn)定性好、耐受大電流能力好、安全防爆性能，同時(shí)具有金屬層光亮、附著力好的特點(diǎn)，方塊電阻為2-3Ω。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種鋁鋅金屬化膜，包括基膜層、金屬化薄膜層和金屬化薄膜加厚層，所述金屬化薄膜層被絕緣間隙分割成若干個(gè)方形圖案，所述方形圖案的每條邊上含有至少一個(gè)的微型保險(xiǎn)絲，所述基膜層為聚丙烯薄膜層，所述金屬化薄膜層為鋁鋅合金薄膜層，其鋁鋅合金其成分及質(zhì)量百分比為:鋁53.5%、鋅44.5%，銅1.8%，其余為雜質(zhì)。
[0005]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述聚丙烯薄膜層的厚度為3_5μπι。
[0006]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述鋅鋁合金薄膜層厚度為3-3.5μπι。
[0007]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述鋅鋁合金薄膜加厚層的厚度為2.5-2.8 μ m。
[0008]在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述鋁鋅金屬化膜的方塊電阻為2-3Ω。
[0009]本發(fā)明的有益效果是:采用聚丙烯薄膜基層，在其上蒸鍍鋁鋅合金薄膜鍍層，并且鋁鋅合金薄膜鍍層邊緣加厚，同時(shí)薄膜基膜上蒸鍍有若干個(gè)微型保險(xiǎn)絲，該鋁鋅金屬化膜具有穩(wěn)定性好、耐受大電流能力好、安全防爆性能，同時(shí)具有金屬層光亮、附著力好的特點(diǎn)，方塊電阻為2-3 Ω。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本發(fā)明鋁鋅金屬化膜一較佳實(shí)施例的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明鋁鋅金屬化膜一較佳實(shí)施例的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、基膜層，2、金屬化薄膜層，2、金屬化薄膜加厚層，4、微型保險(xiǎn)絲。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0012]請參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例包括:
一種鋁鋅金屬化膜，包括基膜層1、金屬化薄膜層2和金屬化薄膜加厚層3，所述金屬化薄膜層2被絕緣間隙分割成若干個(gè)方形圖案，所述方形圖案的每條邊上含有至少一個(gè)的微型保險(xiǎn)絲4，所述基膜層I為聚丙烯薄膜層，所述金屬化薄膜層2為鋁鋅合金薄膜層，其鋁鋅合金其成分及質(zhì)量百分比為:鋁53.5%、鋅44.5%，銅1.8%，其余為雜質(zhì)。
[0013]其中，所述聚丙烯薄膜層的厚度為3-5 μ m。
[0014]所述鋅鋁合金薄膜層厚度為3-3.5 μ m。
[0015]所述鋅鋁合金薄膜加厚層的厚度為2.5-2.8 μ m。
[0016]所述鋁鋅金屬化膜的方塊電阻為2-3 Ω。
[0017]本發(fā)明揭示了一種鋁鋅金屬化膜，采用聚丙烯薄膜基層，在其上蒸鍍鋁鋅合金薄膜鍍層，并且鋁鋅合金薄膜鍍層邊緣加厚，同時(shí)薄膜基膜上蒸鍍有若干個(gè)微型保險(xiǎn)絲，該鋁鋅金屬化膜具有穩(wěn)定性好、耐受大電流能力好、安全防爆性能，同時(shí)具有金屬層光亮、附著力好的特點(diǎn)，方塊電阻為2-3 Ω。
[0018]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種鋁鋅金屬化膜，其特征在于，包括基膜層、金屬化薄膜層和金屬化薄膜加厚層，所述金屬化薄膜層被絕緣間隙分割成若干個(gè)方形圖案，所述方形圖案的每條邊上含有至少一個(gè)的微型保險(xiǎn)絲，所述基膜層為聚丙烯薄膜層，所述金屬化薄膜層為鋁鋅合金薄膜層，其鋁鋅合金其成分及質(zhì)量百分比為:鋁53.5%、鋅44.5%，銅1.8%，其余為雜質(zhì)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁鋅金屬化膜，其特征在于，所述聚丙烯薄膜層的厚度為3-5 μ m0
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁鋅金屬化膜，其特征在于，所述鋅鋁合金薄膜層厚度為3-3.5 μ mD
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁鋅金屬化膜，其特征在于，所述鋅鋁合金薄膜加厚層的厚度為 2.5-2.8 μ m。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鋁鋅金屬化膜，其特征在于，所述鋁鋅金屬化膜的方塊電阻為 2-3 Ω。
【文檔編號(hào)】C22C21/10GK103680945SQ201310577740
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月19日
【發(fā)明者】閔雁 申請人:張家港市星河電子材料制造有限公司