1.一種研磨機(jī)，其特征在于，包括：
底座(10)，其具有傾斜表面(11)并設(shè)有支架(12)；
磨盤(20)，其可旋轉(zhuǎn)地支撐在所述底座(10)的所述傾斜表面(11)上并平行于所述傾斜表面(11)布置；
電機(jī)，其驅(qū)動(dòng)所述磨盤(20)旋轉(zhuǎn)；
套筒(30)，其安裝到所述支架(12)的末端，待研磨的基底絲(50)固定到所述套筒(30)內(nèi)，所述基底絲(50)的自由端與所述磨盤(20)傾斜接觸，接觸點(diǎn)和所述磨盤(20)的中心之間的連線垂直于所述基底絲(50)在所述磨盤(20)上的投影；
微分頭微調(diào)機(jī)構(gòu)(70)，其保持將所述基底絲(50)壓靠在所述磨盤(20)上；以及
同步電機(jī)(40)，其驅(qū)動(dòng)所述套筒(30)圍繞所述套筒(30)的中心軸線旋轉(zhuǎn)，以帶動(dòng)所述套筒(30)內(nèi)的所述基底絲(50)旋轉(zhuǎn)，通過磨盤(20)將所述基底絲(50)的自由端磨成具有縱向表面紋路的錐形尖端。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨機(jī)，其特征在于，所述接觸點(diǎn)位于所述磨盤(20)的半徑的中間部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨機(jī)，其特征在于，朝著所述磨盤(20)觀察，當(dāng)所述接觸點(diǎn)位于所述磨盤的左側(cè)時(shí)，所述磨盤(20)沿著逆時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)，當(dāng)所述接觸點(diǎn)位于所述磨盤的右側(cè)時(shí)，所述磨盤沿著順時(shí)針方向旋轉(zhuǎn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一項(xiàng)所述的研磨機(jī)，其特征在于，所述套筒(30)內(nèi)設(shè)有用于夾緊所述基底絲(50)的夾頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一項(xiàng)所述的研磨機(jī)，其特征在于，所述磨盤(20)通過轉(zhuǎn)軸(60)支撐在所述底座(10)的所述傾斜表面(11)上，所述電機(jī)設(shè)置在所述轉(zhuǎn)軸(60)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一項(xiàng)所述的研磨機(jī)，其特征在于，所 述基底絲(50)為液態(tài)金屬離子源的基底絲。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨機(jī)，其特征在于，所述基底絲(50)為鎵金屬液態(tài)金屬離子源的基底絲。
8.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一項(xiàng)所述的研磨機(jī)，其特征在于，所述基底絲(50)與所述磨盤(20)之間的夾角在30°到40°之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的研磨機(jī)，其特征在于，所述基底絲(50)與所述磨盤(20)之間的夾角為35°。
10.根據(jù)權(quán)利要求1到3中任一項(xiàng)所述的研磨機(jī)，其特征在于，所述磨盤(20)的轉(zhuǎn)速為1500r/min，和/或所述套筒(30)的轉(zhuǎn)速為30r/min。