技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
在以構(gòu)成支撐表面的針釘或“臺(tái)面”為特征的晶片卡盤設(shè)計(jì)中，將這些針釘工程設(shè)計(jì)成具有環(huán)形形狀或工程設(shè)計(jì)成含有孔或凹坑使該晶片的粘附性最小化，并且改善晶片沉降。本發(fā)明的另一個(gè)方面是一種用于賦予表面、諸如晶片卡盤的支撐表面平坦度和粗糙度或恢復(fù)其平坦度和粗糙度的工具和方法。該工具被成形成使得與正被處理的表面的接觸是圓形或環(huán)帶。該處理方法可以在專用設(shè)備中進(jìn)行，或者在半導(dǎo)體制造設(shè)備中原位進(jìn)行。該工具小于該晶片針釘卡盤的直徑，并且可接近有待研磨的高點(diǎn)的空間頻率。該工具相對于該支撐表面的移動(dòng)使得該支撐表面的所有區(qū)域或僅需要校正的那些區(qū)域可由該工具進(jìn)行加工。

技術(shù)研發(fā)人員：愛德華·格萊特利克斯
受保護(hù)的技術(shù)使用者：M丘比德技術(shù)公司
技術(shù)研發(fā)日：2015.11.23
技術(shù)公布日：2017.09.26