一種改進的環(huán)氧地坪磨削刀頭的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，拋光效果好，使用壽命長的改進的環(huán)氧地坪磨消刀頭，包括基座，所述基座上設(shè)有拋光磨塊，所述基座上位于拋光磨塊的一側(cè)還設(shè)有至少一個開槽磨塊，所述各開槽磨塊在轉(zhuǎn)動過程中的軌跡落在所述拋光磨塊的轉(zhuǎn)動軌跡內(nèi)，所述各開槽磨塊凸出于基座的高度等于或者無限接近于拋光磨塊凸出于基座的高度以實現(xiàn)為拋光磨塊提前開出一條劃痕減少摩擦面積的目的。
【專利說明】一種改進的環(huán)氧地坪磨削刀頭
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種環(huán)氧地坪拋光加工磨具，更具體地說是涉及一種改進的環(huán)氧地坪磨削刀頭。
【背景技術(shù)】
[0002]環(huán)氧樹脂地坪具有不起灰，整體無縫，不滲漏，容易清洗，不會存積塵埃和細(xì)菌；機械強度高，耐磨損，耐沖擊；耐酸、堿、鹽、汽油、機油柴油等化學(xué)品等特性，使得環(huán)氧樹脂地坪得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]環(huán)氧樹脂地坪在研磨拋光過程中常采用環(huán)氧地坪磨削刀頭，環(huán)氧地坪磨削刀頭安裝于磨機上，通過磨機帶動其高速旋轉(zhuǎn)來對環(huán)氧樹脂地坪表面進行平整打磨、修整、拋光工序。如圖1，現(xiàn)有的環(huán)氧地坪磨削刀頭包括基座1’，所述基座I’上設(shè)有兩塊以上沿同一圓周軌跡轉(zhuǎn)動的長條形金鋼石拋光磨塊2’，所述各長條形金剛石拋光磨塊的高度一致，這種環(huán)氧地坪磨削刀頭在對環(huán)氧地坪打磨拋光時各長條形金剛石磨塊與環(huán)氧地坪是整個面拋光接觸，高速運轉(zhuǎn)時，產(chǎn)生的摩擦力大，打磨時環(huán)氧樹脂地坪的拋光表面發(fā)熱嚴(yán)重，會產(chǎn)生粘附物粘在長條形金鋼石磨塊上，影響長條形金鋼石磨塊的拋光，且各長條形金鋼石磨塊也會因摩擦力太大而磨損，使用壽命短。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]因此，針對上述的問題，本實用新型提供了一種結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，拋光效果好，使用壽命長的環(huán)氧地坪磨消刀頭的改進。
[0005]為達到上述目的，本實用新型是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的:一種改進的環(huán)氧地坪磨削刀頭，包括基座，所述基座上設(shè)有拋光磨塊，所述基座上位于拋光磨塊的一側(cè)還設(shè)有至少一個開槽磨塊，所述各開槽磨塊在轉(zhuǎn)動過程中的軌跡落在所述拋光磨塊的轉(zhuǎn)動軌跡內(nèi)，所述各開槽磨塊凸出于基座的高度等于或者無限接近于拋光磨塊凸出于基座的高度以實現(xiàn)為拋光磨塊提前開出一條劃痕減少摩擦面積的目的。
[0006]進一步改進的是:所述開槽磨塊為兩塊，兩開槽磨塊轉(zhuǎn)動的軌跡相互錯開。
[0007]進一步改進的是:所述各開槽磨塊的形狀為扇形形狀，由磨削的前端向磨削后端傾斜以形成磨削前端高于磨削后端的磨削傾角。
[0008]通過采用前述技術(shù)方案，本實用新型的有益效果是:本新型環(huán)氧地坪磨削刀頭在基座所述拋光磨塊的一側(cè)還設(shè)有至少一個開槽磨塊，各開槽磨塊在轉(zhuǎn)動過程中的軌跡落在所述拋光磨塊的轉(zhuǎn)動軌跡內(nèi)，高速轉(zhuǎn)動拋光時，各開槽磨塊可在環(huán)氧地坪上先開出一條劃道，從而使拋光磨塊在研磨時不是整個面與環(huán)氧地坪接觸，減少了拋光磨塊研磨時與環(huán)氧地坪的摩擦面積，產(chǎn)生的摩擦力小，延長了金鋼石拋光磨塊的使用壽命，打磨時，可減輕環(huán)氧樹脂地坪拋光表面的發(fā)熱度，使用效果極好。
【專利附圖】

【附圖說明】[0009]圖1是現(xiàn)有技術(shù)研磨刷的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖2是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明:
[0012]實施例:
[0013]參考圖2，本實施例公開一種改進的環(huán)氧地坪磨削刀頭，包括基座1，所述基座I上設(shè)有長條形金鋼石拋光磨塊2，所述基座I上位于長條形金鋼石拋光磨塊2的一側(cè)還設(shè)有兩個扇形金鋼石開槽磨塊3，所述各扇形金鋼石開槽磨塊3在轉(zhuǎn)動過程中的軌跡落在所述長條形金鋼石拋光磨塊2的轉(zhuǎn)動軌跡內(nèi)，兩扇形金鋼石開槽磨塊3轉(zhuǎn)動的軌跡相互錯開，所述各扇形金鋼石開槽磨塊3凸出于基座I的高度等于長條形金鋼石拋光磨塊2凸出于基座I的高度以實現(xiàn)為長條形金鋼石拋光磨塊提前開出一條劃痕減少摩擦面積的目的。
[0014]所述各扇形金鋼石開槽磨塊3的形狀為扇形形狀，由磨削的前端a’向磨削后端b’傾斜以形成磨削前端高于磨削后端的磨削傾角。
[0015]本新型環(huán)氧地坪磨削刀頭在基座所述拋光磨塊的一側(cè)還設(shè)有至少一個開槽磨塊，各開槽磨塊在轉(zhuǎn)動過程中的軌跡落在所述拋光磨塊的轉(zhuǎn)動軌跡內(nèi)，高速轉(zhuǎn)動拋光時，各開槽磨塊可在環(huán)氧地坪上先開出一條劃道，從而使拋光磨塊在研磨時不是整個面與環(huán)氧地坪接觸，減少了拋光磨塊研磨時與環(huán)氧地坪的摩擦面積，產(chǎn)生的摩擦力小，延長了金鋼石拋光磨塊的使用壽命，打磨時，可減輕環(huán)氧樹脂地坪拋光表面的發(fā)熱度，使用效果極好。
[0016]基于前述技術(shù)方案，所述各扇形金鋼石開槽磨塊凸出于基座的高度也可以無限接近于拋光磨塊凸出于基座的高度，均能實現(xiàn)為拋光磨塊提前開出一條劃痕的目的。
[0017]以上所記載，僅為利用本創(chuàng)作技術(shù)內(nèi)容的實施例，任何熟悉本項技藝者運用本創(chuàng)作所做的修飾、變化，皆屬本創(chuàng)作主張的專利范圍，而不限于實施例所揭示者。
【權(quán)利要求】
1.一種改進的環(huán)氧地坪磨削刀頭，包括基座，所述基座上設(shè)有拋光磨塊，其特征在于:所述基座上位于拋光磨塊的一側(cè)還設(shè)有至少一個開槽磨塊，所述各開槽磨塊在轉(zhuǎn)動過程中的軌跡落在所述拋光磨塊的轉(zhuǎn)動軌跡內(nèi)，所述各開槽磨塊凸出于基座的高度等于或者無限接近于拋光磨塊凸出于基座的高度以實現(xiàn)為拋光磨塊提前開出一條劃痕減少摩擦面積的目的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進的環(huán)氧地坪磨削刀頭，其特征在于:所述開槽磨塊為兩塊，兩開槽磨塊轉(zhuǎn)動的軌跡相互錯開。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改進的環(huán)氧地坪磨削刀頭，其特征在于:所述各開槽磨塊的形狀為扇形形狀，由磨削的前端向磨削后端傾斜以形成磨削前端高于磨削后端的磨削傾角。
【文檔編號】B24D13/14GK203622239SQ201320690442
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2013年11月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月4日
【發(fā)明者】莊文峰 申請人:泉州市易光石材工具有限公司