本發(fā)明涉及手機加工設備領域，具體涉及一種手機殼打砂裝置。

背景技術：

手機外殼因模具精度無法達到要求，注塑成型后導致其邊大、四角結合線明顯等外觀缺陷，較常用的辦法是通過工人徒手打砂等后期加工來解決，但靠人工徒手打砂勞動強度大，長期操作后會因疲勞而導致打砂效率低下，且因打砂手法的熟練度和力度有所不同，進而導致加工后的塑膠件外觀品質得不到保障；現(xiàn)在也有使用打磨電動機而打磨，將手機殼固定在轉動軸上的固定塊上，用砂紙打磨，但是手機由于在轉動過程中容易松動，在轉動力的作用下造成手機殼局部打磨不均勻。

技術實現(xiàn)要素：

為解決上述技術問題，本發(fā)明提出的技術方案是：一種手機殼打砂裝置，包括底座、側板，在所述側板上設有固定座，穿過所述固定座設有固定桿，所述固定桿頂部連接有可使所述固定桿在所述固定座內上下滑動移動的驅動件，在所述固定桿底部包裹有砂紙；在所述固定桿下部所述底座上設有滑槽，滑槽內設有與所述滑槽相匹配的滑塊，在所述滑塊上固定有電機，所述電機的輸出軸與所述固定桿相對設置，在所述輸出軸頂部固定有與手機殼相匹配的固定塊，在所述固定塊的兩側設有鎖緊桿，所述鎖緊桿外環(huán)套有彈簧。

進一步地，所述驅動件包括轉動圈、轉動軸、傳動桿、滑體、槽體，所述槽體為側面開口的矩形盒體，所述傳動桿一端環(huán)套在所述轉動軸上并與所述轉動軸固定連接，所述傳動桿另一端與所述滑體固定連接。

進一步地，所述槽體的長度大于所述傳動桿長度的2倍。

進一步地，所述固定座由環(huán)套和矩形板組成，所述固定桿位于所述環(huán)套內，所述矩形板兩側設有通孔，通過緊固螺栓將所述矩形板固定在所述側板上。

進一步地，所述固定桿底部設有一側彈性棉，所述砂紙包裹在所述彈性面外部。

進一步地，所述彈簧的長度大于所述鎖緊桿的長度。

本發(fā)明具有的優(yōu)點和積極效果是：

1、本發(fā)明結構簡單，手機機殼在工作臺面上可隨電機輸出軸轉動，且手機機殼可隨電機底部的滑塊左右移動來調整打磨位置，使得打磨更均勻，提高了工作效率；

2、固定塊與手機殼之間設有鎖緊桿，保證了手機殼在轉動下不易發(fā)生松動，避免了局部打磨不均造成報廢。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的結構示意圖；

圖2是本發(fā)明的局部放大示意圖。

圖中：1、底座 2、側板 3、滑槽 4、滑塊

5、電機 6、輸出軸 7、固定塊 8、鎖緊桿

9、彈簧 10、砂紙 11、固定桿 12、固定座

13、槽體 14、滑體 15、傳動桿 16、轉動圈

17、轉動軸

具體實施方式

下面結合附圖對本發(fā)明的具體實施方式作詳細說明。

如圖1、圖2所示，一種手機殼打砂裝置，包括底座1、側板2，在所述側板2上設有固定座12，穿過所述固定座12設有固定桿11，所述固定桿11頂部連接有可使所述固定桿11在所述固定座12內上下滑動移動的驅動件，在所述固定桿11底部包裹有砂紙10；在所述固定桿11下部所述底座1上設有滑槽3，滑槽3內設有與所述滑槽3相匹配的滑塊4，在所述滑塊4上固定有電機5，所述電機5的輸出軸6與所述固定桿11相對設置，在所述輸出軸6頂部固定有與手機殼相匹配的固定塊7，在所述固定塊7的兩側設有鎖緊桿8，所述鎖緊桿8外環(huán)套有彈簧9。

進一步地，所述驅動件包括轉動圈16、轉動軸17、傳動桿15、滑體14、槽體13，所述槽體13為側面開口的矩形盒體，所述傳動桿15一端環(huán)套在所述轉動軸17上并與所述轉動軸17固定連接，所述傳動桿15另一端與所述滑體14固定連接。工作過程中轉動所述轉動圈16，傳動桿15一端隨轉動軸17在同一位置處轉動，傳動桿15的另一端驅動滑體14和槽體13上下移動，同時驅動滑體14在槽體13內左右移動，在驅動槽體13上下移動時，固定在槽體13底部的固定軸發(fā)生上下移動，從而實現(xiàn)砂紙10對手機殼的打磨，和實現(xiàn)對手機殼位置的調節(jié)。

進一步地，所述槽體13的長度大于所述傳動桿15長度的2倍。

進一步地，所述固定座12由環(huán)套和矩形板組成，所述固定桿11位于所述環(huán)套內，所述矩形板兩側設有通孔，通過緊固螺栓將所述矩形板固定在所述側板2上。

進一步地，所述固定桿11底部設有一側彈性棉，所述砂紙10包裹在所述彈性面外部。避免了硬對硬的接觸，打磨時不會跳動顛簸，緊貼外殼彈性迎合各種不規(guī)則的曲面，達到加工工藝美觀的效果。

進一步地，所述彈簧9的長度大于所述鎖緊桿8的長度，利用彈簧9的彈力加大對手機殼的固定，也避免對手機殼的損傷。

以上對本發(fā)明的一個實施例進行了詳細說明，但所述內容僅為本發(fā)明的較佳實施例，不能被認為用于限定本發(fā)明的實施范圍。凡依本發(fā)明申請范圍所作的均等變化與改進等，均應仍歸屬于本發(fā)明的專利涵蓋范圍之內。