本發(fā)明涉及真空蒸鍍設備技術領域，特別涉及一種蒸鍍設備及蒸鍍方法。

背景技術：

有機發(fā)光二極管顯示器件(Organic Light-Emitting Diode，OLED)被認為是下一代顯示的主流技術，受到越來越多的關注。真空蒸鍍是OLED制程的主要工藝，目前小尺寸OLED真空蒸鍍采用的蒸鍍設備包括：點源和支撐臺。支撐臺承載并固定金屬掩膜板，并位于點源的上方，待蒸鍍基板位于金屬掩膜板的上方。支撐臺上設置有多個固定塊，固定塊與金屬掩膜板相抵靠，通過夾持金屬掩膜板以使金屬掩膜板固定在支撐臺上。

蒸鍍設備工作時，支撐臺帶動金屬掩膜板與待蒸鍍基板同步轉動，點源上的蒸鍍材料按金屬掩膜板上的圖形均勻的蒸鍍到待蒸鍍基板上。但是，而支撐臺在轉動過程中會產(chǎn)生離心力，固定塊對金屬掩膜板的邊緣產(chǎn)生水平方向的夾持力，使得固定塊夾持固定金屬掩膜板的效果不佳，造成支撐臺與金屬掩膜板之間產(chǎn)生相對位移，而且，離心力也會造成待蒸鍍基板與金屬掩膜板之間產(chǎn)生相對位移。由此導致點源上的蒸鍍材料蒸鍍到待蒸鍍基板上的位置發(fā)生偏移，使OLED發(fā)生混色不良。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術中存在的上述不足，提供一種蒸鍍設備及蒸鍍方法，用以至少部分解決金屬掩膜板與支撐臺固定效果不佳，以及待蒸鍍基板與金屬掩膜板固定效果不佳的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種蒸鍍設備，包括用于依次水平承載金屬掩膜板和待蒸鍍基板的支撐臺，還包括吸附裝置和蓋板，所述蓋板壓覆于所述待蒸鍍基板上，所述吸附裝置位于所述金屬掩膜板的下方，且與所述金屬掩膜板的非蒸鍍區(qū)相對應，用于吸附所述金屬掩膜板，并將所述金屬掩膜板固定在所述支撐臺上。

優(yōu)選的，所述吸附裝置為磁力吸附裝置，所述磁力吸附裝置包括磁體組件，所述磁體組件用于產(chǎn)生磁力，并借助產(chǎn)生的磁力吸附所述金屬掩膜板的下表面。

優(yōu)選的，所述磁力吸附裝置還包括隔熱件，所述隔熱件至少覆蓋在所述磁體組件的上表面。

優(yōu)選的，所述磁力吸附裝置的上表面與所述支撐臺的上表面平齊。

優(yōu)選的，所述磁力吸附裝置與所述金屬掩膜板的邊緣相對應。

優(yōu)選的，所述支撐臺與所述金屬掩膜板的邊緣相對應，且所述支撐臺內(nèi)設置有容置空間，所述磁力吸附裝置容置于所述容置空間內(nèi)。

優(yōu)選的，所述支撐臺上設置有多個用于夾持所述金屬掩膜板的固定塊。

優(yōu)選的，所述蒸鍍設備還包括升降裝置，所述升降裝置與所述磁力吸附裝置相連，用于帶動所述磁力吸附裝置沿豎直方向運動。

優(yōu)選的，所述升降裝置包括升降軸和用于驅動所述升降軸的電機，所述升降軸與所述磁力吸附裝置和所述電機相連。

本發(fā)明還提供一種蒸鍍方法，所述蒸鍍方法應用如上所述的蒸鍍設備，包括以下步驟：

將所述金屬掩膜板放置并夾持固定于所述支撐臺上，并將待蒸鍍基板放置于所述述金屬掩膜板上；

將蓋板壓覆于所述待蒸鍍基板上，并利用所述磁力吸附裝置產(chǎn)生的磁力將所述金屬掩膜板吸附在所述支撐臺上；

控制所述支撐臺轉動，并通過所述金屬掩膜板對所述待蒸鍍基板進行蒸鍍；

在蒸鍍完成后，控制所述支撐臺停止轉動，使所述蓋板脫離所述待蒸鍍基板，并將所述待蒸鍍基板從所述金屬掩膜板上卸載，以及，消除所述磁力吸附裝置對所述金屬掩膜板的磁力，并將所述金屬掩膜板從所述支撐臺上卸載。

本發(fā)明具有以下有益效果：

本發(fā)明利用支撐臺依次水平承載金屬掩膜板和待蒸鍍基板，通過在金屬掩膜板的下方與金屬掩膜板的非蒸鍍區(qū)相對應的位置設置吸附裝置，以吸附金屬掩膜板的下表面，吸附裝置可以向金屬掩膜板施加豎直向下的作用力，增大金屬掩膜板與支撐臺之間的摩擦力，從而將金屬掩膜板牢固固定在支撐臺上。通過在待蒸鍍基板上壓覆蓋板，借助蓋板的重力對待蒸鍍基板施加壓力，增大待蒸鍍基板與金屬掩膜板之間的摩擦力。在蒸鍍過程中，當支撐臺轉動時，可以避免金屬掩膜板與支撐臺間的相對運動，同時，也可以避免待蒸鍍基板與金屬掩膜板間的相對運動，提高金屬掩膜板與待蒸鍍基板的對位精度，使點源蒸鍍材料能夠準確蒸鍍到待蒸鍍基板上，解決OLED混色不良的問題。

附圖說明

圖1為本實施例提供的蒸鍍設備僅承載金屬掩膜板的俯視結構示意圖；

圖2為本實施例提供的蒸鍍設備在工作過程中的側視結構示意圖。

圖例說明：

1、支撐臺 2、金屬掩膜板 3、待蒸鍍基板 4、蓋板

5、磁力吸附裝置 6、磁體組件 7、隔熱件 8、固定塊

9、升降裝置 10、升降軸 11、電機 12、容置空間

13、磁鐵 14、點源

具體實施方式

為使本領域的技術人員更好地理解本發(fā)明的技術方案，下面結合附圖對本發(fā)明提供的一種蒸鍍設備及蒸鍍方法進行詳細描述。

實施例1

本發(fā)明的實施例1提供一種蒸鍍設備，結合圖1和圖2所示，所述蒸鍍設備包括支撐臺1，支撐臺1用于依次水平承載金屬掩膜板2和待蒸鍍基板3。所述蒸鍍設備還包括吸附裝置和蓋板4，蓋板4位于待蒸鍍基板3上，用于壓覆待蒸鍍基板3。吸附裝置位于金屬掩膜板2的下方，且與金屬掩膜板2的非蒸鍍區(qū)相對應，用于吸附金屬掩膜板2，并將金屬掩膜板2固定在支撐臺1上。需要說明的是,金屬掩膜板2劃分為蒸鍍區(qū)和非蒸鍍區(qū)，蒸鍍區(qū)包括多個鏤空開口，以使蒸鍍材料穿過鏤空開口，并在待蒸鍍基板3上形成鏤空開口對應的圖形。

優(yōu)選的，金屬掩膜板2可以選用高精度金屬掩膜板(Fine Metal Mask，F(xiàn)MM)。

本發(fā)明實施例1提供的蒸鍍設備，利用支撐臺1依次水平承載金屬掩膜板2和待蒸鍍基板3，通過在金屬掩膜板2的下方與金屬掩膜板2的非蒸鍍區(qū)相對應的位置設置吸附裝置，以吸附金屬掩膜板2的下表面，吸附裝置向金屬掩膜板2施加豎直向下的作用力，增大金屬掩膜板2與支撐臺1之間的摩擦力，從而將金屬掩膜板2牢固固定在支撐臺1上。通過在待蒸鍍基板3上壓覆蓋板，借助蓋板的重力對待蒸鍍基板3施加壓力，增大待蒸鍍基板3與金屬掩膜板2之間的摩擦力。在蒸鍍過程中，當支撐臺1轉動時，可以避免金屬掩膜板2與支撐臺1間的相對運動，同時，也可以避免待蒸鍍基板3與金屬掩膜板2間的相對運動，提高金屬掩膜板2與待蒸鍍基板3的對位精度，使點源上的蒸鍍材料能夠準確蒸鍍到待蒸鍍基板2上，解決OLED混色不良的問題。

優(yōu)選的，吸附裝置可以為磁力吸附裝置5，磁力吸附裝置5可以產(chǎn)生磁力，并利用產(chǎn)生的磁力吸附金屬掩膜板2，將金屬掩膜板2固定在支撐臺1上。

以下結合圖1和圖2對磁力吸附裝置5的具體結構進行詳細說明。

結合圖1和圖2所示，磁力吸附裝置5包括磁體組件6，磁體組件6用于產(chǎn)生磁力，并借助產(chǎn)生的磁力吸附金屬掩膜板2的下表面。具體的，磁體組件6可以選用永磁鐵或電磁鐵，永磁鐵和通電后的電磁鐵能夠產(chǎn)生磁場，該磁場對金屬掩膜板2產(chǎn)生磁力(即吸引力)，借助該磁力，可以增大金屬掩膜板2的下表面與支撐臺1之間的摩擦力，從而將金屬掩膜板2牢固固定在支撐臺1上。

由于在蒸鍍過程中，金屬掩膜板2的溫度上升，導致磁體組件6的溫度升高，從而導致磁體組件6的磁力下降，影響金屬掩膜板2的固定效果。為了保證金屬掩膜板2的固定效果，進一步的，磁力吸附裝置5還可以包括隔熱件7，隔熱件7至少覆蓋在磁體組件6的上表面，這樣可以避免磁體組件6的上表面與金屬掩膜板2的下表面直接接觸，以隔絕較高的溫度。

優(yōu)選的，隔熱件7完全包裹磁體組件6，隔熱效果更佳。

優(yōu)選的，磁力吸附裝置5與金屬掩膜板2的邊緣相對應。具體的，磁力吸附裝置5為多個，各磁力吸附裝置5分別與金屬掩膜板2的各邊緣相對應，這樣金屬掩膜板2在支撐臺1上的固定效果更佳。在本實施例1中，如圖1所示，以設置4個磁力吸附裝置5為例進行說明，4個磁力吸附裝置5均呈條狀，分別與金屬掩膜板2的4個邊緣相對應，即金屬掩膜板2的4個邊緣均被磁力吸附裝置5吸附。

優(yōu)選的，如圖2所示，支撐臺1與金屬掩膜板2的邊緣相對應，且支撐臺1內(nèi)設置有容置空間12，磁力吸附裝置5容置于容置空間12內(nèi)。具體的，支撐臺1為環(huán)墻結構，支撐臺1與金屬掩膜板2邊緣的非蒸鍍區(qū)對應，點源14與支撐臺1中間形成的區(qū)域相對應，且金屬掩膜板2的蒸鍍區(qū)也與該區(qū)域相對應，從而點源14上的蒸鍍材料可以穿過支撐臺1和金屬掩膜板2蒸鍍到待蒸鍍基板3上。

磁體吸附裝置5容置于容置空間12內(nèi)，相應的節(jié)省磁體吸附裝置5占用的空間。而且，可以對現(xiàn)有的蒸鍍設備進行簡單改造得到，也相應降低蒸鍍設備的制造成本。

優(yōu)選的，如圖2所示，磁力吸附裝置5的上表面與支撐臺1的上表面平齊，以使金屬掩膜板2能夠平穩(wěn)放置在支撐臺1上，且對金屬掩膜板2的吸附效果更好。需要說明的是，當磁體組件6的上表面覆蓋有隔熱件7時，隔熱件7的上表面與支撐臺1的上表面平齊。

結合圖1和圖2所示，支撐臺包括多個固定塊8，固定塊8設置于支撐臺1上，各固定塊8的側面與金屬掩膜板2的邊緣相抵靠，用于夾持金屬掩膜板2。

進一步的，如圖2所示，所述蒸鍍設備還可以包括升降裝置9，升降裝置9與磁力吸附裝置5相連，用于帶動磁力吸附裝置5沿豎直方向運動。也就是說，升降裝置9可以帶動磁力吸附裝置5遠離或靠近支撐臺1。

具體的，升降裝置9包括升降軸10和電機11，升降軸10與磁力吸附裝置5和電機11相連，電機11用于驅動升降軸10沿豎直方向運動，從而帶動磁力吸附裝置5遠離或靠近支撐臺1。

需要說明的是，當磁力吸附裝置5為多個時，升降裝置9可以為一個，升降裝置9同時帶動各個磁力吸附裝置5沿豎直方向運動。升降裝置9也可以為多個，各升降裝置9分別帶動各磁力吸附裝置5同步沿豎直方向運動。

由于金屬掩膜板2會產(chǎn)生下垂，從而下垂位置的鏤空開口會產(chǎn)生形變，影響金屬掩膜板2的蒸鍍效果。為了保證金屬掩膜板2的蒸鍍效果，進一步的，如圖2所示，所述蒸鍍設備還可以包括磁鐵13，磁鐵13設置于蓋板4的上方，借助產(chǎn)生的磁力抵消金屬掩膜板2的下垂量，避免鏤空開口產(chǎn)生形變，從而提高金屬掩膜板2的蒸鍍效果。

實施例2

本發(fā)明的實施例2提供一種蒸鍍方法，所述蒸鍍方法應用實施例1提供的蒸鍍設備，以下結合圖1和圖2對蒸鍍方法進行詳細說明。所述蒸鍍方法包括以下步驟：

步驟1.將金屬掩膜板2放置并夾持固定于支撐臺1上，并將待蒸鍍基板3放置于金屬掩膜板2上。

具體的，將金屬掩膜板2水平放置在支撐臺1上，利用固定塊8夾持金屬掩膜板2的邊緣，以使金屬掩膜板2固定在支撐臺1上。

步驟2.將蓋板4壓覆于待蒸鍍基板3上，并利用磁力吸附裝置5產(chǎn)生的磁力將金屬掩膜板2吸附在支撐臺1上。

具體的，將蓋板4壓覆在待蒸鍍基板3上，利用蓋板4對待蒸鍍基板3的壓力，將待蒸鍍基板3牢固固定在金屬掩膜板2上。

當所述蒸鍍設備包括升降裝置9，且磁體組件6為永磁鐵時，可以通過控制升降裝置9帶動磁力吸附裝置5上升，以使磁力吸附裝置5對金屬掩膜板2的磁力逐漸增強，利用所述磁力吸附金屬掩膜板2的下表面，從而將金屬掩膜板2牢固固定在在1支撐臺1上。

當所述蒸鍍設備不包括升降裝置9，且磁體組件6為電磁鐵時，可以通過向磁力吸附裝置5通電，以使磁力吸附裝置5產(chǎn)生磁力，利用所述產(chǎn)生的磁力將金屬掩膜板2牢固固定在1支撐臺1上。

需要說明的是，將蓋板4壓覆于待蒸鍍基板3上，以及將金屬掩膜板2吸附在支撐臺1上的執(zhí)行順序不限。

步驟3.控制支撐臺1轉動，并通過金屬掩膜板2對待蒸鍍基板3進行蒸鍍。

具體的，支撐臺1帶動金屬掩膜板2與待蒸鍍基板3同步勻速轉動，點源14上的蒸鍍材料穿過金屬掩膜板2對待蒸鍍基板3進行蒸鍍。

步驟4.在蒸鍍完成后，控制支撐臺1停止轉動，使蓋板4脫離待蒸鍍基板3，并將待蒸鍍基板3從金屬掩膜板2上卸載，以及，消除磁力吸附裝置5對金屬掩膜板2的磁力，并將金屬掩膜板2從支撐臺1上卸載。

具體的，先脫離蓋板4并卸載待蒸鍍基板3，然后再卸載金屬掩膜板2。

當所述蒸鍍設備包括升降裝置9，且磁體組件6為永磁鐵時，可以通過控制升降裝置9帶動磁力吸附裝置5遠離支撐臺1，以使磁力吸附裝置5對金屬掩膜板2磁力逐漸消除。

當所述蒸鍍設備不包括升降裝置9，且磁體組件6為電磁鐵時，可以通過停止向磁力吸附裝置5通電，以使磁力吸附裝置5對金屬掩膜板2不再產(chǎn)生磁力。

可以理解的是，以上實施方式僅僅是為了說明本發(fā)明的原理而采用的示例性實施方式，然而本發(fā)明并不局限于此。對于本領域內(nèi)的普通技術人員而言，在不脫離本發(fā)明的精神和實質(zhì)的情況下，可以做出各種變型和改進，這些變型和改進也視為本發(fā)明的保護范圍。