一種鍍膜對位裝置和鍍膜系統(tǒng)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種鍍膜對位裝置和鍍膜系統(tǒng)，用以降低生產(chǎn)成本，提高鍍膜精度。所述鍍膜對位裝置，包括靜電吸附裝置、夾持機械手和對位裝置，其中：所述靜電吸附裝置用于吸附待鍍基板和掩膜板；所述夾持機械手用于夾持掩膜板的兩端，并在所述對位裝置對位后，將所述掩膜板貼附在所述待鍍基板上；所述對位裝置用于通過所述掩膜板上的對位標和所述待鍍基板上的對位標對所述掩膜板和所述待鍍基板進行對位。
【專利說明】一種鍍膜對位裝置和鍍膜系統(tǒng)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示器【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種鍍膜對位裝置和鍍膜系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著有機發(fā)光二極管(Organic Light Emitting Diode, OLED)技術(shù)的發(fā)展,尤其是有源矩陣有機發(fā)光二極管(Active Matrix Organic Light Emitting Diode,AMOLED)技術(shù)的出現(xiàn)，使OLED產(chǎn)品尺寸及玻璃基板尺寸都在不斷增加，同時也要求掩膜板的尺寸不斷增大。如圖1所示，傳統(tǒng)蒸鍍技術(shù)的掩膜板是把條狀掩膜板10用張網(wǎng)機焊接在掩膜板框架11上組成的，但隨著掩膜板尺寸的增大，會產(chǎn)生由于重力作用而導致的掩膜板下垂變形問題，隨之導致掩膜板在蒸鍍過程中發(fā)生對位不良，如現(xiàn)有技術(shù)中的一些基板，蒸鍍機臺對位誤差加張網(wǎng)機臺對位誤差在200微米以上，并且隨著掩膜板尺寸和重量增大對蒸鍍生產(chǎn)的效率和成本也造成了極大地不良影響。現(xiàn)有技術(shù)中掩膜板的材質(zhì)一般為殷鋼或不銹鋼，相當昂貴，另外每個掩膜板框架的成本在10萬美金以上。[0003]現(xiàn)有蒸鍍工藝是先用張網(wǎng)機把掩膜板焊接在掩膜板框架上，然后用蒸鍍機臺的對位系統(tǒng)通過基板和掩膜板框架上的對位標對位，把基板搭載在掩膜板上進入蒸鍍腔室蒸鍍，掩膜板蒸鍍幾十次后需要專業(yè)清洗機清洗，清洗一定次數(shù)后，需要把掩膜板解開，重新張網(wǎng)，每個掩膜板框架在張網(wǎng)數(shù)次后就必須廢棄回收，更換新品，整個過程需要多種專用設(shè)備，如掩膜板清洗機、掩膜板存儲機、掩膜板張網(wǎng)機等，生產(chǎn)流程效率低下，費用昂貴，成膜精度也不高，特別是基板越大體現(xiàn)越明顯。
[0004]綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)中的蒸鍍生產(chǎn)成本較高，生產(chǎn)流程效率低下，鍍膜精度較低。
【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實施例提供了一種鍍膜對位裝置和鍍膜系統(tǒng)，用以降低生產(chǎn)成本，提高鍍膜精度。
[0006]本發(fā)明實施例提供的一種鍍膜對位裝置，所述裝置包括靜電吸附裝置、夾持機械手和對位裝置，其中:
[0007]所述靜電吸附裝置用于吸附待鍍基板和掩膜板；
[0008]所述夾持機械手用于夾持掩膜板的兩端，并在所述對位裝置對位后，將所述掩膜板貼附在所述待鍍基板上；
[0009]所述對位裝置用于通過所述掩膜板上的對位標和所述待鍍基板上的對位標對所述掩膜板和所述待鍍基板進行對位。
[0010]由本發(fā)明實施例提供的鍍膜對位裝置，由于該裝置包括靜電吸附裝置、夾持機械手和對位裝置，其中:所述靜電吸附裝置用于吸附待鍍基板和掩膜板；所述夾持機械手用于夾持掩膜板的兩端，并在所述對位裝置對位后，將所述掩膜板貼附在所述待鍍基板上；所述對位裝置用于通過所述掩膜板上的對位標和所述待鍍基板上的對位標對所述掩膜板和所述待鍍基板進行對位，因此本發(fā)明實施例提供的鍍膜對位裝置中省去了掩膜板框架，降低了生產(chǎn)成本，同時也能提高成膜精度。
[0011]較佳地，所述對位裝置包括張力測試控制單元，用于檢測所述掩膜板的整體形變量，并通過檢測結(jié)果控制所述掩膜板張力的大小。
[0012]這樣，由于對位裝置中包括用于檢測所述掩膜板的整體形變量，并通過檢測結(jié)果控制所述掩膜板張力的大小的張力測試控制單元，因此在對位裝置對位過程中可以保證掩膜板的直線度和下垂度，提高對位裝置的對位精度。
[0013]較佳地，所述掩膜板為絕緣體。
[0014]這樣，由于所述掩膜板為絕緣體，可以有效的防止在掩膜板對位過程中待鍍基板對掩膜板的放電。
[0015]較佳地，所述靜電吸附裝置包括絕緣臺板、位于所述絕緣臺板內(nèi)的金屬電極板以及與所述金屬電極板連接的直流電源。
[0016]這樣，由于靜電吸附裝置包括絕緣臺板、位于所述絕緣臺板內(nèi)的金屬電極板以及與所述金屬電極板連接的直流電源，靜電吸附裝置可以產(chǎn)生靜電場，能夠很好的吸附待鍍基板和掩膜板。
[0017]較佳地，所述裝置還包括夾片機械手，用于在靜電吸附裝置吸附待鍍基板前，將所述待鍍基板放置在所述絕緣臺板上。
[0018]這樣，由于所述裝置還包括夾片機械手，用于在靜電吸附裝置吸附待鍍基板前，將所述待鍍基板放置在所述絕 緣臺板上，在實際生產(chǎn)中方便、簡單。
[0019]本發(fā)明實施例還提供了一種鍍膜系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括蒸鍍腔室、真空分離腔室和上述鍍膜對位裝置，其中，
[0020]所述蒸鍍腔室用于在所述鍍膜對位裝置對位結(jié)束后，為待鍍基板鍍膜；
[0021]所述真空分離腔室用于在所述待鍍基板鍍膜結(jié)束后，分離掩膜板和所述待鍍基板。
[0022]由本發(fā)明實施例提供的鍍膜系統(tǒng)，由于該鍍膜系統(tǒng)包括蒸鍍腔室、真空分離腔室和上述鍍膜對位裝置，在所述鍍膜對位裝置對位結(jié)束后，所述蒸鍍腔室為待鍍基板鍍膜，由于該鍍膜系統(tǒng)包括了上述的鍍膜對位裝置，該鍍膜系統(tǒng)在鍍膜過程中同樣不需要使用掩膜板框架，能夠降低生產(chǎn)成本，同時也能提高待鍍基板的鍍膜精度。
[0023]較佳地，所述待鍍基板鍍膜過程中，鍍膜對位裝置中的靜電吸附裝置處于打開狀態(tài)。
[0024]這樣，在待鍍基板鍍膜過程中，保持靜電吸附裝置一直處于打開狀態(tài)，在實際生產(chǎn)中能夠保證待鍍基板的平整度以及待鍍基板和掩膜板之間的牢固度。
[0025]較佳地，所述真空分離腔室包括傳送機械手，用于夾持掩膜板的一端，將所述掩膜板和所述待鍍基板分離。
[0026]這樣，由于真空分離腔室包括傳送機械手，在實際生產(chǎn)中能夠方便、快捷的將掩膜板和待鍍基板分離。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0027]圖1為現(xiàn)有蒸鍍技術(shù)的掩膜板結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2為本發(fā)明實施例提供的一種鍍膜對位裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；[0029]圖3為本發(fā)明實施例提供的一種鍍膜對位裝置中的靜電吸附裝置結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖4為本發(fā)明實施例提供的一種鍍膜系統(tǒng)結(jié)構(gòu)示意圖；
[0031]圖5為本發(fā)明實施例提供的一種鍍膜對位裝置對位后，掩膜板貼附于待鍍基板上的示意圖。
【具體實施方式】
[0032]本發(fā)明實施例提供了一種鍍膜對位裝置和鍍膜系統(tǒng)，用以降低生產(chǎn)成本，提高鍍膜精度。
[0033]如圖2所示，本發(fā)明具體實施例提供了一種鍍膜對位裝置，所述裝置包括靜電吸附裝置20、夾持機械手21和對位裝置22，其中:[0034]所述靜電吸附裝置20用于吸附待鍍基板23和掩膜板24 ；
[0035]所述夾持機械手21用于夾持掩膜板24的兩端，并在所述對位裝置22對位后，將所述掩膜板24貼附在待鍍基板23上；
[0036]所述對位裝置22用于通過所述掩膜板24上的對位標和所述待鍍基板23上的對位標對所述掩膜板24和所述待鍍基板23進行對位。
[0037]如圖2所示，對位裝置22包括張力測試控制單元(圖中未示出)，用于檢測掩膜板24的整體形變量，并通過檢測結(jié)果控制掩膜板24張力的大小，在實際的生產(chǎn)中，為了提高掩膜板和待鍍基板對位的精確性，需要保證掩膜板的直線度和下垂度在一定的范圍內(nèi)，其中，在不同的生產(chǎn)工藝中，掩膜板的直線度的取值和下垂度的取值可以根據(jù)經(jīng)驗值來選取，即本發(fā)明具體實施例中的鍍膜對位裝置在整個對位過程中，掩膜板的張力需要保持一定的值。另外，本發(fā)明具體實施例中對位裝置22通過掩膜板24上的對位標和待鍍基板23上的對位標對掩膜板24和待鍍基板23進行對位時，主要用到的是對位裝置22中的對位攝像頭25?，F(xiàn)有技術(shù)中的掩膜板一般用非常薄的殷鋼條，本發(fā)明具體實施例中，為了防止在對位過程中待鍍基板對掩膜板放電，在掩膜板和待鍍基板對位前需要對掩膜板做表面鍍膜處理，使掩膜板變成絕緣體。
[0038]如圖3所示，本發(fā)明具體實施例中的靜電吸附裝置包括絕緣臺板30、位于所述絕緣臺板內(nèi)的金屬電極板31以及與所述金屬電極板31連接的直流電源32，其中，這里的直流電源32為電壓可控的大功率直流電源，該直流電源接地。靜電吸附臺板技術(shù)目前已經(jīng)廣泛運用到干法刻蝕、化學氣象沉積、濺射等半導體設(shè)備，它通過把基板用靜電場吸附在臺板上來防止基板因為重力或內(nèi)部應(yīng)力產(chǎn)生的下垂或翹曲，提高基板在臺板上的平整度，可以有效提高刻蝕和鍍膜的均勻性，提高鍍膜速度。
[0039]較佳地，本發(fā)明具體實施例中的鍍膜對位裝置還包括夾片機械手，所述夾片機械手用于在靜電吸附裝置吸附待鍍基板前，將所述待鍍基板放置在所述絕緣臺板上。
[0040]如圖4所示，本發(fā)明具體實施例提供了一種鍍膜系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括蒸鍍腔室40、真空分離腔室41和上述的鍍膜對位裝置42，其中，
[0041]所述蒸鍍腔室40用于在所述鍍膜對位裝置42對位結(jié)束后，為待鍍基板鍍膜；
[0042]所述真空分離腔室41用于在所述待鍍基板鍍膜結(jié)束后，分離掩膜板和所述待鍍基板。
[0043]下面詳細介紹本發(fā)明具體實施例中的鍍膜系統(tǒng)的鍍膜方法。[0044]首先用夾片機械手將待鍍基板放置在靜電吸附裝置的絕緣臺板上，并打開靜電吸附裝置，此時待鍍基板會被平整的吸附在絕緣臺板上。在實際生產(chǎn)過程中，為了防止待鍍基板由頂針下降放置在絕緣臺板的過程中發(fā)生漂移，一般會采用如下的方法:提高臺板的表面粗糙度，如:在陶瓷臺板表面鍍膜，一般鍍的薄膜為氧化鋁A1203薄膜，在石英臺板做表面噴砂處理，在臺板上制作規(guī)則的溝槽或?qū)饪?在臺板邊緣制作微凸起的外框，限制基板的移動等等。這樣基本可以防止基板在臺板上漂移和需要臺板和待鍍基板貼附過緊而導致分離困難的現(xiàn)象發(fā)生。
[0045]接著本發(fā)明具體實施例提供的鍍膜對位裝置中的夾持機械手夾持掩膜板的兩端，對位裝置通過掩膜板上的對位標和待鍍基板上的對位標對掩膜板和待鍍基板進行對位，在對位過程中，對位裝置中的張力測試控制單元檢測掩膜板的整體形變量，并通過檢測結(jié)果控制掩膜板張力的大小，使得在整個對位過程中，掩膜板的張力保持一定的大小，其中，對位裝置中的張力測試控制單元主要通過控制掩膜板在X方向和Y方向的形變量來控制掩膜板張力的大小。在不同的生產(chǎn)工藝條件下，掩膜板張力的大小是不同的，通常根據(jù)實際生產(chǎn)過程中的經(jīng)驗值對掩膜板張力的大小進行設(shè)定，在對位過程中，掩膜板張力的大小通過對位裝置中的張力測試控制單元隨時檢測和控制，使得掩膜板的張力保持一定的大小不變。對位裝置對掩膜板和待鍍基板對位結(jié)束后，本發(fā)明具體實施例提供的鍍膜對位裝置中的夾持機械手把掩膜板貼附在待鍍基板上，因為靜電場的作用，掩膜板會被緊緊吸附在待鍍基板表面。具體地，如圖5所示，在對位裝置對位的過程中，保證靜電吸附裝置20 —直處于打開狀態(tài)，對位裝置通過掩膜板24上的對位標50和待鍍基板23上的對位標51對掩膜板24和待鍍基板23進行對位，對位裝置對掩膜板24和待鍍基板23對位結(jié)束后，本發(fā)明具體實施例提供的鍍膜對位裝置中的夾持機械手把掩膜板24貼附在待鍍基板23上。
[0046]保持靜電吸附裝置一直處于打開狀態(tài)，將吸附有掩膜板的待鍍基板送入本發(fā)明具體實施例提供的鍍膜系 統(tǒng)中的蒸鍍腔室內(nèi)進行鍍膜，由于靜電吸附裝置一直處于打開的狀態(tài)，故在鍍膜過程中可以保證待鍍基板的平整，同時可以保證待鍍基板和掩膜板之間吸附的牢固性，具體的鍍膜過程與現(xiàn)有技術(shù)相同，在此將不予贅述，當然，對于不同要求的生產(chǎn)工藝，在待鍍基板的運輸過程以及鍍膜過程中可以不使用靜電吸附，將靜電吸附裝置關(guān)閉。
[0047]在鍍膜完成后，關(guān)閉靜電吸附裝置，因為臺板表面比較粗糙，所以頂針可以快速的頂起基板由運送基板的機械手把待鍍基板送走，將其送入本發(fā)明具體實施例提供的鍍膜系統(tǒng)中的真空分離腔室，在該分離腔室中將掩膜板和待鍍基板分離，在分離掩膜板與待鍍基板時，用真空臺板吸附住待鍍基板，然后用分離腔室中的傳送機械手夾持住掩膜板的一端向另一端平移，把掩膜板從待鍍基板上撕開，在分離掩膜板與待鍍基板的過程中，可以用軟X射線照射待鍍基板，軟X射線可以中和靜電，防止靜電擊傷待鍍基板。
[0048]綜上所述，本發(fā)明具體實施例提供了一種能夠與基板的大型化相對應(yīng)，并且生產(chǎn)節(jié)拍短、生產(chǎn)成本低的用于鍍膜的鍍膜對位裝置和鍍膜系統(tǒng)。本發(fā)明具體實施例中提供的鍍膜對位裝置，是利用臺板加載靜電吸附裝置的吸附作用，直接把掩膜板綁定在待鍍基板上，所以無需掩膜板框架，可以節(jié)省掉掩膜板框架的相關(guān)成本，掩膜板相對于體積和重量巨大的掩膜板框架，在存儲、運輸、清洗設(shè)備上都有巨大的效率和成本優(yōu)勢。在鍍膜精度方面，本發(fā)明具體實施例中的鍍膜精度主要由對位裝置決定，對位裝置類似于大尺寸基板的曝光機和外接集成電路(Chip On Glass，COG)綁定機，其對位精度較高，因此本發(fā)明具體實施例中的鍍膜精度要遠遠高于傳統(tǒng)鍍膜工藝。另本發(fā)明具體實施例中提供的鍍膜對位裝置中的靜電吸附裝置在鍍膜過程中會使待鍍基板產(chǎn)生靜電場，會對其它輕薄物體產(chǎn)生吸附效果，如蒸發(fā)源蒸發(fā)的有機或金屬顆粒，可以加快鍍膜速度，提高鍍膜均勻性。[0049]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對本發(fā)明進行各種改動和變型而不脫離本發(fā)明的精神和范圍。這樣，倘若本發(fā)明的這些修改和變型屬于本發(fā)明權(quán)利要求及其等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本發(fā)明也意圖包含這些改動和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種鍍膜對位裝置，其特征在于，所述裝置包括靜電吸附裝置、夾持機械手和對位裝置，其中: 所述靜電吸附裝置用于吸附待鍍基板和掩膜板； 所述夾持機械手用于夾持掩膜板的兩端，并在所述對位裝置對位后，將所述掩膜板貼附在所述待鍍基板上； 所述對位裝置用于通過所述掩膜板上的對位標和所述待鍍基板上的對位標對所述掩膜板和所述待鍍基板進行對位。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述對位裝置包括張力測試控制單元，用于檢測所述掩膜板的整體形變量，并通過檢測結(jié)果控制所述掩膜板張力的大小。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述掩膜板為絕緣體。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述靜電吸附裝置包括絕緣臺板、位于所述絕緣臺板內(nèi)的金屬電極板以及與所述金屬電極板連接的直流電源。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其特征在于，所述裝置還包括夾片機械手，用于在靜電吸附裝置吸附待鍍基板前，將所述待鍍基板放置在所述絕緣臺板上。
6.一種鍍膜系統(tǒng)，其特征在于，所述系統(tǒng)包括蒸鍍腔室、真空分離腔室和權(quán)利要求1-5任一權(quán)項所述的鍍膜對位裝置，其中， 所述蒸鍍腔室用于 在所述鍍膜對位裝置對位結(jié)束后，為待鍍基板鍍膜； 所述真空分離腔室用于在所述待鍍基板鍍膜結(jié)束后，分離掩膜板和所述待鍍基板。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述待鍍基板鍍膜過程中，鍍膜對位裝置中的靜電吸附裝置處于打開狀態(tài)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述真空分離腔室包括傳送機械手，用于夾持掩膜板的一端，將所述掩膜板和所述待鍍基板分離。
【文檔編號】C23C14/50GK103839864SQ201410062742
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2014年2月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月24日
【發(fā)明者】潘晟愷 申請人:合肥鑫晟光電科技有限公司, 京東方科技集團股份有限公司