電子防銹裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電子防銹裝置，包括短路保護(hù)模塊、與短路保護(hù)模塊相連接的反向電極保護(hù)模塊、與反向電極保護(hù)模塊相連接的低電壓監(jiān)控模塊、與低電壓監(jiān)控模塊相連接的脈沖發(fā)生模塊、與脈沖發(fā)生模塊相連接的放大模塊、與放大模塊相連接的限流模塊以及與限流模塊相連接的耦合電場模塊。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電子防銹裝置具有應(yīng)用范圍廣、防銹無死角等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】電子防銹裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種防銹裝置，尤其涉及一種電子防銹裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]金屬腐蝕是指金屬材料受周圍介質(zhì)的作用而損壞。金屬的銹蝕是最常見的腐蝕形態(tài)。腐蝕時(shí)，在金屬的界面上發(fā)生了化學(xué)或者電化學(xué)多相反應(yīng)，使得金屬轉(zhuǎn)入氧化或者離子狀態(tài)。這樣會(huì)顯著降低金屬材料的強(qiáng)度、塑性、韌性等力學(xué)性能，破壞金屬構(gòu)件的幾何形狀，增加零件件的磨損，惡化電學(xué)和光學(xué)等物理性能，縮短設(shè)備的受用壽命，甚至造成火災(zāi)、爆炸等災(zāi)難性事故。因此，在汽車、機(jī)床、車床、鋼架、管道、鍋爐、鋼結(jié)構(gòu)房屋、船舶等具有金屬結(jié)構(gòu)的應(yīng)用場合必須做好金屬防銹蝕工作，從而盡量避免金屬損壞，延長設(shè)備的使用壽命。
[0003]目前現(xiàn)有的電化學(xué)防銹裝置包括犧牲陽極的陰極保護(hù)法、外接電流的陰極保護(hù)法以及陽極通脈沖電流的陰極保護(hù)法，但是這三種防銹裝置都存在很多不足。犧牲陽極的陰極保護(hù)法和外接電流的陰極保護(hù)法都需要將被保護(hù)金屬與陽極或者正極置于化學(xué)電解質(zhì)中，例如水、煙霧、土壤中。當(dāng)電解質(zhì)不存在或者不能夠完全將被保護(hù)金屬與陽極或者正極包圍實(shí)現(xiàn)化學(xué)中的原電池時(shí)，此裝置便不能夠或者不能充分保護(hù)金屬。但是，現(xiàn)實(shí)生活中很多被保護(hù)對象不能夠一直處于某種電解質(zhì)中，例如汽車、機(jī)床等。因此，犧牲陽極的陰極保護(hù)法和外接電流的陰極保護(hù)法的應(yīng)用具有局限性。陽極通脈沖電流的陰極保護(hù)法是犧牲陽極的陰極保護(hù)法和外接電流的陰極保護(hù)法的結(jié)合，此種方法同樣存在應(yīng)用局限性，不能在任何應(yīng)用場合都能有效保護(hù)金屬。
[0004]鑒于上述問題，有必要提供一種電子防銹裝置，以解決上述技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明
[0006]本發(fā)明的目的在于提供一種電子防銹裝置，該電子防銹裝置具有應(yīng)用范圍廣、防銹無死角等優(yōu)點(diǎn)。
[0007]為實(shí)現(xiàn)以上發(fā)明目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種電子防銹裝置，包括短路保護(hù)模塊、與短路保護(hù)模塊相連接的反向電極保護(hù)模塊、與反向電極保護(hù)模塊相連接的低電壓監(jiān)控模塊、與低電壓監(jiān)控模塊相連接的脈沖發(fā)生模塊、與脈沖發(fā)生模塊相連接的放大模塊、與放大模塊相連接的限流模塊以及與限流模塊相連接的耦合電場模塊。
[0008]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述短路保護(hù)模塊為保險(xiǎn)絲。
[0009]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述反向電極保護(hù)模塊為單向?qū)ǘO管。
[0010]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述限流模塊為限流電阻。
[0011 ] 作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述耦合電場模塊為電容。 [0012]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述低電壓監(jiān)控模塊與脈沖發(fā)生模塊之間還連接有電源指示燈，所述電源指示燈為發(fā)光二極管。
[0013]作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述放大模塊與所述限流模塊之間還連接有工作指示燈，所述工作指示燈為發(fā)光二極管。
[0014]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電子防銹裝置具有應(yīng)用范圍廣、防銹無死角等優(yōu)點(diǎn)。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本發(fā)明電子防銹裝置的模塊示意圖；
圖2是實(shí)施例2中MAX6495芯片的電路原理圖；
圖3是實(shí)施例2中AD698的電路原理圖；
圖4是實(shí)施例2中LM358的電路原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)描述。
[0017]實(shí)施例1:
[0018]請參閱圖1所示，本發(fā)明電子防銹裝置100包括短路保護(hù)模塊10、與所述短路保護(hù)模塊10相連接的反向電極保護(hù)模塊20、與所述反向電極保護(hù)模塊20相連接的低電壓監(jiān)控模塊30、與所述低電壓監(jiān)控模塊30相連接的電源指示燈40、與所述低電壓監(jiān)控模塊30相連接的脈沖發(fā)生模塊50、與所述脈沖發(fā)生模塊50相連接的放大模塊60、與所述放大模塊60相連接的限流模塊70、與所述限流模塊70相連接的耦合電場模塊80以及與所述耦合電場模塊80相連接的工作指示燈90。
[0019]請參閱圖1所示，所述短路保護(hù)模塊10的一端連接電源的正極，另一端連接所述反向電極保護(hù)模塊20。當(dāng)所述電子防銹裝置100發(fā)生短路時(shí)，所述短路保護(hù)模塊10將會(huì)自動(dòng)切斷電源，從而保護(hù)供電電源。在本實(shí)施例中，所述短路保護(hù)模塊10為保險(xiǎn)絲。所述反向電極保護(hù)模塊20的一端與所述短路保護(hù)模塊10相連接，另一端與所述低電壓監(jiān)控模塊30相連接。當(dāng)操作者將所述電子防銹裝置100的電源線接反時(shí)，所述反向電極保護(hù)模塊20可以保護(hù)所述電子防銹裝置100，防止電源燒毀。在本實(shí)施例中，所述反向電極保護(hù)模塊20為單向?qū)ǘO管，所述單向?qū)ǘO管的正極與所述保險(xiǎn)絲相連接，所述單向?qū)ǘO管的負(fù)極與所述低電壓監(jiān)控模塊30相連接。
[0020]請參閱圖1所示，所述低電壓監(jiān)控模塊30包括輸入端31、第一輸出端32以及第二輸出端33，所述輸入端31與所述單向?qū)ǘO管的負(fù)極相連接，所述第一輸出端32與所述電源指示燈40、脈沖發(fā)生模塊50相連接，所述第二輸出端33與電源的負(fù)極相連接。當(dāng)電源電壓低于預(yù)設(shè)值時(shí)，所述低電壓監(jiān)控模塊30將會(huì)自動(dòng)切斷電源。
[0021]請參閱圖1所示，所述電源指示燈40與所述第一輸出端32相連接。當(dāng)所述電子防銹裝置100正常工作時(shí)，所述電源指示燈40將會(huì)亮起來。在本市實(shí)施例中，所述電源指示燈40為發(fā)光二極管。所述脈沖發(fā)生模塊50與所述電源指示燈40并聯(lián)，用以發(fā)出精準(zhǔn)的、具有特定頻率的電子脈沖波。所述放大模塊60與所述脈沖發(fā)生模塊50相連接，用以接受所述脈沖發(fā)生模塊50發(fā)出的電子脈沖波，并將所述電子脈沖波放大輸送給所述限流模塊70。在本實(shí)施例中，所述限流模塊70為限流電阻，以防所述電子防銹裝置100工作時(shí)出現(xiàn)較大電流，防止所述耦合電場模塊80被擊穿。在所述放大模塊60和所述限流模塊70之間還連接有工作指示燈90，以顯示所述電子防銹裝置100是否在工作。當(dāng)所述電子防銹裝置100空載運(yùn)行時(shí)，所述工作指示燈90微亮；當(dāng)所述電子防銹裝置100帶負(fù)載運(yùn)行時(shí)，所述工作指示燈90明亮。所述耦合電場模塊80包括正極81以及負(fù)極82，用以在所述正極82、負(fù)極82上分別產(chǎn)生正電荷、負(fù)電荷。所述正極81與所述限流模塊70相連接，所述負(fù)極82與被保護(hù)金屬相連接，所述被保護(hù)金屬的另一端與所述電源的負(fù)極相連接。在本實(shí)施例中，所述率禹合電場模塊80為電容。由于所述被保護(hù)金屬與電源的負(fù)極、所述稱合電場模塊80的負(fù)極相連接，從而使得所述被保護(hù)金屬置于負(fù)極電位，進(jìn)而將電子源源不斷地輸送至被保護(hù)金屬上，從而起到抑制被保護(hù)金屬銹蝕的作用。
[0022]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電子防銹裝置100具有應(yīng)用范圍廣泛、防銹無死角等優(yōu)點(diǎn)。
[0023]實(shí)施例2:
[0024]本實(shí)施例中的技術(shù)方案與實(shí)施例1相同，其區(qū)別在于，如圖2所示，所述低電壓保護(hù)模塊優(yōu)選的采用MAX6495芯片及外圍電路實(shí)現(xiàn)，MAX6495過壓保護(hù)器件用于保護(hù)后續(xù)電路免受甩負(fù)載或瞬間高壓的破壞，器件通過控制外部串聯(lián)在電源線上的η溝道MOSFET實(shí)現(xiàn)，當(dāng)電壓超過用戶設(shè)置的過壓門限時(shí)，拉低MOSFET的柵極，MOSFET關(guān)斷，將負(fù)載與輸入電源斷開。
[0025]如圖3所示，所述放大模塊優(yōu)選的采用AD698芯片；
[0026]如圖4所示，所述限流模塊優(yōu)選的采用LM358芯片及其外圍阻容電路組成。
[0027]特別需要指出，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在本發(fā)明的教導(dǎo)下所作的針對本發(fā)明的等效變化，仍應(yīng) 包含在本發(fā)明申請專利范圍所主張的范圍中。
【權(quán)利要求】
1.一種電子防銹裝置，其特征在于:包括短路保護(hù)模塊、與短路保護(hù)模塊相連接的反向電極保護(hù)模塊、與反向電極保護(hù)模塊相連接的低電壓監(jiān)控模塊、與低電壓監(jiān)控模塊相連接的脈沖發(fā)生模塊、與脈沖發(fā)生模塊相連接的放大模塊、與放大模塊相連接的限流模塊以及與限流模塊相連接的耦合電場模塊。
2.如權(quán)利要求1所述的電子防銹裝置，其特征在于:所述短路保護(hù)模塊為保險(xiǎn)絲。
3.如權(quán)利要求1所述的電子防銹裝置，其特征在于:所述反向電極保護(hù)模塊為單向?qū)ǘO管。
4.如權(quán)利要求1所述的電子防銹裝置，其特征在于:所述限流模塊為限流電阻。
5.如權(quán)利要求1所述的電子防銹裝置，其特征在于:所述耦合電場模塊為電容。
6.如權(quán)利要求1所述的電子防銹裝置，其特征在于:所述低電壓監(jiān)控模塊與脈沖發(fā)生模塊之間還連接有電源指示燈，所述電源指示燈為發(fā)光二極管。
7.如權(quán)利要求1所述的電子防銹裝置，其特征在于:所述放大模塊與所述限流模塊之間還連接有工作指示 燈，所述工作指示燈為發(fā)光二極管。
【文檔編號(hào)】C23F13/06GK103993325SQ201410220378
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年5月22日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月22日
【發(fā)明者】李剛 申請人:大連靖浩豐科技發(fā)展有限公司