本發(fā)明涉及材料加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于雙面研磨拋光設(shè)備上的單面拋光系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位越來越重要。它已成為與國民經(jīng)濟(jì)、國防建設(shè)、人民生活和信息安全息息相關(guān)的技術(shù)性、戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要表現(xiàn)在兩個(gè)方面：一是不斷縮小的特征尺寸，已滿足微型化、高密度化的要求；二是不斷擴(kuò)大的晶片尺寸，以增加芯片產(chǎn)量，降低單元制造成本。特征尺寸的不斷縮小對(duì)晶片表面的質(zhì)量提出了苛刻的要求——亞微米級(jí)平整度、納米級(jí)表面粗糙度和高表面完整性，這也就不斷促使半導(dǎo)體材料加工技術(shù)，特別是晶片研磨拋光技術(shù)的革新發(fā)展。在現(xiàn)有的研磨拋光技術(shù)中，雙面研磨拋光設(shè)備不能實(shí)現(xiàn)單面拋光的目的。如果需要進(jìn)行單面拋光，則需要單獨(dú)的一臺(tái)單面拋光設(shè)備，增加了企業(yè)成本。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種組裝方便，成本較低的用于雙面研磨拋光設(shè)備上的單面拋光系統(tǒng)。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采取以下技術(shù)方案：

一種用于雙面研磨拋光設(shè)備上的單面拋光系統(tǒng)，包括設(shè)置在雙面研磨拋光設(shè)備上的上拋光盤和下拋光盤之間的游星輪，所述游星輪內(nèi)設(shè)有通孔，該通孔中設(shè)有填充物，待拋光工件放置于游星輪的通孔內(nèi)且該待拋光工件一端面與填充物接觸。

所述填充物設(shè)在游星輪內(nèi)上部并且與上拋光盤的拋光表面接觸，待拋光工件與下拋光盤的拋光表面接觸。

所述上拋光盤和游星輪之間設(shè)有上緩沖層，該上緩沖層上表面與上拋光盤接觸、下表面蓋裝在游星輪上。

所述填充物設(shè)在游星輪內(nèi)下部并且與下拋光盤的拋光表面接觸，待拋光工件與上拋光盤的拋光表面接觸。

所述下拋光盤和游星輪之間設(shè)有下緩沖層，該下緩沖層下表面與下拋光盤接觸、上表面蓋裝在游星輪上。

所述游星輪設(shè)置至少一個(gè)，游星輪上設(shè)置至少一個(gè)通孔。

所述游星輪內(nèi)的填充物與上緩沖層或下緩沖層之間，以及上緩沖層與上拋光盤或下緩沖層與下拋光盤之間，至少一處設(shè)有潤滑劑。

所述填充物設(shè)置至少一層。

所述緩沖層設(shè)置至少一層。

所述游星輪通孔內(nèi)放置的待拋光工件直接接觸或者通過粘接層與填充物接觸。

本發(fā)明的有益效果是：

1.可以使雙面研磨拋光設(shè)備實(shí)現(xiàn)單面拋光的功能，減少設(shè)備購置資金，降低加工成本。

2.由于游星輪有自轉(zhuǎn)，待拋光工件表面的各處線速度一致，待拋光材料的總厚度變化有保證。

3.由于存在游星輪通孔填充物，待拋光材料不容易碎裂，非常適合硬脆特性的半導(dǎo)體材料加工。

4.不需要粘蠟去蠟工藝，其拋光的表面不存在蠟的污染。

附圖說明

附圖1為本發(fā)明實(shí)施例一剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為本發(fā)明實(shí)施例二剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖3為本發(fā)明去除上拋光盤后的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。

實(shí)施例一

如附圖1和3所示，一種用于雙面研磨拋光設(shè)備上的單面拋光系統(tǒng)，包括設(shè)置在雙面研磨拋光設(shè)備上的上拋光盤11和下拋光盤12之間的游星輪3，游星輪3內(nèi)設(shè)有通孔31，該通孔31中上部設(shè)有填充物21，待拋光工件4放置于游星輪3的通孔31內(nèi)。填充物21與上拋光盤11的拋光表面接觸，待拋光工件4與下拋光盤12的拋光表面接觸。并且在上拋光盤11和游星輪3之間設(shè)有上緩沖層22，該上緩沖層22上表面與上拋光盤11接觸、下表面蓋裝在游星輪3上。上緩沖層22將游星輪3的通孔蓋合住，確保填充物始終位于通孔中。此時(shí)待拋光工件的待拋光的表面與下拋光盤的拋光表接觸進(jìn)行拋光處理。而上拋光盤此時(shí)不進(jìn)行拋光作用。

此外，下拋光盤和游星輪均可以順時(shí)針或逆時(shí)針自轉(zhuǎn)，且游星輪3以下拋光盤12的圓心可以順時(shí)針或逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)。下拋光盤12通過雙面研磨設(shè)備上的轉(zhuǎn)軸帶動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)。同樣，游星輪3也可通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行相應(yīng)的轉(zhuǎn)動(dòng)。此為常規(guī)機(jī)械結(jié)構(gòu)，在此不再詳細(xì)贅述。

在本實(shí)施例一中，由于待拋光工件4與下拋光盤12的拋光表面接觸，因此，開啟雙面研磨拋光設(shè)備后，待拋光工件4在下拋光盤12與游星輪3的轉(zhuǎn)動(dòng)下，同時(shí)輔以拋光液，該待拋光工件4下表面開始被研磨拋光；而待拋光工件的上表面由于存在游星輪通孔填充物21和上緩沖層22，所以不會(huì)被研磨拋光，從而在雙面研磨拋光設(shè)備中實(shí)現(xiàn)單面拋光的功能。

實(shí)施例二

如附圖2和3所示，一種用于雙面研磨拋光設(shè)備上的單面拋光系統(tǒng)，包括設(shè)置在雙面研磨拋光設(shè)備上的上拋光盤11和下拋光盤12之間的游星輪3，游星輪3內(nèi)設(shè)有通孔31，該通孔31中下部設(shè)有填充物21，待拋光工件4放置于游星輪3的通孔31內(nèi)。填充物21與下拋光盤12的拋光表面接觸，待拋光工件4與上拋光盤11的拋光表面接觸。并且在下拋光盤12和游星輪3之間設(shè)有下緩沖層23，該下緩沖層23下表面與下拋光盤12接觸、上表面蓋裝在游星輪3上。下緩沖層23將游星輪3的通孔蓋合住，確保填充物始終位于通孔中。此時(shí)待拋光工件4的待拋光的表面與上拋光盤11的拋光表接觸進(jìn)行拋光處理。而下拋光盤此時(shí)不進(jìn)行拋光作用。

此外，下拋光盤12與游星輪3均可順時(shí)針或逆時(shí)針自轉(zhuǎn)，且游星輪3以下拋光盤12的圓心可以順時(shí)針或逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)。合上上拋光盤11，上拋光盤11也可以順時(shí)針或逆時(shí)針自轉(zhuǎn)。同樣，游星輪也可通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行相應(yīng)的轉(zhuǎn)動(dòng)。此為常規(guī)機(jī)械結(jié)構(gòu)，在此不再詳細(xì)贅述。

在本實(shí)施例二中，由于待拋光工件4與上拋光盤11的拋光表面接觸，因此，開啟雙面研磨拋光設(shè)備后，待拋光工件4在上拋光盤12與游星輪3的轉(zhuǎn)動(dòng)下，同時(shí)輔以拋光液，該待拋光工件4上表面開始被研磨拋光；而待拋光工件4的下表面由于存在游星輪通孔填充物21和下緩沖層23，所以不會(huì)被研磨拋光，從而在雙面研磨拋光設(shè)備中實(shí)現(xiàn)單面拋光的功能。

另外，如附圖3所示，所述游星輪設(shè)置至少一個(gè)，游星輪上設(shè)置至少一個(gè)通孔。比如可設(shè)置三個(gè)游星輪，每個(gè)游星輪上設(shè)置三個(gè)通孔。當(dāng)有兩個(gè)或者更多個(gè)游星輪時(shí)，各個(gè)游星輪之間按照均勻的間隔進(jìn)行布局。

所述游星輪3內(nèi)的填充物4與上緩沖層22或下緩沖層23之間，以及上緩沖層22與上拋光盤11或下緩沖層23與下拋光盤12之間設(shè)有潤滑劑，或者不設(shè)置潤滑劑。

所述填充物為一層、兩層或者更多層，緩沖層設(shè)置一層、兩層或者更多層。另外，游星輪通孔內(nèi)放置的待拋光工件直接接觸或者通過粘接層與填充物接觸。

本發(fā)明可用于各種類型的半導(dǎo)體材料進(jìn)行拋光處理。通過填充物與待拋光工件的接觸，避免待拋光工件與拋光盤之間的硬接觸，使待拋光工件不易碎裂，對(duì)待拋光工件起到有效的保護(hù)作用。

需要說明的是，以上所述并非是對(duì)本發(fā)明的限定，在不脫離本發(fā)明的創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。