本發(fā)明涉及對加工區(qū)域進(jìn)行罩蓋并且追隨研磨墊的移動而變形的筒狀折皺罩。

背景技術(shù)：

關(guān)于研磨裝置，將晶片保持在卡盤工作臺上并將研磨墊按壓在晶片上而實(shí)施研磨加工。在研磨加工中，在水平旋轉(zhuǎn)的研磨墊被按壓在晶片上的狀態(tài)下，研磨墊相對于晶片的正面平行地水平移動(在左右方向上移動)。在研磨結(jié)束之后，研磨墊從晶片遠(yuǎn)離而移動至原點(diǎn)位置。也就是說，在研磨加工時將研磨墊從上方推抵于晶片而一邊水平移動一邊進(jìn)行研磨，在研磨結(jié)束時研磨墊在上升之后通過水平移動而回到原點(diǎn)位置。

并且，在研磨裝置中，當(dāng)以規(guī)定的次數(shù)重復(fù)進(jìn)行了研磨加工時，為了對研磨墊的研磨面進(jìn)行整形而實(shí)施修整。因此，在卡盤工作臺的附近設(shè)置有對研磨墊的研磨面進(jìn)行整形的修整單元。在修整時將研磨墊水平移動至修整單元的上方，在使水平旋轉(zhuǎn)的研磨墊下降而與修整單元接觸的狀態(tài)下，研磨墊相對于修整單元水平移動。這樣，研磨墊在升降方向和水平方向上移動。

在這種研磨裝置中設(shè)置有追隨研磨墊的升降移動和水平移動而變形的筒狀折皺罩(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。關(guān)于筒狀折皺罩，通過筒狀的折皺布而將多個環(huán)平行地連結(jié)，并通過驅(qū)動機(jī)構(gòu)將研磨墊進(jìn)行動作的動作區(qū)域罩蓋。多個環(huán)接近而使折皺布疊合，由此筒狀折皺罩追隨研磨墊的下降移動，多個環(huán)遠(yuǎn)離而使折皺布展開，由此筒狀折皺罩追隨研磨墊的上升移動。并且，多個環(huán)橫向移動而使折皺布傾斜，由此筒狀折皺罩追隨研磨墊的水平移動。

專利文獻(xiàn)1：日本特許第4464113號公報

但是，在專利文獻(xiàn)1所記載的筒狀折皺罩中，在進(jìn)行研磨墊的下降移動時，有時在上下方向上排列的多個環(huán)會變成嵌套狀態(tài)。即，多個環(huán)形成為環(huán)直徑從上到下環(huán)直徑變大，在進(jìn)行研磨墊的下降移動時上側(cè)的環(huán)有時會進(jìn)入到下側(cè)的環(huán)的內(nèi)側(cè)。存在當(dāng)保持該嵌套狀態(tài)不變而筒狀折皺罩追隨研磨墊的上升移動或水平移動時會因多個環(huán)發(fā)生摩擦或鉤掛而使筒狀折皺罩容易破損的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明是鑒于該點(diǎn)而完成的，其目的在于提供筒狀折皺罩，能夠防止因環(huán)的嵌套狀態(tài)而導(dǎo)致的破損。

本發(fā)明的筒狀折皺罩將在上下左右方向上進(jìn)行動作的驅(qū)動機(jī)構(gòu)的動作區(qū)域罩蓋，其中，該筒狀折皺罩具有：圓形環(huán)狀的上環(huán)；長圓形環(huán)狀的下環(huán)；筒狀的折皺布，其將上下配置的該上環(huán)和該下環(huán)連結(jié)，并且形成為上下階段性地具有從該上環(huán)的圓形部分直到該下環(huán)的長圓形部分的多個峰部的峰谷形狀；以及加強(qiáng)環(huán)，其與該上環(huán)和該下環(huán)平行并且配設(shè)在該折皺布的該多個峰部的內(nèi)部，該加強(qiáng)環(huán)對該折皺布進(jìn)行加強(qiáng)，在該折皺布的多個該峰部上具有加強(qiáng)環(huán)上下順序維持部，該加強(qiáng)環(huán)上下順序維持部具有突出部以及線部件，其中，該突出部朝各峰部的外側(cè)突出并具有孔，該線部件插入到多個該孔內(nèi)以使多個該突出部的該孔能夠滑動，并且該線部件維持多個該峰部的該加強(qiáng)環(huán)的上下順序，該筒狀折皺罩一邊維持各多個峰部的該加強(qiáng)環(huán)的上下順序一邊將在上下左右方向上進(jìn)行動作的該驅(qū)動機(jī)構(gòu)的動作區(qū)域罩蓋。

根據(jù)該結(jié)構(gòu)，在配設(shè)有多個加強(qiáng)環(huán)的折皺布的各峰部上設(shè)置突出部，線部件穿過各突出部的孔。當(dāng)驅(qū)動機(jī)構(gòu)進(jìn)行下方向的動作時，通過線部件并經(jīng)由各突出部來引導(dǎo)多個加強(qiáng)環(huán)的移動。并且，由于線部件通過各突出部，所以多個加強(qiáng)環(huán)以維持了上下順序的狀態(tài)沿著線部件移動。因此，多個加強(qiáng)環(huán)不會變成嵌套狀態(tài)，由于驅(qū)動機(jī)構(gòu)在遠(yuǎn)離多個加強(qiáng)環(huán)的狀態(tài)下進(jìn)行動作，所以能夠防止筒狀折皺罩的破損。

根據(jù)本發(fā)明，由于多個加強(qiáng)環(huán)在維持了多個加強(qiáng)環(huán)的上下順序的狀態(tài)下沿著線部件移動，所以多個加強(qiáng)環(huán)不會變成嵌套狀態(tài)，能夠防止筒狀折皺罩的破損。

附圖說明

圖1是本實(shí)施方式的磨削研磨裝置的立體圖。

圖2的(a)、(b)是示出一般的筒狀折皺罩的變形狀態(tài)的圖。

圖3的(a)、(b)是本實(shí)施方式的筒狀折皺罩的示意圖。

圖4的(a)～(c)是本實(shí)施方式的筒狀折皺罩的變形動作的說明圖。

圖5的(a)～(c)是本實(shí)施方式的研磨構(gòu)件所進(jìn)行的研磨動作的說明圖。

標(biāo)號說明

81：驅(qū)動機(jī)構(gòu)；91：筒狀折皺罩；96a：上環(huán)；96b：下環(huán)；96c：加強(qiáng)環(huán)；97：折皺布；97a：峰部；98：突出部；99：孔；101：線部件。

具體實(shí)施方式

以下，參照附圖對具有本實(shí)施方式的筒狀折皺罩的磨削研磨裝置進(jìn)行說明。圖1是本實(shí)施方式的磨削研磨裝置的立體圖。另外，筒狀折皺罩能夠適用于具有上下左右進(jìn)行動作的加工構(gòu)件的加工裝置，并不僅限于圖1所示的磨削研磨裝置。另外，在圖1中，為了方便說明，對筒狀折皺罩的線部件等省略了記載。

如圖1所示，磨削研磨裝置1是全自動類型的加工裝置，構(gòu)成為能夠全自動地對晶片w實(shí)施包括搬入處理、粗磨削加工、精磨削加工、研磨加工、清洗處理、搬出處理在內(nèi)的一系列的作業(yè)。晶片w形成為大致圓板狀，以收納于盒c的狀態(tài)被搬入到磨削研磨裝置1中。另外，晶片w是作為磨削對象和研磨對象的板狀的工件即可，可以是硅、鎵砷等半導(dǎo)體基板，也可以是陶瓷、玻璃、藍(lán)寶石等無機(jī)材料基板，還可以是半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝基板等。

在磨削研磨裝置1的基臺11的前側(cè)載置有收納了多個晶片w的一對盒c。在一對盒c的后方設(shè)置有相對于盒c將晶片w取出或放入的盒機(jī)械手16。在盒機(jī)械手16的兩個傾斜后方設(shè)置有對加工前的晶片w進(jìn)行定位的定位機(jī)構(gòu)21和對加工完成的晶片w進(jìn)行清洗的清洗機(jī)構(gòu)26。在定位機(jī)構(gòu)21與清洗機(jī)構(gòu)26之間設(shè)置有將加工前的晶片w搬入到卡盤工作臺42的搬入構(gòu)件31和將加工完成的晶片w從卡盤工作臺42搬出的搬出構(gòu)件36。

盒機(jī)械手16構(gòu)成為在由多節(jié)連桿構(gòu)成的機(jī)械臂17的前端設(shè)置有機(jī)械手部18。借助盒機(jī)械手16，除了將加工前的晶片w從盒c搬送到定位機(jī)構(gòu)21之外，還將加工完成的晶片w從清洗機(jī)構(gòu)26搬送到盒c。定位機(jī)構(gòu)21構(gòu)成為在暫放工作臺22的周圍配置有能夠相對于暫放工作臺22的中心進(jìn)退的多個定位銷23。在定位機(jī)構(gòu)21中，通過使多個定位銷23與載置于暫放工作臺22上的晶片w的外周緣抵靠，將晶片w的中心定位在暫放工作臺22的中心。

搬入構(gòu)件31構(gòu)成為在能夠在基臺11上回旋的搬入臂32的前端設(shè)置有搬入墊33。在搬入構(gòu)件31中，通過搬入墊33將晶片w從暫放工作臺22抬起，并通過搬入臂32來使搬入墊33回旋從而將晶片w搬入到卡盤工作臺42上。搬出構(gòu)件36構(gòu)成為在能夠在基臺11上回旋的搬出臂37的前端設(shè)置有搬出墊38。在搬出構(gòu)件36中，通過搬出墊38將晶片w從卡盤工作臺42抬起，并通過搬出臂37來使搬出墊38回旋從而將晶片w從卡盤工作臺42搬出。

清洗機(jī)構(gòu)26構(gòu)成為設(shè)置有朝向旋轉(zhuǎn)工作臺27噴射清洗水和干燥空氣的各種噴嘴(未圖示)。在清洗機(jī)構(gòu)26中，使保持了晶片w的旋轉(zhuǎn)工作臺27下降至基臺11內(nèi)，在基臺11內(nèi)噴射清洗水而對晶片w進(jìn)行旋轉(zhuǎn)清洗，之后，吹送干燥空氣而使晶片w干燥。在搬入構(gòu)件31和搬出構(gòu)件36的后方設(shè)置有轉(zhuǎn)動工作臺41，在該轉(zhuǎn)動工作臺41的周向上以能夠旋轉(zhuǎn)的方式均等間隔地配置有4個卡盤工作臺42。在各卡盤工作臺42的上表面形成有對晶片w進(jìn)行保持的保持面43。

通過使轉(zhuǎn)動工作臺41以90度間隔間歇旋轉(zhuǎn)，而依次將晶片w定位在對晶片w進(jìn)行搬入和搬出的搬入搬出位置、與粗磨削構(gòu)件46相對的粗磨削位置、與精磨削構(gòu)件51相對的精磨削位置以及與研磨構(gòu)件56相對的研磨位置。在粗磨削位置，通過粗磨削構(gòu)件46將晶片w粗磨削至規(guī)定的厚度。在精磨削位置，通過精磨削構(gòu)件51將晶片w精磨削至精加工厚度。在研磨位置，通過研磨構(gòu)件56來研磨晶片w。在轉(zhuǎn)動工作臺41的周圍豎立設(shè)置有柱12、13、14。

在柱12上設(shè)置有使粗磨削構(gòu)件46進(jìn)行上下動作的驅(qū)動機(jī)構(gòu)61。驅(qū)動機(jī)構(gòu)61具有：一對導(dǎo)軌62，其配置在柱12的前表面并與z軸方向平行；以及z軸滑塊63，其以能夠滑動的方式設(shè)置在一對導(dǎo)軌62上并由電動機(jī)驅(qū)動。借助外殼64將粗磨削構(gòu)件46支承在z軸滑塊63的前表面上。滾珠絲杠65與z軸滑塊63的背面?zhèn)嚷莺?，?qū)動電動機(jī)66與滾珠絲杠65的一端連結(jié)。通過驅(qū)動電動機(jī)66來對滾珠絲杠65進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，使粗磨削構(gòu)件46沿著導(dǎo)軌62在z軸方向上移動。

同樣，在柱13上設(shè)置有使精磨削構(gòu)件51進(jìn)行上下動作的驅(qū)動機(jī)構(gòu)71。驅(qū)動機(jī)構(gòu)71具有：一對導(dǎo)軌72，其配置在柱13的前表面并與z軸方向平行；以及z軸滑塊73，其以能夠滑動的方式設(shè)置在一對導(dǎo)軌72上并由電動機(jī)驅(qū)動。借助外殼74將精磨削構(gòu)件51支承在z軸滑塊73的前表面上。滾珠絲杠75與z軸滑塊73的背面?zhèn)嚷莺?，?qū)動電動機(jī)76與滾珠絲杠75的一端連結(jié)。通過驅(qū)動電動機(jī)76來對滾珠絲杠75進(jìn)行旋轉(zhuǎn)驅(qū)動，使精磨削構(gòu)件51沿著導(dǎo)軌72在z軸方向上移動。

在粗磨削構(gòu)件46的主軸47的下端設(shè)置有安裝座48，在安裝座48的下表面安裝有粗磨削用的磨削磨輪49，在該磨削磨輪49上呈環(huán)狀地配設(shè)有多個粗磨削磨具50。粗磨削磨具50例如由金剛石磨具構(gòu)成，該金剛石磨具是利用金屬粘合劑或樹脂粘合劑等粘合劑將金剛石磨粒固定而成的。并且，在精磨削構(gòu)件51的主軸52的下端安裝有安裝座53，在安裝座53的下表面安裝有精磨削用的磨削磨輪54，在該磨削磨輪54上呈環(huán)狀地配設(shè)有多個精磨削磨具55。精磨削磨具55由粒徑比粗磨削磨具50的細(xì)的磨粒構(gòu)成。

在柱14上設(shè)置有驅(qū)動機(jī)構(gòu)81，該驅(qū)動機(jī)構(gòu)81將研磨構(gòu)件56相對于晶片w定位在規(guī)定的研磨位置上。驅(qū)動機(jī)構(gòu)81具有：一對導(dǎo)軌82，其配置在柱14的前表面并與y軸方向平行；以及y軸滑塊83，其以能夠滑動的方式設(shè)置在一對導(dǎo)軌82上并由電動機(jī)驅(qū)動。并且，驅(qū)動機(jī)構(gòu)81具有：一對導(dǎo)軌84，其配置在y軸滑塊83的前表面并與z軸方向平行；以及z軸滑塊85，其以能夠滑動的方式設(shè)置在一對導(dǎo)軌84上并由電動機(jī)驅(qū)動。借助外殼86將研磨構(gòu)件56支承在z軸滑塊85的前表面上。

滾珠絲杠(未圖示)與y軸滑塊83、z軸滑塊85的背面?zhèn)嚷莺?，?qū)動電動機(jī)87、88與滾珠絲杠的一端連結(jié)。通過驅(qū)動電動機(jī)87、88來旋轉(zhuǎn)驅(qū)動滾珠絲杠，使研磨構(gòu)件56沿著導(dǎo)軌82、84在y軸方向和z軸方向上移動。在主軸外殼上設(shè)置有追隨主軸93的上下左右方向的動作的筒狀折皺罩91。筒狀折皺罩91的下端與對研磨位置的卡盤工作臺42進(jìn)行覆蓋的殼體92連接。通過筒狀折皺罩91和殼體92來對研磨加工的加工區(qū)域進(jìn)行罩蓋。

殼體92形成為長方體的箱狀，殼體92的側(cè)面被部分地切掉以使殼體92在轉(zhuǎn)動工作臺41旋轉(zhuǎn)時不與卡盤工作臺42干渉。殼體92的頂面被開口成以y軸方向?yàn)殚L軸的長孔狀。通過殼體92的長孔狀的開口來容許研磨構(gòu)件56的y軸方向的動作。在筒狀折皺罩91和殼體92的內(nèi)側(cè)，在主軸93的下端設(shè)置有安裝座94(參照圖5)，在安裝座94的下表面安裝有由發(fā)泡材料或纖維材質(zhì)等形成的研磨墊95(參照圖5)。通過由研磨墊95進(jìn)行的晶片w的研磨，將殘留在晶片w的磨削損傷去除。

在這樣的磨削研磨裝置1中，將晶片w從盒c內(nèi)搬送到定位機(jī)構(gòu)21上，利用定位機(jī)構(gòu)21對晶片w進(jìn)行定心。接著，將晶片w搬入到卡盤工作臺42上，并通過轉(zhuǎn)動工作臺41的旋轉(zhuǎn)將晶片w依次定位在粗磨削位置、精磨削位置以及研磨位置。在粗磨削位置對晶片w進(jìn)行粗磨削加工，在精磨削位置對晶片w進(jìn)行精磨削加工，在研磨位置對晶片w進(jìn)行研磨加工。然后，利用清洗機(jī)構(gòu)26對晶片w進(jìn)行清洗，并將晶片w從清洗機(jī)構(gòu)26搬出到盒c。

此外，筒狀折皺罩91形成為能夠追隨作為加工構(gòu)件的研磨構(gòu)件56的上下左右方向(z軸方向和y軸方向)的動作而變形。在研磨構(gòu)件56進(jìn)行下方向的移動時，筒狀折皺罩91變形以使折皺疊合，在研磨構(gòu)件56進(jìn)行上方向的移動時，筒狀折皺罩91變形以使折皺伸展。并且，在研磨構(gòu)件56進(jìn)行左右方向的移動時，筒狀折皺罩91變形為使折皺橫著挪動。有時在研磨構(gòu)件56朝向下方向移動而使折皺疊合的狀態(tài)下，當(dāng)研磨構(gòu)件56在左右方向上動作時筒狀折皺罩91會破損。

例如，如圖2的(a)所示，關(guān)于一般的筒狀折皺罩110，利用筒狀的折皺布112將多個環(huán)111平行地連結(jié)。在上下方向上排列的多個環(huán)111形成為從上側(cè)朝向下側(cè)環(huán)直徑變大。因此，如圖2的(b)所示，在研磨構(gòu)件56(參照圖1)進(jìn)行下方向的動作時，一部分(從上起第2級)的環(huán)111有時會朝向下方大幅移動而進(jìn)入到下側(cè)(從上起第3級)的環(huán)111的內(nèi)側(cè)而變成嵌套狀態(tài)。當(dāng)在保持環(huán)111變成嵌套狀態(tài)不變的情況下研磨構(gòu)件56在上方向或左右方向動作時，環(huán)111容易彼此鉤掛或摩擦而使筒狀折皺罩110容易破損。

因此，在本實(shí)施方式中，著眼于當(dāng)在環(huán)保持嵌套狀態(tài)不變的情況下筒狀折皺罩91追隨研磨構(gòu)件56時筒狀折皺罩91會發(fā)生破損這一點(diǎn)，來維持上下排列的多個環(huán)的上下順序(上下間隔)。由此，即使筒狀折皺罩91收縮，上下的環(huán)也不會變成嵌套狀態(tài)，因此，環(huán)彼此不會鉤掛或摩擦，筒狀折皺罩91不會破損。

以下，參照圖3，對本實(shí)施方式的筒狀折皺罩進(jìn)行詳細(xì)地說明。圖3是本實(shí)施方式的筒狀折皺罩的示意圖。另外，圖3的(a)是筒狀折皺罩的俯視示意圖，圖3的(b)是筒狀折皺罩的側(cè)視示意圖。

如圖3的(a)和(b)所示，筒狀折皺罩91構(gòu)成為對在上下左右方向上進(jìn)行動作的驅(qū)動機(jī)構(gòu)81(參照圖1)的動作區(qū)域進(jìn)行罩蓋并追隨研磨構(gòu)件56(參照圖1)的動作而變形。另外，驅(qū)動機(jī)構(gòu)81的動作區(qū)域是指使研磨構(gòu)件56上下左右進(jìn)行動作的區(qū)域。關(guān)于筒狀折皺罩91，通過筒狀的折皺布97來連結(jié)圓環(huán)狀的上環(huán)96a與長圓環(huán)狀的下環(huán)96b。折皺布97在從上環(huán)96a的圓形部分到下環(huán)96b的長圓形部分的范圍內(nèi)形成為具有上下階梯性的多個峰部97a的峰谷形狀。

在折皺布97的多個峰部97a的內(nèi)部配設(shè)有與上環(huán)96a和下環(huán)96b平行的多個加強(qiáng)環(huán)96c。通過對各峰部97a配設(shè)加強(qiáng)環(huán)96c來加強(qiáng)折皺布97，并且通過加強(qiáng)環(huán)96c來在上環(huán)96a與下環(huán)96b之間形成折皺形狀(峰谷形狀)。在這樣的折皺布97中，通過多個環(huán)96來形成峰部97a，并通過上下相鄰的環(huán)96之間的松弛來形成谷部97b。這些多個環(huán)96排列成從上側(cè)朝向下側(cè)環(huán)直徑變大，并以互相平行的方式配設(shè)在折皺布97上。

上環(huán)96a是圓形環(huán)狀的金屬板，其固定在主軸93(參照圖1)的外殼上。下環(huán)96b是長圓環(huán)狀的金屬板，其以長軸朝向左右方向(y軸方向)的狀態(tài)固定在具有長孔的殼體92(參照圖1)的頂面上。多個加強(qiáng)環(huán)96c是長圓環(huán)狀的金屬線，它們以長軸朝向左右方向的狀態(tài)配設(shè)在折皺布97上。另外，多個環(huán)96也可以由金屬以外的材質(zhì)形成，例如，也可以由撓性樹脂等形成。并且，各環(huán)96既可以形成為板狀，也可以形成為線狀。

折皺布97由樹脂類片材形成為大致圓錐臺筒狀，上環(huán)96a固定在小直徑的上端，下環(huán)96b固定在大直徑的下端。在折皺布97的上端與下端之間等間隔地配設(shè)有多個加強(qiáng)環(huán)96c，在由加強(qiáng)環(huán)96c和上環(huán)96a形成的各峰部97a上設(shè)置有從峰部97a朝向外側(cè)突出的片狀的突出部98。在各突出部98中形成有孔99，線部件101插入到各突出部98的各孔99內(nèi)。各孔99的周邊是通過孔環(huán)等配件進(jìn)行了加強(qiáng)的金屬緣部，孔99能夠相對于線部件101滑動。

線部件101由撓性樹脂形成，是具有能夠滑動的表面的線狀部件，例如由滑管(sliptube)構(gòu)成。線部件101經(jīng)由突出部98而與加強(qiáng)環(huán)96c連結(jié)，具有不會因加強(qiáng)環(huán)96c的移動而局部地變形的程度的剛性。因此，線部件101作為多個加強(qiáng)環(huán)96c的導(dǎo)向件而發(fā)揮功能，并對加強(qiáng)環(huán)96c的移動方向和移動量進(jìn)行限制。另外，關(guān)于線部件101，只要能夠引導(dǎo)多個加強(qiáng)環(huán)96c，則也可以由樹脂以外的材質(zhì)形成。

在各峰部97a上在隔著中心線c而對稱的兩個部位設(shè)置有各突出部98，該中心線c在筒狀折皺罩91的左右方向上延伸。線部件101形成為從上側(cè)穿過以各峰部97a的中心線c為界的一側(cè)的各突出部98的孔99并且從上側(cè)穿過另一側(cè)的各突出部98的孔99的環(huán)狀。通過使線部件101穿過各突出部98，即使筒狀折皺罩91通過驅(qū)動機(jī)構(gòu)81在上下左右方向(z軸方向和y軸方向)上進(jìn)行動作，在俯視時多個加強(qiáng)環(huán)96c的中心也被定位在中心線c上。

并且，當(dāng)從側(cè)面看筒狀折皺罩91時，線部件101在傾斜方向上延伸。由于線部件101不會局部地變形，所以多個加強(qiáng)環(huán)96c一樣地經(jīng)由突出部98沿著線部件101被引導(dǎo)。由于不存在僅一部分的加強(qiáng)環(huán)96c向正下方大幅移動的情況，所以多個加強(qiáng)環(huán)96c不會變成嵌套狀態(tài)，維持了多個加強(qiáng)環(huán)96c的上下順序。這樣，通過多個突出部98和線部件101而構(gòu)成加強(qiáng)環(huán)上下順序維持部，該加強(qiáng)環(huán)上下順序維持部維持加強(qiáng)環(huán)96c的上下順序。

參照圖4對筒狀折皺罩的變形動作進(jìn)行說明。圖4是本實(shí)施方式的筒狀折皺罩的變形動作的說明圖。

如圖4的(a)所示，在通過驅(qū)動機(jī)構(gòu)81(參照圖1)來提起筒狀折皺罩91的狀態(tài)下，上環(huán)96a被定位在下環(huán)96b的正上方。在該狀態(tài)下，多個環(huán)96的中心位于上下方向的中心線上，上下方向相鄰的環(huán)96遠(yuǎn)離而折皺布97展開。線部件101以能夠滑動的方式插入到多個突出部98的孔99(參照圖3)中，并沿著筒狀折皺罩91的外表面傾斜地延伸。此時，線部件101作為各環(huán)96的移動的導(dǎo)向件而發(fā)揮功能，多個環(huán)96沿著線部件101依次地排列。

如圖4的(b)所示，當(dāng)上環(huán)96a從該狀態(tài)起向正下方下降時，在上下方向上相鄰的環(huán)96彼此接近而折皺布97被疊合。并且，線部件101隨著筒狀折皺罩91的收縮而傾倒，并且多個突出部98沿著線部件101向斜下方滑動。此時，由于線部件101不會局部地變形，所以不存在僅一部分的加強(qiáng)環(huán)96c向正下方大幅移動的情況。即，由于多個突出部98按照線部件101的傾斜而一樣地向斜下方移動，所以多個加強(qiáng)環(huán)96c不會變成嵌套狀態(tài)。

這樣，通過多個突出部98和線部件101來維持多個加強(qiáng)環(huán)96c的上下順序，不會出現(xiàn)上下相對的上側(cè)的加強(qiáng)環(huán)96c進(jìn)入到下側(cè)的加強(qiáng)環(huán)96c的內(nèi)側(cè)而變成嵌套狀態(tài)的情況。另外，在一部分的加強(qiáng)環(huán)96c朝向下方移動時，突出部98與位于該突出部98的下側(cè)的加強(qiáng)環(huán)96c接觸，由此也防止了加強(qiáng)環(huán)96c的嵌套狀態(tài)。然后，如圖4的(c)所示，即使折皺布97以疊合的狀態(tài)左右移動，由于維持了多個環(huán)96的上下順序，所以筒狀折皺罩91也不會破損。

這里，參照圖5對研磨構(gòu)件所進(jìn)行的研磨動作進(jìn)行簡單地說明。圖5是本實(shí)施方式的研磨構(gòu)件所進(jìn)行的研磨動作的說明圖。

如圖5的(a)所示，卡盤工作臺42上的晶片w通過轉(zhuǎn)動工作臺41(參照圖1)的間歇旋轉(zhuǎn)而被定位在殼體92內(nèi)的研磨位置。在研磨位置處，研磨構(gòu)件56被定位在卡盤工作臺42的上方，研磨墊95從晶片w遠(yuǎn)離。并且，通過研磨構(gòu)件56來朝向上方提拉筒狀折皺罩91，多個環(huán)96遠(yuǎn)離而使折皺布97在上下方向上展開。并且，線部件101穿過多個突出部98的孔99(參照圖3)，多個突出部98在線部件101的延伸方向上等間隔地排列。

如圖5的(b)所示，當(dāng)在研磨墊95旋轉(zhuǎn)的狀態(tài)下、研磨構(gòu)件56向下方向移動時，研磨墊95的研磨面與晶片w的被研磨面接觸。并且，筒狀折皺罩91追隨研磨構(gòu)件56的下方向的移動而收縮，多個環(huán)96接近而使折皺布97在上下方向上疊合。此時，由于多個突出部98一邊被線部件101引導(dǎo)一邊向斜下方滑動，所以加強(qiáng)環(huán)96c不會變成嵌套狀態(tài)。在該研磨墊95與晶片w旋轉(zhuǎn)接觸的狀態(tài)下，研磨構(gòu)件56開始在右方向上移動。

如圖5的(c)所示，在研磨構(gòu)件56進(jìn)行右方向的移動時，多個突出部98被線部件101引導(dǎo)而傾斜地滑動，筒狀折皺罩91追隨研磨構(gòu)件56的移動。由于多個加強(qiáng)環(huán)96c不會變成嵌套狀態(tài)，所以加強(qiáng)環(huán)96c彼此以上下隔開間隔的狀態(tài)移動。因此，加強(qiáng)環(huán)96c彼此不會摩擦或鉤掛，筒狀折皺罩91不會破損。并且，在針對晶片w的研磨結(jié)束之后，在研磨構(gòu)件56移動至上方向之后，研磨構(gòu)件56在左右方向上移動而返回初期狀態(tài)。

如以上那樣，根據(jù)本實(shí)施方式的筒狀折皺罩91，在配設(shè)有多個加強(qiáng)環(huán)96c的折皺布97上設(shè)置有突出部98，線部件101穿過各突出部98的孔99。當(dāng)驅(qū)動機(jī)構(gòu)81進(jìn)行下方向的動作時，通過線部件101并經(jīng)由各突出部98來引導(dǎo)多個加強(qiáng)環(huán)96c的移動。并且，由于線部件101穿過各突出部98，所以多個加強(qiáng)環(huán)96c以維持了上下順序的狀態(tài)沿著線部件101移動。因此，多個加強(qiáng)環(huán)96c不會變成嵌套狀態(tài)，由于驅(qū)動機(jī)構(gòu)81在遠(yuǎn)離多個加強(qiáng)環(huán)96c的狀態(tài)下進(jìn)行動作，所以能夠防止筒狀折皺罩91的破損。

另外，本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式，能夠?qū)嵤└鞣N變更。在上述實(shí)施方式中，在附圖中圖示的大小或形狀等并不限定于此，能夠在發(fā)揮本發(fā)明的效果的范圍內(nèi)進(jìn)行適當(dāng)變更。另外，只要在不脫離本發(fā)明的目的的范圍內(nèi)便可以實(shí)施適當(dāng)變更。

例如，在上述的實(shí)施方式中，采用了在磨削研磨裝置1中設(shè)置筒狀折皺罩91的結(jié)構(gòu)，但也可以在研磨專用的研磨裝置中設(shè)置筒狀折皺罩91。并且，也可以在需要對加工構(gòu)件的動作區(qū)域的罩蓋的加工裝置中設(shè)置筒狀折皺罩91。

并且，在上述的實(shí)施方式中，采用了加強(qiáng)環(huán)96c形成為長圓環(huán)狀的結(jié)構(gòu)，但加強(qiáng)環(huán)96c也可以形成為圓形環(huán)狀。

并且，在上述的實(shí)施方式中，采用了突出部98從折皺布97的各峰部97a突出成片狀的結(jié)構(gòu)，但只要在突出部98上形成有用于穿過線部件101的孔99，則突出部98的形狀并沒有特別地限定。

并且，在上述的實(shí)施方式中，采用了對各峰部97a在兩個部位設(shè)置各突出部98的結(jié)構(gòu)，但也可以對各峰部97a在1個部位設(shè)置突出部98，還可以在3個以上的部位設(shè)置突出部98。另外，當(dāng)在各峰部97a的1個部位設(shè)置各突出部98的情況下，優(yōu)選將各突出部98設(shè)置于在筒狀折皺罩91的左右方向上延伸的中心線c上。

并且，在上述的實(shí)施方式中，采用了線部件101由滑管等中空的線狀部件形成的結(jié)構(gòu)，但也可以由實(shí)心的線狀部件形成。

如以上說明的那樣，本發(fā)明具有能夠防止因環(huán)的嵌套狀態(tài)而導(dǎo)致的筒狀折皺罩的破損的效果，特別是對追隨研磨墊的移動而變形的筒狀折皺罩有用。