技術總結
本發(fā)明公開了一種電子束熔覆工藝制備銅鉻復合觸頭材料的方法，包括以下步驟：1)基體材料制備；2)鋪覆粉制備：將銅粉和鉻粉按配比混合再添加無水乙醇，用銅球進行球磨混粉得到鋪覆粉；3)鋪覆：將鋪覆粉鋪覆在無氧銅塊表面；4)壓制：使用壓力機壓制鋪覆層，自然風干或烘干；5)抽真空：將壓制后樣品置于電子束設備內，抽真空至10?2pa級以下；6)電子束掃描：通過電子束掃描熔化鋪覆的銅鉻粉末并使無氧銅基體表面微熔，二者之間形成冶金結合。采用本發(fā)明制備方法，原材料不接觸坩堝，避免了因坩堝脫落引起的夾雜和因坩堝放氣引起產品氣體含量偏高，同時由于冷卻迅速，保證了產品邊部到心部顆粒尺寸均勻細小。

技術研發(fā)人員：張石松;王小軍;師曉云;趙俊;劉凱;李鵬;王文斌;李剛
受保護的技術使用者：陜西斯瑞新材料股份有限公司
文檔號碼：201611169018
技術研發(fā)日：2016.12.16
技術公布日：2017.05.17