一種局部高頻熱處理系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種局部高頻熱處理系統(tǒng)，包括：高頻熱處理控制器、高頻加熱發(fā)生器、紅外溫控器、紅外探頭、降溫水循環(huán)系統(tǒng)、水管道和布墊，所述高頻加熱發(fā)生器為直立放置的磁感應(yīng)線圈，所述水管道在上表面形成一個置物臺，所述紅外探頭監(jiān)測器件上熱處理區(qū)域的溫度情況，所述紅外溫控器將監(jiān)控的溫度編輯成信號反饋到所述高頻熱處理控制器，所述高頻熱處理控制器根據(jù)接收的信號自動控制相應(yīng)的所述高頻加熱發(fā)生器的開關(guān)狀態(tài)。通過上述方式，本實用新型可以通過高頻熱處理器對器件進行局部熱處理，實現(xiàn)一種材料兩種不同的金相組織結(jié)構(gòu)，即兩種硬度，通過由紅外溫控器、高頻熱處理控制器和降溫水循環(huán)系統(tǒng)組合構(gòu)成的熱處理實時反饋控制系統(tǒng)，對處理部件進行精確定位和精確控溫。
【專利說明】一種局部高頻熱處理系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及高頻熱處理領(lǐng)域，特別是涉及一種局部高頻熱處理系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]高頻熱處理裝置與一般使用的氣氛加熱爐相比，其優(yōu)點是作業(yè)環(huán)境清潔，而且能夠在短時間內(nèi)高效處理小批量產(chǎn)品，這些優(yōu)點使得它的應(yīng)用越來越廣泛。但是，目前高頻熱處理器的應(yīng)用方式都是針對整體器件進行熱處理，所以工藝的設(shè)計也是相對應(yīng)進行整體加熱的，而且加熱溫度的控制要求也不嚴格，對于特殊應(yīng)用的產(chǎn)品，比如:要求對同種材料的器件進行局部軟化的熱處理方式不能滿足加工條件；對于恒溫加熱，而且加熱精度要求比較高的熱處理也難以滿足加工條件。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是:針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種局部高頻熱處理系統(tǒng)，可以實現(xiàn)通過高頻熱處理器對器件進行局部熱處理，實現(xiàn)一種材料兩種不同的金相組織結(jié)構(gòu)，即兩種硬度，通過由紅外溫控器、高頻熱處理控制器和降溫水循環(huán)系統(tǒng)組合構(gòu)成的熱處理實時反饋控制系統(tǒng)，對處理部件進行精確定位和精確控溫。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種局部高頻熱處理系統(tǒng)，包括:高頻熱處理控制器、高頻加熱發(fā)生器、紅外溫控器、紅外探頭、降溫水循環(huán)系統(tǒng)、水管道和布墊，所述高頻加熱發(fā)生器為直立放置的磁感應(yīng)線圈，多個間隔的所述高頻加熱發(fā)生器排列組成加熱系統(tǒng)，所述高頻加熱發(fā)生器的頂部連接所述水管道，所述水管道由所述降溫水循環(huán)系統(tǒng)控制，所述水管道在上表面形成一個置物臺，所述置物臺上放置所述布墊，所述布墊上放置器件的熱處理部分，所述布墊為耐高溫布墊，所述紅外探頭監(jiān)測器件上熱處理區(qū)域的溫度情況，所述紅外探頭由所述紅外溫控器控制，所述紅外溫控器將監(jiān)控的溫度編輯成信號反饋到所述高頻熱處理控制器，所述高頻熱處理控制器根據(jù)接收的信號自動控制相應(yīng)的所述聞頻加熱發(fā)生器的開關(guān)狀態(tài)。
[0005]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述高頻加熱發(fā)生器由所述高頻熱處理控制器一對一控制。
[0006]在本發(fā)明一個較佳實施例中，所述紅外溫控器的精度為0.2攝氏度。
[0007]本發(fā)明的有益效果是:通過高頻熱處理器對器件進行局部熱處理，實現(xiàn)一種材料兩種不同的金相組織結(jié)構(gòu)，即兩種硬度，通過由紅外溫控器、高頻熱處理控制器和降溫水循環(huán)系統(tǒng)組合構(gòu)成的熱處理實時反饋控制系統(tǒng)，對處理部件進行精確定位和精確控溫。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0009]圖1是本發(fā)明局部高頻熱處理系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]附圖中各部件的標(biāo)記如下:1、高頻熱處理控制器，2、高頻加熱發(fā)生器，3、紅外溫控器，4、紅外探頭，5、降溫水循環(huán)系統(tǒng)，6、水管道，7、布墊。
【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0012]請參閱圖1，本發(fā)明實施例包括:
[0013]一種局部高頻熱處理系統(tǒng)，包括:高頻熱處理控制器1、高頻加熱發(fā)生器2、紅外溫控器3、紅外探頭4、降溫水循環(huán)系統(tǒng)5、水管道6和布墊7。
[0014]所述高頻加熱發(fā)生器2為直立放置的磁感應(yīng)線圈，多個間隔的所述高頻加熱發(fā)生器2排列組成加熱系統(tǒng)，所述高頻加熱發(fā)生器2的頂部連接所述水管道6，所述水管道6由所述降溫水循環(huán)系統(tǒng)5控制，所述水管道6在上表面形成一個置物臺，所述置物臺上放置所述布墊7，所述布墊7上放置器件的熱處理部分，所述布墊7為耐高溫布墊，所述紅外探頭4監(jiān)測器件上熱處理區(qū)域的溫度情況，所述紅外探頭4由所述紅外溫控器3控制，所述紅外溫控器3將監(jiān)控的溫度編輯成信號反饋到所述高頻熱處理控制器I，所述高頻熱處理控制器I根據(jù)接收的信號自動控制相應(yīng)的所述高頻加熱發(fā)生器2的開關(guān)狀態(tài)。
[0015]所述高頻加熱發(fā)生器2由所述高頻熱處理控制器I 一對一控制。
[0016]所述紅外溫控器3的精度為0.2攝氏度。
[0017]本發(fā)明揭示了一種局部高頻熱處理系統(tǒng)，通過高頻熱處理器對器件進行局部熱處理，實現(xiàn)一種材料兩種不同的金相組織結(jié)構(gòu)，即兩種硬度，通過由紅外溫控器、高頻熱處理控制器和降溫水循環(huán)系統(tǒng)組合構(gòu)成的熱處理實時反饋控制系統(tǒng)，對處理部件進行精確定位和精確控溫。
[0018]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種局部聞頻熱處理系統(tǒng)，其特征在于，包括:聞頻熱處理控制器、聞頻加熱發(fā)生器、紅外溫控器、紅外探頭、降溫水循環(huán)系統(tǒng)、水管道和布墊，所述高頻加熱發(fā)生器為直立放置的磁感應(yīng)線圈，由多個間隔的所述高頻加熱發(fā)生器排列組成加熱系統(tǒng)，所述高頻加熱發(fā)生器的頂部連接所述水管道，所述水管道由所述降溫水循環(huán)系統(tǒng)控制，所述水管道在上表面形成一個置物臺，所述置物臺上放置所述布墊，所述布墊上放置器件的熱處理部分，所述布墊為耐高溫布墊，所述紅外探頭監(jiān)測器件上熱處理區(qū)域的溫度情況，所述紅外探頭由所述紅外溫控器控制，所述紅外溫控器將監(jiān)控的溫度編輯成信號反饋到所述高頻熱處理控制器，所述高頻熱處理控制器根據(jù)接收的信號自動控制相應(yīng)的所述高頻加熱發(fā)生器的開關(guān)狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部高頻熱處理系統(tǒng)，其特征在于，所述高頻加熱發(fā)生器由所述高頻熱處理控制器一對一控制。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的局部高頻熱處理系統(tǒng)，其特征在于，所述紅外溫控器的精度為0.2攝氏度。
【文檔編號】C21D1/00GK203462079SQ201320421508
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年7月16日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月16日
【發(fā)明者】臧年萍, 李佩婷 申請人:江蘇博眾汽車部件有限公司