一種地坪研磨設(shè)備及地坪研磨拋光工藝的制作方法
【專利摘要】本申請?zhí)峁┝艘环N用于耐磨地坪保漿研磨工藝的地坪研磨設(shè)備，包括：主機(jī)；固定在主機(jī)研磨盤底端的鋼絲棉磨片。本申請?zhí)峁┑牡仄貉心ピO(shè)備采用鋼絲棉材質(zhì)的研磨片，鋼絲棉具有伸縮性，與地坪貼合度高，可以將地坪打磨均勻。
【專利說明】一種地坪研磨設(shè)備及地坪研磨拋光工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于機(jī)械設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種地坪研磨設(shè)備及地坪研磨拋光工藝。

【背景技術(shù)】
[0002]相比于瓷磚地坪、石材地坪以及環(huán)氧地坪等其他地坪，混凝土地坪在施工設(shè)計(jì)上有更大的靈活性，且成本低。然而，由于混凝土地坪在施工混過程中平整度難以保證，因此必須對混凝土地坪進(jìn)行研磨和拋光，以提高其平整度和光澤度。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，對混凝土地坪進(jìn)行研磨拋光處理通常是使用裝配有樹脂磨片的研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行研磨，然后再使用裝配有聚氯乙烯拋光片的研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行拋光。由于樹脂研磨片和聚氯乙烯拋光片的彈性較低，當(dāng)?shù)仄罕砻娌黄秸麜r(shí)，其與地坪表面的貼合度較差，導(dǎo)致研磨拋光不均勻，造成地坪表面產(chǎn)生色差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種地坪研磨設(shè)備及地坪研磨工藝，本發(fā)明提供的地坪研磨設(shè)備在地坪不平整的情況下依然可以將地坪打磨均勻。
[0005]本發(fā)明提供了一種地坪研磨設(shè)備，包括:
[0006]主機(jī)；
[0007]固定在主機(jī)研磨盤底端的鋼絲棉磨片。
[0008]優(yōu)選的，所述鋼絲棉磨片由鋼絲纏繞壓制得到；所述鋼絲的直徑為0.1?I μ m。
[0009]優(yōu)選的，所述鋼絲的直徑為0.2 μ m、0.4 μ m、0.6 μ m或0.8 μ m。
[0010]優(yōu)選的，所述鋼絲棉磨片的密實(shí)度為5%。?7%。。
[0011]優(yōu)選的，所述鋼絲棉磨片的外徑為70?10cm ;所述鋼絲棉磨片的內(nèi)徑為5?15cm ;所述鋼絲棉磨片的厚度為I?5cm。
[0012]本發(fā)明提供了一種地坪研磨拋光工藝，包括:
[0013]a)、采用研磨盤底端固定有鋼絲棉磨片的地坪研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行研磨拋光。
[0014]優(yōu)選的，所述步驟a)具體為:
[0015]al)、采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.8 μ m的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行研磨拋光；
[0016]a2)、采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.6 μ m的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行研磨拋光；
[0017]a3)、采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.4μ m的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行研磨拋光；
[0018]a4)、采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.2 μ m的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行研磨拋光。
[0019]優(yōu)選的，所述步驟a2)之后，所述步驟a3)之前還包括:將混凝土密封固化劑分散在地坪表面，保濕，干燥。
[0020]優(yōu)選的，所述保濕的時(shí)間為20?60min。
[0021 ] 優(yōu)選的，所述干燥的時(shí)間為6?24h。
[0022]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供了一種地坪研磨設(shè)備，包括:主機(jī)；固定在主機(jī)研磨盤底端的鋼絲棉磨片。本發(fā)明提供的地坪研磨設(shè)備采用鋼絲棉材質(zhì)的研磨片，鋼絲棉具有伸縮性，與地坪貼合度高，可以將地坪打磨均勻。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0024]圖1為本發(fā)明提供的地坪研磨設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為本發(fā)明提供的地坪研磨設(shè)備的鋼絲棉磨片的實(shí)物圖；
[0026]圖3為本發(fā)明提供的地坪研磨設(shè)備的鋼絲棉磨片的俯視圖；
[0027]圖4為本發(fā)明提供的地坪研磨設(shè)備的鋼絲棉磨片的表面放大圖。

【具體實(shí)施方式】
[0028]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0029]本發(fā)明提供了一種地坪研磨設(shè)備，包括:
[0030]主機(jī)；
[0031]固定在主機(jī)研磨盤底端的鋼絲棉磨片。
[0032]本發(fā)明提供了一種地坪研磨設(shè)備，包括主機(jī)和固定在主機(jī)研磨盤底端的鋼絲棉磨片，其結(jié)構(gòu)如圖1所示。圖1中，I為主機(jī)；2為驅(qū)動裝置；3為研磨盤；4為鋼絲棉磨片；5為地坪。
[0033]其中，所述主機(jī)為本發(fā)明提供的地坪研磨設(shè)備的主體單元，包括驅(qū)動裝置和研磨盤。所述驅(qū)動裝置與研磨盤相連，用于驅(qū)動研磨盤轉(zhuǎn)動。所述研磨盤用于固定研磨片。
[0034]所述鋼絲棉磨片如圖2所示，其為本發(fā)明提供的地坪研磨設(shè)備的研磨片，所述鋼絲棉磨片固定在研磨盤底端，隨研磨盤一起轉(zhuǎn)動。所述鋼絲棉磨片的形狀如圖3所示，其俯視形狀為同心圓型。所述鋼絲棉磨片的外徑優(yōu)選為70?10cm ;所述鋼絲棉磨片的內(nèi)徑優(yōu)選為5?15cm ;所述鋼絲棉磨片的厚度優(yōu)選為I?5cm。所述鋼絲棉磨片由鋼絲纏繞壓制得到，其表面結(jié)構(gòu)如圖4所示。所述鋼絲棉磨片的密實(shí)度優(yōu)選為5?7%。。所述鋼絲的碳含量優(yōu)選為0.1Owt %?0.25wt%。所述鋼絲的直徑優(yōu)選為0.1?I μ m，更優(yōu)選為0.2 μ m、0.4 μ m、0.6 μ m 或 0.8 μ m。
[0035]本發(fā)明直接對鋼絲進(jìn)行纏繞壓制即可得到所述鋼絲棉磨片。所示壓制的壓力優(yōu)選為3?5MPa。
[0036]本發(fā)明提供的地坪研磨設(shè)備采用鋼絲棉材質(zhì)的研磨片，鋼絲棉具有伸縮性，與地坪貼合度高，可以將地坪打磨均勻。同時(shí)，本發(fā)明提供的地坪研磨設(shè)備兼?zhèn)浯蚰ズ蛼伖鈨煞N功能，使用范圍更廣。此外，本發(fā)明提供的地坪研磨設(shè)備采用的鋼絲棉磨片每片大約能打磨拋光300?600m2的地坪，其打磨拋光面積為傳統(tǒng)研磨片的3倍，大大降低了研磨拋光成本。本發(fā)明提供的地坪研磨設(shè)備可用于耐磨地坪的保漿研磨，能夠?qū)⒛湍サ仄貉心ゾ鶆颉?br> [0037]本發(fā)明提供了一種地坪研磨拋光工藝，包括:
[0038]a)、采用研磨盤底端固定有鋼絲棉磨片的地坪研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行研磨拋光。
[0039]本發(fā)明提供的地坪研磨拋光工藝采用研磨盤底端固定有鋼絲棉磨片的地坪研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行研磨拋光，該工藝優(yōu)選包括以下步驟:
[0040]al)、采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.8 μ m的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行研磨拋光；
[0041]a2)、采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.6 μ m的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行研磨拋光；
[0042]a3)、采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.4 μ m的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行研磨拋光；
[0043]a4)、采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.2 μ m的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行研磨拋光。
[0044]在本發(fā)明中，在所述步驟a2)之后，所述步驟a3)之前優(yōu)選還包括:將混凝土密封固化劑分散在地坪表面，保濕，干燥。該過程具體為:
[0045]將混凝土密封固化劑分散在經(jīng)過步驟a2)處理后的地坪表面。所述混凝土密封固化劑分散的密度優(yōu)選為0.1?0.5kg/m2。所述分散的方式優(yōu)選為噴灑?；炷撩芊夤袒瘎┓稚⑼戤吅?，對地坪進(jìn)行保濕。所述保濕的時(shí)間優(yōu)選為20?60min。保濕期間，如出現(xiàn)局部區(qū)域干燥較快的情況，則需要對該區(qū)域補(bǔ)充混凝土密封固化劑。保濕結(jié)束后，對地坪進(jìn)行干燥。所述干燥的時(shí)間優(yōu)選為6?24h。干燥完畢后，對地坪進(jìn)行步驟a3)處理。
[0046]以下是本發(fā)明提供的地坪研磨拋光工藝在平整地坪和凹凸地坪工況下的具體實(shí)施流程。
[0047]平整地坪工況
[0048]首先，采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.8μπι的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對平整地坪進(jìn)行初次研磨拋光。然后，采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.6 μ m的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對平整地坪進(jìn)行再次研磨拋光。研磨拋光結(jié)束后，在平整地坪表面噴灑混凝土密封固化劑，密封固化劑用量為0.2kg/m2。密封固化劑噴灑完畢后，地坪保持濕潤30分鐘，然后進(jìn)行12小時(shí)的干燥。地坪干燥后，采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.4μπι的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對平整地坪進(jìn)行第三次研磨拋光。最后，采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.2 μ m的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對平整地坪進(jìn)行第四次研磨拋光。研磨拋光完畢后，地坪表面呈現(xiàn)均勻、柔和的亞光效果。
[0049]凹凸地坪工況
[0050]首先，采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.8μπι的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對凹凸地坪進(jìn)行初次研磨拋光。然后，采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.6 μ m的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對凹凸地坪進(jìn)行再次研磨拋光。研磨拋光結(jié)束后，在凹凸地坪表面噴灑混凝土密封固化劑，密封固化劑用量為0.2kg/m2。密封固化劑噴灑完畢后后，地坪保持濕潤30分鐘，然后進(jìn)行12小時(shí)的干燥。地坪干燥后，采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.4μ m的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對凹凸地坪進(jìn)行第三次研磨拋光。最后，采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.2 μ m的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對凹凸地坪進(jìn)行第四次研磨拋光。研磨拋光完畢后，地坪表面呈現(xiàn)均勻、柔和的亞光效果。
[0051]本發(fā)明提供的地坪研磨拋光工藝采用研磨盤底端固定有鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行研磨拋光。鋼絲棉磨片具有一定的伸縮性，與地坪貼合度高，可以將地坪打磨均勻。
[0052]以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種地坪研磨設(shè)備，包括: 主機(jī)； 固定在主機(jī)研磨盤底端的鋼絲棉磨片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的地坪研磨設(shè)備，其特征在于，所述鋼絲棉磨片由鋼絲纏繞壓制得到； 所述鋼絲的直徑為0.1?I μ m。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的地坪研磨設(shè)備，其特征在于，所述鋼絲的直徑為0.2μ m、0.4 μ m、0.6 μ m 或 0.8 μ m。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的地坪研磨設(shè)備，其特征在于，所述鋼絲棉磨片的密實(shí)度為5%0?7%0。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的地坪研磨設(shè)備，其特征在于，所述鋼絲棉磨片的外徑為70?10cm ;所述鋼絲棉磨片的內(nèi)徑為5?15cm ;所述鋼絲棉磨片的厚度為I?5cm。
6.—種地坪研磨拋光工藝,包括: a)、采用研磨盤底端固定有鋼絲棉磨片的地坪研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行研磨拋光。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的工藝，其特征在于，所述步驟a)具體為: al)、采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.8 μ m的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行研磨拋光； a2)、采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.6 μ m的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行研磨拋光； a3)、采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.4μ m的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行研磨拋光； a4)、采用研磨盤底端固定有鋼絲直徑為0.2 μ m的鋼絲棉磨片的研磨設(shè)備對地坪進(jìn)行研磨拋光。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的工藝，其特征在于，所述步驟a2)之后，所述步驟a3)之前還包括:將混凝土密封固化劑分散在地坪表面，保濕，干燥。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的工藝，其特征在于，所述保濕的時(shí)間為20?60min。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的工藝，其特征在于，所述干燥的時(shí)間為6?24h。
【文檔編號】B24B37/14GK104227553SQ201410490147
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年9月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月23日
【發(fā)明者】陳志強(qiáng), 胡德龍 申請人:上海坤美環(huán)境科技有限公司