拋光制品以及用于制造化學機械拋光制品的集成式系統(tǒng)與方法與流程
背景
本公開的實施例總體關于用于對基板或晶片的化學機械拋光的裝置與方法，更具體地關于拋光制品制造系統(tǒng)以及用于制造化學機械拋光的或拋光墊或拋光制品的方法。
背景技術：
在基板上的集成電路以及其他電子器件的制造中，導電材料、半導電材料和電介質材料的多個層被沉積在基板上或從基板的特征側被去除。連續(xù)地將這些材料沉積在基板上并從基板去除這些材料可能使特征側成為非平面而需要平坦化工藝(一般稱為拋光)，其中從基板的特征側去除先前沉積的材料以形成總體上均勻、平坦或水平的表面。此工藝對移除不期望的表面形貌與表面缺陷(諸如，粗糙的表面、結塊的材料、晶格損壞和劃傷)是有用的。拋光工藝對于通過去除用于填平特征的過量的所沉積的材料而在基板上形成特征也是有用的，并且旨在提供用于后續(xù)沉積與處理的均勻或水平表面。
一種拋光工藝被稱為化學機械拋光(cmp)，其中基板被放置在基板載件組件中，并且可控地壓靠裝配置移動式壓盤組件的拋光介質。拋光介質通常是拋光制品或拋光墊。載件組件提供相對于移動式壓盤的旋轉運動，并且材料去除通過基板的特征側與拋光介質之間的化學活動、機械研磨或化學活動與機械研磨的組合來完成。
然而，拋光處理導致拋光介質的拋光表面會被“打光”或平滑化，這將降低膜去除速率。隨后，拋光介質的表面經(jīng)“粗糙化”或經(jīng)調節(jié)以恢復拋光表面，這強化了局部流體輸送并改善去除速率。典型地，利用涂覆有磨料(諸如，微米尺寸的工業(yè)金剛石)的調節(jié)盤，在拋光兩個晶片過程之間或與拋光晶片并行地調節(jié)盤執(zhí)行調節(jié)。調節(jié)盤被旋轉并被壓靠介質表面，并且機械地切割拋光介質的表面。然而，當施加于調節(jié)盤的旋轉和/或向下力受控時，所述切割動作相對沒有章法，并且磨料可能未均勻地切割到拋光表面中，這會跨拋光介質的拋光表面產(chǎn)生表面粗糙度的差異。當調節(jié)盤的切割動作未適當?shù)厥芸貢r，介質壽命可能縮短。此外，調節(jié)盤的切割動作有時會在拋光表面產(chǎn)生大的凹凸以及墊碎片。雖然這些凹凸在拋光工藝中是有益的，但是凹凸在拋光期間會掙脫，從而產(chǎn)生碎片，所述碎片與來自切割動作的墊碎片一起導致基板中的缺陷。
已執(zhí)行作用于拋光制品的拋光表面的眾多其他的方法與系統(tǒng)以試圖提供對拋光表面的均勻的調節(jié)。然而，對期間和系統(tǒng)的控制(例如，切割動作、向下力或其他度量)仍不盡如人意，并且可能因拋光介質本身的性質而受挫。例如，諸如墊介質的硬度和/或密度等性質可能是非均勻的，這導致對拋光表面的一些部分相對于其他部分的更激進的調節(jié)。
因此，需要具有促進均勻的拋光和調節(jié)的性質的拋光制品。
技術實現(xiàn)要素：
本公開的實施例總體上關于用于基板或晶片的化學機械拋光的設備和方法，更具體地關于拋光制品、拋光制品制造系統(tǒng)以及制造用于化學機械拋光的拋光制品的方法。
在一個實施例中，拋光制品制造系統(tǒng)包括：進料段和卷取段，所述卷取段包括供應輥，所述供應輥具有拋光制品，所述拋光制品設置在所述供應輥上并用于化學機械拋光工藝；打印段；所述打印段包括設置在所述進料段與所述卷取段之間的多個打印頭；以及固化段，所述固化段設置在所述進料段與所述卷取段之間，所述固化段包括熱固化裝置和電磁固化裝置中的一者或兩者。
在另一實施例中，提供拋光制品，并且所述拋光制品包括復合墊主體。所述復合墊主體包含：多個拋光特征，所述多個拋光特征形成拋光表面，其中所述多個拋光特征由第一材料形成；以及一個或更多個基底特征，所述一個或更多個基底特征由第二材料形成，其中所述一個或更多個基底特征包圍所述多個拋光特征以形成單一主體，并且所述第一材料具大于所述第二材料的硬度的硬度。
在又一實施例中，提供一種用于化學機械拋光工藝的替換供應輥，并且所述供應輥包括：桿件，所述桿件具有纏繞在所述桿件上的拋光制品。所述拋光制品包含：復合墊主體，所述復合墊主體包含：多個拋光特征，所述多個拋光特征形成拋光表面，其中所述多個拋光特征由第一材料形成；以及一個或更多個基底特征，所述一個或更多個基底特征由第二材料形成，其中所述一個或更多個基底特征包圍所述多個拋光特征以形成單一主體，并且所述第一材料具有大于所述第二材料的硬度的硬度。
附圖說明
描繪圖示因此，為了可詳細地理解本公開的上述特征的方式，可通過參照實施例進行對上文簡要概述的本公開的更特定的描述。但是，應注意到，所附附圖僅圖示本公開的典型實施例，且因此不視為限制本公開的范圍，因為本公開可容許其他等效實施例。
圖1是示例性化學機械拋光模塊的平面視圖。
圖2是圖1的模塊的示例性處理站的剖面視圖。
圖3a是卷對卷墊制造系統(tǒng)的一個實施例的示意性等距視圖。
圖3b是卷對卷墊制造系統(tǒng)的其他的實施例的示意性側視圖。
圖4a是可在圖3a的墊制造系統(tǒng)或圖3b的墊制造系統(tǒng)中使用的3d打印站的一個實施例的示意性剖面視圖。
圖4b是可在圖3a的墊制造系統(tǒng)或圖3b的墊制造系統(tǒng)中使用的3d打印站的一個實施例的示意性剖面視圖。
圖5a是拋光制品組件的一個實施例的俯視圖。
圖5b是圖5a中所示的拋光制品組件的一部分的放大等距視圖。
圖6a是拋光制品組件的另一實施例的俯視圖。
圖6b是圖6a中所示的拋光制品組件的一部分的放大等距視圖。
圖7a是拋光制品組件的另一實施例的俯視圖。
圖7b是圖6a中所示的拋光制品組件的一部分的放大等距視圖。
圖8是根據(jù)本公開的另一實施例的拋光制品的示意性透視剖面視圖。
圖9是具有觀察窗的拋光制品的另一實施例的示意性透視剖面視圖。
圖10是包含背襯層的拋光制品的另一實施例的示意性剖面視圖。
圖11是具有多個區(qū)域的拋光制品的另一實施例的示意性剖面視圖。
圖12是圖11的拋光制品的局部放大剖面視圖。
為了促進理解，已經(jīng)在任何可能的地方使用相同的詞語來表示各附圖共用的相同元件。構想了可有益地將在一個實施例中公開的元件用于其他實施例中，而無需專門陳述。
具體實施方式
圖1描繪拋光模塊106的平面視圖，拋光模塊106是位于美國加州圣克拉拉市的應用材料公司制造的化學機械拋光機
拋光模塊106一般包含裝載機器人104、控制器108、轉移站136、多個處理或拋光站(諸如，支撐多個拋光或承載頭152(在圖1中僅示出一個)的壓盤組件132、基座140和旋轉料架134。一般而言，裝載機器人104設置成鄰近拋光模塊106和工廠接口102(未示出)以促進基板122在所述拋光模塊106與所述工廠接口102之間的轉移。
轉移站136一般包含轉移機器人146、輸入緩沖器142、輸出緩沖器144以及裝載杯組件148。輸入緩沖器站142從裝載機器人104接收基板122。轉移機器人146將基板122從輸入緩沖器站142移動且移動至裝載杯組件148，在裝載杯組件148中基板122被轉移至承載頭152。
為了促進對如上文所述的拋光模塊106的控制，控制器108包含中央處理單元(cpu)110、支持電路146和存儲器112。cpu110可以是可在工業(yè)設定中用于控制各種拋光器、驅動器、機器人和子處理器的任何形式的計算機處理器中的一者。存儲器112耦接至cpu110。存儲器112(或計算機可讀介質)可以是容易取得的存儲器(諸如，隨機存取存儲器(ram)、只讀存儲器(rom)、軟盤、硬盤，或任何其他形式的(本地的或遠程的)數(shù)字存儲設備)中的一者或更多者。支持電路114耦接至cpu110以用于以常規(guī)方式支持處理器。這些電路包含高速緩存、電源、時鐘電路、輸入/輸出電路、子系統(tǒng)等。
一般而言，旋轉料架134具有多個手臂150，所述多個手臂150中的每一者支撐承載頭152中的一者。圖1中描繪的手臂150中的兩個以虛線示出，使得設置在多個壓盤組件132中的一個上的轉移站與平坦化或拋光制品123可被看見。旋轉料架134是可轉位的(indexable)，使得可在壓盤組件132與轉移站136之間移動承載頭152。
典型地，通過將相對于受支撐在壓盤組件132上的拋光制品123移動保留在承載頭152中的基板122，在每一個壓盤組件132處執(zhí)行化學機械拋光工藝。拋光制品123可具有平緩表面、織紋表面、含磨料的表面或上述各項的組合。此外，拋光制品123可跨拋光表面進展或可釋放地固定至拋光表面。典型地，拋光制品123通過真空、機械夾具或通過其他固持方法而被可釋放地固定至壓盤組件132。
拋光制品123的實施例可包含根據(jù)本文中所述的實施例的由三維(3d)打印工藝產(chǎn)生的聚合物材料。拋光制品123可包含納米尺寸的特征(例如，具有約10納米至約200納米尺寸的聚合物基質內的顆粒和/或離散的區(qū)域或域)。拋光工藝可利用包含磨料顆粒且被流體噴嘴154遞送至墊表面的漿料來輔助拋光基板122。流體噴嘴154可在所示的方向上旋轉而如所示旋轉至不與壓盤組件132接觸的位置，或旋轉至壓盤組件132中的每一者上方的位置。
如本文中所述的3d打印包含但不限于噴射(polyjet)沉積、噴墨打印、熔融沉積建模、粘結劑噴射、粉末床融合、選擇性激光燒結、立體光刻、光聚合固化技術數(shù)字光處理、片材層疊、定向能量沉積，以及上述外其他3d沉積或打印工藝。
圖2描繪壓盤組件132與示例性供應組件206與卷取(takeup)組件208的側視圖，從而圖示跨壓盤230的拋光制品123的位置。一般地，供應組件206包含設置在壓盤組件132的側壁218之間的供應輥254、上引導構件204與下引導構件205。拋光制品123可繞桿件255纏繞，所述桿件255可以是管狀構件或銷釘。一般地，卷取組件208包含全都設置在多個側壁218之間的卷取輥252、上引導構件214以及下引導構件216。卷取輥252一般包含拋光制品123的經(jīng)使用的部分，并且經(jīng)配置使得一旦卷取輥252由經(jīng)使用的拋光制品123填充就可容易地以空的卷取輥來替換。上引導構件214經(jīng)定位以將拋光制品123從壓盤230引導至下引導構件216。下引導構件216將拋光制品123引導至卷取輥252上。壓盤組件132也可包含光學感測裝置220(諸如，激光)，所述光學感測裝置220適于傳送并接收光學信號以檢測在基板上執(zhí)行的平坦化或拋光工藝檢測的終點。
供應輥254一般包含拋光制品123的未使用部分，并且經(jīng)配置使得一旦設置在供應輥254上的拋光制品123已由拋光或平坦化工藝消耗，供應輥254就可容易地以包含新拋光制品123的另一供應輥254替換。在一些實施例中，能量源212可經(jīng)定位以向設置在供應輥254與卷取輥252之間的拋光制品123的上表面221施加電磁能量215。電磁能量215可以是能量束或能量流形式的，并且可用于選擇性地與拋光制品123的上表面221的離散區(qū)域相互作用(即，消融和/或加熱)。電磁能量215可以是一個或更多個電子束、一個或更多個激光光束，以及上述各項的組合。電磁能量215可用于在拋光工藝之前、器件或之后調節(jié)拋光制品123的上表面221。在一些實施例中，電磁能量215用于在拋光期間調節(jié)拋光制品123的上表面221以調諧拋光拋光工藝。
拋光制品123的上表面221一般配置成可控地使拋光制品123在x方向上跨背襯墊組件226進展。一般通過平衡電機222與電機224之間的力，相對于壓盤230來移動拋光制品123，所述電機222耦接至供應組件206，且所述電機224耦接至卷取組件208。棘輪機構和/或制動系統(tǒng)(未示出)可耦接至供應組件206與卷取組件208的中的一者或兩者，以相對于背襯墊組件226來固定拋光制品123。壓盤230可以可操作地耦接至旋轉致動器228，所述旋轉致動器228使壓盤組件132繞一旋轉軸旋轉，所述旋轉軸總體上直于x和/或y方向。真空系統(tǒng)232可耦接在致動器228與背襯墊組件226之間。真空系統(tǒng)232可用于將拋光制品123的位置固定至壓盤230上。真空系統(tǒng)232可包含形成在盤件236中的通道234，所述盤件236設置在背襯墊組件226下方。背襯墊組件226可包含子墊238和子板件240，所述子墊和子板件240中的每一者都具有開口242，所述開口242穿過所述子墊238和子板件240而形成，并且與通道234與真空源244流體地相通。子墊238一般為塑料(諸如，聚碳酸酯或發(fā)泡聚氨酯)。一般而言，可選擇子墊238的硬度或硬度計以產(chǎn)生特定的拋光結果。子墊238一般將拋光制品123的上表面221維持在與基板平面(未示出)平行的平面中，以提升基板的全區(qū)域平坦化程度?；?40定位在子墊238與壓盤230的底部之間，使得子墊238的上表面維持為總體上平行于壓盤230的頂表面260。
圖3a是用于準備可在圖2的壓盤組件132上使用的拋光制品123的墊制造系統(tǒng)300a的一個實施例的示意性等距視圖。在一個實施例中，墊制造系統(tǒng)300a一般包含進料段302、打印段304、固化段306以及墊卷繞段308。墊制造系統(tǒng)300a也包含輸送帶310，所述輸送帶310包含設置在至少兩個輥件314之間的網(wǎng)件(web)312。輥件314中的一者或兩者可耦接至驅動電機315，所述驅動電機315使輥件314和/或網(wǎng)件312在由指示為a的箭頭所描繪的方向熵旋轉。進料段302、打印段304、固化段306和墊卷繞段308可以可操作地耦接至控制器311。輸送帶310可以可操作地由控制器311連續(xù)地移動或間歇性地移動。
進料段302可包含供應輥316，所述供應輥316可操作地耦接至輸送帶310。供應輥316可以是背襯材料317(諸如，聚合物材料，例如，雙軸取向的聚對苯二甲酸乙酯(bopet)材料)。供應輥316可設置在進料輥318上，所述進料輥318由運動控制裝置320驅動或控制。運動控制裝置320可以是電機和/或可包含制動系統(tǒng)，所述制動系統(tǒng)在供應輥316上提供預定的張力，使得供應輥316的退繞速度由驅動電機315和/或網(wǎng)件312驅動。進料段302也可包含預處理裝置322。當在打印段304處進行打印之前，預處理元件322可配置成將涂層噴灑至背襯材料317上或以其他方式將涂層提供至背襯材料317上。在一些實施例中，當在打印段304處進行打印之前，可利用預處理裝置322來加熱背襯材料317。
打印段304包含設置在進料段302下游的3d打印站324。打印段304利用一個或更多個打印頭327以將圖案化的表面328提供至背襯材料317上。打印段304可包含耦接至運動控制裝置332的可移動平臺330，所述運動控制裝置332可用于相對于背襯材料317與網(wǎng)件312來移動打印頭327。
打印頭327可耦接至具有打印材料的材料源325，所述打印材料可用于形成圖案化的表面328。打印材料可包含聚合物材料，諸如，聚氨酯、聚碳酸酯、含氟聚合物、ptfe(聚四氟乙烯)、ptfa、聚苯硫醚(pps)，或上述各項的組合。示例還包括聚乙烯醇、果膠、聚乙烯吡咯烷酮、羥乙基纖維素、甲基纖維素、羥丙甲纖維素(hydropropylmethylcellulose)、羧甲基纖維素、羥丙基纖維素、聚丙烯酸、聚丙烯酰胺、聚乙二醇、聚羥基醚丙烯酸酯(polyhydroxyetheracrylites)、淀粉、馬來酸共聚物、聚環(huán)氧乙烷、聚氨酯以及上述各項的組合。
在一個實施例中，聚合材料可作為基材被沉積在背襯材料317上。所形成的聚合材料可包含一個開孔隙或閉孔隙的聚氨酯材料，并且可以包括散布于其中的納米尺度的顆粒。所述顆?？砂袡C納米顆粒。在一個實施例中，納米顆粒可包含分子或元素環(huán)和/或納米結構。示例包含碳(c)同素異形體，諸如，碳納米管和其他結構，具有五個鍵(五邊形)、六個鍵(六邊形)或多于六個鍵的分子碳環(huán)。其他示例包括類富勒烯超分子。在另一實施例中，納米尺度的顆?？梢允翘沾刹牧?、氧化鋁、玻璃(例如，二氧化硅(sio2))，以及上升的組合或衍生物。在另一實施例中，納米尺度的顆?？梢园ń饘傺趸?諸如，鈦(iv)氧化物或二氧化鈦(tio2)、鋯(iv)氧化物或二氧化鋯(zro2)，上述各項的組合及它們的衍生物，以及其他氧化物)。
由打印頭327形成的圖案化的表面328可包含復合基材(諸如，聚合物基質)，所述復合基材可以由以下各項形成：氨基甲酸乙酯、蜜胺、聚酯、聚砜、聚醋酸乙烯酯、氟代烴，和類似物，以及上述各項的混合物、共聚物和移植物。在一個實施例中，聚合物基質包含聚氨酯聚合物，所述聚氨酯聚合物可由聚醚基液體聚氨酯形成。液體聚氨酯可以是可與以下各項反應的：多官能胺、二胺、三胺或多官能羥基化合物或混合的官能化合物(諸如，在固化時形成脲鏈和交聯(lián)的聚合物網(wǎng)絡的氨基甲酸酯/脲交聯(lián)的組合物中的羥基/胺。
固化段306包含可設置在外殼334中或設置在外殼334上的固化裝置333。外殼334設置在網(wǎng)件312上方，使得在背襯材料317上的網(wǎng)件312與圖案化的表面328可在外殼334下方通過。固化裝置333可以是熱烤箱、紫外(uv)光發(fā)射器，或上述各項的組合。在一個實施例中，固化裝置333可包含激光源336與電子束發(fā)射器338中的一者或兩者，所述激光源336與電子束發(fā)射器338可用于固化由打印頭327沉積的材料，從而形成圖案化的表面328。在一些實施例中，當使用電子束發(fā)射器時，墊制造系統(tǒng)300a可定位在外殼中，在所述外殼中壓力可被控制?？蓡为毜鼗蚺c熱能或uv能結合地使用激光源336和電子束發(fā)射器338。在一些實施例中，激光源336與電子束發(fā)射器338可用在斑點(spot)固化工藝中，在所述斑點固化工藝中，圖案化的表面328的特定部分被瞄準。通過激光源336或電子束發(fā)射器338進行的變電瞄準可加熱圖案化的表面328的離散區(qū)域，從而產(chǎn)生可能比周圍部分更硬或更不具壓縮性的離散區(qū)域的表面。激光源336也可用于燒蝕圖案化的表面328的部分以在所述部分上產(chǎn)生精細的紋理。
墊卷繞段308包含卷取輥340，在所述卷取輥340中拋光制品123可被纏繞。卷取輥340可從墊制造系統(tǒng)300a移除以用作圖2的壓盤組件132中的供應輥254。在制造期間，卷取輥340可耦接至運動控制裝置342。運動控制裝置342可以是電機和/或可包含控制卷取輥340的纏繞速度的制動系統(tǒng)。
圖3b使墊制造系統(tǒng)300b的另一實施例的示意性側視圖。墊制造系統(tǒng)300b包含輸送帶310，所述輸送帶具有進料段302、打印段304、固化段306和墊卷繞段308，所述墊制造系統(tǒng)300b可類似于圖3a的墊制造系統(tǒng)300a。然而，墊制造系統(tǒng)300b包含供應輥316，所述供應輥316可控地展開網(wǎng)件312，所述網(wǎng)件312在輸送帶310上方移動至卷取輥340。網(wǎng)件312可以是類似于圖3a中所述的背襯材料317的背襯材料。網(wǎng)件312、輸送帶310和卷取輥340可由類似于圖3a中所述的墊制造系統(tǒng)300a的運動控制裝置和控制器控制，并且出于簡潔的目的，在圖3b中省略相關描述。
墊制造系統(tǒng)300b包含定位在進料段302與打印段304之間的任選的預處理段344。預處理段344可用于將粘著層或釋放層形成到網(wǎng)件312上?？商鎿Q地，可使用3d打印站324在打印段304處形成粘著層或釋放層。當使用預處理段344時，插槽/管芯涂覆機346可用于將一層或多層沉積到網(wǎng)件312上。附加地，利用uv光或加熱元件的固化站348可用于固化由插槽/管芯涂覆機346沉積的材料。
在這個實施例中，3d打印站324包含打印頭327的陣列。打印頭327可用于任選地在網(wǎng)件312上形成粘著層或釋放層，并且用于在網(wǎng)件312上形成圖案化的表面328。在一個示例中，多行或多列的打印頭327可橫跨輸送帶310的寬度以及輸送帶310長度的的一部分。在一些實施例中，一個或更多個打印頭327相對于輸送帶310可以是可移動的。打印頭327將耦接至如圖3a中所述的材料源325。
固化段306可包含任選的電磁能量源350和熱固化裝置352中的一者或兩者。電磁能量源350可以是如圖3a中所述的激光源或電子束發(fā)射器的中一者或它們的組合。熱固化裝置352可以是烤箱或uv光陣列。
墊卷繞段308包含卷取輥340，在所述卷取輥340處，拋光制品123可被纏繞。卷取輥340可從墊制造系統(tǒng)300a中移除以用作圖2的壓盤組件132中的供應輥254。
圖4a是可在圖3a的墊制造系統(tǒng)300a或圖3b的墊制造系統(tǒng)300b中使用的3d打印站324的一個實施例的示意性剖面視圖。圖4a示出使用3d打印工藝而制造的拋光制品123的一個實施例的一部分。3d打印提供用于產(chǎn)生拋光制品的方便且高度可控的工藝，所述拋光制品具有嵌入在拋光層內的特定位置中的磨料?？稍谥巫?00上打印拋光制品123，所述支撐座400可以是圖3a的背襯材料317或圖3b的網(wǎng)件312。
參考圖4a，至少拋光制品123的拋光層405是使用3d打印工藝來制造的。在制造工藝中，當沿由a指示的箭頭(在x方向上)移動支撐座時，在支撐座400上逐步地沉積并融合材料的薄層。例如，(來自圖3a的材料源325的)墊前體材料的滴液410可從滴液噴射打印器415的噴嘴326噴射出以形成多個層420a、420b和422。這些層可形成固化的材料425，所述固化的材料425包含墊前體材料，所述墊前體材料能將其他層連續(xù)沉積在所述墊前體材料上。滴液噴射打印器415可類似于噴墨打印器，但滴液噴射打印器415使用墊前體材料而非墨水。在制造期間，當支撐座400連續(xù)地或間歇地在x方向上移動時，可在x或y方向中的一個或兩個方向上平移噴嘴326。
在一個示例中，可通過將滴液410噴射至支撐座400上來沉積第一層420a。在固化之后，后續(xù)層(諸如，層420b與422(出于簡潔的目的，在它們之間的其他層未被指出))可沉積在第一層420a上。在每一層經(jīng)固化后，隨后，新層被沉積在先前沉積的層上，直到制造出完整的三維拋光層405為止?？赏ㄟ^聚合作用來完成固化作用。例如，墊前體材料的層可以是單體(monomer)，并且所述單體可通過uv固化或通過加熱原位(in-situ)地聚合。沉積后可立即有效地固化墊前體材料，或者可沉積墊前體材料的整個層，隨后可同時固化所述層。
每一個層可由噴嘴326以存儲在3d繪圖計算機程序中的圖案來施加，所述3d繪圖計算機程序在控制器311上提供。每一個層420a、420b和422厚度可小于拋光層405的總厚度的50％或小于拋光層405的總厚度。在一個實施例中，每一個層420a、420b和422的厚度可小于拋光層405的總厚度的10％，例如，小于5％，諸如，約小于拋光層405的總厚度的1％。在一個實施例中，每一個層的厚度可包含約30微米至約60微米或更小的厚度，諸如，納米量級(例如，1至100納米)以及甚至到微微級(picoscale)尺度(例如，微微級(10-12)米)。
支撐座400可以是剛性基座或柔性膜(諸如，聚四氟乙烯(ptfe)層)。如果支撐座400是膜，則支撐座400可形成拋光制品123的一部分。例如，支撐座400可以是背襯材料317或可以是背襯材料317與拋光層405之間的層?？商鎿Q地，可從支撐座400去除拋光層405，并且層420a與420b可形成背襯層材料。
在一些實施例中，磨料顆?？煞稚⒃趬|前體材料的滴液410中。在多個層中的每一層的形成期間，磨料顆粒可局部地分散到拋光層405中。磨料顆粒的局部分散可輔助使結塊最小化。在一些實施例中，磨料顆粒可與液體熱固性聚合物前體預先混合。熱固性聚合物前體和磨料顆粒的混合物的連續(xù)攪拌可防止顆粒的結塊，這與用于使在噴墨打印機中使用的墨水顏料均勻化的設備類似。此外，混合物的連續(xù)攪拌確保了前體材料中的磨料顆粒的相當均勻的分布。這樣可導致通過拋光層的顆粒的更均勻的分布，如此可產(chǎn)生改善的拋光均勻性，并且也可幫助避免結塊。
預先混合的混合物可從單個噴嘴(例如，噴嘴326)根據(jù)特定的圖案而分散。例如，預先混合混合物可均勻地分散以產(chǎn)生均質的拋光層405，所述均質的拋光層405具有貫穿拋光層405的厚度的嵌入式磨料顆粒的的均勻分布。
圖4b是可在圖3a的墊制造系統(tǒng)300a或圖3b的墊制造系統(tǒng)300b中使用的三維打印站324的一個實施例的示意性剖面視圖。在圖4b中圖示使用3d打印工藝而制造的拋光制品123的另一實施例的一部分的剖面視圖?；趤碜詂ad程序的指令，拋光制品123由滴液噴射打印器415形成以包含由溝槽455分開的多個結構450。結構450與溝槽455可形成拋光層405。子層430也可隨拋光制品123而由滴液噴射打印器415形成。子層430可以是背襯材料317(在圖3a中示出)。例如，可由滴液噴射打印器415在不中斷的操作中制造子層430和拋光層405。通過使用不同的前體和/或不同量的固化作用(例如，不同強度或持續(xù)時間的uv輻射)可向子層430提供相比拋光層405不同的硬度。在其他實施例中，子層430通過常規(guī)工藝制造，且隨后被固定至拋光層405。例如，可通過薄粘著層(諸如，壓敏粘著劑)將拋光層405固定至子層430。
在圖4b中，具有噴嘴435的打印頭430a可用于分散純液體熱固性聚合物前體，而具有噴嘴435的打印頭430b可用于分散其中具有磨料顆粒445的液體熱固性聚合物前體或熔融熱塑性塑料。磨料顆粒445可以僅分散在拋光制品123上所選擇的位置處。這些所選擇的位置共同形成所需的磨料顆粒的打印圖案，并且可以被存儲為cad兼容的文件，所述cad兼容的文件隨后由控制液滴噴射打印機415的電子控制器(例如，控制器311)讀取。隨后，電子控制信號發(fā)送至滴液噴射打印機415，以便在僅當噴嘴435被平移至由cad兼容文件所指定的位置時才分散預先混合的混合物。顆粒445的示例可以包括成孔劑，諸如，聚乙二醇(peg)、聚環(huán)氧乙烷(peo)、空心粒子/微球((尺寸約5納米至約50微米的尺寸)，例如，明膠、脫乙酰殼多醣、si3n4(氮化硅)、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma))；中孔納米顆粒、羧甲基纖維素(cmc)、大孔水凝膠和乳液微球?？商鎿Q地，榨取(leeching)技術可以由作為共致孔劑的鹽微粒(nacl)和peg的組合使用。
可替換地，磨料顆粒445可以與熔融的熱塑性塑料預混合而非使用液體熱固性聚合物的前體。在本實施例中，具有磨料顆粒445的混合物在被分散之前也連續(xù)地被攪動。當根據(jù)所需的打印圖案從液滴噴射打印機415分散混合物之后，所述混合物的熔融部分冷卻并凝固，并且磨料顆粒445被鎖定在適當位置?；旌衔锏倪B續(xù)攪動確保了前體材料中的磨料顆粒445的相當均勻的分布。這可導致穿過拋光層的顆粒445的更均勻的分布，這可產(chǎn)生改善的拋光均勻性，并且也可以使結塊最小化。
與當使用液體熱固性聚合物前體時的情況類似，熱塑性混合物可以被均勻地分散，以便跨整個拋光層405產(chǎn)生磨料顆粒445的均勻分布?？商鎿Q地，含有磨料顆粒的熱塑性混合物可以根據(jù)所需的磨料顆粒445的打印圖案而僅分散在拋光層405的所選擇的位置處，所述打印圖案存儲為cad兼容的文件，并且由用于驅動液滴噴射打印機415的電子計算機讀取。
磨料顆?？芍苯右苑勰┬问綇拇蛴☆^430b的噴嘴435分散而不是以懸浮形式從耦接至打印頭430b的噴嘴435分散磨料顆粒，而打印頭430a的噴嘴435用于分散墊聚合物前體。在一個實施例中，在磨料顆粒445被分散到所沉積的聚合物材料中之前，聚合物前體被分散，隨后混合物被固化。
雖然3d打印對于使用當存在于以常規(guī)方式構建的制品中時將易于結塊的磨料顆粒445(例如，氧化鋁、二氧化鈰等)來構建拋光制品123是特別有用的，但是3d打印也可以用于分散其他拋光顆粒以及將其他拋光顆粒與拋光制品123合并。因此，并入到拋光制品123中的磨料顆粒可以包括二氧化硅、陶瓷氧化物、金屬和硬聚合物。
液滴噴射打印器415可以沉積顆粒445，所述顆粒445是實心的或具有中空芯的顆粒445。液滴噴射打印機415也可以分散不同類型的顆粒，這些顆粒中的一些可以在cmp處理期間就歷經(jīng)化學反應以在拋光制品123的一層或多層上產(chǎn)生所需的變化并與正被拋光的基板產(chǎn)生化學反應。在cmp處理中使用的化學反應的示例包含在ph值為10～14的堿性ph范圍內發(fā)生的化學過程，所述化學過程涉及由漿料制造所使用的氫氧化鉀、氫氧化銨和其他專有化學過程中的一者或更多者。在ph值為2～5的酸性ph范圍內發(fā)生的涉及有機酸(諸如，乙酸、檸檬酸)的化學過程也可用于cmp處理。涉及過氧化氫的氧化反應也是在cmp處理中使用的化學反應的示例。磨料顆粒445也可用于以機械方式提供研磨功能。顆粒445可具有1毫米或更小(諸如，10微米或更小，例如，1微米或更小)的尺寸。顆粒445可具有不同的形貌，例如，顆粒445可以是圓形的、細長的或有刻面的。
3d打印方法允許以拋光層405的圖案實現(xiàn)嚴格的容差，并且允許因逐層打印方法而嵌入在拋光層405中的磨料顆粒445的分布的高容差。
拋光制品
圖5a和圖5b描繪了可在圖2的壓盤組件132上使用的拋光制品500的一個實施例。拋光制品500的拋光表面505包括形成圖3a和圖3b中的圖案化的表面328的條帶或磚片532。磚片532由形成在拋光材料570中或穿過拋光材料570而形成的溝槽530分開。拋光材料570可粘著至載體膜(諸如，背襯材料522)。在一個實施例中，至少拋光表面505可由圖3a-4b中所述的3d打印工藝制造。拋光表面505可通過合適的粘著劑319被結合至背襯材料522，所述粘著劑319被選擇為耐cmp工藝中使用的化學和物理成分。在一些實施例中，背襯材料522和粘著劑319中的一者或兩者可通過如圖3a-4b中所描述的3d打印工藝來制造。
通過在拋光材料570中將溝槽形成至小于拋光材料570的厚度的深度，多個磚片532中的每一者可連接至另一磚片532。溝槽530的深度可經(jīng)選擇以在維持拋光材料570的完整性的同時允許拋光材料570的柔性。在圖5a和圖5b中所描繪的實施例中，溝槽530和磚片532基本上平行于橫跨機器的方向，即橫向于供給和卷取輥方向。溝槽530形成通道，所述通道可加強漿料保持并強化漿料遞送至基板表面。溝槽530也用于破壞拋光材料570的表面張力，這可增加拋光材料570的柔韌性以促進將拋光制品500卷離供應輥而卷到卷取輥上。
在圖5a中所示的實施例中，磚片532基本上是矩形的，并且基本上為背襯材料522的橫跨機器寬度的方向的長度。構想了其他實施例，諸如，以基本上為背襯材料522的橫跨機器的寬度的一半的長度而形成的兩個基本上矩形的磚片532。在一個實施例中，磚片532可形成為使得拋光物500被制造而具有對光或電磁輻射透明的部分536?？裳貟伖庵破?00(在機長度(在機器方向上)形成透明部分536。背襯材料522(其也對由光學感測裝置220(在圖2中示出)發(fā)射的光或電磁輻射呈透明)可用于促進終點檢測。磚片532的寬度(即，基本上垂直于長度的維度)可以被形成至任何尺度。作為一個示例，磚片532可具有約1英寸或更小的寬度。
在一些實施例中，拋光材料570包括復合材料，諸如，設置在第二材料520內的第一材料515。在一個實施例中，第二材料520可以是聚合物基質，并且第一材料515可以是混合在第一材料515中的微元素。微元素可以是聚合物材料、金屬材料、陶瓷材料或上述各項的組合。微元素的至少一部分的平均直徑為可以是約10納米，但是可使用大于或小于10納米的直徑。微元素的平均直徑可以基本相同或可以改變(具有不同尺寸或不同尺寸的混合物)，并且可以根據(jù)需求而浸漬在聚合物基質中。微元素中的每一者能以約0.1微米至約100微米的平均距離間隔開。微元素貫穿聚合物基體材料可以基本上均勻地分布。
當與第二材料520相比時，第一材料515可具有不同的對電磁能量(諸如，來自能量源212的一個或多個能量束(在圖2中示出))的反應性。不同的反應性可用于在拋光表面505上形成微紋理。第一材料515與第二材料520之間的不同的反應性可提供：第一材料515將以比第二材料520更大的速率來燒蝕，或反之亦然。聚合物微元素可以是微米尺寸或納米尺寸的材料，所述材料在拋光制品500的拋光表面505內形成微米尺寸或納米尺寸的域。微元素中的每一者可包含小于約150微米至10微米或更小的平均直徑。
圖6a和圖6b描繪了可在圖2的壓盤組件132上使用的拋光制品600的另一實施例。拋光制品600具有拋光表面605，所述拋光表面605形成圖3a和圖3b中的圖案化的表面328。拋光表面605包括多個條帶或磚片632，所述多個條帶或磚片632由相鄰的橫向溝槽630分離，所述溝槽630形成在拋光材料中或穿過拋光材料670而形成，并且粘著至背襯材料522。在本實施例中，拋光材料570包含在拋光材料570中互相混合的多個顆粒445，如圖4b中所述。通過在拋光材料670中將溝槽630中的每一者形成至小于拋光材料670的厚度的深度，所述多個條帶或磚片632中的每一者可連接至彼此。溝槽630的深度可經(jīng)選擇以允許在維持拋光材料670的完整性的同時允許拋光材料670的柔性?？商娲?，拋光材料670可以表現(xiàn)出彈性模量或其他機械屬性以促進卷形式的運動，所述卷繞形式的運動避免了對背襯材料522的需求。在這個實施例中，多個磚片432可由多個溝槽形成，并且在無粘著劑319和背襯材料522的情況下以卷形式來使用。作為另一替代方案，可形成拋光材料570使得溝槽630形成分開的或離散的磚片632，并且拋光材料570通過合適的粘著劑519而結合至背襯材料522。在所描繪的實施例中，拋光制品600具有相應的橫向溝槽635，增加溝槽635以輔助漿料的保持以及輔助漿料遞送至基板，并增強拋光制品600的柔性。
磚片632可以是用于促進高效拋光的任何形狀和尺度。在一個實施例中，可形成磚片632使得拋光制品600經(jīng)制造而具有對光或電磁輻射透明的部分636。可沿拋光制品600的長度(在機器方向上)形成透明部分636。背襯材料522(其也對由光學感測元件220(在圖2中示出)發(fā)射的光或電磁輻射呈透明)可用于促進終點檢測。
圖7a和圖7b描繪了可在圖2的壓盤組件132上使用的拋光制品700的另一實施例。拋光制品700具有拋光表面705，所述拋光表面705形成圖3a和圖3b中的圖案化的表面328。拋光表面705包括形成在拋光材料570中的多個孔隙732。拋光材料570可通過合適的粘著劑519而結合到背襯材料522，所述粘著劑519是被選擇為耐cmp工藝中使用的化學和物理成分。拋光制品123中的孔隙732是大致圓形或橢圓形的形狀，但可以包括其他環(huán)形幾何形狀諸如，圓錐或中空截錐體(即，在基本上平行的平面之間的圓錐體)。正如在其他實施例中，側部736可以是透明的以允許通過光學感測裝置220(圖2)監(jiān)測基板。
在一個實施例中，孔隙732可以是中空體(即，空的空間)，所述中空體經(jīng)尺寸設定和/或間隔以增強拋光制品700的漿料保留并輔助拋光制品700的卷繞。在其他實施例中，可以至少部分地以第一材料710來填充孔隙732，所述第一材料710不同于拋光材料570(第二材料712)。相比第二材料712，第一材料710可以是具有不同的對固化方法的反應性的聚合物材料。例如，第二材料712可以是利用uv能量可固化的，而第一材料710并不顯著地受uv能量的影響。然而，在一個實施例中，第一材料710可以被熱固化。在一個實施例中，可以使用第一材料710和第二材料712以差異化方式來固化拋光制品700。在差異化固化的一個示例中，能以不固化第一材料710的uv能量來固化拋光制品700的第一材料710和第二材料712。這可使第二材料712比第一材料710更硬，這可以將可壓縮性和/或柔性添加至拋光制品700，因為第一材料710比第二材料712更黏稠。
在一個實施例中，第一材料710經(jīng)熱固化以使在其中具有第一材料710的孔隙732更硬，但比第二材料712更軟且更具可壓縮性。在另一實施例中，通過在基板拋光工藝期間的摩擦所產(chǎn)生的熱來熱固化孔隙732中的第一材料710。在這個實施例中，第一材料710可固化成比所述第二材料712更硬，因此在拋光表面705上形成比周圍的第二材料712更硬的域。
在其他實施例中，當與第二材料712相比時，第一材料710可以具有不同的對電磁能量(諸如，來自能量源212的一個或多個能量束(在圖2中示出))的反應性。不同的反應性可用于在拋光表面705上形成微紋理。第一材料710與第二材料712之間的不同的反應性可提供：第一材料710將以比第二材料712更大的速率來燒蝕，或反之亦然?？紫?32可以是微米尺寸或納米尺寸的材料，所述材料在拋光制品700的拋光表面705內形成微米尺寸或納米尺寸的域。在一個實施例中，孔隙732可包含小于約150微米至10微米或更小的平均直徑。
在拋光制品123、500、600或700的上述實施例中，背襯材料317或522是塑料材料(諸如，聚酯膜)，例如，雙軸取向的聚對苯二甲酸乙酯或聚對苯二甲酸乙酯物料，其可由3d打印工藝形成或可形成為3d打印工藝中的基體材料。能以以下厚度來提供背襯材料317或522：約0.002英寸(50.8微米)至約0.012英寸(304.8微米)，例如，約0.004英寸(101.6微米)。圖案化的表面328和拋光材料570、670或770可以是硬度在約20～80(肖氏d標度)的硬度范圍內的聚合物材料。在一個實施例中，拋光制品123的厚度在約0.019英寸(482.6微米)至約0.060英寸(1524微米)之間。
圖8是可用作圖2的壓盤組件132上的拋光制品123的拋光制品800的示意性透視剖面視圖。拋光制品800包含復合墊主體802，所述復合墊主體802可以是由與硬質特征804相互混合的軟材料形成的基材層。復合墊主體802可由3d打印來形成。多個凸起的特征806可以包括至少部分地圍繞硬質特征804的一個或更多個軟材料805的層。在一個實施例中，硬質特征804可具有約40(肖氏d標度)至約90(肖氏d標度)的硬度。軟材料805以及復合墊主體802的其余部分可具有約26(肖氏a尺度)至約95(肖氏a尺度)之間的硬度值。
復合墊主體802包含多個層，每一層都包含可以由3d打印機沉積的用于軟材料805的第一材料的區(qū)域和用于硬質特征804的第二材料的區(qū)域。隨后，可例如通過uv光，通過熱源或電磁能量固化所述多個層以便凝固并達到期望的硬度。在沉積和固化之后，硬質特征804和軟材料805被接合在一起以形成整體的復合墊主體802。
軟材料805可由具有較低硬度值和較低楊氏模量值的第一材料形成，而硬質特征804可由具有較高硬度值和較高楊氏模量值的第二材料形成。
硬質特征804可以由以下各項形成：聚合物材料，例如，聚氨酯、丙烯酸酯、環(huán)氧、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(abs)、聚醚酰亞胺、聚酰胺、三聚氰胺、聚酯、聚砜、聚醋酸乙烯酯、氟代烴等，以及上述各項的混合物、共聚物和移植物。在一個實施例中，硬質特征可由模擬塑料3d打印材料形成，諸如，聚醚酮(peek)、聚苯砜(pps)、聚甲醛(pom)等。硬質特征也可以由前體材料提供，和/聚氨酯可工程化為所述硬質特征。在一個實施例中，磨料顆粒可以嵌入在硬質特征604中以增強拋光。磨料顆?？梢允墙饘傺趸?，諸如，氧化鈰、氧化鋁、二氧化硅，或它們的組合、聚合物、金屬間化合物(inter-metallic)或陶瓷。
軟材料805可以由彈性體材料(例如，彈性體聚氨酯)形成。在一個實施例中，軟材料805可以由類橡膠3d打印材料(諸如，聚丁二烯、異戊二烯、氯丁二烯、epdm等)形成。彈性特征也可以由前體材料提供，和/或聚氨酯可工程化為橡膠狀以提供彈性特性。
在一個實施例中，凸起的特征806可呈線性圖案、為同心環(huán)的矩形圖案，或線圖案。溝槽818形成在凸起的特征806之間。在拋光期間，凸起的特征806的上表面808形成接觸基板的圖案化的表面251，而溝槽818保留拋光流體。
在一個實施例中，凸起的特征806的寬度可以是約250微米至約2毫米。凸起的特征806之間的間距可以是約0.5毫米到約5毫米。每一個凸起的特征806可具有約250微米至約2毫米的寬度，并且可包括相同的間距，或者寬度和/或間距可以跨拋光制品800的半徑而變化以提供不同硬度的多個區(qū)域。
與其他拋光制品相比，本公開的復合拋光制品800具有若干優(yōu)勢。傳統(tǒng)的拋光制品一般而言包括含具有紋理的拋光表面和/或研磨材料的拋光層以獲得所需的硬度或楊氏模量來用于拋光基板，所述研磨材料通過由軟材料(諸如，泡沫)形成的子墊來支撐。通過選擇各種楊氏模量的材料，調整特征的尺度，或使用3d打印來改變不同特征的布置可在復合墊主體802中實現(xiàn)所期望的硬度或楊氏模量而無需使用子墊。因此，拋光制品800通過消除子墊來減少持有成本。此外，拋光制品800的硬度和磨損可通過混合具有不同硬度和耐磨性的特征來調諧，因而改善拋光性能。
根據(jù)本公開的復合拋光制品可通過圖案變化和/或特征尺寸變化而具有跨表面特征(諸如，硬質特征604)和基底材料(諸如，軟材料805))的可變楊氏模量。跨拋光墊的楊氏模量可以是對稱的或是非對稱的、均勻的或不均勻的以實現(xiàn)所需的特性。根據(jù)要實現(xiàn)所期望的特性，凸起的特征806的圖案化可以是徑向的、同心的、矩形的或任意的。
凸起的特征806的外表面808由比硬質特性804更軟或更具彈性的聚合物材料形成。在一個實施例中，凸起的特征806的外表面808可以由與基材層802相同的材料形成。在一些實施例中，凸起的特征806包括嵌入在此凸起的特征806中的硬質特征804。所嵌入的硬質特征804提供拋光所需的硬度和剛性。外表面808的軟聚合物層可以減少正被拋光的基板上的缺陷并改善正被拋光的基板上的平坦化?；蛘?，可在本公開的其他拋光墊的表面上打印軟聚合物材料以提供相同的益處。
圖9是具有類似于圖5a中描述的電磁輻射透明部分536的觀察窗910的拋光墊900的示意性透視剖面視圖。拋光墊900可用作圖2的壓盤組件132上的拋光制品1223以及用作本文中所述的拋光墊的其他實施例。復合墊主體902包含一個或多個硬質特征904以及一個或多個彈性特征906。硬質特征604和彈性特征606是在邊界處連接在一起的離散特征以形成復合墊主體602，并且可包含上文中針對軟材料805和硬質特征804所述的材料。
拋光墊900可以包括一個或多個彈性特征906以及從所述彈性特征906延伸的多個硬質特征904。在一個實施例中，硬質特征904可具有約40肖氏d標度至約90肖氏d標度的硬度。彈性功能906可具有在大約26肖氏a標度與約95肖氏a之間的硬度值。能以根據(jù)本公開的任何合適的圖案來布置硬質特征904。
觀察窗910可以由透明材料形成以提供對正在被拋光的基板的監(jiān)測。觀察窗910可穿過彈性部件906或硬質特征904來形成。在一個實施例中，觀察窗910可以由透明3d打印光聚合物形成。在一個實施例中，觀察窗910可以由uv可透的聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)形成。
圖10是包含背襯層1006的拋光制品600的示意性剖面視圖。拋光墊1000可用作圖2的壓盤組件132上的拋光制品1223以及被用作本文中所述的其他實施例的拋光墊。拋光墊1000包含基材層以及從基所述基材層1004突出的多個表面特征1002。拋光墊1000可以類似于上文所述的拋光制品500、600、700、800或900，例外在于，具有附連至基材層1004的背襯層1006。背襯層1006可以提供對拋光制品1000的可壓縮性。在一個實施例中，背襯層1006可具有小于80肖氏a標度的硬度值。
在一個實施例中，背襯層1006可以由開孔泡沫或閉孔泡沫(諸如，具有孔隙的聚氨酯或聚硅酮)形成，使得在壓力下，孔泡坍塌，并且背襯層1006壓縮。在另一實施例中，背襯層1006可以由天然橡膠、乙烯丙烯二烯單體(epdm)橡膠、腈，或聚氯丁二烯(氯丁橡膠)形成。
圖11是具有多個區(qū)域的拋光制品1100的示意性剖面視圖。在拋光期間，拋光制品1100可被設計為在接觸基板121的中心區(qū)域的區(qū)域中具有相比接觸基板121的外周部分的區(qū)域不同的屬。圖11示意性地圖示承載頭相對于拋光制品1100來定位基板121。在一個實施例中，拋光制品1100可以包括設置在背襯層1104上的復合墊主體1102。復合墊主體1102可由3d打印工藝來制造。如圖11中所示，拋光墊1100可以被劃分成沿拋光墊1100的半徑的外緣區(qū)1106、內緣區(qū)1108以及中央?yún)^(qū)域1110。在拋光期間，外緣區(qū)1106和內緣區(qū)1108接觸基板114的邊緣區(qū)域，而在拋光期間，中央?yún)^(qū)域1110接觸基板114的中央?yún)^(qū)域。
拋光墊1100在邊緣區(qū)域1106、1108上具有相比中心區(qū)域1110不同的模量以改善邊緣拋光質量。在一個實施例中，邊緣區(qū)域1106、1108可以具有比中央?yún)^(qū)域1110更低的楊氏模量。
圖12是圖11的拋光制品1100的部分放大剖面視圖，圖12示出針對邊緣區(qū)域1106和內緣區(qū)1108的示例性設計。邊緣區(qū)域1106包含基材層1206和多個表面特征1202。表面特征1204可由比基材層1206更硬的材料形成。內緣區(qū)1108包含基材層1208和多個表面特征1204。表面特征1202可以由比基材層1208更硬的材料形成。在一個實施例中，中心區(qū)域1108可以包括基材層1208下方的鎖定層1210。鎖定層1210可由硬質材料形成?？稍阪i定層1210上打印多個表面特征1204以改善穩(wěn)定性。如圖12中所示，內緣區(qū)1108中的表面特征1202在尺寸上大于外緣區(qū)1106中的表面特征1204。在一個實施例中，邊緣區(qū)域1106中的表面特征1204的間距可以小于內緣區(qū)1108中的表面特征1202的間距。
雖然前述內容關于本公開的實施例，但是可設計本公開的其他和進一步的實施例而不背離本公開的基本范圍，并且本公開的范圍由所附權利要求書來確定。
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