直接在針尖表面共形覆蓋石墨烯的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種直接在針尖表面共形覆蓋石墨烯的方法,是將洗凈、干燥的針尖置PECVD真空腔室中,排盡腔室內(nèi)空氣,向腔室中填充保護氣體,再將針尖加熱至石墨烯生長溫度,向腔室中通入碳源氣體和起載流作用的保護氣體,維持氣壓在石墨烯生長壓強,設定射頻功率至石墨烯生長功率,使石墨烯在針尖表面直接生長,待石墨烯生長結(jié)束后,關(guān)閉射頻電源,停止向腔室中通入碳源氣體,將針尖在保護氣體和石墨烯生長壓強下降溫至室溫,取出針尖,在針尖尖端及側(cè)表面即覆蓋有連續(xù)均勻的石墨烯薄膜;本發(fā)明方法操作簡單,無需金屬催化劑,無需復雜的石墨烯轉(zhuǎn)移過程,制備溫度低、周期短、成本低,適用于硅、鎢等多種材質(zhì)的針尖,可用于石墨烯覆蓋針尖的批量化制備。
【專利說明】直接在針尖表面共形覆蓋石墨烯的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于材料【技術(shù)領(lǐng)域】,涉及一種在材料表面覆蓋石墨烯的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]石墨烯(Graphene)是由碳原子以sp2雜化軌道組成六角型晶格的平面薄膜,是只有一層原子厚度的新型二維材料,在力學、熱學、光學、電學等方面均具有十分優(yōu)異的性質(zhì),如超高的機械強度、良好的導熱性、寬譜段高透明度和超強的導電性等。
[0003]針尖技術(shù)目前在醫(yī)療、半導體、掃描探針顯微學、生物環(huán)境檢測等諸多領(lǐng)域顯示出廣泛的應用前景。石墨烯覆蓋的針尖在諸多方面具有明顯優(yōu)勢:一,石墨烯作為已知最好的導體材料,石墨烯覆蓋的針尖可以用作導電針尖進行電學測量,應用于原子顯微鏡(AFM)上還可以同時實現(xiàn)成像和電學信息測量;二,石墨烯可以降低場發(fā)射針尖源的勢壘,因而石墨烯覆蓋的針尖可以實現(xiàn)更好的場發(fā)射性能;三,石墨烯特有的化學鍵結(jié)構(gòu)更易于和有機生物分子結(jié)合,因而石墨烯覆蓋的針尖可以用于提取生物分子,同時針尖有增強拉曼光譜的性能,因而石墨烯覆蓋的針尖還可以實現(xiàn)對生物分子信息的高精度檢測。[0004]目前,在針尖上覆蓋石墨烯的方法主要有兩種:
[0005]一,先將石墨烯生長于銅箔上,再通過聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)膜的涂覆和銅的刻蝕將石墨烯轉(zhuǎn)移至PMMA膜,最后將石墨烯轉(zhuǎn)移至硅針尖上。該方法過程復雜,且二維薄膜很難共形的覆蓋于三維的針尖表面。
[0006]二,先在硅針尖表面蒸鍍Au薄膜作為催化劑,再在其上采用高溫化學氣相沉積法(CVD)于750-850°C生長石墨烯。該方法在石墨烯/硅針尖中引入了 Au薄膜,影響了其在一些方面的應用,同時制備溫度過高。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0007]有鑒于此,本發(fā)明的目的在于提供一種直接在針尖表面共形覆蓋石墨烯的方法,操作簡單,無需金屬催化劑,無需復雜的石墨烯轉(zhuǎn)移過程,制備溫度低,可以直接在三維的針尖表面覆蓋連續(xù)均勻的石墨烯薄膜。
[0008]經(jīng)研究,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0009]直接在針尖表面共形覆蓋石墨烯的方法,包括以下步驟:
[0010](I)將針尖表面清洗干凈并干燥;
[0011](2)將步驟(1)清洗、干燥后的針尖置等離子體增強化學氣相沉積系統(tǒng)(PECVD)的真空腔室中,排盡真空腔室內(nèi)的空氣,然后向真空腔室中填充保護氣體;
[0012](3)待步驟(2)填充氫氣完成后,將針尖加熱至石墨烯生長溫度,向真空腔室中通入碳源氣體和起載流作用的保護氣體,維持氣壓在石墨烯生長壓強,同時設定射頻電源功率至石墨烯生長功率,使石墨烯在針尖表面直接生長;
[0013](4)待步驟(3)石墨烯生長結(jié)束后,關(guān)閉射頻電源,停止向真空腔室中通入碳源氣體,將針尖在保護氣體和石墨烯生長壓強下降溫至10-30°C,取出針尖,在針尖的尖端及其側(cè)表面即覆蓋有連續(xù)均勻的石墨烯薄膜。
[0014]進一步,所述針尖材質(zhì)的熔點應高于石墨烯生長溫度,從而在石墨烯生長時可以保持針尖狀態(tài),優(yōu)選材質(zhì)為硅、鍺、氮化硅、碳化硅、二氧化硅、砷化鎵、金、銀、鉬、銅、鐵、鎢、鑰、鈕、鎳、氧化鎂或氧化招。
[0015]進一步,所述針尖尖端的曲率半徑大于10nm。石墨烯中一個苯環(huán)直徑在0.5nm左右,如果針尖尖%5的曲率過小,則石墨紐很難維持穩(wěn)定;一般而目,曲率小于IOnm的針尖也很難制作。
[0016]進一步,所述保護氣體為惰性氣體或還原性氣體,作用是防止石墨烯在高溫下氧化,優(yōu)選氮氣、氫氣、IS氣、氦氣、氖氣、氪氣和氣氣中的任一種或幾種混合,更優(yōu)選氮氣、氫氣和氬氣中的任一種或幾種混合。另外,保護氣體在步驟(3)中也作為載帶碳源氣體的載流氣體。
[0017]進一步,所述碳源氣體為高溫下可裂解形成碳的有機氣體,在PECVD真空腔室中,碳源氣體在射頻電源的作用下形成等離子體,在高溫的針尖表面分解為活性碳原子,碳原子在針尖的尖端和側(cè)表面成核并長大,最終形成連續(xù)均勻的石墨烯薄膜。碳源氣體優(yōu)選甲烷、乙烯、乙炔、甲醇、乙醇、苯和甲苯氣體中的任一種或幾種混合,更優(yōu)選甲烷、乙烯、乙炔或乙醇氣體。
[0018]進一步,所述石墨烯生長溫度為300-600°C ;石墨烯生長壓強為IPa-1OKPa ;石墨烯生長的射頻電源功率為1W-10KW ;石墨烯生長時間為lmin-lh。石墨烯生長的射頻電源功率應根據(jù)PECVD設備規(guī)模來選擇,選擇依據(jù)是使真空腔室內(nèi)的碳源氣體充分起輝形成等離子體。
[0019]進一步,步驟⑴是將針尖置水中超聲清洗2-10min,用氮氣吹干;或者,是將針尖依次置丙酮、95Vol%乙醇、水中浸泡清洗2-10min,用氮氣吹干。
[0020]進一步,所述排盡真空腔室內(nèi)空氣的方法是將真空腔室抽真空至本底真空度后,用保護氣體沖洗與真空腔室相連的各個氣路,再將真空腔室抽真空至本底真空度。
[0021]本發(fā)明的有益效果:本發(fā)明提供了一種直接在針尖表面通過PECVD的方法生長石墨烯的方法,操作簡單,無需金屬催化劑,無需復雜的石墨烯轉(zhuǎn)移過程,制備溫度低,制備周期短,制備成本低,適用于硅、鎢等多種材質(zhì)的針尖,可以直接在針尖的尖端及其側(cè)表面覆蓋高質(zhì)量連續(xù)均勻的石墨烯薄膜。本發(fā)明方法適用于石墨烯覆蓋針尖的批量化制備,石墨烯覆蓋針尖可以用于AFM導電針尖、場發(fā)射源和對生物分子進行操縱和檢測等,具有良好的應用前景。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0022]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚,本發(fā)明提供如下附圖進行說明:
[0023]圖1為將針尖置管式等離子增強化學氣相沉積(PECVD)系統(tǒng)中生長石墨烯的示意圖。其中,I為射頻線圈;2為管式高溫爐爐體;3為真空腔室;4為針尖;5為真空泵。
[0024]圖2為實施例1所用硅針尖的掃描電鏡圖。
[0025]圖3為實施例1在硅針尖表面共形覆蓋石墨烯后的Raman光譜圖。
[0026]圖4為將針尖置平板式PECVD系統(tǒng)中生長石墨烯的示意圖。其中,I為進氣口;2為真空腔室;3為射頻電源;4為有加熱功能的樣品臺;5為針尖;6為真空泵。
【具體實施方式】
[0027]下面將結(jié)合附圖,對本發(fā)明的優(yōu)選實施例進行詳細的描述。實施例中未注明具體條件的實驗方法,通常按照常規(guī)條件,或按照制造廠商所建議的條件。
[0028]實施例1
[0029]直接在針尖表面共形覆蓋石墨烯的方法,包括以下步驟:
[0030](I)將尖端曲率半徑為IOOnm的硅針尖置純水中超聲清洗3min,用氮氣吹干;
[0031](2)將步驟(1)清洗、干燥后的硅針尖置管式PECVD系統(tǒng)的真空腔室中心(如圖1所示),封閉真空腔室,抽真空至本底真空度后,用氮氣清洗與真空腔室相連的各個氣路,再將真空腔室抽真空至本底真空度,向真空腔室中填充氫氣,氣壓維持在IKPa ;
[0032](3)待步驟(2)填充氫氣完成后,通過管式高溫爐使真空腔室升溫至550°C,向真空腔室中通入甲烷氣體3sccm和氫氣lOsccm,氣壓維持在50Pa,射頻電源功率設定為300W,使石墨烯生長20min ;
[0033](4)待步驟(3)石墨烯生長結(jié)束后,關(guān)閉射頻電源,停止向真空腔室中通入甲烷氣體,將真空腔室在50sCCm氫氣和IKPa壓強下降溫至室溫,取出硅針尖,在硅針尖的尖端及其側(cè)表面即覆蓋有連續(xù)均勻的石墨烯薄膜。
[0034]圖2為實施例1在硅針尖表面共形覆蓋石墨烯后的掃描電鏡圖。由圖2可知,硅針尖的尖端曲率半徑在IOOnm量級。
[0035]圖3為實施例1在硅針尖表面共形覆蓋石墨烯后的Raman光譜圖。由圖3可知,在硅針尖的尖端覆蓋了少層的石墨烯薄膜,D峰(1350(3!^1處)說明石墨烯存在明顯的缺陷,為多晶薄膜。
[0036]實施例2
[0037]直接在針尖表面共形覆蓋石墨烯的方法,包括以下步驟:
[0038](I)將尖端曲率半徑為10 μ m的鎢針尖置純水中超聲清洗3min,用氮氣吹干;
[0039](2)將步驟⑴清洗、干燥后的鎢針尖置平板式PECVD系統(tǒng)真空腔室中心的樣品臺上(如圖4所示),封閉真空腔室,抽真空至本底真空度后,用氮氣清洗與真空腔室相連的各個氣路,再將真空腔室抽真空至本底真空度,向真空腔室中填充氫氣,氣壓維持在500Pa ;
[0040](3)待步驟(2)填充氫氣完成后,將真空腔室中心的樣品臺升溫至530°C,向真空腔室中通入甲烷氣體5sccm和氫氣20sccm,氣壓維持在30Pa,射頻功率設定為500W,使石墨烯生長15min ;
[0041](4)待步驟(3)石墨烯生長結(jié)束后,關(guān)閉射頻電源,停止向真空腔室中通入甲烷氣體,將樣品臺在50sccm氫氣和500Pa壓強下降溫至室溫,取出鎢針尖,在鎢針尖的尖端及其側(cè)表面即覆蓋有連續(xù)均勻的石墨烯薄膜。
[0042]實施例3
[0043]直接在針尖表面共形覆蓋石墨烯的方法,包括以下步驟:
[0044](I)將尖端曲率半徑為I μ m的鉬針尖依次置丙酮、95vol%乙醇、純水中各浸泡清洗3min,用氮氣吹干;
[0045]( 2)將步驟(1)清洗、干燥后的鉬針尖置平板式PECVD系統(tǒng)真空腔室中心的樣品臺上(如圖4所示),封閉真空腔室,抽真空至本底真空度后,用氬氣清洗與真空腔室相連的各個氣路,再將真空腔室抽真空至本底真空度,向真空腔室中填充氬氣,氣壓維持在20Pa ;
[0046](3)待步驟(2)填充氫氣完成后,將真空腔室中心的樣品臺升溫至400°C,向真空腔室中通入乙醇氣體4sccm、氫氣5sccm和気氣IOsccm,氣壓維持在20Pa,射頻功率設定為100W,使石墨烯生長50min ;
[0047](4)待步驟(3)石墨烯生長結(jié)束后,關(guān)閉射頻電源,停止向真空腔室中通入乙醇氣體,將樣品臺在5sccm氫氣、IOsccm氬氣和20Pa壓強下降溫至室溫,取出鉬針尖,在鉬針尖的尖端及其側(cè)表面即覆蓋有連續(xù)均勻的石墨烯薄膜。
[0048]實施例4
[0049]直接在針尖表面共形覆蓋石墨烯的方法,包括以下步驟:
[0050](I)將尖端曲率半徑為50 μ m的銅針尖依次置丙酮、95vol%乙醇、純水中各浸泡清洗lOmin,用氮氣吹干;
[0051](2)將步驟(1)清洗、干燥后的銅針尖置管式PECVD系統(tǒng)的真空腔室中心(如圖1所示),封閉真空腔室,抽真空至本底真空度后,用氬氣清洗與真空腔室相連的各個氣路,再將真空腔室抽真空至本底真空度,向真空腔室中填充氫氣,氣壓維持在50Pa ;
[0052](3)待步驟(2)填充氫氣完成后,通過管式高溫爐將真空腔室升溫至600°C,向真空腔室中通入乙烯氣體lOsccm、氫氣8sccm和氮氣20sccm,氣壓維持在50Pa,射頻功率設定為1KW,使石墨烯生長2min ;
[0053](4)待步驟(3)石墨烯生長結(jié)束后,關(guān)閉射頻電源,停止向真空腔室中通入乙烯氣體,將真空腔室在8sccm氫氣、20sccm氮氣和50Pa壓強下降溫至室溫,取出銅針尖,在銅針尖的尖端及其側(cè)表面即覆蓋有連續(xù)均勻的石墨烯薄膜。
[0054]實施例5
[0055]直接在針尖表面共形覆蓋石墨烯的方法,包括以下步驟:
[0056](I)將尖端曲率半徑為10nm的氮化硅針尖依次置丙酮、95Vol%乙醇中各浸泡清洗2min,再置純水中浸泡清洗5min,用氮氣吹干;
[0057](2)將步驟(1)清洗、干燥后的氮化硅針尖置平板式PECVD系統(tǒng)真空腔室中心的樣品臺上(如圖4所示),封閉真空腔室,抽真空至本底真空度后,用氬氣清洗與真空腔室相連的各個氣路,再將真空腔室抽真空至本底真空度,向真空腔室中填充氫氣,氣壓維持在8KPa ;
[0058](3)待步驟(2)填充氫氣完成后,將真空腔室中心的樣品臺升溫至500°C,向真空腔室中通入乙炔氣體IOsccm和氫氣5sccm,氣壓維持在8KPa,射頻功率設定為2KW,使石墨烯生長25min ;
[0059](4)待步驟(3)石墨烯生長結(jié)束后,關(guān)閉射頻電源,停止向真空腔室中通入乙炔氣體,將樣品臺在20sCCm氫氣和SKPa壓強下降溫至室溫,取出氮化硅針尖,在氮化硅針尖的尖端及其側(cè)表面即覆蓋有連續(xù)均勻的石墨烯薄膜。
[0060]最后說明的是,以上實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制,盡管通過參照本發(fā)明的優(yōu)選實施例已經(jīng)對本發(fā)明進行了描述,但本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應當理解,可以在形式上和細節(jié)上對 其作出各種各樣的改變,而不偏離所附權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.直接在針尖表面共形覆蓋石墨烯的方法,其特征在于,包括以下步驟: (1)將針尖表面清洗干凈并干燥; (2)將步驟(1)清洗、干燥后的針尖置等離子體增強化學氣相沉積系統(tǒng)的真空腔室中,排盡真空腔室內(nèi)的空氣,然后向真空腔室中填充保護氣體; (3)待步驟(2)填充氫氣完成后,將針尖加熱至石墨烯生長溫度,向真空腔室中通入碳源氣體和起載流作用的保護氣體,維持氣壓在石墨烯生長壓強,同時設定射頻電源功率至石墨烯生長功率,使石墨烯在針尖表面直接生長; (4)待步驟(3)石墨烯生長結(jié)束后,關(guān)閉射頻電源,停止向真空腔室中通入碳源氣體,將針尖在保護氣體和石墨烯生長壓強下降溫至10-30°C,取出針尖,在針尖的尖端及其側(cè)表面即覆蓋有連續(xù)均勻的石墨烯薄膜。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述針尖材質(zhì)為硅、鍺、氮化硅、碳化硅、二氧化娃、砷化鎵、金、銀、鉬、銅、鐵、鶴、鑰、鈕、鎳、氧化鎂或氧化招。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述針尖尖端的曲率半徑大于10nm。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述保護氣體為氮氣、氫氣、気氣、氦氣、氖氣、氪氣和氙氣中的任一種或幾種混合。
5.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述碳源氣體為甲烷、乙烯、乙炔、甲醇、乙醇、苯和甲苯氣體中的任一種或幾種混合。
6.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述石墨烯生長溫度為300-600°C;石墨烯生長壓強為IPa-1OKPa ;石墨烯生長的射頻電源功率為1W-10KW ;石墨烯生長時間為Imin-1h0
7.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,步驟(1)是將針尖置水中超聲清洗.2-10min,用氮氣吹干;或者,是將針尖依次置丙酮、95vol %乙醇、水中浸泡清洗2_10min,用氮氣吹干。
8.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述排盡真空腔室內(nèi)空氣的方法是將真空腔室抽真空至本底真空度后,用保護氣體沖洗與真空腔室相連的各個氣路,再將真空腔室抽真空至本底真空度。
【文檔編號】C23C16/26GK103924209SQ201410181336
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年4月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月30日
【發(fā)明者】魏大鵬, 楊俊 , 朱鵬, 余崇圣, 張永娜, 姜浩, 黃德萍, 李占成, 史浩飛, 杜春雷 申請人:中國科學院重慶綠色智能技術(shù)研究院