1.一種銅包鉻合金粉的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1、選擇合格的高純鉻塊制備出高純低氣且粒徑為30—200微米的鉻粉；
步驟2、將鉻粉均布在用于電解銅的電解槽的陰極板上，通過(guò)電解還原法在鉻粉表面均勻鍍覆一層銅形成銅包鉻合金粉；
步驟3、從陰極板上收集鍍覆得到的銅包鉻合金粉，進(jìn)行處理后得到均勻的銅包鉻合金粉。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅包鉻合金粉的制備方法，其特征在于，步驟1中，鉻塊的純度≥99.5％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅包鉻合金粉的制備方法，其特征在于，步驟2中，電解還原的過(guò)程為：將電解銅板作為陽(yáng)極，置于電解槽內(nèi)，鈦板作為陰極，水平地置于電解槽下部，在陰極板上均勻的平鋪一層鉻粉，鉻粉層厚度在50—1000微米，電解液為CuS04熔液，Cu離子濃度為5-15g/L。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的銅包鉻合金粉的制備方法，其特征在于，所述電解過(guò)程中通電電流密度為600-1700A/m2，電解溫度為40-65℃。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的銅包鉻合金粉的制備方法，其特征在于，所述電解銅板純度≥99.95％，鈦板純度≥99.9％。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅包鉻合金粉的制備方法，其特征在于，銅包鉻合金粉中，銅的質(zhì)量百分比在10-75％之間，其余為鉻。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅包鉻合金粉的制備方法，其特征在于，步驟3中，將制備好的銅鉻粉使用刷粉機(jī)從陰極板上刷取收集，進(jìn)行酸洗、還原、烘干、篩分處理，獲得粒徑為50-500微米的合格銅包鉻合金粉。
8.一種制備銅鉻觸頭的制備方法，其特征在于，將權(quán)利要求1—7任意一項(xiàng)所述方法制備的銅包鉻合金粉通過(guò)燒結(jié)或等靜壓工藝制備出組織均勻一致的銅鉻合金觸頭材料。