技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種化學(xué)機(jī)械拋光工藝的適應(yīng)回饋控制方法，能使基板上兩個(gè)環(huán)狀區(qū)域間的介電層清理時(shí)間差異最小化，具有光學(xué)窗的光學(xué)系統(tǒng)通過(guò)拋光墊下方并感測(cè)來(lái)自至少兩環(huán)狀區(qū)域的反射光干涉信號(hào)，并決定預(yù)先清理時(shí)間差異且用來(lái)計(jì)算其中一個(gè)或兩個(gè)CMP頭部件與固定環(huán)壓力的調(diào)整，于拋光循環(huán)停止前來(lái)施加壓力調(diào)整可避免需要進(jìn)行第二次拋光循環(huán)，且降低至少兩環(huán)狀區(qū)域的金屬層的凹陷差異與阻抗差異，于部分實(shí)施例中，第二壓力調(diào)整會(huì)于循環(huán)停止前執(zhí)行，且于不同壓力區(qū)域會(huì)進(jìn)行不同的CMP頭部件壓力調(diào)整。

技術(shù)研發(fā)人員：泰瑞·莫爾;布蘭特·尼斯
受保護(hù)的技術(shù)使用者：海德威科技公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.10.20
技術(shù)公布日：2017.08.29