本發(fā)明涉及光電子信息技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有吸塵功能的晶片研磨設(shè)備。

背景技術(shù)：

傳統(tǒng)晶片研磨裝置加工的晶片普遍存在晶片邊緣容易塌邊的問題。造成這個(gè)問題的原因是規(guī)則的研磨路徑造成了邊緣磨損大于內(nèi)部而容易形成塌邊，原有的晶片研磨裝置得到的成品的合格率低，加工時(shí)間長造成加工效率低和成本高，而且表面粗糙度、平整度、晶片厚度公差等指標(biāo)都不能達(dá)到加工圖形化襯底晶片的要求。

隨著光電技術(shù)的飛速發(fā)展，光電產(chǎn)品需要大量的晶片，為了滿足光學(xué)器件發(fā)展的需求，市面出現(xiàn)了多種工作效率高、廢品率低、產(chǎn)品平滑度高、成本低的研磨裝置，但是這些研磨裝置在加工過程中，會(huì)產(chǎn)生很多粉屑，而粉屑會(huì)到處飛揚(yáng)，不易打掃，且研磨所用的動(dòng)力設(shè)備長期運(yùn)轉(zhuǎn)容易生銹、老化，需要定期為動(dòng)力設(shè)備進(jìn)行潤滑維護(hù)和清潔，非常麻煩。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種具有吸塵功能的晶片研磨設(shè)備，在研磨晶片的過程中，不僅能吸收研磨產(chǎn)生的粉屑，還能對設(shè)備起到散熱和潤滑作用。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的基礎(chǔ)方案如下：

具有吸塵功能的晶片研磨設(shè)備，包括用于支撐研磨設(shè)備的基臺(tái)、用于固定晶片的晶片托臺(tái)、用于支撐所述晶片托臺(tái)的工作臺(tái)、位于所述工作臺(tái)上方的研磨機(jī)構(gòu)和位于所述研磨機(jī)構(gòu)上方的加壓機(jī)構(gòu)，所述工作臺(tái)內(nèi)部設(shè)置有空腔，所述研磨機(jī)構(gòu)包括研磨頭、固定所述研磨頭的連接件和設(shè)置在研磨頭上方的驅(qū)動(dòng)電機(jī)；所述工作臺(tái)內(nèi)部設(shè)置有第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括電機(jī)和傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，所述傳動(dòng)結(jié)構(gòu)包括輸出齒輪、調(diào)速齒輪和從動(dòng)齒輪，所述輸出齒輪與所述電機(jī)的輸出軸連接，所述調(diào)速齒輪與所述輸出齒輪嚙合，所述調(diào)速齒輪與所述從動(dòng)齒輪同軸連接，所述調(diào)速齒輪與所述從動(dòng)齒輪均設(shè)置在轉(zhuǎn)軸上，所述工作臺(tái)表面設(shè)置有連通工作臺(tái)內(nèi)部的第一通孔，所述轉(zhuǎn)軸穿過通孔用于支撐所述晶片托臺(tái)，在所述晶片托臺(tái)和所述從動(dòng)齒輪之間的轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有扇葉，所述工作臺(tái)下方連接有油箱，所述工作臺(tái)底部設(shè)置有連通所述油箱的第二通孔，所述油箱連接有輸油管，所述輸油管的出油口設(shè)置在第一通孔處。

本發(fā)明基礎(chǔ)方案的工作原理：加工時(shí)，將晶片放置在晶片托臺(tái)上，啟動(dòng)研磨頭上方的驅(qū)動(dòng)電機(jī)和第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的電機(jī)工作，研磨頭被驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)作旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的電機(jī)通過調(diào)速齒輪實(shí)現(xiàn)減速，再通過轉(zhuǎn)軸帶動(dòng)從動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)安裝在轉(zhuǎn)軸上的晶片托臺(tái)旋轉(zhuǎn)，所述晶片托臺(tái)的轉(zhuǎn)向與所述研磨頭的轉(zhuǎn)向相反，此時(shí)加壓機(jī)構(gòu)驅(qū)使研磨頭以一定壓力壓住晶片托臺(tái)上的晶片，以實(shí)現(xiàn)研磨頭對晶片的研磨。

在研磨過程中，所述設(shè)置在轉(zhuǎn)軸上的扇葉跟隨轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)動(dòng)而轉(zhuǎn)動(dòng)，扇葉帶動(dòng)工作臺(tái)內(nèi)部的空氣加速流動(dòng)，在第一通孔處形成負(fù)壓，研磨產(chǎn)生的晶片粉屑被吸入所述工作臺(tái)內(nèi)部，避免了加工過程中的粉屑飛揚(yáng)、加工完不易清潔的問題；同時(shí)，工作臺(tái)內(nèi)部產(chǎn)生負(fù)壓，使得工作臺(tái)內(nèi)部壓強(qiáng)變小，從而使得油管與工作臺(tái)內(nèi)部形成壓強(qiáng)差，將油箱內(nèi)的機(jī)油因?yàn)閴簭?qiáng)的作用通過輸油管被吸至第一通孔處，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上油，機(jī)油從第一通孔重新流入工作臺(tái)內(nèi)部，對第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)進(jìn)行潤滑和散熱，不用額外定期進(jìn)行潤滑和維護(hù)，然后機(jī)油再從第二通孔流回油箱，整個(gè)過程能實(shí)現(xiàn)機(jī)油的自動(dòng)循環(huán)利用，即方便，又有利于節(jié)省能源。

本發(fā)明基礎(chǔ)方案的有益效果：利用該設(shè)備的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，不僅能實(shí)現(xiàn)晶片的研磨，而且還能在研磨的同時(shí)吸收研磨產(chǎn)生的粉屑，并且能使機(jī)油自動(dòng)循環(huán)以實(shí)現(xiàn)潤滑設(shè)備和散熱的作用。

優(yōu)選方案一：作為基礎(chǔ)方案的優(yōu)選方案，所述從動(dòng)齒輪分別嚙合有第二從動(dòng)齒輪和第三從動(dòng)齒輪，所述第二從動(dòng)齒輪和第三從動(dòng)齒輪分別同軸連接有第二轉(zhuǎn)軸和第三轉(zhuǎn)軸，所述第二轉(zhuǎn)軸和第三轉(zhuǎn)軸的上端穿過所述工作臺(tái)的第一通孔后，分別連接有所述晶片托臺(tái)，所述第二轉(zhuǎn)軸和第三轉(zhuǎn)軸上均固設(shè)有所述扇葉，可同時(shí)加工多個(gè)晶片，提高加工效率。

優(yōu)選方案二：作為基礎(chǔ)方案的優(yōu)選方案，所述晶片托臺(tái)上設(shè)置氣孔，通過該氣孔利用工作臺(tái)內(nèi)部空腔產(chǎn)生的負(fù)壓吸附晶片，采用吸附的方式固定晶片，可以避免因蠟粘結(jié)方式所造成的晶片定位不平的問題和蠟的清洗問題。

優(yōu)選方案三：作為基礎(chǔ)方案的優(yōu)選方案，所述連接件包括活動(dòng)支架和支臂，支臂的一端固定連接于活動(dòng)支架上，所述研磨頭分布設(shè)置在所述支臂上，所述研磨頭的覆蓋范圍小于晶片表面，使得邊緣研磨時(shí)間稍少于內(nèi)部，保證整個(gè)晶片表面的研磨均勻，減少塌邊的產(chǎn)生。

優(yōu)選方案四：作為基礎(chǔ)方案的優(yōu)選方案，所述工作臺(tái)還包括第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)位于所述工作臺(tái)的底部，所述第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括用以驅(qū)動(dòng)所述工作臺(tái)產(chǎn)生徑向往復(fù)運(yùn)動(dòng)的第一絲杠和用以驅(qū)動(dòng)所述工作臺(tái)產(chǎn)生前后往復(fù)運(yùn)動(dòng)的第二絲杠，為所述工作臺(tái)徑向和前后往復(fù)運(yùn)動(dòng)提供動(dòng)力，對晶片進(jìn)行不規(guī)則的路徑研磨，以均衡襯底內(nèi)部和邊緣的研磨時(shí)間，進(jìn)一步減少塌邊的產(chǎn)生。

優(yōu)選方案五：作為基礎(chǔ)方案的優(yōu)選方案，所述加壓機(jī)構(gòu)采用氣壓裝置，以對晶片研磨提供壓力。

附圖說明

圖1是本發(fā)明具有吸塵功能的晶片研磨設(shè)備實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是圖1中工作臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面通過具體實(shí)施方式對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明：

說明書附圖中的附圖標(biāo)記包括：基臺(tái)1、晶片托臺(tái)2、工作臺(tái)3、研磨機(jī)構(gòu)4、加壓機(jī)構(gòu)5、研磨頭6、連接件7、活動(dòng)支架8、支臂9、晶片10、第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)11、電機(jī)12、傳動(dòng)結(jié)構(gòu)13、輸出齒輪14、調(diào)速齒輪15、從動(dòng)齒輪16、轉(zhuǎn)軸17、第二從動(dòng)齒輪18、第三從動(dòng)齒輪19、第二轉(zhuǎn)軸20、第三轉(zhuǎn)軸21、第一通孔22、扇葉23、油箱24、輸油管25、第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)26、第二通孔27。

本實(shí)施例基本如圖1所示：

具有吸塵功能的晶片研磨設(shè)備，包括用于支撐研磨設(shè)備的基臺(tái)1、用于固定晶片的晶片托臺(tái)2、工作臺(tái)3、位于工作臺(tái)3上方的研磨機(jī)構(gòu)4和位于研磨機(jī)構(gòu)4上方的加壓機(jī)構(gòu)5，該加壓機(jī)構(gòu)5采用型號(hào)為ZTA-ZTV02的氣壓裝置；研磨機(jī)構(gòu)4包括研磨頭6、用于固定研磨頭6的連接件7和設(shè)置在研磨頭6上方的驅(qū)動(dòng)電機(jī)（未繪出）；連接件7包括活動(dòng)支架8和支臂9，支臂9的一端固定連接于活動(dòng)支架8上，研磨頭6分布設(shè)置在支臂9上，研磨頭6的覆蓋范圍小于晶片10表面，使得邊緣研磨時(shí)間稍少于內(nèi)部，保證整個(gè)晶片表面的研磨均勻，減少塌邊的產(chǎn)生；晶片托臺(tái)2上設(shè)置氣孔（未繪出），用以吸附晶片10，采用吸附的方式固定晶片，可以避免因蠟粘結(jié)方式所造成的晶片定位不平的問題和蠟的清洗問題，工作臺(tái)3包括第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)26，第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)26位于工作臺(tái)3的底部，包括用以驅(qū)動(dòng)工作臺(tái)3產(chǎn)生徑向往復(fù)運(yùn)動(dòng)第一絲杠（未繪出）和用以驅(qū)動(dòng)工作臺(tái)3產(chǎn)生前后往復(fù)運(yùn)動(dòng)的第二絲杠（未繪出），為工作臺(tái)3進(jìn)行徑向和前后往復(fù)運(yùn)動(dòng)提供動(dòng)力，使得對晶片進(jìn)行不規(guī)則的路徑研磨，以均衡襯底內(nèi)部和邊緣的研磨時(shí)間，進(jìn)一步減少塌邊的產(chǎn)生。

如圖2所示，工作臺(tái)3表面設(shè)置有連通工作臺(tái)3內(nèi)部的三個(gè)第一通孔22，工作臺(tái)3內(nèi)部設(shè)置有第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)11，第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)11包括電機(jī)12和傳動(dòng)結(jié)構(gòu)13，傳動(dòng)結(jié)構(gòu)13包括輸出齒輪14、調(diào)速齒輪15和從動(dòng)齒輪16，輸出齒輪14與電機(jī)12的輸出軸連接，調(diào)速齒輪15與輸出齒輪14嚙合，調(diào)速齒輪15與從動(dòng)齒輪16通過轉(zhuǎn)軸17同軸連接，從動(dòng)齒輪16分別嚙合有第二從動(dòng)齒輪18和第三從動(dòng)齒輪19，第二從動(dòng)齒輪18和第三從動(dòng)齒輪19分別同軸連接有第二轉(zhuǎn)軸20和第三轉(zhuǎn)軸21，轉(zhuǎn)軸17、第二轉(zhuǎn)軸20和第三轉(zhuǎn)軸21的上端分別穿過工作臺(tái)3的三個(gè)第一通孔22后，在分別與相應(yīng)的晶片托臺(tái)2連接，用以支撐晶片托臺(tái)2，可同時(shí)加工三個(gè)晶片，提高加工效率；轉(zhuǎn)軸17、第二轉(zhuǎn)軸20和第三轉(zhuǎn)軸21上均固設(shè)有扇葉23；工作臺(tái)3下方設(shè)置有油箱24，工作臺(tái)3底部設(shè)置有連通油箱24的第二通孔27，油箱24連接有輸油管25，輸油管25的出油口設(shè)置在第一通孔22處。

工作時(shí)，將晶片10放置在晶片托臺(tái)2上，啟動(dòng)第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)11 的電機(jī)12，帶動(dòng)輸出齒輪14轉(zhuǎn)動(dòng)，通過調(diào)速齒輪15調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，通過轉(zhuǎn)軸17帶動(dòng)從動(dòng)齒輪16 轉(zhuǎn)動(dòng)，從而帶動(dòng)安裝在轉(zhuǎn)軸17上的晶片托臺(tái)2旋轉(zhuǎn)，因?yàn)閺膭?dòng)齒輪16分別于第二從動(dòng)齒輪18和第三從動(dòng)齒輪19嚙合，其他從動(dòng)齒輪有分別與這三個(gè)從動(dòng)齒輪嚙合，從而實(shí)現(xiàn)安裝在工作臺(tái)3 上的多個(gè)晶片托臺(tái)2 以相同的轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)。同時(shí)啟動(dòng)研磨頭6上方的驅(qū)動(dòng)電機(jī)，此時(shí)加壓機(jī)構(gòu)5驅(qū)使研磨頭6以一定壓力壓住晶片托臺(tái)2上的晶片10，研磨機(jī)構(gòu)4 的多個(gè)研磨頭6在驅(qū)動(dòng)電機(jī)的作用下自轉(zhuǎn)，研磨頭6的轉(zhuǎn)向與其配套晶片托臺(tái)2 的轉(zhuǎn)向相反，轉(zhuǎn)速相同，以實(shí)現(xiàn)研磨頭對晶片的研磨。在晶片托臺(tái)2 帶動(dòng)晶片10自轉(zhuǎn)的同時(shí)，工作臺(tái)3 通過第二驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)帶動(dòng)工作臺(tái)徑向往復(fù)運(yùn)動(dòng)和前后往復(fù)運(yùn)動(dòng)，晶片托臺(tái)2通過工作臺(tái)3內(nèi)部的相應(yīng)轉(zhuǎn)軸跟隨工作臺(tái)3做徑向往復(fù)運(yùn)動(dòng)和前后往復(fù)運(yùn)動(dòng)，從而使得對晶片10進(jìn)行不規(guī)則的路徑研磨，以均衡襯底內(nèi)部和邊緣的研磨時(shí)間，進(jìn)一步減少塌邊的產(chǎn)生。

在研磨過程中，扇葉23分別跟隨轉(zhuǎn)軸17、第二轉(zhuǎn)軸20和第三轉(zhuǎn)軸21轉(zhuǎn)動(dòng)，扇葉23帶動(dòng)工作臺(tái)3內(nèi)部的空氣加速流動(dòng)，在第一通孔22處形成負(fù)壓，通過氣孔將晶片10吸附到晶片托臺(tái)2 上再進(jìn)行研磨，研磨產(chǎn)生的晶片粉屑被吸入工作臺(tái)3內(nèi)部，避免了加工過程中的粉屑飛揚(yáng)、加工完不易清潔的問題；同時(shí)，工作臺(tái)3內(nèi)部產(chǎn)生負(fù)壓，使得工作臺(tái)3內(nèi)部空腔壓強(qiáng)變小 ，從而使得輸油管25與工作臺(tái)3內(nèi)部空腔形成壓強(qiáng)差，使得油箱24內(nèi)的機(jī)油因?yàn)閴簭?qiáng)的作用通過輸油管25被吸至第一通孔22處，機(jī)油從第一通孔22重新流入工作臺(tái)3內(nèi)部，再從第二通孔27流回油箱24，實(shí)現(xiàn)對第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)11的自動(dòng)上油，對第一驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)11進(jìn)行潤滑和散熱，不用額外定期進(jìn)行潤滑和維護(hù)，整個(gè)過程能實(shí)現(xiàn)機(jī)油的自動(dòng)循環(huán)利用，即方便，又有利于節(jié)省能源。

以上所述的僅是本發(fā)明的實(shí)施例，方案中公知的具體結(jié)構(gòu)及特性等常識(shí)在此未作過多描述。應(yīng)當(dāng)指出，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明結(jié)構(gòu)的前提下，還可以作出若干變形和改進(jìn)，這些也應(yīng)該視為本發(fā)明的保護(hù)范圍，這些都不會(huì)影響本發(fā)明實(shí)施的效果和專利的實(shí)用性。本申請要求的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以其權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn)，說明書中的具體實(shí)施方式等記載可以用于解釋權(quán)利要求的內(nèi)容。