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一種真空鍍膜設(shè)備的制作方法

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一種真空鍍膜設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種真空鍍膜設(shè)備,該真空鍍膜設(shè)備包括氣相沉積室、支架以及與支架連接的磁性轉(zhuǎn)動(dòng)組件,支架設(shè)置于氣相沉積室內(nèi)且用于放置待鍍膜工件,磁性轉(zhuǎn)動(dòng)組件包括設(shè)置于氣相沉積室外側(cè)的第一旋轉(zhuǎn)磁體以及設(shè)置于氣相沉積室內(nèi)側(cè)的第二旋轉(zhuǎn)磁體,第一旋轉(zhuǎn)磁體與所述第二旋轉(zhuǎn)磁體磁性耦合,第一旋轉(zhuǎn)磁體在同步電機(jī)帶動(dòng)下轉(zhuǎn)動(dòng),并能夠帶動(dòng)第二旋轉(zhuǎn)磁體轉(zhuǎn)動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)支架轉(zhuǎn)動(dòng)。通過(guò)這樣的設(shè)計(jì),能夠避免漏氣現(xiàn)象,而且能夠?qū)Υ兡すぜM(jìn)行批量真空納米鍍膜,有效提高待鍍膜工件真空納米鍍膜的效率以及鍍膜效果。
【專利說(shuō)明】一種真空鍍膜設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種真空鍍膜設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002] 將高分子材料裂解成納米分子后在真空環(huán)境內(nèi)均勻無(wú)間隙附著在產(chǎn)品表面形成 納米保護(hù)膜,稱之為真空氣相沉積納米鍍膜。這種工藝的納米鍍膜與傳統(tǒng)鍍膜或者噴油、噴 漆具有以下特性:1、防水防潮無(wú)細(xì)孔,密封性好;2、鍍膜耐酸堿、絕緣等級(jí)高、防靜電產(chǎn)生; 3、鍍膜表面平順,防污臟物粘附,摩擦力小,易擦洗;4、外觀色澤,可根據(jù)需求調(diào)整,從高透 明到其它顏色。5、鍍膜厚度是從0. 1微米到50微米以上皆可;6、鍍膜附著力好,無(wú)內(nèi)內(nèi)應(yīng) 力,氣泡孔,鍍膜適應(yīng)環(huán)境溫度±200°C,不脫落不起皺。
[0003] 納米鍍膜時(shí),原料在材料室內(nèi)經(jīng)過(guò)150°C的汽化形成氣態(tài)后進(jìn)入到高溫650°C左 右的裂解爐,分解成納米級(jí)分子。進(jìn)入到常溫的鍍膜室,在真空狀態(tài)下以氣相沉積防水形成 薄膜,均勻覆蓋產(chǎn)品表面針孔及間隙。它與金屬噴鍍及噴油漆不同之處在于,只要產(chǎn)品表面 與空氣接觸都能都能被真空氣相沉積納米鍍膜,均勻覆蓋,形成無(wú)針孔、致密均勻、高透明 的薄膜。
[0004] 由于納米鍍膜時(shí),需鍍膜的產(chǎn)品表面都要與空氣接觸,因此,如何對(duì)鍍膜設(shè)備進(jìn)行 改進(jìn)以適應(yīng)不同產(chǎn)品鍍膜是一個(gè)有待解決的技術(shù)問(wèn)題。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0005] 本實(shí)用新型提供一種真空鍍膜設(shè)備,能夠?qū)Υ兡すぜ?shí)行批量真空納米鍍膜, 提高待鍍膜工件真空納米鍍膜的效率以及鍍膜效果。
[0006] 為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型提供的一種技術(shù)方案是:提供一種真空鍍膜設(shè) 備,所述真空鍍膜設(shè)備包括氣相沉積室、支架以及與所述支架連接的磁性轉(zhuǎn)動(dòng)組件,所述支 架設(shè)置于所述氣相沉積室內(nèi)且用于放置待鍍膜工件,所述磁性轉(zhuǎn)動(dòng)組件包括設(shè)置于所述氣 相沉積室外側(cè)的第一旋轉(zhuǎn)磁體以及設(shè)置于所述氣相沉積室內(nèi)側(cè)的第二旋轉(zhuǎn)磁體,所述第一 旋轉(zhuǎn)磁體與所述第二旋轉(zhuǎn)磁體磁性耦合,所述第一旋轉(zhuǎn)磁體在同步電機(jī)帶動(dòng)下轉(zhuǎn)動(dòng),并能 夠帶動(dòng)所述第二旋轉(zhuǎn)磁體轉(zhuǎn)動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)所述支架轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0007] 其中,所述真空鍍膜設(shè)備進(jìn)一步包括排氣柱,所述排氣柱貫穿所述氣相沉積室設(shè) 置,所述第一旋轉(zhuǎn)磁體和所述第二旋轉(zhuǎn)磁體分別轉(zhuǎn)動(dòng)支撐于所述排氣柱上且能夠繞所述排 氣柱進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)所述支架繞所述排氣柱進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0008] 其中,所述支架包括支架柱,所述支架柱呈中空狀,所述排氣柱從所述支架柱的一 端插入所述支架柱,所述支架柱嵌套設(shè)置于所述排氣柱外側(cè),所述排氣柱貫穿設(shè)置于所述 氣相沉積室的底壁上且沿堅(jiān)直方向延伸,所述支架柱沿所述堅(jiān)直方向嵌套至所述排氣柱外 側(cè)且承座于所述第二旋轉(zhuǎn)磁體上,進(jìn)而在所述第二旋轉(zhuǎn)磁體帶動(dòng)下繞所述排氣柱進(jìn)行轉(zhuǎn) 動(dòng)。
[0009] 其中,所述氣相沉積室的頂部上設(shè)置有開(kāi)口,所述支架可以通過(guò)所述入口放置于 所述氣相沉積室中或者從所述氣相沉積室中取出。
[0010] 其中,所述真空鍍膜設(shè)備進(jìn)一步包括設(shè)置于所述氣相沉積室側(cè)壁的入口以及設(shè)置 于所述氣相沉積室內(nèi)與所述入口正對(duì)著的降溫分流擋板,所述入口用于引入高分子材料裂 解氣體,所述高分子材料裂解氣體經(jīng)所述降溫分流擋板冷卻后擴(kuò)散于所述氣相沉積室內(nèi)。
[0011] 其中,所述排氣柱呈中空狀且在所述排氣柱的側(cè)壁上設(shè)置有多個(gè)第一通氣孔,所 述支架柱的側(cè)壁上設(shè)置有多個(gè)第二通氣孔,所述高分子材料裂解氣體經(jīng)所述第一通氣孔和 所述第二通氣孔均勻擴(kuò)散并沉積于所述待鍍膜工件上。
[0012] 其中,所述第一通氣孔為長(zhǎng)度方向沿所述排氣柱的軸向方向設(shè)置的條形孔。
[0013] 其中,沿所述排氣柱的軸向方向相鄰設(shè)置的所述第一通氣孔沿所述排氣柱的軸向 方向彼此錯(cuò)開(kāi)。
[0014] 其中,所述第二通氣孔為圓形孔,所述第一通氣孔的長(zhǎng)度大于所述第二通氣孔的 直徑。
[0015] 其中,所述真空鍍膜設(shè)備進(jìn)一步包括設(shè)置于所述氣相沉積室外側(cè)并與所述排氣柱 連接的冷卻塔,氣相沉積后的殘余氣體經(jīng)過(guò)所述第二通氣孔和所述第一通氣孔進(jìn)入所述排 氣柱,進(jìn)一步通過(guò)所述排氣柱導(dǎo)入到所述冷卻塔中。
[0016] 其中,所述支架進(jìn)一步包括密封設(shè)置于所述支架柱的另一端的頂蓋。
[0017] 其中,所述支架進(jìn)一步包括主支撐環(huán)和多個(gè)主支撐桿,所述主支撐環(huán)與所述支架 柱嵌套設(shè)置且固定于所述支架柱上,所述多個(gè)主支撐桿設(shè)置于所述主支撐環(huán)上且向所述主 支撐環(huán)的外側(cè)放射狀延伸。
[0018] 其中,所述第二通氣孔設(shè)置于沿所述支架柱的軸向方向相鄰設(shè)置的所述主支撐桿 之間。
[0019] 其中,所述支架進(jìn)一步包括輔支撐環(huán)和多個(gè)輔支撐桿,所述輔支撐環(huán)設(shè)置于所述 主支撐桿上且沿所述支架柱的徑向方向與所述主支撐環(huán)間隔嵌套設(shè)置,所述多個(gè)輔支撐桿 設(shè)置于所述輔支撐環(huán)上且向所述輔支撐環(huán)的外側(cè)放射狀延伸。
[0020] 本實(shí)用新型的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù),提供一種真空鍍膜設(shè)備,真空鍍膜設(shè) 備包括氣相沉積室、支架以及與所述支架連接的磁性轉(zhuǎn)動(dòng)組件,磁性轉(zhuǎn)動(dòng)組件通過(guò)設(shè)置于 真空鍍膜設(shè)備的氣相沉積室外側(cè)的第一旋轉(zhuǎn)磁體以及設(shè)置于氣相沉積室內(nèi)側(cè)的第二旋轉(zhuǎn) 磁體,其中第一旋轉(zhuǎn)磁體與第二旋轉(zhuǎn)磁體磁性耦合,第一旋轉(zhuǎn)磁體在同步電機(jī)帶動(dòng)下轉(zhuǎn)動(dòng), 并帶動(dòng)第二旋轉(zhuǎn)磁體轉(zhuǎn)動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)真空鍍膜設(shè)備用于放置待鍍膜工件的支架轉(zhuǎn)動(dòng)。通過(guò) 這樣的設(shè)計(jì),能夠避免漏氣現(xiàn)象,而且能夠?qū)Υ兡すぜM(jìn)行批量真空納米鍍膜,有效提高 待鍍膜工件真空納米鍍膜的效率以及鍍膜效果。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021] 圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種真空鍍膜設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0022] 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種真空鍍膜設(shè)備的排氣柱的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0023] 圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種真空鍍膜設(shè)備的支架柱的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0024] 圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種真空鍍膜設(shè)備的支架的結(jié)構(gòu)示意圖;
[0025] 圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種真空鍍膜設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0026] 下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0027] 請(qǐng)參閱圖1,圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種真空鍍膜設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖,本 實(shí)施例的真空鍍膜設(shè)備包括氣相沉積室1、支架2以及與支架2連接的磁性轉(zhuǎn)動(dòng)組件,支架 2設(shè)置于氣相沉積室1內(nèi)且用于放置待鍍膜工件,磁性轉(zhuǎn)動(dòng)組件包括設(shè)置于氣相沉積室1外 側(cè)的第一旋轉(zhuǎn)磁體34以及設(shè)置于氣相沉積室1內(nèi)側(cè)的第二旋轉(zhuǎn)磁體35,第一旋轉(zhuǎn)磁體34 與第二旋轉(zhuǎn)磁體35磁性耦合,旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)(未示出)帶動(dòng)第一旋轉(zhuǎn)磁體34轉(zhuǎn)動(dòng),第一旋 轉(zhuǎn)磁體34帶動(dòng)第二旋轉(zhuǎn)磁體35轉(zhuǎn)動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)支架2轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0028] 其中,本實(shí)用新型實(shí)施例的真空鍍膜設(shè)備進(jìn)一步包括排氣柱32,排氣柱32貫穿氣 相沉積室1設(shè)置,第一旋轉(zhuǎn)磁體34和第二旋轉(zhuǎn)磁體35分別轉(zhuǎn)動(dòng)支撐于排氣柱32上且能夠 繞排氣柱32進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)支架2繞排氣柱32進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0029] 其中,支架2包括支架柱22,支架柱22呈中空狀,排氣柱32從支架柱22的一端插 入支架柱22,支架柱22嵌套設(shè)置于排氣柱32外側(cè),排氣柱32貫穿設(shè)置于氣相沉積室1的 底壁上且沿堅(jiān)直方向延伸,支架柱22沿堅(jiān)直方向嵌套至排氣柱32外側(cè)且承座于第二旋轉(zhuǎn) 磁體35上,進(jìn)而在第二旋轉(zhuǎn)磁體35帶動(dòng)下繞排氣柱32進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0030] 優(yōu)選地,氣相沉積室1的頂部上設(shè)置有開(kāi)口 36,以允許通過(guò)開(kāi)口 36將支架2放置 于氣相沉積室1中或者從氣相沉積室1中取出支架2。
[0031] 其中,本實(shí)施例的真空鍍膜設(shè)備進(jìn)一步包括設(shè)置于氣相沉積室1側(cè)壁的入口 37以 及設(shè)置于氣相沉積室內(nèi)與入口 37正對(duì)著的降溫分流擋板38,經(jīng)裂解的高分子材料氣體經(jīng) 入口 37引入,并經(jīng)降溫分流擋板38冷卻后擴(kuò)散于氣相沉積室1內(nèi)。
[0032] 其中,排氣柱32呈中空狀且在排氣柱32的側(cè)壁上設(shè)置有多個(gè)第一通氣孔321,支 架柱22的側(cè)壁上設(shè)置有多個(gè)第二通氣孔221,進(jìn)而使排氣柱32所引入的高分子材料裂解氣 體經(jīng)第一通氣孔321和第二通氣孔221進(jìn)入氣相沉積室1并沉積于待鍍膜工件上。
[0033] 其中,請(qǐng)進(jìn)一步結(jié)合圖2,圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種真空鍍膜設(shè)備的排 氣柱的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖所示,第一通氣孔321為長(zhǎng)度方向沿排氣柱32的軸向方向設(shè)置的 條形孔。
[0034] 優(yōu)選地,沿排氣柱32的軸向方向相鄰設(shè)置的第一通氣孔321沿排氣柱32的軸向 方向彼此錯(cuò)開(kāi)。
[0035] 其中,請(qǐng)進(jìn)一步結(jié)合圖3,圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的真空鍍膜設(shè)備的支架柱 的結(jié)構(gòu)示意圖,如圖所示,支架柱22上的第二通氣孔221為圓形孔,第一通氣孔321的長(zhǎng)度 大于第二通氣孔221的直徑。
[0036] 請(qǐng)繼續(xù)參閱圖1,本實(shí)施例的真空鍍膜設(shè)備還進(jìn)一步包括設(shè)置于氣相沉積室1外 側(cè)并與排氣柱32連接的冷卻塔39,氣相沉積后的殘余氣體經(jīng)過(guò)第二通氣孔221和第一通氣 孔321進(jìn)入排氣柱32,進(jìn)一步通過(guò)排氣柱32導(dǎo)入到冷卻塔39中。以避免殘余氣體向外擴(kuò) 散,同時(shí)冷卻塔內(nèi)還裝設(shè)有傳感器,通過(guò)傳感器可以檢測(cè)殘余氣體中高分子材料裂解氣體 的含量,并根據(jù)殘余氣體中高分子材料裂解氣體的含量調(diào)節(jié)入口 37,以減少或增加引入氣 相沉積室1的高分子裂解氣體的量。
[0037] 請(qǐng)進(jìn)一步結(jié)合參閱圖4,圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的真空鍍膜設(shè)備的支架的 結(jié)構(gòu)示意圖,支架2進(jìn)一步包括密封設(shè)置于支架柱22的另一端的頂蓋33。
[0038]其中,支架2進(jìn)一步包括主支撐環(huán)28和多個(gè)主支撐桿231,主支撐環(huán)28與支架柱 22嵌套設(shè)置且固定于支架柱22上,多個(gè)主支撐桿231設(shè)置于主支撐環(huán)28上且向主支撐環(huán) 28的外側(cè)呈放射狀延伸。
[0039] 第二通氣孔221設(shè)置于沿支架柱22的軸向方向相鄰設(shè)置的主支撐桿231之間。以 使得氣相沉積室1內(nèi)經(jīng)真空沉積后的殘余氣體能夠均勻地經(jīng)第一通氣孔321以及第二通氣 孔221從排氣柱32中抽出。
[0040] 其中,支架2進(jìn)一步包括輔支撐環(huán)30和多個(gè)輔支撐桿232,輔支撐環(huán)30設(shè)置于主 支撐桿232上且沿支架柱22的徑向方向與主支撐環(huán)30間隔嵌套設(shè)置,多個(gè)輔支撐桿232 設(shè)置于輔支撐環(huán)30上且向輔支撐環(huán)30的外側(cè)放射狀延伸。
[0041] 通過(guò)支架2上的第一主支撐環(huán)28以及第二主支撐環(huán)29,第一輔支撐環(huán)30、第二輔 支撐環(huán)31,能夠設(shè)置盡可能多的支撐桿。
[0042] 請(qǐng)參閱圖5,圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的另一種真空鍍膜設(shè)備,如圖所示,本 實(shí)施例的真空鍍膜設(shè)備包括原料存儲(chǔ)罐3、裂解爐4、氣相沉積室1以及設(shè)置于氣相沉積室 內(nèi)的支架2、降溫分流擋板38、真空泵5、旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)6、以及冷卻塔39。
[0043] 其中,原料存儲(chǔ)罐3用于存儲(chǔ)用于原料,即用于真空鍍膜的高分子材料,比如Parylene N(聚對(duì)二甲苯)、Parylene C(聚一氯對(duì)二甲苯)和Parylene D(聚二氯對(duì)二甲 苯)的至少一種材料的裂解氣體,其中最優(yōu)選是聚對(duì)二甲苯裂解氣體。并利用其內(nèi)一級(jí)加 熱爐(圖未示出)將原料加熱到150度后形成氣態(tài)高分子材料,導(dǎo)入到裂解爐中。
[0044] 裂解爐4與原料存儲(chǔ)罐3連接,接收經(jīng)一級(jí)加熱成氣態(tài)的高分子材料,并進(jìn)行二級(jí) 加熱到650度后裂解成高分子材料納米氣體,通過(guò)氣相沉積室1側(cè)壁的入口 37將高分子材 料納米氣體導(dǎo)入到氣相沉積室1中。
[0045] 高分子材料納米氣體從入口 37進(jìn)入后,經(jīng)過(guò)降溫分流擋板降溫38,以避免650度 的氣體直接碰到待鍍膜的產(chǎn)品上,裂解后的高分子材料納米氣體遇到降溫分流擋板38后 向四周擴(kuò)散。
[0046] 真空鍍膜設(shè)備進(jìn)一步包括排氣柱32、旋轉(zhuǎn)組件7、氣相沉積室1以及設(shè)置于氣相沉 積室1內(nèi)的支架2,這些構(gòu)成部分的具體組成以及功能請(qǐng)參閱上述實(shí)施例的詳細(xì)描述,本實(shí) 施例不 標(biāo)注說(shuō)明。
[0047] 本實(shí)施例的真空鍍膜設(shè)備還包括冷卻塔39,冷卻塔39設(shè)置于氣相沉積室1外側(cè)并 與排氣柱32連接,氣相沉積后的殘余氣體經(jīng)過(guò)支架的支架柱上的第二通氣孔和排氣柱32 的第一通氣孔進(jìn)入排氣柱,進(jìn)一步通過(guò)排氣柱32導(dǎo)入到冷卻塔39中。經(jīng)過(guò)冷卻塔39把殘 余氣體中的高分子材料氣體迅速凝固,防止其對(duì)外擴(kuò)散。
[0048] 本實(shí)施例的真空鍍膜設(shè)備進(jìn)一步包括真空泵5,真空泵5與上述冷卻塔39連接,以 通過(guò)排氣柱32對(duì)氣相沉積室進(jìn)行抽真空,使氣相沉積室1形成真空負(fù)壓,便于高效地實(shí)現(xiàn) 氣相沉積。
[0049] 更進(jìn)一步地,本實(shí)施例的真空鍍膜設(shè)備還包括旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)馬達(dá)6,通過(guò)同步帶與第一 旋轉(zhuǎn)磁體連接,用于驅(qū)動(dòng)第一旋轉(zhuǎn)磁體轉(zhuǎn)動(dòng),帶動(dòng)第二旋轉(zhuǎn)磁體,進(jìn)而帶動(dòng)氣相沉積室內(nèi)的 支架柱32進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。
[0050] 需要說(shuō)明的是,本實(shí)用新型實(shí)施例中的高分子材料可以是Parylene N(聚對(duì)二甲 苯)、Parylene C(聚一氯對(duì)二甲苯)和Parylene D(聚二氯對(duì)二甲苯)的至少一種材料, 其中最優(yōu)選是聚對(duì)二甲苯。
[0051] 本實(shí)用新型實(shí)施例提供的真空鍍膜設(shè)備,真空鍍膜設(shè)備包括氣相沉積室、支架以 及與所述支架連接的磁性轉(zhuǎn)動(dòng)組件,磁性轉(zhuǎn)動(dòng)組件通過(guò)設(shè)置于真空鍍膜設(shè)備的氣相沉積室 外側(cè)的第一旋轉(zhuǎn)磁體以及設(shè)置于氣相沉積室內(nèi)側(cè)的第二旋轉(zhuǎn)磁體,其中第一旋轉(zhuǎn)磁體與第 二旋轉(zhuǎn)磁體磁性耦合,第一旋轉(zhuǎn)磁體在同步電機(jī)帶動(dòng)下轉(zhuǎn)動(dòng),并帶動(dòng)第二旋轉(zhuǎn)磁體轉(zhuǎn)動(dòng),進(jìn) 而帶動(dòng)真空鍍膜設(shè)備用于放置待鍍膜工件的支架轉(zhuǎn)動(dòng)。通過(guò)這樣的設(shè)計(jì),能夠避免漏氣現(xiàn) 象,而且能夠?qū)Υ兡すぜM(jìn)行批量真空納米鍍膜,有效提高待鍍膜工件真空納米鍍膜的 效率以及鍍膜效果。
[0052] 以上所述僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】,并非因此限制本實(shí)用新型的專利范 圍,凡是利用本實(shí)用新型說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換,或直接或間 接運(yùn)用在其他相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】,均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種真空鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述真空鍍膜設(shè)備包括氣相沉積室、支架以及與所 述支架連接的磁性轉(zhuǎn)動(dòng)組件,所述支架設(shè)置于所述氣相沉積室內(nèi)且用于放置待鍍膜工件, 所述磁性轉(zhuǎn)動(dòng)組件包括設(shè)置于所述氣相沉積室外側(cè)的第一旋轉(zhuǎn)磁體以及設(shè)置于所述氣相 沉積室內(nèi)側(cè)的第二旋轉(zhuǎn)磁體,所述第一旋轉(zhuǎn)磁體與所述第二旋轉(zhuǎn)磁體磁性耦合,所述第一 旋轉(zhuǎn)磁體在同步電機(jī)帶動(dòng)下轉(zhuǎn)動(dòng),并能夠帶動(dòng)所述第二旋轉(zhuǎn)磁體轉(zhuǎn)動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)所述支架 轉(zhuǎn)動(dòng)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述真空鍍膜設(shè)備進(jìn)一步包括 排氣柱,所述排氣柱貫穿所述氣相沉積室設(shè)置,所述第一旋轉(zhuǎn)磁體和所述第二旋轉(zhuǎn)磁體分 別轉(zhuǎn)動(dòng)支撐于所述排氣柱上且能夠繞所述排氣柱進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng),進(jìn)而帶動(dòng)所述支架繞所述排氣 柱進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的真空鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述支架包括支架柱,所述支架 柱呈中空狀,所述排氣柱從所述支架柱的一端插入所述支架柱,所述支架柱嵌套設(shè)置于所 述排氣柱外側(cè),所述排氣柱貫穿設(shè)置于所述氣相沉積室的底壁上且沿堅(jiān)直方向延伸,所述 支架柱沿所述堅(jiān)直方向嵌套至所述排氣柱外側(cè)且承座于所述第二旋轉(zhuǎn)磁體上,進(jìn)而在所述 第二旋轉(zhuǎn)磁體帶動(dòng)下繞所述排氣柱進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的真空鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述氣相沉積室的頂部上設(shè)置 有開(kāi)口,以允許通過(guò)所述開(kāi)口將所述支架放置于所述氣相沉積室中或者從所述氣相沉積室 中取出所述支架。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的真空鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述真空鍍膜設(shè)備進(jìn)一步包括 設(shè)置于所述氣相沉積室側(cè)壁的入口以及設(shè)置于所述氣相沉積室內(nèi)與所述入口正對(duì)著的降 溫分流擋板,所述入口用于引入高分子材料裂解氣體,所述高分子材料裂解氣體經(jīng)所述降 溫分流擋板冷卻后擴(kuò)散于所述氣相沉積室內(nèi)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的真空鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述排氣柱呈中空狀且在所述 排氣柱的側(cè)壁上設(shè)置有多個(gè)第一通氣孔,所述支架柱的側(cè)壁上設(shè)置有多個(gè)第二通氣孔,所 述高分子材料裂解氣體經(jīng)所述第一通氣孔和所述第二通氣孔均勻擴(kuò)散并沉積于所述待鍍 膜工件上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的真空鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述第一通氣孔為長(zhǎng)度方向沿 所述排氣柱的軸向方向設(shè)置的條形孔。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的真空鍍膜設(shè)備,其特征在于,沿所述排氣柱的軸向方向相鄰 設(shè)置的所述第一通氣孔沿所述排氣柱的軸向方向彼此錯(cuò)開(kāi)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的真空鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述第二通氣孔為圓形孔,所述 第一通氣孔的長(zhǎng)度大于所述第二通氣孔的直徑。
10. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的真空鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述真空鍍膜設(shè)備進(jìn)一步包括 設(shè)置于所述氣相沉積室外側(cè)并與所述排氣柱連接的冷卻塔,氣相沉積后的殘余氣體經(jīng)過(guò)所 述第二通氣孔和所述第一通氣孔進(jìn)入所述排氣柱,進(jìn)一步通過(guò)所述排氣柱導(dǎo)入到所述冷卻 塔中。
11. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的真空鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述支架進(jìn)一步包括密封設(shè)置 于所述支架柱的另一端的頂蓋。
12. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的真空鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述支架進(jìn)一步包括主支撐環(huán) 和多個(gè)主支撐桿,所述主支撐環(huán)與所述支架柱嵌套設(shè)置且固定于所述支架柱上,所述多個(gè) 主支撐桿設(shè)置于所述主支撐環(huán)上且向所述主支撐環(huán)的外側(cè)放射狀延伸。
13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的真空鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述第二通氣孔設(shè)置于沿所 述支架柱的軸向方向相鄰設(shè)置的所述主支撐桿之間。
14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的真空鍍膜設(shè)備,其特征在于,所述支架進(jìn)一步包括輔支撐 環(huán)和多個(gè)輔支撐桿,所述輔支撐環(huán)設(shè)置于所述主支撐桿上且沿所述支架柱的徑向方向與所 述主支撐環(huán)間隔嵌套設(shè)置,所述多個(gè)輔支撐桿設(shè)置于所述輔支撐環(huán)上且向所述輔支撐環(huán)的 外側(cè)放射狀延伸。
【文檔編號(hào)】C23C14/12GK204022934SQ201420312954
【公開(kāi)日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2014年6月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月12日
【發(fā)明者】文潔, 何自堅(jiān) 申請(qǐng)人:深圳市大富精工有限公司
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