具有多重整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器的制造方法
【專利摘要】一種具有多重修整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器，其結(jié)構(gòu)包含：一具有特定軸向的藍(lán)寶石晶圓，該特定軸向?yàn)閍軸、c軸、r軸、m軸、n軸以及v軸的其中之一；多顆修整粒及多個(gè)刮刀部，該多個(gè)刮刀部是以預(yù)定的幾何排列方式形成于該藍(lán)寶石晶圓的至少一面，且該多顆修整粒分布于該多個(gè)刮刀部之間；其中，藉由該修整粒對(duì)一拋光墊的表面進(jìn)行修整，以使該拋光墊的表面經(jīng)過(guò)修整后產(chǎn)生新的孔洞及纖毛結(jié)構(gòu)，同時(shí)移除該拋光墊表面上散布的不具有研磨效果的微粒，藉此維持該拋光墊的研磨效率。
【專利說(shuō)明】具有多重整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是關(guān)于一種可使用在拋光研磨制程中的拋光墊修整器，特別是關(guān)于一種具有多重整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器。

【背景技術(shù)】
[0002]因?yàn)榘雽?dǎo)體及光電產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，對(duì)元件的線寬要求逐漸嚴(yán)苛，以及電路積體化的高度發(fā)展導(dǎo)致平坦化的制程日趨重要，主要原因?yàn)槁裨O(shè)集成電路時(shí)，晶圓表面需沈積多至十層的導(dǎo)電層(如Cu、Al、W)、絕緣層(如Black Diamond)和抗磨層(如TaN)，而每次沈積之后必須將表面拋光使其平滑。其中，化學(xué)機(jī)械拋光法能夠滿足電子元件制程中高度平坦化的要求，現(xiàn)今的化學(xué)機(jī)械拋光法為使用一拋光墊以及使用拋光墊修整器，搭配涂布拋光漿而進(jìn)行晶圓的拋光。如圖1所示，該圖為顯示在進(jìn)行晶圓平坦化時(shí)的示意圖。如圖所示，在晶圓I以及拋光墊修整器2的背面都接上一轉(zhuǎn)軸5，轉(zhuǎn)軸5使晶圓I以及拋光墊修整器2得以旋轉(zhuǎn)而與拋光墊3彼此進(jìn)行研磨，搭配涂布拋光漿而進(jìn)行晶圓的拋光。
[0003]拋光墊修整器是以一鉆石碟為主，鉆石碟是為以鉆石微粒硬焊于金屬盤表面，其鉆石表面大小高度不一以及外觀形狀不一，導(dǎo)致其整體鉆石整修利用率約莫40%，且這些鉆石微粒是藉由電鍍或硬焊燒結(jié)的方式與金屬盤結(jié)合，結(jié)合力與接觸面積大小及狀態(tài)成正相關(guān)，然而常見(jiàn)的不良問(wèn)題有二，其一為鉆石顆粒與金屬盤存在結(jié)合接口的冷縮熱脹及拋光漿腐蝕的問(wèn)題，會(huì)導(dǎo)致該鉆石顆粒脫落而使該拋光墊修整器良率下降，其二為該鉆石顆粒的尖銳端因受力不均而造成斷裂，導(dǎo)致拋光過(guò)程造成晶圓刮傷因而降低拋光良率。近來(lái)，采用高硬度的藍(lán)寶石基材，制造出一外觀形狀及裸露高度均一的拋光墊修整器，以提升修整器使用壽命及拋光良率的方式已被提出，但因?yàn)槠浔砻嫫秸雀撸c拋光面貼合過(guò)于良好，造成修整所產(chǎn)生的殘屑移除不順，進(jìn)而影響到拋光的效率，而同時(shí)拋光墊所產(chǎn)生的新絨毛表面誤差高度依然有10 μ m-20ym，而這些問(wèn)題為現(xiàn)今技術(shù)所需要克服的問(wèn)題，因此制作本發(fā)明。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]拋光墊修整器的先前技術(shù)存在的待克服問(wèn)題如下:鉆石碟的鉆石由于硬焊于金屬盤表面，而鉆石顆粒與金屬盤存在界面的冷縮熱脹及拋光漿腐蝕脫落的問(wèn)題、鉆石碟的鉆石顆粒的突出尖銳端受力不均造成斷裂的問(wèn)題、以及藍(lán)寶石碟盤與拋光面貼合過(guò)于良好而導(dǎo)致修整所產(chǎn)生的殘屑移除不順的問(wèn)題。
[0005]為了解決這些問(wèn)題，本發(fā)明揭露一種具有多重修整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器，用于刮除不利拋光的雜質(zhì)以及產(chǎn)生涵養(yǎng)拋光漿的空洞與移除雜質(zhì)的絨毛部，其結(jié)構(gòu)包含:一具有特定軸向的藍(lán)寶石晶圓，該特定軸向?yàn)閍軸、c軸、r軸、m軸、η軸以及V軸的其中之一；多顆修整粒及多個(gè)刮刀部，該多個(gè)刮刀部是以預(yù)定的幾何排列方式形成于該藍(lán)寶石晶圓的至少一面，且該多顆修整粒分布于該多個(gè)刮刀部之間；其中，藉由該修整粒對(duì)一拋光墊的表面進(jìn)行修整，以使該拋光墊的表面經(jīng)過(guò)修整后產(chǎn)生新的孔洞及纖毛結(jié)構(gòu)，同時(shí)移除該拋光墊表面上散布的不具有研磨效果的微粒，藉此維持該拋光墊的研磨效率。
[0006]較佳地，該多個(gè)刮刀部的分布是圍繞該藍(lán)寶石晶圓的中心位置或偏心位置。
[0007]較佳地，該刮刀部為直線形長(zhǎng)條結(jié)構(gòu)或曲線形長(zhǎng)條結(jié)構(gòu)。
[0008]較佳地，該修整粒的形狀為對(duì)稱平頭錐柱、對(duì)稱尖頭錐柱、不對(duì)稱平頭錐柱、或不對(duì)稱尖頭錐柱。
[0009]較佳地，該修整粒及刮刀部之間具有一高度差，且該高度差介于3?15 μ m。
[0010]較佳地，該修整粒及刮刀部之間具有一高度差，且該高度差介于3?50 μ m。
[0011]較佳地，該修整粒及刮刀部的頂邊具有一上邊寬度。
[0012]較佳地,該上邊寬度的范圍為小于50 μ m。
[0013]較佳地，該多個(gè)刮刀部是以預(yù)定的幾何排列方式形成于該藍(lán)寶石晶圓的雙面。
[0014]透過(guò)上述具有多重整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器，將可以同時(shí)達(dá)到修整及刮除殘屑、纖毛高度一致化以及提升拋光墊蓄儲(chǔ)涵拋光漿含量的功效，大幅改善現(xiàn)今拋光研磨所面臨的困難。
[0015]上述僅為各步驟的簡(jiǎn)述，各具體實(shí)施例及實(shí)施步驟細(xì)節(jié)將進(jìn)一步揭露如后。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為顯不進(jìn)彳丁晶圓平坦化時(shí)的不意圖；
[0017]圖2為顯示藍(lán)寶石拋光墊修整器的第一實(shí)施例；
[0018]圖3為顯示單面制程的藍(lán)寶石拋光墊修整器示意圖；
[0019]圖4為顯示雙面制程的藍(lán)寶石拋光墊修整器示意圖；
[0020]圖5為顯示藍(lán)寶石拋光墊修整器的對(duì)稱平頭錐柱微結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖6為顯示藍(lán)寶石拋光墊修整器的不對(duì)稱平頭錐柱微結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖7為顯示藍(lán)寶石拋光墊修整器的對(duì)稱尖頭錐柱微結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖8為顯示藍(lán)寶石拋光墊修整器的不對(duì)稱尖頭錐柱微結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖9為顯示藍(lán)寶石拋光墊修整器的第二實(shí)施例；
[0025]圖10為顯示藍(lán)寶石拋光墊修整器的第三實(shí)施例；
[0026]圖11為顯示藍(lán)寶石拋光墊修整器的第四實(shí)施例；
[0027]圖12為顯示藍(lán)寶石拋光墊修整器的第五實(shí)施例；
[0028]圖13為顯示藍(lán)寶石拋光墊修整器的第六實(shí)施例；
[0029]圖14為顯示藍(lán)寶石拋光墊修整器的第七實(shí)施例；
[0030]圖15為顯示藍(lán)寶石拋光墊修整器的第八實(shí)施例。
[0031]其中，附圖標(biāo)記說(shuō)明如下:
[0032]I 晶圓
[0033]2拋光墊修整器
[0034]3拋光墊
[0035]4藍(lán)寶石拋光墊修整器
[0036]40藍(lán)寶石晶圓
[0037]401對(duì)稱平頭錐柱微結(jié)構(gòu)
[0038]402不對(duì)稱平頭錐柱微結(jié)構(gòu)
[0039]403對(duì)稱尖頭錐柱微結(jié)構(gòu)
[0040]404不對(duì)稱尖頭錐柱微結(jié)構(gòu)
[0041]41修整粒
[0042]42刮刀部
[0043]43 內(nèi)圓
[0044]44上邊寬度
[0045]5 轉(zhuǎn)軸
[0046]6拋光衆(zhòng)

【具體實(shí)施方式】
[0047]第一實(shí)施例
[0048]請(qǐng)參考圖2，圖2為顯示具有多重整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器4的第一實(shí)施例，藍(lán)寶石拋光墊修整器4的結(jié)構(gòu)包含:一具有特定軸向的藍(lán)寶石晶圓40，該特定軸向?yàn)閍軸、c軸、r軸、m軸、η軸以及V軸的其中之一；多顆修整粒41及多個(gè)刮刀部42，該多個(gè)刮刀部42是以預(yù)定的幾何排列方式形成于該藍(lán)寶石晶圓40的至少一面，且該多顆修整粒41分布于該多個(gè)刮刀部42之間。其中，藉由修整粒41對(duì)拋光墊的表面進(jìn)行修整，使該拋光墊的表面經(jīng)過(guò)修整后產(chǎn)生新的孔洞及纖毛結(jié)構(gòu)，同時(shí)移除該拋光墊3表面上散布的不具有研磨效果的微粒，藉此維持該拋光墊3的研磨效率。由于藍(lán)寶石拋光墊修整器4需被機(jī)器的轉(zhuǎn)軸5固定后帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)，所以修整器的中間部分需保留可供機(jī)器的轉(zhuǎn)軸5固定的大小的內(nèi)圓43。
[0049]本實(shí)施例中，修整粒41為均勻分布在藍(lán)寶石拋光墊修整器4上的凸粒，不與刮刀部42重疊。刮刀部42為直線形長(zhǎng)條結(jié)構(gòu)，且平均地分布于藍(lán)寶石拋光墊修整器4上，各個(gè)刮刀部42的延伸方向皆通過(guò)藍(lán)寶石拋光墊修整器4的中心。如前所述，修整粒41的功能在于可修整拋光墊3的表面，使其經(jīng)過(guò)修整后產(chǎn)生新的孔洞及纖毛結(jié)構(gòu)，而藉由刮刀部42可同時(shí)移除該拋光墊3表面上散布的不具有研磨效果的微粒，即拋光墊在拋光過(guò)程中所產(chǎn)生的碎屑及微粒等。
[0050]關(guān)于藍(lán)寶石拋光墊修整器4的制備，可透過(guò)長(zhǎng)晶技術(shù)將藍(lán)寶石經(jīng)過(guò)一連串的長(zhǎng)晶、經(jīng)格方向定位、套鉆、去頭尾、斷面磨平、晶棒滾圓、線切、雙面研磨以及拋光等步驟，制作出具有特定軸向的藍(lán)寶石晶圓40。上述作業(yè)完成后，將藍(lán)寶石晶圓40涂布上一層光阻層、照光曝光、顯影、硬烘烤、蝕刻等步驟完成該具有多重整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器
4。然而，該制程僅為例示，并非本發(fā)明的重點(diǎn)，藍(lán)寶石拋光墊修整器亦可透過(guò)其它制程制備--? 。
[0051]請(qǐng)參考圖3，該圖顯示單面結(jié)構(gòu)的拋光墊修整器4的示意圖。如圖所示，修整粒41的高度為Hl、刮刀部42的高度為Η2，彼此間具有的高度差較佳地介于3?15 μ m甚至3?50 μ m，其中高度差的選擇關(guān)乎于使用者在應(yīng)用拋光墊修整器4時(shí)的條件以及需要的效果。舉例來(lái)說(shuō)，3?15 μ m的高度差修整效果相較于3?50 μ m的高度差來(lái)的平緩，但修整過(guò)程較于穩(wěn)定且結(jié)構(gòu)較堅(jiān)固；而3?50 μ m的高度差修整效果相較于3?15 μ m的高度差來(lái)的明顯，但修整過(guò)程較于粗糙且結(jié)構(gòu)較脆弱，一切端看使用者在修整效果上的需求而自行取決。
[0052]且刮刀部42的高度H2通常小于修整粒41的高度Hl。其原因?yàn)樾拚?1需要深入拋光墊產(chǎn)生新的絨毛/溝洞以涵養(yǎng)拋光漿6，而刮刀部42不需要深入拋光墊，只需要表面修整以及刮除/排除修整屑，故具有上述高度差范圍的修整粒41及刮刀部42可達(dá)到較理想的修整、除屑效果。此外，為了最佳化藍(lán)寶石拋光墊修整器4的修整效率，修整粒41的上邊寬度44的Wl及刮刀部42的上邊寬度44的W2也有最佳區(qū)間為O μ m?20 μ m。
[0053]請(qǐng)參考圖4，該圖為顯示擁有雙面結(jié)構(gòu)的藍(lán)寶石拋光墊修整器4的示意圖，為了增加藍(lán)寶石拋光墊修整器4的使用效率，可制作一雙面皆具有修整粒41及刮刀部42的雙面結(jié)構(gòu)，可節(jié)省藍(lán)寶石拋光墊修整器4的成本。其修整粒41及刮刀部42的排列方式、立體結(jié)構(gòu)皆與前述實(shí)施例相似，在此不再贅述。
[0054]請(qǐng)參考圖5?圖8，圖5?圖8分別顯示藍(lán)寶石拋光墊修整器4上不同立體結(jié)構(gòu)的修整粒41及刮刀部42。除了修整粒41以及刮刀部42的高度不同以外，修整粒41及刮刀部42可依需求形成各種不同的立體結(jié)構(gòu)，例如圖5?圖8所示:對(duì)稱平頭錐柱微結(jié)構(gòu)401、不對(duì)稱平頭錐柱微結(jié)構(gòu)402、對(duì)稱尖頭錐柱微結(jié)構(gòu)403、不對(duì)稱尖頭錐柱的微結(jié)構(gòu)404。
[0055]而關(guān)于修整粒41與刮刀部42之間有高度差的制程，需要做涂布光阻層制程兩次，第一次先經(jīng)過(guò)涂布光阻層、照光曝光、顯影、硬烘烤、蝕刻，先做出該刮刀部42與該修整粒41，此時(shí)該刮刀部42與該修整粒41的高度是相同的，但本發(fā)明的較佳實(shí)施例為該刮刀部42的高度需要小于該修整粒41的高度H1，因此需要再做一次涂布光阻層、照光曝光、顯影、硬烘烤、蝕刻，只不過(guò)第二次的制程只在修整粒41之上涂布光阻層，目的是為了取得較高的修整粒41的高度，但上述制程僅為其中一種方式，亦可經(jīng)由其它不同制程設(shè)計(jì)達(dá)成等效的目的。
[0056]第二實(shí)施例
[0057]請(qǐng)參考圖9，圖9為顯示具有多重整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器4的第二實(shí)施例，其構(gòu)造主要包含:一藍(lán)寶石晶圓40、多個(gè)修整粒41及多個(gè)刮刀部42，修整粒41及刮刀部42的立體結(jié)構(gòu)變化及功能皆如前實(shí)施例所述，在此不再重復(fù)說(shuō)明。本實(shí)施例與前述實(shí)施例的主要差異在于，直線形長(zhǎng)條結(jié)構(gòu)的刮刀部42是以交錯(cuò)排列的方式分布于藍(lán)寶石晶圓40上，且各個(gè)刮刀部42的延伸方向大致相切于內(nèi)圓43的圓邊上，刮刀部42的長(zhǎng)度及數(shù)目皆可視需求而變化，并非僅限于圖中所示內(nèi)容。
[0058]第三實(shí)施例
[0059]請(qǐng)參考圖10，圖10為顯示具有多重整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器4的第三實(shí)施例，其構(gòu)造主要包含:一藍(lán)寶石晶圓40、多個(gè)修整粒41及多個(gè)刮刀部42，修整粒41及刮刀部42的立體結(jié)構(gòu)變化及功能皆如前實(shí)施例所述，在此不再重復(fù)說(shuō)明。本實(shí)施例與前述實(shí)施例的主要差異在于，刮刀部42為曲線形長(zhǎng)條結(jié)構(gòu)，且以類似漩渦狀的排列方式分布于藍(lán)寶石晶圓40上，且各個(gè)刮刀部42的末端延伸方向大致指向藍(lán)寶石晶圓40的中心點(diǎn)。刮刀部42的弧度、長(zhǎng)度、數(shù)目等皆可視需求而變化，并非僅限于圖中所示內(nèi)容。
[0060]第四實(shí)施例
[0061]請(qǐng)參考圖11，圖11為顯示具有多重整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器4的第四實(shí)施例，其構(gòu)造主要包含:一藍(lán)寶石晶圓40、多個(gè)修整粒41及多個(gè)刮刀部42，修整粒41及刮刀部42的立體結(jié)構(gòu)變化及功能皆如前實(shí)施例所述，在此不再重復(fù)說(shuō)明。本實(shí)施例與第三實(shí)施例相似，刮刀部42為曲線形長(zhǎng)條結(jié)構(gòu)，且以類似漩渦狀的排列方式分布于藍(lán)寶石晶圓40上，但各個(gè)刮刀部42的末端延伸方向大致相切于內(nèi)圓43的圓邊上。刮刀部42的弧度、長(zhǎng)度、數(shù)目等皆可視需求而變化，并非僅限于圖中所示內(nèi)容。
[0062]第五?八實(shí)施例
[0063]請(qǐng)參考圖12?圖15，其分別顯示具有多重整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器4的第五?八實(shí)施例。在這些實(shí)施例中，其構(gòu)造主要包含:一藍(lán)寶石晶圓40、多個(gè)修整粒41及多個(gè)刮刀部42，修整粒41及刮刀部42的立體結(jié)構(gòu)變化、功能及其主要優(yōu)點(diǎn)皆如前實(shí)施例所述，在此不再重復(fù)說(shuō)明。這些實(shí)施例與前述實(shí)施例的差異在于，刮刀部42無(wú)論為直線形、曲線形結(jié)構(gòu)，其分布方式主要圍繞在藍(lán)寶石晶圓40的偏心位置，偏離中心的距離僅為例示，并非僅限于圖中所示內(nèi)容。
[0064]這種偏心設(shè)計(jì)的目的為避免刮刀部42圍繞在藍(lán)寶石晶圓40的中心位置周圍，進(jìn)而造成在旋轉(zhuǎn)除屑時(shí)微粒集中在中心區(qū)域，甚至使微粒難以排除。此外，這種設(shè)計(jì)亦可排除藍(lán)寶石拋光墊修整器4在對(duì)晶圓進(jìn)行修整時(shí)可能具有無(wú)法修整的死角，同時(shí)可簡(jiǎn)化修整機(jī)臺(tái)的軌道移動(dòng)軌跡。
[0065]綜上所述，藉由藍(lán)寶石拋光墊修整器4的修整粒41可對(duì)拋光墊的表面進(jìn)行修整，而使拋光墊的表面經(jīng)過(guò)修整后產(chǎn)生新的孔洞及纖毛結(jié)構(gòu)，同時(shí)去除拋光墊的表面上散布的微粒，藉此維持該拋光墊的研磨效率。同時(shí)，藉由刮刀部42分布于偏心位置周圍的不同結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可使藍(lán)寶石拋光墊修整器4具有更佳的排屑效果，但上述實(shí)施例中，修整粒41的立體結(jié)構(gòu)、分布間隔、高度，各個(gè)刮刀部42的長(zhǎng)度、弧度、數(shù)目、實(shí)際位置，分布于單面或雙面等不同實(shí)施方式，皆可視需求而作不同變化，并非僅限于圖中所示內(nèi)容。
[0066]本發(fā)明所提供的具有多重修整粒41組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器4確具產(chǎn)業(yè)上的利用價(jià)值，但以上的敘述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例說(shuō)明，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可依據(jù)上述的說(shuō)明而作其它種種改良，但這些改變?nèi)詫儆诒景l(fā)明的精神及以下所界定的專利范圍中。
【權(quán)利要求】
1.一種具有多重修整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器，其特征在于，該結(jié)構(gòu)包含: 一具有特定軸向的藍(lán)寶石晶圓，該特定軸向?yàn)閍軸、C軸、r軸、m軸、η軸以及V軸的其中之一； 多顆修整粒及多個(gè)刮刀部，該多個(gè)刮刀部是以預(yù)定的幾何排列方式形成于該藍(lán)寶石晶圓的至少一面，且該多顆修整粒分布于該多個(gè)刮刀部之間。
2.如權(quán)利要求1所述的具有多重修整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器，其特征在于，該多個(gè)刮刀部的分布是圍繞該藍(lán)寶石晶圓的中心位置。
3.如權(quán)利要求1所述的具有多重修整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器，其特征在于，該多個(gè)刮刀部的分布是圍繞該藍(lán)寶石晶圓的偏心位置。
4.如權(quán)利要求1所述的具有多重修整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器，其特征在于，該刮刀部為直線形長(zhǎng)條結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求1所述的具有多重修整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器，其特征在于，該刮刀部為曲線形長(zhǎng)條結(jié)構(gòu)。
6.如權(quán)利要求1所述的具有多重修整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器，其特征在于，該修整粒的形狀為對(duì)稱平頭錐柱、對(duì)稱尖頭錐柱、不對(duì)稱平頭錐柱、或不對(duì)稱尖頭錐柱。
7.如權(quán)利要求1所述的具有多重修整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器，其特征在于，該修整粒及刮刀部之間具有一高度差。
8.如權(quán)利要求7所述的具有多重修整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器，其特征在于，該修整粒及刮刀部之間所具有的高度差介于3?15 μ m。
9.如權(quán)利要求7所述的具有多重修整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器，其特征在于，該修整粒及刮刀部之間所具有的高度差介于3?50 μ m。
10.如權(quán)利要求1所述的具有多重修整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器，其特征在于，該修整粒及刮刀部的頂邊具有一上邊寬度。
11.如權(quán)利要求10所述的具有多重修整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器，其特征在于，該上邊寬度的范圍為小于50 μ m。
12.如權(quán)利要求1所述的具有多重修整粒組合的藍(lán)寶石拋光墊修整器，其特征在于，該多個(gè)刮刀部是以預(yù)定的幾何排列方式形成于該藍(lán)寶石晶圓的雙面。
【文檔編號(hào)】B24B53/017GK104369103SQ201410321402
【公開(kāi)日】2015年2月25日 申請(qǐng)日期:2014年7月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月12日
【發(fā)明者】鐘潤(rùn)文 申請(qǐng)人:鑫晶鉆科技股份有限公司