一種研磨裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供一種研磨裝置，包括研磨墊、研磨頭、研磨液供給器、研磨墊調(diào)整器，所述研磨墊調(diào)整器包括機(jī)械手臂，水平設(shè)置于所述機(jī)械手臂下端的用于固定研磨盤的磁性基座，以及第一清洗槽及第二清洗槽，通過所述機(jī)械手臂實現(xiàn)所述磁性基座在所述第一清洗槽及所述第二清洗槽之間的移動；所述第一清洗槽內(nèi)放置有第一研磨速率的研磨盤，所述第二清洗槽內(nèi)放置有第二研磨速率的研磨盤，且所述第一研磨速率大于所述第二研磨速率。本實用新型利用磁性基座拾取研磨盤，更換簡單，可根據(jù)不同的研磨速率要求隨時更換不同研磨速率的研磨盤，以穩(wěn)定研磨速率，提高研磨質(zhì)量，同時避免螺絲對研磨墊的機(jī)械損傷。
【專利說明】一種研磨裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及半導(dǎo)體制造【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種研磨裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)是一種最常見的平坦化制程。在CMP制程中，將含有研磨成分的化學(xué)研磨劑(即研磨液)對旋轉(zhuǎn)的研磨墊進(jìn)行潤濕，并利用潤濕的旋轉(zhuǎn)研磨墊對待研磨表面進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨。
[0003]如圖1及圖2所示，化學(xué)機(jī)械研磨裝置包括研磨墊1、研磨頭2、研磨墊調(diào)整器3、研磨液供給器4以及研磨墊調(diào)整器清洗裝置5。所述研磨墊調(diào)整器3包括研磨墊調(diào)整器手臂31，研磨盤32連接于所述研磨墊調(diào)整器手臂31下端，所述研磨盤32與所述研磨墊I接觸；所述研磨頭2的下端固定一待研磨件21，并保持所述待研磨件21的待研磨面朝下，通過所述研磨頭2的旋轉(zhuǎn)帶動所述待研磨件21旋轉(zhuǎn)。同時，所述研磨頭2對所述待研磨件21施加壓力，使所述待研磨件21表面與所述研磨墊I相互研磨，并通過所述研磨液供給器4給所述研磨墊I表面滴加的研磨液將所述待研磨件21的表面平坦化。
[0004]由于化學(xué)機(jī)械研磨制程是將所述待研磨件21與研磨墊的表面接觸，然后，通過相對運動將所述待研磨件21的表面平坦化。因此，研磨墊的平整度對于化學(xué)機(jī)械研磨制程來說是至關(guān)重要的。目前，業(yè)界通常利用研磨墊調(diào)整器3來調(diào)整研磨墊I的平整度，同時調(diào)整研磨液與研磨墊I接觸時的均勻性。所述研磨墊調(diào)整器3的下端裝配有研磨盤32，可選擇性地壓抵研磨墊1，以使研磨墊I表面的平整度符合工藝要求。不同的研磨盤其研磨速率是不同的，新的研磨盤研磨速率就遠(yuǎn)大于舊的研磨盤。在研磨過程中，如果要求低研磨速率，同時一開始是以舊的研磨盤進(jìn)行研磨的，在研磨過程中舊的研磨盤超出使用壽命必須更換(以螺絲方式固定的研磨盤32不利于更換，一般都是將一片研磨盤32從新的用至報廢才替換)，那么新的研磨盤速率將大大提高，研磨速率不穩(wěn)定，對于研磨的質(zhì)量也將產(chǎn)生影響。同時，當(dāng)要求高的研磨速率時，如果仍然使用研磨能力比較差的舊的研磨盤，研磨速率低、比較浪費時間效率比較低下。因此研磨盤需要根據(jù)不同的研磨要求進(jìn)行替換，而目前以螺絲方式固定的研磨盤不利于更換。此外，目前研磨盤32表面的螺絲及其他雜質(zhì)顆粒會使研磨墊I表面的修整特性發(fā)生改變，最終導(dǎo)致研磨表面產(chǎn)生劃痕等影響研磨質(zhì)量的因素。
[0005]如圖1所示，為了及時清洗并去除所述研磨墊調(diào)整器3的研磨盤32，設(shè)置研磨墊調(diào)整器清洗裝置5。如圖3所示，所述研磨墊調(diào)整器清洗裝置5包括清洗杯51，所述清洗杯51的內(nèi)壁底面為凹凸不平的粗糙面，在所述清洗杯51內(nèi)盛有清洗液52。當(dāng)所述研磨墊調(diào)整器3需要清洗時，將所述研磨墊調(diào)整器3移動至所述清潔杯51的上方，然后再通過所述研磨墊調(diào)整器手臂31施加壓力將所述研磨盤32表面與所述清潔杯51的內(nèi)壁底部相接觸并浸入所述清洗液52中，再緩慢旋轉(zhuǎn)所述研磨盤32使其與清潔杯51的底面產(chǎn)生摩擦，借助清洗液52將雜質(zhì)顆粒去除。在實際生產(chǎn)中，采用所述研磨墊調(diào)整器清洗裝置5對研磨盤32進(jìn)行清洗，所述研磨盤32與清洗杯51的底面的摩擦，盡管可以清洗掉一部分污染物，但是過多的摩擦?xí)茐乃鲅心ケP32的表面，降低所述研磨盤32的使用壽命。實用新型內(nèi)容
[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種清洗裝置，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中研磨盤使用壽命短、研磨速率不穩(wěn)定、研磨質(zhì)量差等問題。
[0007]為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實用新型提供一種研磨裝置，包括研磨墊、研磨頭、研磨液供給器，還包括研磨墊調(diào)整器，所述研磨墊調(diào)整器包括機(jī)械手臂，水平設(shè)置于所述機(jī)械手臂下端的用于固定研磨盤的磁性基座，以及第一清洗槽及第二清洗槽，通過所述機(jī)械手臂實現(xiàn)所述磁性基座在所述第一清洗槽及所述第二清洗槽之間的移動；所述第一清洗槽內(nèi)放置有第一研磨速率的研磨盤，所述第二清洗槽內(nèi)放置有第二研磨速率的研磨盤，且所述第一研磨速率大于所述第二研磨速率。
[0008]優(yōu)選地，所述第一清洗槽及所述第二清洗槽均包括清洗區(qū)域及儲藏區(qū)域，所述清洗區(qū)域位于所述儲藏區(qū)域的上方，所述儲藏區(qū)域中垂直設(shè)置有多個用于放置研磨盤的托盤，通過連接于各托盤上的傳送裝置控制各托盤的上下移動，所述儲藏區(qū)域的端口設(shè)置有夾取所述研磨盤的夾持裝置，所述夾持裝置連接有控制所述夾持裝置開合的線性磁軸電機(jī)。
[0009]更優(yōu)選地，所述第一清洗槽及所述第二清洗槽內(nèi)盛放有作為清洗液的去離子水。
[0010]更優(yōu)選地，托盤的數(shù)量設(shè)定為5?10個。
[0011]更優(yōu)選地，還包括控制所述夾持裝置在水平方向上旋轉(zhuǎn)的第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)。
[0012]優(yōu)選地，所述機(jī)械手臂包括水平設(shè)置的連接桿以及垂直連接所述連接桿及所述磁性基座的伸縮桿。
[0013]更優(yōu)選地，所述伸縮桿連接壓縮空氣產(chǎn)生裝置，通過所述壓縮空氣產(chǎn)生裝置通入所述伸縮桿內(nèi)氣體的氣壓大小來控制所述伸縮桿的伸展或收縮，以此控制所述研磨盤的升降。
[0014]優(yōu)選地，還包括控制所述機(jī)械手臂水平移動的第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)。
[0015]優(yōu)選地，所述磁性基座的下表面設(shè)置有凸起部件，所述研磨盤的上表面設(shè)置有凹槽，所述凸起部件與所述凹槽卡合，用于固定所述磁性基座與所述研磨盤的相對位置。
[0016]如上所述，本實用新型的研磨裝置，具有以下有益效果:
[0017]本實用新型的研磨裝置利用磁性基座拾取研磨盤，避免使用常規(guī)螺絲固定的方式，更換簡單，可根據(jù)不同的研磨速率要求隨時更換不同研磨速率的研磨盤，以穩(wěn)定研磨速率，提高研磨質(zhì)量，同時避免常規(guī)螺絲固定方式帶來的螺絲對研磨墊的機(jī)械損傷，可有效提高研磨質(zhì)量。此外，本實用新型的研磨裝置利用清洗液對研磨盤進(jìn)行清洗，然后將研磨盤存放于清洗液中，可同時實現(xiàn)對研磨盤的清洗和儲藏，可有效提高研磨盤的使用壽命。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1顯示為現(xiàn)有技術(shù)中的化學(xué)機(jī)械研磨裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖2顯示為現(xiàn)有技術(shù)中的化學(xué)機(jī)械研磨裝置研磨原理示意圖。
[0020]圖3顯示為現(xiàn)有技術(shù)中的研磨墊調(diào)整器清洗原理示意圖。
[0021]圖4顯示為本實用新型的研磨裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖5顯示為本實用新型的研磨裝置的研磨墊調(diào)整器結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖6顯示為本實用新型的研磨裝置的清洗槽結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]元件標(biāo)號說明
[0025]I研磨墊
[0026]2研磨頭
[0027]21待研磨件
[0028]3研磨墊調(diào)整器
[0029]31研磨墊調(diào)整器手臂
[0030]32研磨盤
[0031]4研磨液供給器
[0032]5研磨墊調(diào)整器清洗裝置
[0033]51清洗杯
[0034]52清洗液
[0035]6研磨墊調(diào)整器
[0036]61機(jī)械手臂
[0037]611連接桿
[0038]612伸縮桿
[0039]62磁性基座
[0040]621a凸起部件
[0041]621b凹槽
[0042]7清洗槽
[0043]701第一清洗槽
[0044]702第二清洗槽
[0045]711清洗區(qū)域
[0046]712儲藏區(qū)域
[0047]713托盤
[0048]714傳送裝置
[0049]715夾持裝置
[0050]716線性磁軸電機(jī)
[0051]717第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)

【具體實施方式】
[0052]以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的【具體實施方式】加以實施或應(yīng)用，本說明書中的各項細(xì)節(jié)也可以基于不同觀點與應(yīng)用，在沒有背離本實用新型的精神下進(jìn)行各種修飾或改變。
[0053]請參閱圖4?圖6。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實用新型的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本實用新型中有關(guān)的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0054]如圖4所示，本實用新型提供一種研磨裝置，包括研磨墊1、研磨頭2、研磨液供給器4，還包括研磨墊調(diào)整器6，所述研磨墊調(diào)整器6包括機(jī)械手臂61，水平設(shè)置于所述機(jī)械手臂61下端的用于固定研磨盤32的磁性基座62，以及第一清洗槽701及第二清洗槽702，通過所述機(jī)械手臂61實現(xiàn)所述磁性基座62在所述第一清洗槽701及所述第二清洗槽702之間的移動；所述第一清洗槽701內(nèi)放置有第一研磨速率的研磨盤，所述第二清洗槽702內(nèi)放置有第二研磨速率的研磨盤，且所述第一研磨速率大于所述第二研磨速率。
[0055]所述第一清洗槽701及所述第二清洗槽702均包括清洗區(qū)域711及儲藏區(qū)域712，所述清洗區(qū)域711位于所述儲藏區(qū)域712的上方，所述儲藏區(qū)域712中垂直設(shè)置有多個用于放置研磨盤的托盤713，通過連接于各托盤713上的傳送裝置控制714各托盤713的上下移動，所述儲藏區(qū)域712的端口設(shè)置有夾取所述研磨盤的夾持裝置715，所述夾持裝置715連接有控制所述夾持裝置715開合的線性磁軸電機(jī)716 (Shaft Motor)。
[0056]如圖6所示，所述清洗區(qū)域711的口徑大于所述儲藏區(qū)域712的口徑。如圖4所示，所述清洗區(qū)域711位于所述儲藏區(qū)域712的上方，所述儲藏區(qū)域712的口徑大于所述研磨盤32的口徑，便于所述研磨盤32水平放置到所述托盤713上。所述清洗區(qū)域711的口徑大于所述儲藏區(qū)域712的口徑，便于所述研磨盤32水平放置入所述清洗區(qū)域711進(jìn)行清洗。
[0057]如圖6所示，所述清洗液72用于清潔所述研磨盤32，可以是任意具有清潔功能的液體，在本實施例中，所述清洗液72為去離子水，所述研磨盤32在去離子水中的旋轉(zhuǎn)，通過水流沖刷去所述研磨盤32表面的雜質(zhì)微粒，減小對所述研磨盤32表面的損傷；同時，將所述研磨盤32浸泡在去離子水中，可避免所述研磨盤32與其他污染物接觸。
[0058]如圖6所示，所述托盤713的數(shù)量設(shè)定為5?10個，在本實施例中，設(shè)置有5個托盤713。多個托盤疊放可增加儲藏所述研磨盤32的數(shù)量，提高利用率。
[0059]如圖6所示，還包括控制所述夾持裝置715在水平方向上旋轉(zhuǎn)的第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)717。配合所述線性磁軸電機(jī)716，首先所述線性磁軸電機(jī)716將所述夾持裝置715分開，當(dāng)所述研磨盤32位于所述夾持裝置715平面時，所述線性磁軸電機(jī)716控制所述夾持裝置715閉合，將所述研磨盤32緊緊夾住。所述第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)717控制所述夾持裝置715水平旋轉(zhuǎn)，通過旋力將所述研磨盤32從所述磁性基座62上取下。
[0060]如圖5所示，所述機(jī)械手臂61包括水平設(shè)置的連接桿611以及垂直連接所述連接桿611及所述磁性基座62的伸縮桿612。所述伸縮桿612連接壓縮空氣產(chǎn)生裝置(圖中未顯示)，通過所述壓縮空氣產(chǎn)生裝置通入所述伸縮桿612內(nèi)氣體的氣壓大小來控制所述伸縮桿612的伸展或收縮，以此控制所述研磨盤32的升降。
[0061]如圖4所示，還包括控制所述機(jī)械手臂61水平移動的第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)(圖中未顯示)。通過所述第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)控制所述機(jī)械手臂61拾取所述研磨盤32后在研磨和清洗工作區(qū)域內(nèi)移動。
[0062]如圖5所示，所述研磨盤32的材質(zhì)為金屬，在本實施例中，所述研磨盤32的材質(zhì)為鋼，所述磁性基座72可通過磁性將所述研磨盤32吸取。所述磁性基座72的下表面設(shè)置有與所述研磨盤32卡合的凸起部件712a，所述研磨盤32的上表面設(shè)置有與所述磁性基座6272卡合的凹槽712b，用于固定所述磁性基座62與所述研磨盤32的相對位置，便于吸取時的對準(zhǔn)。
[0063]所述研磨裝置的工作原理如下:
[0064]如圖4所示，所述研磨液供給器4向所述研磨墊I表面提供研磨液，所述研磨墊1、所述研磨頭2及所述研磨墊調(diào)整器6按同一方向旋轉(zhuǎn)，開始研磨，待研磨結(jié)束后，所述壓縮空氣產(chǎn)生裝置(圖中未顯示)將所述研磨盤32抬起，所述第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)(圖中未顯示)控制所述機(jī)械手臂61將所述研磨盤32移動至第一清洗槽701和第二清洗槽702中的任意一個的正上方進(jìn)行研磨盤32的更換、清洗及保存。在本實施例中，所述第一清洗槽701內(nèi)存放新的研磨盤，所述第二清洗槽702中存放使用過的舊的研磨盤。
[0065]當(dāng)要求高研磨速率時需要更換新的研磨盤，所述機(jī)械手臂61將所述磁性基座62上的研磨盤32移動至所述第二清洗槽702 (存放舊研磨盤)的正上方，如圖6所示，所述磁性基座62慢慢下降，所述研磨盤32被浸沒到所述清洗液72中，下降至所述夾持裝置715水平面時停止，利用所述線性磁軸電機(jī)716控制所述夾持裝置715閉合，將所述研磨盤32緊緊夾住。所述第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)717控制所述夾持裝置715水平旋轉(zhuǎn)，通過旋轉(zhuǎn)的扭力將所述研磨盤32從所述磁性基座62上取下。并被放置在最上層的閑置托盤713上，所述托盤713的位置可以通過所述傳送裝置714進(jìn)行調(diào)節(jié)，確保最上層的托盤713上沒有研磨盤32。所述磁性基座62上升后通過機(jī)械手臂61水平移動至所述第二清洗槽702正上方，所述磁性基座62下降至所述第二清洗槽702的儲藏區(qū)域712，通過所述傳送裝置714進(jìn)行調(diào)節(jié)所述托盤713的位置，確保最上層的托盤713上有研磨盤32，使磁性基座62不斷靠近所述研磨盤32，通過所述磁性基座62的磁性將所述研磨盤32吸附到所述磁性基座62上，所述磁性基座62及所述研磨盤32上設(shè)置的凸起部件621a及凹槽621b能幫助所述磁性基座62與所述研磨盤32固定相對位置，便于吸取時的對準(zhǔn)，提高效率。然后所述磁性基座62帶動所述研磨盤32上升，可以在所述清洗區(qū)域711停留一會兒，通過所述研磨盤32自身的旋轉(zhuǎn)，帶動水流沖洗所述研磨盤32的下表面，這種清洗不會帶來機(jī)械損傷，相較于傳統(tǒng)的清洗方式更安全。清洗完成后，所述磁性基座62帶動所述研磨盤32繼續(xù)上升，當(dāng)確保不會碰到所述清洗槽7的側(cè)壁時，水平移動至所述研磨墊I上，通過所述壓縮空氣產(chǎn)生裝置調(diào)節(jié)所述研磨盤32的高度，使其與所述研磨墊I接觸。然后滴入研磨液、旋轉(zhuǎn)所述研磨墊1、所述研磨頭2、所述研磨墊調(diào)整器6，開始高速率的研磨。
[0066]當(dāng)要求低研磨速率時，需要將所述研磨墊調(diào)整器上新研磨盤更換為研磨速率較低的舊研磨盤，方法與舊研磨盤更換新研磨盤一致，在此不一一贅述。
[0067]本實用新型可利用磁性基座方便地在兩個清洗槽中更換不同研磨速率的研磨盤，以確保同一待研磨件或同一批待研磨件研磨速率的穩(wěn)定性，提高研磨質(zhì)量。同時，磁性基座固定的研磨盤表面不存在螺絲，不會產(chǎn)生刮痕，影響研磨質(zhì)量。此外，本實用新型的研磨裝置的清洗槽能同時清洗及儲存研磨盤，研磨盤的清洗依靠水流的沖刷，不會對研磨盤表面帶來機(jī)械傷害，能有效提高研磨盤的使用壽命，進(jìn)一步提高研磨質(zhì)量。
[0068]本實用新型的研磨設(shè)備可根據(jù)不同的研磨速率的要求更換所述研磨盤，在提高研磨速率、研磨均勻性的同時提高研磨質(zhì)量，充分利用所述研磨盤，節(jié)約成本。
[0069]綜上所述，本實用新型提供一種研磨裝置，包括研磨墊、研磨頭、研磨液供給器、研磨墊調(diào)整器，所述研磨墊調(diào)整器包括機(jī)械手臂，水平設(shè)置于所述機(jī)械手臂下端的用于固定研磨盤的磁性基座，以及第一清洗槽及第二清洗槽，通過所述機(jī)械手臂實現(xiàn)所述磁性基座在所述第一清洗槽及所述第二清洗槽之間的移動；所述第一清洗槽內(nèi)放置有第一研磨速率的研磨盤，所述第二清洗槽內(nèi)放置有第二研磨速率的研磨盤，且所述第一研磨速率大于所述第二研磨速率。本實用新型利用磁性基座拾取研磨盤，更換簡單，可根據(jù)不同的研磨速率要求隨時更換不同研磨速率的研磨盤，以穩(wěn)定研磨速率，提高研磨質(zhì)量，同時避免螺絲對研磨墊的機(jī)械損傷。本實用新型的研磨裝置利用清洗液對研磨盤進(jìn)行清洗，然后將研磨盤存放于清洗液中，可同時實現(xiàn)對研磨盤的清洗和儲藏，可有效提高研磨盤的使用壽命。所以，本實用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0070]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進(jìn)行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種研磨裝置，包括研磨墊、研磨頭、研磨液供給器，其特征在于，還包括研磨墊調(diào)整器，所述研磨墊調(diào)整器包括機(jī)械手臂，水平設(shè)置于所述機(jī)械手臂下端的用于固定研磨盤的磁性基座，以及第一清洗槽及第二清洗槽，通過所述機(jī)械手臂實現(xiàn)所述磁性基座在所述第一清洗槽及所述第二清洗槽之間的移動；所述第一清洗槽內(nèi)放置有第一研磨速率的研磨盤，所述第二清洗槽內(nèi)放置有第二研磨速率的研磨盤，且所述第一研磨速率大于所述第二研磨速率。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于:所述第一清洗槽及所述第二清洗槽均包括清洗區(qū)域及儲藏區(qū)域，所述清洗區(qū)域位于所述儲藏區(qū)域的上方，所述儲藏區(qū)域中垂直設(shè)置有多個用于放置研磨盤的托盤，通過連接于各托盤上的傳送裝置控制各托盤的上下移動，所述儲藏區(qū)域的端口設(shè)置有夾取所述研磨盤的夾持裝置，所述夾持裝置連接有控制所述夾持裝置開合的線性磁軸電機(jī)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨裝置，其特征在于:所述第一清洗槽及所述第二清洗槽內(nèi)盛放有作為清洗液的去離子水。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨裝置，其特征在于:托盤的數(shù)量設(shè)定為5?10個。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的研磨裝置，其特征在于:還包括控制所述夾持裝置在水平方向上旋轉(zhuǎn)的第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于:所述機(jī)械手臂包括水平設(shè)置的連接桿以及垂直連接所述連接桿及所述磁性基座的伸縮桿。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨裝置，其特征在于:所述伸縮桿連接壓縮空氣產(chǎn)生裝置，通過所述壓縮空氣產(chǎn)生裝置通入所述伸縮桿內(nèi)氣體的氣壓大小來控制所述伸縮桿的伸展或收縮，以此控制所述研磨盤的升降。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于:還包括控制所述機(jī)械手臂水平移動的第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于:所述磁性基座的下表面設(shè)置有凸起部件，所述研磨盤的上表面設(shè)置有凹槽，所述凸起部件與所述凹槽卡合，用于固定所述磁性基座與所述研磨盤的相對位置。
【文檔編號】B24B53/017GK204195518SQ201420599762
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年10月16日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月16日
【發(fā)明者】唐強(qiáng) 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司