技術總結
本發(fā)明為一種銀合金材料及其制備工藝，其中銀合金材料包含：65至95重量％的銀及5至35重量％的銦，使得銀合金材料具有固液共存區(qū)；當此銀合金材料透過混合、真空加熱、冷卻及退火等步驟合成后，此銀合金材料具有低屈服強度(58MPa)和高極限強度(300MPa)和高的延伸率(60％)，以及極佳抗硫化特性，并可用作光學高反射鏡、含銀飾品及釬焊材料，以及作為半導體封裝用的極細銀合金線。

技術研發(fā)人員：王仁宏;李金忠
受保護的技術使用者：王仁宏;銳陽光電股份有限公司
文檔號碼：201510357837
技術研發(fā)日：2015.06.25
技術公布日：2017.01.11