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一種Mg-Hg中間合金的制備方法與流程

文檔序號:12056837閱讀:585來源:國知局

本發(fā)明涉及一種固液兩相金屬中間合金制備方法,特別涉及一種Mg-Hg中間合金的制備方法,屬于工業(yè)用鎂合金范疇。



背景技術(shù):

海水電池的發(fā)展往往伴隨著戰(zhàn)爭,特別是魚雷潛艇的研發(fā),具有非常重要的戰(zhàn)略地位。最初的海水電池材料氯化銀作為陰極的,但由于價(jià)格昂貴,發(fā)展相對緩慢,在隨后開發(fā)了不含貴金屬的電池體系材料,擴(kuò)大了應(yīng)用范圍。目前關(guān)于海水電池的陽極材料的體系有很多,如鋰、鈣、鎂、鋁、鋅等合金,其中鋰、鈣元素與水會(huì)發(fā)生劇烈反應(yīng),以一般海水電池結(jié)構(gòu)來講,無法控制其反應(yīng)進(jìn)行程度,因此目前尚未實(shí)用。

從金屬活動(dòng)順序表中可知,鎂的電極電位很低,是目前可不利用外加特殊手段而相對穩(wěn)定存在于空氣中的活潑金屬。盡管鎂合金的副反應(yīng)較為嚴(yán)重,但鎂的電壓高,可以大電流放電,是目前最廣泛使用的一種海水電池陽極材料。

從電化學(xué)原理中可知,氫氣在不同金屬表面析出的難易程度可以用析氫過電位表示,許多金屬的析氫過電位均服從Tafel公式。

ηc=a+b lgI

公式中常數(shù)a的物理意義是當(dāng)電流密度為1A·cm-2時(shí)的析氫過電位數(shù)值,其大小與金屬表面吸附氫鍵的大小有直接關(guān)系,而吸附氫鍵主要是氫原子中的電子與金屬中的不成對的d電子形成,因此,金屬中d電子越多,不成對的d電子就越少,M-H的吸附也就弱。

常見的高析氫過電位元素主要有Pb、Hg、Ga、Tl、Sn等,其a值在1.0~1.5V。在合金中加入高析氫過電位元素,不僅可以減弱表面腐蝕產(chǎn)物膜的形成,還可以減少陽極極化,增加放電電壓,因此是目前在海水電池陰極材料中常常添加的合金元素。

Mg-Hg-Ga體系是目前海水電池中的典型陰極材料體系,其最主要的特點(diǎn)是合金元素含量低,沒有嚴(yán)重的副反應(yīng),極化輕微。但由于Hg、Ga元素的特殊性,難于加工,對熔煉及塑性加工工藝提出了很高的要求。傳統(tǒng)的Mg-Hg-Ga合金熔煉是以金屬汞的形式加入鎂熔體中,由于熔體溫度遠(yuǎn)高于汞的沸點(diǎn)357℃,高溫會(huì)造成汞的大量揮發(fā),嚴(yán)重污染環(huán)境,損害現(xiàn)場工作人員健康,現(xiàn)場工作的人員必須配備 呼氣器,防毒工作服,降低企業(yè)生產(chǎn)效率,另外,汞元素的揮發(fā)使得合金中的汞含量不可控,合金質(zhì)量的穩(wěn)定性、成本及批產(chǎn)能力都受到了很大的影響。

基于此,有必要就上述問題提出一種解決方案,為方便Mg-Hg-Ga體系合金的制備加工提供保障。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

針對Hg室溫下即為液態(tài)金屬的特點(diǎn),直接熔煉成合金較為困難,本發(fā)明提供了一種Mg-Hg中間合金的制備方法。

一種Mg-Hg中間合金的制備方法,包括如下步驟:

(1)選用耐高溫陶瓷體作為中間合金的承載體;

(2)對陶瓷體進(jìn)行預(yù)熱,除去所含的水汽,然后隨爐冷卻;

(3)將純鎂板表面打磨并保有一定的粗糙度,除去雜質(zhì),然后均勻鉆孔;孔的大小隨著陶瓷體尺寸的變化而改變;

(4)將鎂板緊密排列在陶瓷體內(nèi),鎂板之間均勻撒上純鎂粉,并在每一層中間加入汞,或者先將鎂粉與汞進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁缓笕鲈阪V板中間,同時(shí)對已鉆孔洞進(jìn)行填充;

(5)將陶瓷體密封,然后放入灑滿硫磺的耐高溫容器中,連同容器一起放入馬弗爐中進(jìn)行熱處理,然后隨爐冷卻至室溫;

(6)取出陶瓷體中的鎂板,去除表面雜質(zhì),然后進(jìn)行加工變形。

步驟(1)中,所述的中間合金的承載體可為MgO、ZrO2或者是SiC材質(zhì),為厚壁容器,或者為實(shí)心材料加工成的容器。

步驟(2)中,陶瓷體的預(yù)熱溫度為200℃~300℃,時(shí)間為1h~3h。

步驟(3)中,鎂板的厚度為0.5mm~10mm,表面的粗糙度可為100-200;鉆孔的尺寸為1mm~3mm,孔與孔之間的距離為3~10mm。

步驟(4)中,所述的鎂粉的粒度為50~100目。鎂的重量符合Mg-Hg中間合金的預(yù)定值,汞的重量適當(dāng)大于預(yù)定值,汞的加入量按照收得率為80%~95%(重量%)計(jì)算。

步驟(5)中,陶瓷體的熱處理制度為100~150℃保溫10h~20h,升溫至200℃~250℃保溫10h~20h,繼續(xù)升溫至300℃~340℃,保溫2h~5h。

步驟(6)中,所述的加工變形包括鍛造、軋制等,加工后得到塊體或板體;所述的加工變形還可為先經(jīng)過鍛造或軋制,然后進(jìn)行擠壓變形,得到棒材。所述的加工變形的溫度為室溫(25℃)至350℃,然后空冷。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn):

由于液態(tài)汞溶液的熔沸點(diǎn)較低,很難與固態(tài)金屬直接進(jìn)行熔煉,通過擴(kuò)散法制備的中間合金可以大大減小對環(huán)境的污染,提高Hg的利用率,降低后續(xù)Mg-Hg合金制備的操作難度,是一種行之有效的方法。

具體實(shí)施例

本發(fā)明的Mg-Hg中間合金的制備方法,包括:(1)選用耐高溫實(shí)體陶瓷作為中間合金的承載體;該陶瓷承載體可為MgO、ZrO2或者是SiC材質(zhì),為厚壁容器狀;或者為實(shí)心材料,可加工成容器。(2)在放料之前對陶瓷體進(jìn)行預(yù)熱,預(yù)熱溫度在200℃~300℃之間,時(shí)間為1h~3h之間,除去所含的水汽,并將預(yù)熱好的陶瓷體材料隨爐冷卻,去除表面雜質(zhì),以備使用。(3)將厚度為0.5mm~10mm的純鎂板表面打磨,除去雜質(zhì),并要有一定的粗糙度,然后均勻鉆孔,孔的大小將隨著陶瓷體尺寸的變化而改變,一般在1mm~3mm之間。(4)將準(zhǔn)備好的鎂板緊密排列在陶瓷體內(nèi),鎂板之間均勻撒上一定粒度的純鎂粉。并在每一層中間加入汞液;或者可以事先將鎂粉與汞進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁缓笕鲈阪V板中間,并對已鉆孔洞進(jìn)行填充,同時(shí)適當(dāng)補(bǔ)充汞液。Mg總重量與Hg制備符合預(yù)定值,Hg的收得率按照80%~95%計(jì)算。(5)將陶瓷體的口封住,避免泄露,然后整體放入灑滿硫磺的耐高溫容器中,最后連同容器一起放入馬弗爐中進(jìn)行熱處理。(6)根據(jù)Mg-Hg相圖,同時(shí),為避免Hg的快速揮發(fā),陶瓷體的熱處理制度為100~150℃保溫10h~20h,升溫至200℃~250℃保溫10h~20h,繼續(xù)升溫至300℃~340℃,保溫2h~5h。最終隨爐冷卻至室溫。(7)取出陶瓷體中的鎂板,去除表面雜質(zhì),然后進(jìn)行加工變形,包括鍛造、軋制等,加工成塊體或板體。亦或是經(jīng)過初次變形后,滾圓,進(jìn)而進(jìn)行擠壓變形,成為棒材。變形溫度范圍可在室溫至350℃之間,然后空冷。

實(shí)施例1:Mg-10Hg中間合金的制備方法

(1)選用MgO厚壁容器作為中間合金的承載體。

(2)對陶瓷體進(jìn)行預(yù)熱,預(yù)熱溫度為250℃,時(shí)間為1h之間,除去所含的水汽,并將預(yù)熱好的陶瓷體材料隨爐冷卻,去除表面雜質(zhì),以備使用。

(3)將厚度為1mm的純鎂板表面打磨,除去雜質(zhì),并要有一定的粗糙度,粗糙度為100,然后均勻鉆直徑2mm孔,孔與孔之間的距離為5mm。

(4)將準(zhǔn)備好的鎂板緊密排列在陶瓷體內(nèi),鎂板之間均勻撒上一定粒度(100目)的純鎂粉。并在每一層中間加入汞液,Mg總重量與Hg制備符合預(yù)定值,Hg的收得率按照95%計(jì)算。

(5)將陶瓷體的口封住,避免泄露,然后整體放入灑滿硫磺的耐高溫容器中,最后連同容器一起放入馬弗爐中進(jìn)行熱處理。

(6)陶瓷體的熱處理制度為100℃保溫10h,升溫至200℃保溫10h,繼續(xù)升溫至300℃,保溫5h。最終隨爐冷卻至室溫。

(7)取出陶瓷體中的鎂板,去除表面雜質(zhì),然后進(jìn)行加熱鍛造加工變形,鍛造溫度為200℃,輕壓成塊體,然后空冷。

實(shí)施例2:Mg-15Hg中間合金的制備方法

(1)選用實(shí)心MgO材料作為中間合金的承載體,中間挖成容器狀。

(2)在放料之前對陶瓷體進(jìn)行預(yù)熱,預(yù)熱溫度在300℃,時(shí)間為1.5h,除去所含的水汽,并將預(yù)熱好的陶瓷體材料隨爐冷卻,去除表面雜質(zhì),以備使用。

(3)將厚度為3mm的純鎂板表面打磨,除去雜質(zhì),并要有一定的粗糙度,粗糙度為200,然后均勻鉆直徑2mm孔,孔與孔之間的距離為3mm。

(4)將事先充分?jǐn)嚢璧逆V粉(約50目)與汞撒在鎂板中間,并填滿孔隙。Mg總重量與Hg制備符合預(yù)定值,Hg的收得率按照85%計(jì)算。

(5)將陶瓷體的口封住,避免泄露,然后整體放入灑滿硫磺的耐高溫容器中,最后連同容器一起放入馬弗爐中進(jìn)行熱處理。

(6)熱處理制度為150℃保溫15h,升溫至250℃保溫15h,繼續(xù)升溫至330℃,保溫4h。最終隨爐冷卻至室溫。

(7)取出陶瓷體中的鎂板,去除表面雜質(zhì),然后在250℃下進(jìn)行軋制變形,最終成為板體。

實(shí)施例3:Mg-20Hg中間合金的制備方法

(1)選用ZrO2厚壁容器作為中間合金的承載體。

(2)在放料之前進(jìn)行預(yù)熱,溫度在200℃,時(shí)間3h,除去所含的水汽,并將預(yù)熱好的陶瓷體材料隨爐冷卻,去除表面雜質(zhì),以備使用。

(3)將厚度為10mm的純鎂板表面打磨,除去雜質(zhì),并要有一定的粗糙度,粗糙度為150,然后均勻鉆直徑3mm孔,孔與孔之間的距離為10mm。

(4)將準(zhǔn)備好的鎂板緊密排列在陶瓷體內(nèi),將事先混合好的鎂粉(約100目)與汞撒在鎂板中間,并填充好孔隙,并在之間適當(dāng)補(bǔ)充汞液。Mg總重量與Hg制備符合預(yù)定值,Hg的收得率按照80%計(jì)算。

(5)將陶瓷體的口封住,避免泄露,然后整體放入灑滿硫磺的耐高溫容器中,最后連同容器一起放入馬弗爐中進(jìn)行熱處理。

(6)陶瓷體的熱處理制度為150℃保溫20h,升溫至200℃保溫20h,繼續(xù)升溫至300℃,保溫5h。最終隨爐冷卻至室溫。

(7)取出陶瓷體中的鎂板,去除表面雜質(zhì),然后進(jìn)行鍛造,加工成塊體,接 著滾圓,最后進(jìn)行擠壓變形,成為棒材。變形溫度范圍在300℃~350℃之間。

實(shí)施例4:Mg-15Hg中間合金的制備方法

(1)選用實(shí)心SiC材料作為中間合金的承載體,中間挖成容器狀。

(2)陶瓷體預(yù)熱溫度為270℃,時(shí)間為2.5h,除去所含的水汽,并將預(yù)熱好的陶瓷體材料隨爐冷卻,去除表面雜質(zhì),以備使用。

(3)將厚度為5mm的純鎂板表面打磨,除去雜質(zhì),并要有一定的粗糙度,粗糙度為180,然后均勻鉆直徑2.5mm孔,孔與孔之間的距離為7mm。

(4)將準(zhǔn)備好的鎂板緊密排列在陶瓷體內(nèi),鎂板之間均勻撒上一定粒度(約60目)的純鎂粉,并在每一層中間加入汞液。Mg總重量與Hg制備符合預(yù)定值,Hg的收得率按照95%計(jì)算。

(5)將陶瓷體的口封住,避免泄露,然后整體放入灑滿硫磺的耐高溫容器中,最后連同容器一起放入馬弗爐中進(jìn)行熱處理。

(6)陶瓷體的熱處理制度為125℃保溫18h,升溫至225℃保溫20h,繼續(xù)升溫至340℃,保溫2h。最終隨爐冷卻至室溫。

(7)取出陶瓷體中的鎂板,去除表面雜質(zhì),然后進(jìn)行軋制,變形溫度范圍在320℃左右。

實(shí)施例5:Mg-15Hg中間合金的制備方法

(1)選用MgO厚壁容器作為中間合金的承載體。

(2)對陶瓷體進(jìn)行預(yù)熱,預(yù)熱溫度在275℃之間,時(shí)間為1.5h,除去所含的水汽,并將預(yù)熱好的陶瓷體材料隨爐冷卻,去除表面雜質(zhì),以備使用。

(3)將厚度為8mm的純鎂板表面打磨,除去雜質(zhì),并要有一定的粗糙度,粗糙度為180,然后均勻鉆直徑3mm孔,孔與孔之間的距離為9mm。

(4)將準(zhǔn)備好的鎂板緊密排列在陶瓷體內(nèi),將事先充分?jǐn)嚢桄V粉(約90目)與汞灑在鎂板之間,填充好孔隙,并適當(dāng)補(bǔ)充汞液。Mg總重量與Hg制備符合預(yù)定值,Hg的收得率按照90%計(jì)算。

(5)將陶瓷體的口封住,避免泄露,然后整體放入灑滿硫磺的耐高溫容器中,最后連同容器一起放入馬弗爐中進(jìn)行熱處理。

(6)陶瓷體的熱處理制度為100℃保溫20h,升溫至235℃保溫18h,繼續(xù)升溫至340℃,保溫2h。最終隨爐冷卻至室溫。

(7)取出陶瓷體中的鎂板,去除表面雜質(zhì),然后進(jìn)行鍛造成塊體,然后將經(jīng)過初次變形后的塊體進(jìn)行擠壓變形,成為棒材。變形溫度范圍在330℃左右。

經(jīng)過上述方法的實(shí)施,Hg元素的收得率在80%~90%,是目前所有中間合金制 備中效率較高的一種。

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