一種電子元件雙面鍍膜裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電子元件雙面鍍膜裝置，包括輸送機(jī)構(gòu)、設(shè)置在輸送機(jī)構(gòu)上的輸送平臺(tái)、以及若干設(shè)置在輸送機(jī)構(gòu)上方的上濺射靶和若干設(shè)置在輸送機(jī)構(gòu)下方的下濺射靶；所述輸送平臺(tái)上設(shè)置有用于放置電子元件的若干放置孔；所述上濺射靶為旋轉(zhuǎn)圓柱濺射靶，所述下濺射靶為旋轉(zhuǎn)形圓柱濺射靶；所述輸送機(jī)構(gòu)包括若干長傳動(dòng)輥和若干短傳動(dòng)輥，所述短傳動(dòng)輥設(shè)置在所述輸送平臺(tái)寬度方向的兩側(cè)；所述短傳動(dòng)輥與下濺射靶設(shè)置在同一豎直平面上。本實(shí)用新型采用旋轉(zhuǎn)的圓柱濺射靶，保證了鍍膜的質(zhì)量，防止轉(zhuǎn)動(dòng)輥遮擋到濺射靶，而導(dǎo)致鍍膜不均勻現(xiàn)象。本實(shí)用新型鍍膜效率高，鍍膜質(zhì)量好，全自動(dòng)化控制，大大減小了工作的工作量，而且減小了人為導(dǎo)致的次品。
【專利說明】一種電子元件雙面鍍膜裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于連接鍍膜設(shè)置的【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種電子元件雙面鍍膜裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]目前連續(xù)鍍膜生產(chǎn)線的基片傳動(dòng)方式主要有兩種，一種是可雙面鍍膜的立式，另一種是臥式單面鍍膜。由于電子元件的基片形狀與尺寸關(guān)系，立式鍍膜效果不好，基本上都是臥式單面鍍膜為主，一般是平面靶安裝在上方向下濺射，電子元件從濺射靶下方平行單向移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)鍍膜。如果需要雙面鍍膜，只能采用先鍍完元件的一面，翻轉(zhuǎn)電子元件后，再鍍另一面的作業(yè)方式。這樣的工作效率低，浪費(fèi)能源，而且生產(chǎn)流程中工序多，良率會(huì)下降。
[0003]常規(guī)平面靶如果安裝在下方，向上濺射時(shí)很容易出現(xiàn)脫落的膜層雜物掉在靶材表面，導(dǎo)致膜料成分受到污染影響膜層質(zhì)量。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]為了克服上述電子元件雙面鍍膜效率低，良率低的技術(shù)缺陷，本實(shí)用新型提供一種鍍膜質(zhì)量高、全自動(dòng)的電子元件雙面鍍膜裝置。
[0005]為了解決上述問題，本實(shí)用新型按以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)的:
[0006]本實(shí)用新型所述包括輸送機(jī)構(gòu)、輸送平臺(tái)、以及若干設(shè)置在輸送機(jī)構(gòu)上方的上濺射靶和若干設(shè)置在輸送機(jī)構(gòu)下方的下濺射靶；所述輸送平臺(tái)上設(shè)置有用于放置電子元件的若干放置孔；
[0007]所述上濺射靶與下濺射靶均為旋轉(zhuǎn)圓柱形濺射靶；
[0008]所述輸送機(jī)構(gòu)包括長傳動(dòng)輥和短傳動(dòng)輥，其中短傳動(dòng)輥與下濺射靶設(shè)置在同一豎直平面上，目的是除了滿足傳動(dòng)支撐，還有避免遮擋濺射區(qū)域。
[0009]進(jìn)一步地，為了方便上料和下料，所述電子元件通過夾具固定，所述夾具包括用于遮擋電子元件的上夾板與下夾板以及用于固定電子元件的中間定位板。上夾板和下夾板將電子元件不需要鍍膜的位置遮擋，將面要鍍膜的位置顯露出來，中間定位板將電子元件定位固定。
[0010]進(jìn)一步地，所述輸送機(jī)構(gòu)前端設(shè)置有用于控制所述上濺射靶和所述下濺射靶開啟的第一行程開關(guān)，所述輸送機(jī)構(gòu)末端設(shè)置有用于控制所述上濺射靶和所述下濺射靶關(guān)閉的第二行程開關(guān)，使得輸送平臺(tái)進(jìn)入鍍膜區(qū)域時(shí)，觸碰第一行程開關(guān)，開啟上濺射靶和下濺射靶，輸送平臺(tái)離開鍍膜區(qū)域時(shí)，觸碰第二行程開關(guān)，關(guān)閉上濺射靶和下濺射靶。
[0011]進(jìn)一步地，由于鍍膜環(huán)境需要的溫度非常高，所述第一行程開關(guān)和第二行程開關(guān)均為耐高溫開關(guān)。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0013]本實(shí)用新型采用旋轉(zhuǎn)的圓柱濺射靶，使掉落在濺射靶上的雜物，濺射靶轉(zhuǎn)動(dòng)，使其自動(dòng)掉落，并且合理設(shè)置傳動(dòng)輥，使用長傳動(dòng)輥與短傳動(dòng)輥間隔設(shè)置，短傳動(dòng)輥支承輸送平臺(tái)兩側(cè)，避免了傳動(dòng)輥遮擋濺射靶濺射的問題。在鍍膜區(qū)域的前端和末端設(shè)置行程開關(guān)，使得輸送平臺(tái)進(jìn)入鍍膜區(qū)時(shí)自動(dòng)觸碰第一行程開關(guān)，上濺射靶和下濺射靶開啟，進(jìn)行濺射鍍膜，當(dāng)輸送平臺(tái)離開鍍膜區(qū)域，觸碰到第二行程開關(guān)，上濺射靶和下濺射靶關(guān)閉，停止濺射鍍膜，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化，而且能同時(shí)雙面鍍膜，效率高，減小工人工作量，并且保證了鍍膜高品質(zhì)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中:
[0015]圖1是本實(shí)用新型所述電子元件雙面鍍膜裝置的工作示意圖；
[0016]圖2是本實(shí)用新型所述電子元件雙面鍍膜裝置的傳動(dòng)示意圖。
[0017]圖中:1-上濺射靶，2-輸送平臺(tái)，3-輸送機(jī)構(gòu)，31-短傳動(dòng)輥，32-長傳動(dòng)輥，4_下濺射靶，5-第一行程開關(guān)，6-第二行程開關(guān)。

【具體實(shí)施方式】
[0018]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0019]如圖1?圖2所示，本實(shí)用新型所述電子元件雙面鍍膜裝置，包括輸送機(jī)構(gòu)3、設(shè)置在輸送機(jī)構(gòu)3上的輸送平臺(tái)2、以及若干設(shè)置在輸送機(jī)構(gòu)3上方的上濺射靶1和若干設(shè)置在輸送機(jī)構(gòu)3下方的下濺射靶4 ;所述輸送平臺(tái)2上設(shè)置有用于放置電子元件的若干放置孔21 ；
[0020]所述上濺射靶1為旋轉(zhuǎn)圓柱濺射靶，所述下濺射靶4為旋轉(zhuǎn)形圓柱濺射靶；
[0021]所述輸送機(jī)構(gòu)3包括長傳動(dòng)輥32和短傳動(dòng)輥31，所述短傳動(dòng)輥31支撐所述輸送平臺(tái)2寬度方向的兩側(cè)；所述短傳動(dòng)輥32與下濺射靶4設(shè)置在同一豎直平面上，預(yù)留下濺射靶4噴出的鍍膜通過的空間。
[0022]所述電子元件通過夾具固定，所述夾具包括用于遮擋電子元件的上夾板與下夾板以及用于固定電子元件的中間定位板。
[0023]所述輸送機(jī)構(gòu)3前端設(shè)置有用于控制所述上濺射靶1和所述下濺射靶4開啟的第一行程開關(guān)5，所述輸送機(jī)構(gòu)3末端設(shè)置有用于控制所述上濺射靶1和所述下濺射靶4關(guān)閉的第二行程開關(guān)6。所述第一行程開關(guān)5和第二行程開關(guān)6均為耐高溫開關(guān)。
[0024]本實(shí)用新型所述電子元件雙面鍍膜的工作原理是:
[0025]將電子元件固定在夾具上，并將夾具放置在輸送平臺(tái)2的放置孔21內(nèi)，輸送平臺(tái)2經(jīng)過粗抽真空、精抽真空、離子清潔、預(yù)加熱，進(jìn)入鍍膜區(qū)域，輸送平臺(tái)2觸碰第一行程開關(guān)5，上濺射靶1和下濺射靶4開啟，輸送機(jī)構(gòu)切換到底膜傳動(dòng)速度，輸送平臺(tái)緩慢地在鍍膜裝置上傳送，上濺射靶1和下濺射靶4向輸送平臺(tái)的電子元件濺射膜料，開始鍍膜，當(dāng)輸送平臺(tái)離開鍍膜區(qū)域，觸碰到第二行程開關(guān)6，上濺射靶1和下濺射靶4關(guān)閉，停止濺射膜料，同時(shí)輸送機(jī)構(gòu)的速度切換到快速進(jìn)給，其依次通過降溫、破真空區(qū)域，到達(dá)下料架，完成整個(gè)鍍膜過程。
[0026]本實(shí)用新型在輸送機(jī)構(gòu)上、下分別設(shè)置濺射靶，實(shí)現(xiàn)同時(shí)雙面鍍膜，采用旋轉(zhuǎn)的圓柱濺射靶，使掉落到下濺射靶上的雜質(zhì)，能在下濺射靶自轉(zhuǎn)過程中自動(dòng)脫落，保證了鍍膜的質(zhì)量，并且輸送機(jī)構(gòu)采用長轉(zhuǎn)動(dòng)輥和短轉(zhuǎn)動(dòng)輥配合使用，為下層鍍膜提供空間，防止轉(zhuǎn)動(dòng)輥遮擋到濺射靶，而導(dǎo)致鍍膜不均勻現(xiàn)象。本實(shí)用新型鍍膜效率高，鍍膜質(zhì)量好，全自動(dòng)化控制，大大減小了工作的工作量，而且減小了人為導(dǎo)致的次品。
[0027]本實(shí)施例所述電子元件雙面鍍膜的其它結(jié)構(gòu)參見現(xiàn)有技術(shù)。
[0028]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，故凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子元件雙面鍍膜裝置，其特征在于:包括輸送機(jī)構(gòu)、輸送平臺(tái)、以及若干設(shè)置在輸送機(jī)構(gòu)上方的上濺射靶和若干設(shè)置在輸送機(jī)構(gòu)下方的下濺射靶；所述輸送平臺(tái)上設(shè)置有用于放置電子元件的若干放置孔； 所述上濺射靶與下濺射靶均為旋轉(zhuǎn)圓柱形濺射靶； 所述輸送機(jī)構(gòu)包括長傳動(dòng)輥和短傳動(dòng)輥，其中短傳動(dòng)輥與下濺射靶設(shè)置在同一豎直平面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元件雙面鍍膜裝置，其特征在于:所述電子元件通過夾具固定，所述夾具包括用于遮擋電子元件的上夾板與下夾板以及用于固定電子元件的中間定位板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述電子元件雙面鍍膜裝置，其特征在于:所述輸送機(jī)構(gòu)前端設(shè)置有用于控制所述上濺射靶和所述下濺射靶開啟的第一行程開關(guān)，所述輸送機(jī)構(gòu)末端設(shè)置有用于控制所述上濺射靶和所述下濺射靶關(guān)閉的第二行程開關(guān)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述電子元件雙面鍍膜裝置，其特征在于:所述第一行程開關(guān)和第二行程開關(guān)均為耐高溫開關(guān)。
【文檔編號(hào)】C23C14/34GK204162775SQ201420652357
【公開日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年11月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月4日
【發(fā)明者】潘振強(qiáng), 朱宇彬 申請(qǐng)人:肇慶市振華真空機(jī)械有限公司