本發(fā)明涉及一種無(wú)取向電工鋼及生產(chǎn)方法,具體屬于一種焊接性和磁性優(yōu)良的無(wú)取向電工鋼及生產(chǎn)方法。
背景技術(shù):
無(wú)取向電工的性能的好壞不僅體現(xiàn)在各項(xiàng)磁性指標(biāo)(鐵損、磁感、磁導(dǎo)率等)上其加工性能(沖片性、焊接性)也極大的影響產(chǎn)品的適用性。磁性性能影響電機(jī)的使用性能,加工性能影響電機(jī)制造的穩(wěn)定性和生產(chǎn)效率。大部分電機(jī)的定子鐵芯都是把硅鋼片沖片壓裝或鉚接制成,但也一些定子鐵芯是焊接制成。由于目前全工藝的無(wú)取向硅鋼表面都涂有涂層,其中一些涂層為半有機(jī)涂層或有機(jī)涂層。這些涂層含有大量的碳和氫元素在焊接過程中氧化產(chǎn)生氣體易于形成氣孔,嚴(yán)重的使得焊縫開裂,需要多次補(bǔ)焊極大的制約生產(chǎn)效率,而且由于多次補(bǔ)焊焊接熱影響區(qū)加大,惡化電機(jī)性能。解決焊接氣孔的主要方法之一改變半有機(jī)涂層中無(wú)機(jī)物的成分由重鉻酸鋅改為重鉻酸鎂提高焊接性,但涂層中仍含有有機(jī)物對(duì)焊接性有改善不能完全消除;另一種方法采用無(wú)機(jī)涂層,然而無(wú)機(jī)涂層加工型較差,主要表現(xiàn)為沖片性和粘結(jié)性較差,在沖剪疊片時(shí)會(huì)對(duì)沖模造成過分磨損,而且涂層容易脫落影響絕緣效果。
經(jīng)檢索,中國(guó)專利公開號(hào)為CN103882193A的文獻(xiàn),公布了一種外層氧化的冷軋無(wú)取向退火方法。其目的是使冷軋無(wú)取向電工鋼板在循環(huán)冷卻器內(nèi)發(fā)藍(lán)。其主要技術(shù)為設(shè)定連續(xù)退火爐的冷卻器內(nèi)為氮?dú)庋h(huán),氧含量為600~1000ppm,露點(diǎn)為-40~40℃,并且鋼板離開循環(huán)冷卻器的板溫為200~450℃,同時(shí)要求均熱爐的露點(diǎn)為-60~60℃。該文獻(xiàn)主要在連續(xù)退火爐循環(huán)冷卻器內(nèi)進(jìn)行,由于無(wú)取向電工鋼再結(jié)晶溫度較高,通常大于750℃,而冷卻器較短,冷卻到200~450℃較低的氧化溫度很困難要求較低的通板速度才能達(dá)到,影響生產(chǎn)效率。
中國(guó)專利公開號(hào)為CN105567917A的文獻(xiàn),公布了一種用無(wú)取向硅鋼退火生產(chǎn)線生產(chǎn)退籃板的方法。該文獻(xiàn)利用無(wú)取向硅鋼退火線的生產(chǎn)設(shè)備,生產(chǎn)藍(lán)退板無(wú)取向硅鋼。其中鋼帶在干燥爐和燒結(jié)爐中進(jìn)行分區(qū)氧化,干燥爐的爐溫在350~460℃,燒結(jié)爐爐溫280~350℃,控制藍(lán)退板的氧化層厚度為8~23μm。這種方法生產(chǎn)的產(chǎn)品氧化層較厚對(duì)無(wú)取向電工鋼的磁性惡化嚴(yán)重,僅適用于普通的藍(lán)退板的生產(chǎn)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)存在的由于涂層中含有有機(jī)物,這類產(chǎn)品在焊接過程中易于產(chǎn)生氣泡而影響生產(chǎn)效率和產(chǎn)品穩(wěn)定性的不足,提供一種經(jīng)成品退火后直接對(duì)鋼帶表面進(jìn)行氧化發(fā)藍(lán)處理,獲得絕緣效果好,磁性惡化小且焊接性和磁性優(yōu)良的無(wú)取向電工鋼生產(chǎn)方法。
實(shí)現(xiàn)上述目的的措施:
一種焊接性和磁性優(yōu)良的無(wú)取向電工鋼,其化學(xué)成分及重量百分比含量為:C:≤0.0030%,Si:0.8~1.7%,Mn:0.2~0.8%,S:≤0.0050%,P:0.01~0.15%,Al:≤0.030%,N:≤0.0050%,Sn或Sb 其中的一種或兩種,總含量不超過0.05%,其余為鐵和不可避免的雜質(zhì);成品磁性:B50≥1.75T,P1.5/50≤5.0 W/kg;層間電阻50~300Ω·mm2/片。
生產(chǎn)一種焊接性和磁性優(yōu)良的無(wú)取向電工鋼的方法,其步驟:
1)經(jīng)煉鋼、熱軋、酸洗及冷軋至成品厚度;
2)在經(jīng)成品退火后進(jìn)行發(fā)藍(lán)處理:在連續(xù)退火完成后直接進(jìn)行發(fā)藍(lán)處理,控制發(fā)藍(lán)的氣氛為N2和水蒸氣H2O的混合氣,露點(diǎn)為20~75℃,發(fā)藍(lán)溫度為450~700℃,通板速度為50~100m/min,且要求爐內(nèi)溫度與通板速度之比在5.0~10;
3)進(jìn)行取樣、卷取、包裝及檢驗(yàn)。
本發(fā)明中各元素的作用及機(jī)理:
C,≤0.0030%。煉鋼中將C降低至≤0.0030%,可免去后工序脫碳,同時(shí)成品不發(fā)生磁時(shí)效;
Si,0.8~1.7%。Si是增加電阻但又會(huì)降低飽和磁感(Bs)的元素。Si<0.8%,則鐵損會(huì)增高,但Si>1.7%,則磁感(B50)降低,為兼顧鐵損和磁感,Si應(yīng)控制在0.8~1.7%范圍內(nèi);
Mn,0.2~0.8%。Mn可以控制S的有害作用,增加有利于取得粗大的MnS。但Mn>0.8%,該作用已飽和,且增加成本,因此,Mn控制在0.2~0.8%;
P,0.01~0.15%。P可提高電阻及硬度,因而在低Si(<1.0%)鋼中,有利于降低鐵損及提高沖片形,因此,P應(yīng)>0.01%,但P>0.15%會(huì)導(dǎo)致退火過程中的脆性。所以,控制在0.01~0.15%;
Al,≤0.03%。Al能夠增加電阻及促進(jìn)晶粒長(zhǎng)大,一般的加入量為0.25~0.50%但會(huì)形成對(duì)磁性不利的AlN及內(nèi)氧化層,經(jīng)研究,Al≤0.03%時(shí),會(huì)顯著減少形成AlN和內(nèi)氧化層量從而提高磁性亦有利于降低成本。所以,Al≤0.03%;
Sn及Sb,其中的一種或多種,其含量不超過0.05%。Sn、Sb均為易在原晶界偏聚元素,有利于抑制在晶界形成對(duì)磁性不利的(111)面織構(gòu),大于0.05%則成本升高,同時(shí)影響表面質(zhì)量;
S、N,≤0.005%。S、N均為對(duì)磁性不利的元素,應(yīng)盡量減少,因而,控制0.005%以下。
本發(fā)明采取在成品退火后進(jìn)不需要涂敷絕緣涂料層,而是直接進(jìn)行發(fā)藍(lán)處理,并在氣氛為N2和水蒸氣H2O的混合氣,露點(diǎn)為20~75℃,溫度為450~700℃,通板速度為50~100m/min,且要求爐內(nèi)溫度與通板速度之比在5.0~10的條件下進(jìn)行發(fā)藍(lán)。
氣氛采用為N2和水蒸氣H2O的混合氣,以保證干燥爐和燒結(jié)爐處于弱氧化氣氛,有利于無(wú)取向電工鋼板的氧化;通過設(shè)定合理的氣體流量和壓力確保薄板氧化均勻。如果爐溫太高則電工鋼氧化厲害,磁性惡化嚴(yán)重;溫度太低則絕緣效果不佳影響電機(jī)性能。露點(diǎn)對(duì)氧化的影響也比較大,露點(diǎn)太高氧化性氣氛強(qiáng),薄板氧化嚴(yán)重,太低氧化效果不好。
要求氧化發(fā)藍(lán)的爐溫與通板速度之比為5.0~10。如果小于5.0獲得的氧化發(fā)藍(lán)層較薄不致密,層間電阻低;如果大于10則無(wú)取向電工鋼薄板氧化厲害,磁性惡化嚴(yán)重。
經(jīng)過檢測(cè),通過這種方法獲得的氧化層比較致密,絕緣效果好,對(duì)磁性惡化小而且耐蝕性和抗氧化性比較好。成品磁性:0.50mm板B50≥1.75T,P1.5/50≤5.0 W/kg;層間電阻50~300Ω·mm2/片,焊接性良好,無(wú)氣泡和開焊。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,在保持層間電阻的同時(shí)提高了產(chǎn)品的焊接性,減少了焊接氣孔、斷焊等缺陷;本發(fā)明通過對(duì)無(wú)取向電工鋼薄板氧化發(fā)藍(lán)的氣氛、溫度、露點(diǎn)及機(jī)組速度與發(fā)藍(lán)溫度的控制,在提高層間電阻的同時(shí),還能最小程度的減少因表面氧化對(duì)磁性的惡化,保證成品磁性:0.50mm板B50≥1.75T,P1.5/50≤5.0 W/kg。
具體實(shí)施方式
下面對(duì)本發(fā)明予以詳細(xì)描述:
表1為本發(fā)明各實(shí)施案例的化學(xué)成分列表;
表2為本發(fā)明各實(shí)施案例的主要工藝參數(shù)及性能情況列表。
本發(fā)明各實(shí)施案例均按照以下步驟進(jìn)行生產(chǎn):
1)經(jīng)煉鋼、熱軋、酸洗及冷軋至成品厚度;
2)在經(jīng)成品退火后進(jìn)行發(fā)藍(lán)處理:在連續(xù)退火完成后直接進(jìn)行發(fā)藍(lán)處理,控制發(fā)藍(lán)的氣氛為N2和水蒸氣H2O的混合氣,露點(diǎn)為20~75℃,發(fā)藍(lán)溫度為450~700℃,通板速度為50~100m/min,且要求爐內(nèi)溫度與通板速度之比在5.0~10;
3)進(jìn)行取樣、卷取、包裝及檢驗(yàn)。
表1 本發(fā)明各實(shí)施案例的化學(xué)成分列表(wt%)
表2 本發(fā)明各實(shí)施案例的主要工藝參數(shù)列表及效果列表
由表2可以看出:在滿足本專利要求的成分和工藝下產(chǎn)品的磁性和絕緣效果較好,滿足中小和微型電機(jī)的對(duì)無(wú)取向電工鋼性能的要求,焊接性好無(wú)氣泡和斷焊缺陷。對(duì)比例1和2的無(wú)取向電工鋼薄板面涂有半有機(jī)涂層,焊接性差有氣孔和斷焊缺陷;對(duì)比例3和4則由于氧化發(fā)藍(lán)工藝沒達(dá)到要求,鋼板氧化嚴(yán)重磁性惡化嚴(yán)重。
本具體實(shí)施方式僅為最佳例舉,并非對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的限制性實(shí)施。